JPH0476838A - 光ディスク原盤の製造方法 - Google Patents

光ディスク原盤の製造方法

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Publication number
JPH0476838A
JPH0476838A JP2191653A JP19165390A JPH0476838A JP H0476838 A JPH0476838 A JP H0476838A JP 2191653 A JP2191653 A JP 2191653A JP 19165390 A JP19165390 A JP 19165390A JP H0476838 A JPH0476838 A JP H0476838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
photoresist layer
guide groove
film
thin film
Prior art date
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Pending
Application number
JP2191653A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Kinugawa
勝 衣川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2191653A priority Critical patent/JPH0476838A/ja
Publication of JPH0476838A publication Critical patent/JPH0476838A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面に案内溝と、これと高さの異なるビットと
の二重螺旋を備えた光ディスクを得るための原盤を製造
する方法に関する。
〔従来の技術〕
第2図は従来における光ディスク原盤の製造方法の主要
過程を示す工程図であり、先ず第2図(a)に示す如き
ガラス基板ll上に、第2図fb) 4こ示ず如くフォ
トレジスト層12を積層形成し、第2図(C)に示す如
くフォトレジスト層12の表面から、レーザビーム15
aを用いてガラス基板11の表面に達スる深さと、レー
ザビーム15b、 15cを用いてフォトレジスト層1
2の中間部に達する深さとの2種類の深さに露光し、こ
れを現像して第2図fdlに示す如くガラス基板110
表面が露出する112a及びフォトレジスト層12の厚
さの略中程に達する深さの溝12b12cを形成する。
次にフォトレジスト層12の上面及び溝12aの底部C
二露出するガラス基板11の表面に、第2図fe)に示
す如く蒸着又はスパッタリングによって所定厚さに二・
ッケル(Ni)膜13を形成し、このニッケル膜13の
全面に第2図(f)に示す如く所定厚さに二、ケルメッ
キを施してメッキ層14を形成した後、ガラス基板11
、フォトレジスト層12をメッキ層14、ニッケル膜1
3から分離して、第2図(glに示す如くビット形成部
13a、案内溝形成部13b、13Cを備え、表面をニ
ッケル膜13にて覆われた原盤1Gを得る。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところでこのような方法で製造される光ディスク原盤に
おいては案内溝形成部13b、 13cの高さがばらつ
くという問題があった。
これは第2図(C)に示す工程でレーザビームを用いて
フォトレジスト層12に対する露光を行う際、溝12a
を形成するだめの露光量はガラス基板】1の表面で規制
される結果、その深さはフォトレジスト層12の肉厚で
規定されて一様となるのに対し、溝12b、1.2cは
フォトレジスト層12の肉厚の略中程迄露光させること
により形成するため、フォトレジスト層12の材質のば
らつき、或いはレーザ発振器とフォトレジスト層12と
の間の距離のばらつきによる光強度の変化等に起因して
露光量が変化し、溝12b、 12cの深さが安定しな
いことに依る。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところはビット形成部、案内溝形成部の高さ
のばらつきを防止し得るようにした光ディスク原盤の製
造方法を提供するにある。
(課題を解決するための手段) 本発明に係る光ディスク原盤の製造方法は、基板上のレ
ジスト膜に溝を形成し、このレジスト膜上にエツチング
可能な金属薄膜を形成し、更に該金属薄膜を導電膜とし
てエツチングされない金属のメッキ層を形成し、前記基
板及びレジスト膜を除去した後、メッキ層上の工・ッチ
ング可能な金属膜ムこピット形成部を形成する。
〔作用〕
本発明にあってはこれによって、案内溝形成部の深さは
レジスト層の肉厚によって、またピット形成部の深さは
エツチング可能な金属膜の肉厚によって夫々規制され、
案内溝形成部、ピット形成部の形状のばらつきが低減さ
れる。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。
第1図は本発明に係る光ディスク原盤の製造方法の主要
工程を示す工程図である。先ず第1図TB)に示す如く
、ガラス基板1上に所定厚さにフォトレジスト層2を積
層形成し、このフォトレジスト層2をレーザビームを用
いてガラス基板1の表面に達する深さに露光した後、現
像して第1図(b)に示す如く所定の間隔を隔てて夫々
ガラス基板1の表面が露出する溝部2b、2cをパター
ニングし、溝部2b、 2cの底部に覗くガラス基板1
の表面及びフォトレジスト層2の全面に対し、第1図(
C)に示す如くスパッタリング、又は蒸着法によってエ
ツチング可能な金属、例えばクロム膜3を形成し、更に
このクロム膜3の全面にわたって第1図(dlに示す如
く所定の厚さにエツチングされない金属膜、例えばニッ
ケルのメッキ層4を施す。
第1図(elに示す如くガラス基板l及びフォトレジス
ト層2を剥離巳、所定の間隔を隔てて案内溝形成部4b
、4cを備え、表面をクロム膜3で覆われたメッキ層4
を得る。
次に第1図Inに示す如くクロム膜3の表面にポジ型の
フォトレジスト層5を所定厚さに形成し、両案内溝形成
部4b、 4c間の中央と対応する位置に露光、現像を
施して第1図(g)に示す如く底部にクロム膜3が露出
する溝5aをパターニングした後、第1図(h)に示す
如くフォトレジスト層50表面側からCC1,+O□を
用いたドライエツチングを施し、溝底に露出するクロム
膜3をエツチングして底部にメッキ層4の表面が露出す
る溝3aを形成する。
なおこの間フォトレジスト層5もエツチングされて薄肉
化する。
フォトレジスト層5を除去すれば第1図fi)に示す如
くビット形成部である溝3aと、案内溝形成部4b、 
4cを有する原盤6が作成される。
上述の実施例は原盤6を形成する場合について説明した
が、原盤用の原盤を形成する場合にも適用し得ることは
勿論である。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明方法にあっては案内溝形成部とピ・ッ
ト形成部とを夫々独立に形成するためマスクリング装置
の簡略化が図れる外、案内溝形成部ビット形成部の形成
高さを感光量に依らずに設定し得るため、感光量のばら
つき等によって案内溝形成部、ピット形成部の寸法のば
らつきが大幅に低減され、原盤の品質の向上を図れる優
れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法による主要工程を示す断面構造図、
第2図は従来方法による主要工程を示す断面構造図であ
る。 1・・・ガラス基板 2・・・フォトレジスト層 3・
・・クロム膜3a・・・溝(ピット形成部)4・・・メ
ッキ層 4b、4c・・・案内溝形成部  5・・・フ
ォトレジスト層 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人   大   岩   増  雄第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に案内溝形成部及びこれと高さの異なるピッ
    ト形成部を備えた光ディスク用原盤を製造する方法にお
    いて、 基板上にレジスト層を形成する工程と、該レジスト層に
    溝を形成する工程と、該溝を形成したレジスト層上にエ
    ッチング可能な金属薄膜を形成する工程と、該エッチン
    グ可能な金属薄膜を導電膜としてこの表面にエッチング
    されない金属のメッキ層を形成する工程と、前記基板及
    びレジスト層を除去して表面に案内溝形成部を備え、表
    面をエッチング可能な金属薄膜で覆われたメッキ層を得
    る工程と、エッチング可能な金属薄膜表面にエッチング
    によりピット形成部を形成する工程とを有することを特
    徴とする光ディスク原盤の製造方法。
JP2191653A 1990-07-17 1990-07-17 光ディスク原盤の製造方法 Pending JPH0476838A (ja)

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JP2191653A JPH0476838A (ja) 1990-07-17 1990-07-17 光ディスク原盤の製造方法

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JPH0476838A true JPH0476838A (ja) 1992-03-11

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JP2191653A Pending JPH0476838A (ja) 1990-07-17 1990-07-17 光ディスク原盤の製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110117502A1 (en) * 2000-10-03 2011-05-19 Panasonic Corporation Method for producing multi-layer optical disk

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110117502A1 (en) * 2000-10-03 2011-05-19 Panasonic Corporation Method for producing multi-layer optical disk

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