JPS6244832B2 - - Google Patents
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- JPS6244832B2 JPS6244832B2 JP56062360A JP6236081A JPS6244832B2 JP S6244832 B2 JPS6244832 B2 JP S6244832B2 JP 56062360 A JP56062360 A JP 56062360A JP 6236081 A JP6236081 A JP 6236081A JP S6244832 B2 JPS6244832 B2 JP S6244832B2
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- Japan
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- photoelectric
- optical
- circuit board
- light
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光電装置に係り、特に光伝送システム
に使用する発光装置及び受光装置に関するもので
ある。
に使用する発光装置及び受光装置に関するもので
ある。
光伝送システムは低雑音、広帯域など優れた特
徴を有することから、通信、CATVはもちろん自
動車、オーデイオその他の民生機器の配線に広く
使用されるようになつてきた。
徴を有することから、通信、CATVはもちろん自
動車、オーデイオその他の民生機器の配線に広く
使用されるようになつてきた。
その一例を第１図により説明すると、送信側の
機器内の回路基板５には電気信号を忠実に光信号
に変換する波形整形器電流増幅器など（以下周辺
回路）と、電気一光変換用のLED素子やLD素子
などの発光素子とがそれぞれ回路基板を介して配
線されるか、または発光素子と周辺回路用IC素
子または発光素子を含む周辺回路用IC素子を組
み込んだ発光装置１がリードフレーム２を介して
半田３により所定配線４に配線されている。また
受信側の機器内の回路基板１０には光信号を忠実
に電気信号に変換するPD素子、APD素子などの
受光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板を介して
配線されるかまたは受光素子と周辺回路用IC素
子、または受光素子を含む周辺回路用IC素子を
組み込んだ受光装置６がリードフレーム７を介し
て半田８により所定配線９に配線されている。そ
してこの発光装置１と受光装置６間は光フアイバ
コード１１の両端に取着された光コネクタ１２に
光結合を行ない、発光装置１で電気一光変換を行
なつた信号を受光装置６で光一電気変換を行なう
ようになされている。
機器内の回路基板５には電気信号を忠実に光信号
に変換する波形整形器電流増幅器など（以下周辺
回路）と、電気一光変換用のLED素子やLD素子
などの発光素子とがそれぞれ回路基板を介して配
線されるか、または発光素子と周辺回路用IC素
子または発光素子を含む周辺回路用IC素子を組
み込んだ発光装置１がリードフレーム２を介して
半田３により所定配線４に配線されている。また
受信側の機器内の回路基板１０には光信号を忠実
に電気信号に変換するPD素子、APD素子などの
受光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板を介して
配線されるかまたは受光素子と周辺回路用IC素
子、または受光素子を含む周辺回路用IC素子を
組み込んだ受光装置６がリードフレーム７を介し
て半田８により所定配線９に配線されている。そ
してこの発光装置１と受光装置６間は光フアイバ
コード１１の両端に取着された光コネクタ１２に
光結合を行ない、発光装置１で電気一光変換を行
なつた信号を受光装置６で光一電気変換を行なう
ようになされている。
次に第２図及び第３図によりこの発光装置１、
受光装置６の構造及びこれに装着される光フアイ
バコード１１の端部に設けられた光コネクタの構
造を説明する。図中第１図と同一符号は同一部分
を示す。
受光装置６の構造及びこれに装着される光フアイ
バコード１１の端部に設けられた光コネクタの構
造を説明する。図中第１図と同一符号は同一部分
を示す。
即ち、発光または受光用の光電素子２１は通常
透明なエポキシ樹脂などのモールド体からなる第
１の外囲器２２内にリードフレーム２，７の一部
と共に埋設されており、この第１の外囲器２２の
外側には光コネクタ１２を介して光フアイバコー
ド１１のフアイバ１１１の光学研摩された端面１
１ａと、光電素子２１とが光結合する部分を除い
て光遮蔽部材からなるモールド体からなる第２の
外囲器２３が設けられ、この第２の外囲器には一
面に例えば４本のリードフレーム２，７が突出さ
れており、この面とほぼ直角な面には光コネクタ
１２を保持する保持部２４が設けられている。ま
た光コネクタ１２は、光フアイバコード１１の端
部にほぼ円柱状の本体１３の軸に治つて光フアイ
バコード１１及びフアイバ１１１が挿入される孔
部を有し所定位置に一体形成されたフランジ１４
及び保持部２４に嵌着する係止部１５を有してな
り、さらに光コネクタ１２の後端部にはこの光コ
ネクタ１２と光フアイバコードとを固定するかし
めリング１６が嵌着されている。
透明なエポキシ樹脂などのモールド体からなる第
１の外囲器２２内にリードフレーム２，７の一部
と共に埋設されており、この第１の外囲器２２の
外側には光コネクタ１２を介して光フアイバコー
ド１１のフアイバ１１１の光学研摩された端面１
１ａと、光電素子２１とが光結合する部分を除い
て光遮蔽部材からなるモールド体からなる第２の
外囲器２３が設けられ、この第２の外囲器には一
面に例えば４本のリードフレーム２，７が突出さ
れており、この面とほぼ直角な面には光コネクタ
１２を保持する保持部２４が設けられている。ま
た光コネクタ１２は、光フアイバコード１１の端
部にほぼ円柱状の本体１３の軸に治つて光フアイ
バコード１１及びフアイバ１１１が挿入される孔
部を有し所定位置に一体形成されたフランジ１４
及び保持部２４に嵌着する係止部１５を有してな
り、さらに光コネクタ１２の後端部にはこの光コ
ネクタ１２と光フアイバコードとを固定するかし
めリング１６が嵌着されている。
然るにこの様な構造からなる光電装置１，６は
第２図及び第３図を見てもわかるように回路基板
５，１０に対する接続及び固定はリードフレーム
２，７を回路基板５，１０の所定配線４，９に半
田３，８のみにて接続されており、光コネクタ１
２をスナツプインする際に矢印１７方向の力がか
かりリードフレーム２，７を加工硬化→破断させ
る機械的な欠点と、光電素子２１中特に受光素子
は外部からの電気的なノイズにより誤動作し易く
第１の外囲器２２も第２の外囲器２３も絶縁物か
らなるモールド体からなるためこの誤動作を起し
易い電気的な欠点がある。
第２図及び第３図を見てもわかるように回路基板
５，１０に対する接続及び固定はリードフレーム
２，７を回路基板５，１０の所定配線４，９に半
田３，８のみにて接続されており、光コネクタ１
２をスナツプインする際に矢印１７方向の力がか
かりリードフレーム２，７を加工硬化→破断させ
る機械的な欠点と、光電素子２１中特に受光素子
は外部からの電気的なノイズにより誤動作し易く
第１の外囲器２２も第２の外囲器２３も絶縁物か
らなるモールド体からなるためこの誤動作を起し
易い電気的な欠点がある。
この電気的な欠点を防ぐために種々な構造が考
えられるが、いずれも２次的な弊害をひきおこ
し、完全な構造とは云えなかつた。例えば透明な
第１の外囲器２２の外側表面に透明導電膜を形成
する構造は外部からの電気的ノイズに対するシー
ルド効果を持たせることは期待できるが、リード
フレーム２，７のうち接地用リードと選択的に電
気的導通をとるのが非常に難しい。また低温で第
１の外囲器２２表面に透明導電膜を形成すること
も必ずしも容易でない。
えられるが、いずれも２次的な弊害をひきおこ
し、完全な構造とは云えなかつた。例えば透明な
第１の外囲器２２の外側表面に透明導電膜を形成
する構造は外部からの電気的ノイズに対するシー
ルド効果を持たせることは期待できるが、リード
フレーム２，７のうち接地用リードと選択的に電
気的導通をとるのが非常に難しい。また低温で第
１の外囲器２２表面に透明導電膜を形成すること
も必ずしも容易でない。
この対策として第４図に示すように光電素子２
１を一面がガラスなどの透明な窓３２となつてい
る金属製容器３３に入れこの金属製容器のステム
３４に貫通植設したリードピン３８のうち接地リ
ードピン３８１を接地すれば良いが、このような
容器は価格的に高価となり、また前述した横方向
から光コネクタをスナツプインするためにはリー
ドピン３８を曲げる工程が入ると共に、更に矢印
１７方向の回転軸がかかりリードピンが変形し易
くなる。
１を一面がガラスなどの透明な窓３２となつてい
る金属製容器３３に入れこの金属製容器のステム
３４に貫通植設したリードピン３８のうち接地リ
ードピン３８１を接地すれば良いが、このような
容器は価格的に高価となり、また前述した横方向
から光コネクタをスナツプインするためにはリー
ドピン３８を曲げる工程が入ると共に、更に矢印
１７方向の回転軸がかかりリードピンが変形し易
くなる。
本発明は前述した従来の光電装置の諸欠点に鑑
みなされたものであり、回路基板に固定し易く、
機械的に安定であり、かつ電気的なシールドを簡
単に行なうことが出来る光電装置を提供すること
を目的としている。
みなされたものであり、回路基板に固定し易く、
機械的に安定であり、かつ電気的なシールドを簡
単に行なうことが出来る光電装置を提供すること
を目的としている。
次に第５図及び第６図により本発明の光電装置
の一実施例を説明する。図中光フアイバコード、
光コネクタ、リードフレームなどはほぼ同一なの
で同一符号を使用し特に説明は行なわない。
の一実施例を説明する。図中光フアイバコード、
光コネクタ、リードフレームなどはほぼ同一なの
で同一符号を使用し特に説明は行なわない。
即ち光電装置１，６は発光または受光用の光電
素子または光電素子と周辺回路用IC素子または
光電素子を含む周辺回路用IC素子（以下単に光
電素子と云う）４１を所定のリードフレーム２，
７上に載置配線し、このリードフレーム２，７の
一部と光電素子４１を埋設するように透明なエポ
キシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器
４２を形成し、この第１の外囲器４２の外側にモ
ールド成形または固着され、その一部に光コネク
タとのスナツプインにより光結合を行なう保持部
４４を有する導電性部材からなる第２の外囲器４
３からなる。この第２の外囲器４３のリードフレ
ーム２，７の出口には光遮断および固着を兼ねた
不透明接着剤層４５を設けると共にこれらリード
フレーム２，７の形成する平面とは離間した位置
にこの第２の外囲器４３に植設されたピン４６を
回路基板５，１０を介して接地回路４ａ，９ａに
半田３ａ，８ａにより固定し得るようになされて
いる。また第２の外囲器はリードフレーム２，７
との電気的接触およびリードフレーム切断部の形
状不ぞろいによる光電素子の位置精度の悪化を防
ぐため凹部５０を有している。
素子または光電素子と周辺回路用IC素子または
光電素子を含む周辺回路用IC素子（以下単に光
電素子と云う）４１を所定のリードフレーム２，
７上に載置配線し、このリードフレーム２，７の
一部と光電素子４１を埋設するように透明なエポ
キシ樹脂などのモールド体からなる第１の外囲器
４２を形成し、この第１の外囲器４２の外側にモ
ールド成形または固着され、その一部に光コネク
タとのスナツプインにより光結合を行なう保持部
４４を有する導電性部材からなる第２の外囲器４
３からなる。この第２の外囲器４３のリードフレ
ーム２，７の出口には光遮断および固着を兼ねた
不透明接着剤層４５を設けると共にこれらリード
フレーム２，７の形成する平面とは離間した位置
にこの第２の外囲器４３に植設されたピン４６を
回路基板５，１０を介して接地回路４ａ，９ａに
半田３ａ，８ａにより固定し得るようになされて
いる。また第２の外囲器はリードフレーム２，７
との電気的接触およびリードフレーム切断部の形
状不ぞろいによる光電素子の位置精度の悪化を防
ぐため凹部５０を有している。
この第２の外囲器４３の材料としては例えば炭
素を含有させたプラスチツク成形物があり、この
炭素の含有量によりある程度任意に電導率をコン
トロールすることが可能であるし、しかも成形前
の樹脂材料に炭素を混ぜておくだけでよく、前述
した透明導電膜の形成とは異なり、作業的には簡
便である。勿論炭素のかわりに金属粉末その他導
電性を上げるものであれば良く、さらに作業性を
考えれば金属のモールドその他作業性のよい方法
で成形してもよい。ピン４６は細い銅線で充分で
あり、第２の外囲器４３との電気的接触は導電性
接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器４３の成形
時に突起として形成してもよい。
素を含有させたプラスチツク成形物があり、この
炭素の含有量によりある程度任意に電導率をコン
トロールすることが可能であるし、しかも成形前
の樹脂材料に炭素を混ぜておくだけでよく、前述
した透明導電膜の形成とは異なり、作業的には簡
便である。勿論炭素のかわりに金属粉末その他導
電性を上げるものであれば良く、さらに作業性を
考えれば金属のモールドその他作業性のよい方法
で成形してもよい。ピン４６は細い銅線で充分で
あり、第２の外囲器４３との電気的接触は導電性
接着剤圧入でもよいし、第２の外囲器４３の成形
時に突起として形成してもよい。
前記実施例の変形例としては作業性は多少落ち
るがリードフレーム２，７のうちの接地リードを
折りまげて第２の外囲器４３内を通り他のリード
フレーム２，７の形成する平面から離間した位置
から出すようにしてもよい。またピン４６は金属
性ねじなどでも良いし、リードフレーム２，７と
同程度の太さのピンまたは突起にしてもよく、一
般に回路基板５，１０として使用されているPC
ボードや電気コネクタが使えるようにすることも
可能である。
るがリードフレーム２，７のうちの接地リードを
折りまげて第２の外囲器４３内を通り他のリード
フレーム２，７の形成する平面から離間した位置
から出すようにしてもよい。またピン４６は金属
性ねじなどでも良いし、リードフレーム２，７と
同程度の太さのピンまたは突起にしてもよく、一
般に回路基板５，１０として使用されているPC
ボードや電気コネクタが使えるようにすることも
可能である。
また第２の外囲器４３は一体部品で作られてい
る必要はなく、分割形成してもよく分割されてい
る場合、そのすべてが導電性材料である必要もな
い。即ち例えば光電素子４１を含む第１の外囲器
４２の一部または全域にわたつて導電材料からな
る部品が固持され、この部品と接触して固着され
た導電性ピン回路基板の接地配線に固着すればよ
い。さらに発光装置・受光装置と光フアイバコー
ドとの光結合は必ずしも光コネクタを使用せずに
直接第２の外囲器４３と光フアイバコードを固着
するような構造にしても良いことは勿論である。
る必要はなく、分割形成してもよく分割されてい
る場合、そのすべてが導電性材料である必要もな
い。即ち例えば光電素子４１を含む第１の外囲器
４２の一部または全域にわたつて導電材料からな
る部品が固持され、この部品と接触して固着され
た導電性ピン回路基板の接地配線に固着すればよ
い。さらに発光装置・受光装置と光フアイバコー
ドとの光結合は必ずしも光コネクタを使用せずに
直接第２の外囲器４３と光フアイバコードを固着
するような構造にしても良いことは勿論である。
第１図は光伝送回路を示す説明図、第２図は光
電装置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関
係の一例を示す断面図、第３図は第２図の光電装
置の底面図、第４図は光電装置の他の例を示す断
面図、第５図及び第６図は本発明の光電装置の一
実施例を示す図であり第５図は光電装置、光フア
イバケーブル及び光コネクタの関係の一例を示す
断面図、第６図は第５図の光電装置の底面図であ
る。 １……発光装置、６……受光装置、２，７……
リードフレーム、１２……光コネクタ、２１，４
１……光電素子、２２，４２……第１の外囲器、
２３，４３……第２の外囲器、４６……ピン。
電装置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関
係の一例を示す断面図、第３図は第２図の光電装
置の底面図、第４図は光電装置の他の例を示す断
面図、第５図及び第６図は本発明の光電装置の一
実施例を示す図であり第５図は光電装置、光フア
イバケーブル及び光コネクタの関係の一例を示す
断面図、第６図は第５図の光電装置の底面図であ
る。 １……発光装置、６……受光装置、２，７……
リードフレーム、１２……光コネクタ、２１，４
１……光電素子、２２，４２……第１の外囲器、
２３，４３……第２の外囲器、４６……ピン。
Claims (1)
- １ 発光または受光用の光電素子とこれと電気的
に接続されたリードフレームの一部を保持する第
１の外囲器と、この第１の外囲器を収容する外囲
器であつて、前記光電素子との光結合を行なう光
フアイバを保持する保持部を有する第２の外囲器
とを備え、前記第２の外囲器の少くとも一部が導
電性部材からなり、前記リードフレームの形成す
る平面から離間した位置において回路基板の接地
回路にピンまたは突起部を介して固定され、前記
導電性部材が接地されるとともに、前記リードフ
レームが前記回路基板に固定されて、前記第２の
外囲器を前記回路基板に支持し得るようにしたこ
とを特徴とする光電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236081A JPS57177580A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Device for light emission and detection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236081A JPS57177580A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Device for light emission and detection |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065711A Division JPS62229884A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
| JP62065712A Division JPS62229885A (ja) | 1987-03-23 | 1987-03-23 | 光電装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57177580A JPS57177580A (en) | 1982-11-01 |
| JPS6244832B2 true JPS6244832B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13197869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236081A Granted JPS57177580A (en) | 1981-04-27 | 1981-04-27 | Device for light emission and detection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57177580A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601878A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | 光通信用半導体装置 |
| JPS61100706A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Fujitsu Ltd | 光電変換器 |
| JPH02152285A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Nec Corp | 光伝送リンク用内部光素子 |
| JP2544978Y2 (ja) * | 1991-06-06 | 1997-08-20 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JP2013098463A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光電変換モジュール、及び光コネクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5286373U (ja) * | 1975-12-24 | 1977-06-28 | ||
| JPS54125585U (ja) * | 1978-01-11 | 1979-09-01 |
-
1981
- 1981-04-27 JP JP6236081A patent/JPS57177580A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57177580A (en) | 1982-11-01 |
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