JPH0476945A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に電子部品を
搭載後にアウターリートを突出させた状態て略全体を封
止樹脂によってモールドするようにした電子部品搭載用
基板に関するものである。

（従来の技術） 搭載した電子部品やこれのための導体回路あるいはボン
ディングワイヤの接続部分を保護するために、第７図に
示したような電子部品搭載用基板に対しては、第８図に
示すように略全体を包み込むようにして封止樹脂による
モールドを行うことが一般的である。そして、この封止
樹脂によるモールドは、通常トランスファーモールド方
式によって行われるのであり、電子部品を搭載した電子
部品搭載用基板を型内に固定配置して、その周囲に加熱
された流動状態の封止樹脂を注入することにより行われ
るものである。

一方、電子部品搭載用基板についてみてみると、多数の
アウターリードの先端を外方に突出させた状態で、これ
ら各アウターリードの内端部の両面に絶縁基材を一体化
して形成されることかあるものであり、これら多数のア
ウターリード間に前述した封止樹脂が確実に注入されな
ければならないものである。

すなわち、アウターリードの両側に絶縁基材を一体化し
た電子部品搭載用基板については、次のような点を考慮
しなからトランスファーモールドを行わなければならな
かったのである。

近年の電子部品搭載用基板のように、電子部品の高密度
化に応じた小型化がなされてくると、各アウターリード
間の間隔は非常に小さくなり、かつその長さも非常に短
くなってきている。従ってアウターリードの両側に一体
化した絶縁基材とモールド型の間の隙間が狭くなり樹脂
が流れにくくなるとともに、モールド型内の特に樹脂注
入部から離れた部分や隙間の特に狭くなったところへは
樹脂圧がかかりにくくなるためボイド残り等の不具合が
起き易くなっていたのである。そうなると、如何に流動
性のある樹脂と言えども、その圧力を高めたり時間をか
けて注入したりしないと確実なモールドが行えなくなる
。もし、この封止樹脂によるモールドが確実でないと、
電子部品等に悪影響を及はすボイドが残留することにな
るのである。

また、封止樹脂においても、各アウターリードの両面に
密着して完全に一体化されていないと、例えば外部から
加わる熱ストレスによって封止樹脂自体あるいはこれと
アウターリード等の界面においてクラックや剥離が生ず
ることがある。この現象は各アウターリードの両側の封
止樹脂が完全に一体化されていないことにより発生する
のであるか、前述したように各アウターリード間の間隔
が非常に小さなものであると生じ易いものである。

特に、各アウターリード間の間隔が小さいと、封止樹脂
の通路が小さくなるということであるから、ボイドも生
じ易く、かつ剥離や亀裂も生じ易くなるのである。

以上のことから、従来の電子部品搭載用基板に対する封
止樹脂によるモールドについては、相当注意を払いなが
ら、時間をかけて実施しなければならない等の問題があ
ったのである。

そこで、本発明者等は、上記の実状を改善すべく、封止
樹脂によるモールドが確実かく効率よく行えるようにす
るために、電子部品搭載用基板側においてどのように工
夫したらよいかについて鋭意検討を重ねてきた結果、本
発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板に
対する封止樹脂による確実な封止である。

そして、本発明の目的とするところは、アウターリード
の間隔や長さが小さくなってきても、封止樹脂の注入を
全体に確実かつ速やかに行うことができて、封止樹脂に
よる封止後においてボイドは勿論、封止樹脂との剥離も
生じない電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供
することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 ［電子部品（３０）の搭載部（１４）に向けて内端部が
集中する多数のアウターリード（１１）と、これら各ア
ウターリード（１１）の内端部の両面に一体化される絶
縁基材（１２）と、この絶縁基材（１２）に形成されて
各アウターリード（１１）に電気的に接続される導体回
路（１３）とを備えた電子部品搭載用基板（１０）にお
いて、 絶縁基材（１２）の形状を、四角の少なくとも一つの角
部を切り落して面取部を形成した多角形状のものとした
ことを特徴とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊ である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）は
、通常は四角形状に形成される絶縁基材（１２）の角部
に面取部（１５）を積極的に形成して、この面取部（１
５）により絶縁基材（１２）の周囲か大きく開放したも
のである。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）においては、絶縁基材（１２）に形成した面取
部（１５）において、この絶縁基材（１２）の周囲が大
きく開放されている。従って、この電子部品搭載用基板
（１０）に電子部品（３０）を搭載してから、トランス
ファーモールド装置の型内に支持させたとき、流動化さ
れた封止樹脂（２０）の通り道か太きく形成されること
になるのである。

これにより、この電子部品搭載用基板（１０）を封止樹
脂（２０）によって封止する際は、この封止樹脂（２０
）の流れを良好にするとともに、絶縁基材（１２）の角
部での樹脂圧の低下を防止し得て、ボイドの発生か防止
されるのである。すなわち、流動化した封止樹脂（２０
）を、トランスファーモールド装置の型の一方から他方
に向けて流す場合に、この型内に存在している各アウタ
ーリード（１１）及び絶縁基材（１２）によってこの封
止樹脂（２０）の流れが妨害されるのであるか、本発明
に係る電子部品搭載用基板（１０）においては、絶縁基
材（１２）の角部に面取部（１５）を形成したから、少
なくともその部分における封止樹脂（２０）の流動性は
確保されるのである。

従って、型の一方から注入された封止樹脂（２０）は、
各アラターリ−）”（１１）及び絶縁基材（１２）の周
囲を十分均一な樹脂圧下で廻り込むのであり、ボイドの
原因となる空気を型の他方に押し出しなから、型内に十
分充填されるのである。

また、以上のようにして、本発明に係る電子部品搭載用
基板（１０）においては、絶縁基材（１２）の角部に面
取部（１５）を形成したのであるから、この電子部品搭
載用基板（ｌＯ）全体を封止樹脂（２０）によって封止
したとき、各アウターリート（１１）の両側に流れ込ん
だ封止樹脂（２０）は、絶縁基材（１２）の各面取部（
１５）の外側に位置する部分においても互いに一体化さ
れるのである。つまり、もしこの面取部（１５）がない
従来の基板であればその部分には外方に向けて絶縁基材
（１２）の一部が存在していることになって、その部分
において上下の封止樹脂（２０）は互いに密着して一体
化されないのであるか、本発明の電子部品搭載用基板（
１０）ではこの部分において封止樹脂（２０）か互いに
一体化されるのである。

従って、この電子部品搭載用基板（１０）によれば、そ
の両側に流れ込んできた封止樹脂（２０）の密着性か十
分となり、封止樹脂（２０）全体の一体化が促進されて
、電子部品搭載用基板（１０）から剥離したりあるいは
封止樹脂（２０）自体に亀裂が生ずることはないのであ
る。

特に、後述の第６図に示す実施例に係る電子部品搭載用
基板（１０）においては、絶縁基材（１２）の面取部（
１５）からも複数のアウターリード（１１）か突出して
いるのであるか、このようなアウターリート（１１）の
突出を面取部（１５）において許容することは当然とし
て、この面取部（１５）から突出するアウターリード（
１１）及びこれらの間隙を開放させるのである。従って
、この実施例においては、この絶縁基材（１２）におけ
る面取部（１５）の外方にて封止樹脂（２０）の廻り込
みを十分可能にするのであり、しかもアウターリード（
１１）の両側に位置することになる封止樹脂（２０）の
一体化を従来の基板に比して向上させるのである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、各
図面に示した実施例に従って詳細に説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）
の平面図が示してあり、この電子部品搭載用基板（１０
）は、第３図にても示すように、多数のアウターリード
（１１）を一つの平面上にて一体化したリードフレーム
（ＩＩＡ）と、このリードフレーム（ＩＩＡ）の両面側
に一体化した表裏の絶縁基材（１２）と、この絶縁基材
（１２）上に形成した導体回路（１３）及び搭載部（１
４）とを備えているものであり、各アウターリード（１
１）の内端は絶縁基材（１２）上の搭載部（１４）に向
けて集中するように形成しである。また、本実施例に係
る電子部品搭載用基板（１０）においては、絶縁基材（
１２）上の導体回路（１３）と各アウターリード（１１
）とは絶縁基材（１２）を通して形成したスルーホール
（１６）によって電気的に接続したものである。

そして、従来の絶縁基材は、その製造工程を簡略化する
ため等の理由によって、第１図の仮想線あるいは第７図
に示したように四角形状のものとして形成されていたの
であるが、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）に
おいてはこの絶縁基材（１２）の角部を切除して面取部
（１５）を積極的に形成しであるのである。第１図に示
した実施例においては、絶縁基材（１２）の左上及び右
下の角部に面取部（１５）を形成した例が示しであるが
、第４図に示す実施例においては、４つの角部全てに面
取部（１５）を形成した例が示しである。このような面
取部（１５）は、絶縁基材（１２）に対して少なくとも
一箇所形成すれば、それによって本来の目的が達成でき
るものであり、第１図または第４図に示したように形成
するのが製造上も容易であり、またトランスファーモー
ルド装置の型内に当該電子部品搭載用基板（１０）を位
置決めする場合等において便利なものである。なお、本
発明の技術的思想を極限まで数行していけば、絶縁基材
（１２）の形状は真円になることを付言する。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（１０）に対
しては、その絶縁基材（１２）及びこれに搭載した電子
部品（３０）の周囲に、第２図及び第３図に示したよう
に、封止樹脂（２０）による封止かなされるのである。

このように、電子部品搭載用基板（ｌＯ）全体を封止樹
脂（２０）によって封止すると、表裏両側の絶縁基材（
１２）は勿論、これらの絶縁基材（１２）から外方に突
出している各アウターリード（１１）の表裏に対しても
封止樹脂（２０）が密接するのであり、特に各アウター
リード（１１）間の隙間を通して上下の封止樹脂（２０
）が一体化されるのである。以上のことは、第４図に示
した電子部品搭載用基板（１０）についても同様であり
、第５図に示すように封止樹脂（２０）がこの電子部品
搭載用基板（１０）に対して一体化されるのである。

第６図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（ｌＯ）
の他の実施例が示してあり、この電子部品搭載用基板（
１０）においては、絶縁基材（１２）の面取部（１５）
に近接したアウターリード（１１）部にもアウターリー
ドを配さない、いわば穴を設はリードフレーム（ＩＩＡ
）の両側に位置する封止樹脂（２０）がより強固に一体
化するようにしたものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「電子部品（３０）の搭載部（１４）に向けて内端部が
集中する多数のアウターリード（１１）と、これら各ア
ウターリード（１１）の内端部の両面に一体化される絶
縁基材（１２）と、この絶縁基材（１２）に形成されて
各アウターリード（１１）に電気的に接続される導体回
路（１３）とを備えた電子部品搭載用基板（１０）にお
いて、 絶縁基材（１２）の形状を、四角の少なくとも一つの角
部を切り落して面取部を形成した多角形状のものとした
こと」 にその構成上の特徴があり、これにより、アウターリー
ドの間隔や長さが小さくなってきても、封止樹脂の注入
を全体に確実かつ速やかに行うことができて、封止樹脂
による封止後においてボイドは勿論、封止樹脂との剥離
も生じない電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提
供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図、第
２図はこの電子部品搭載用基板を封止樹脂によってモー
ルドした状態を示す平面図、第３図は第２図のｍ−ｍ線
に沿ってみた拡大断面図、第４図は電子部品搭載用基板
の他の実施例を示す平面図、第５図は第４図に示した電
子部品搭載用基板を封止樹脂によってモールドした状態
を示す平面図、第６図は本発明に係る電子部品搭載用基
板のさらに他の実施例を示す部分拡大平面図、第７図は
従来の電子部品搭載用基板の平面図、第８図はこの電子
部品搭載用基板を封止樹脂によってモールドした状態の
平面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・アウターリ
ード、１２・絶縁基材、１３・導体回路、１４・・・搭
載部、１５・・・面取部、 ２０・・・封止樹脂、 ３０・・ 電子部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品の搭載部に向けて内端部が集中する多数のアウ
   ターリードと、これら各アウターリードの内端部の両面
   に一体化される絶縁基材と、この絶縁基材に形成されて
   前記各アウターリードに電気的に接続される導体回路と
   を備えた電子部品搭載用基板において、 前記絶縁基材の形状を、四角の少なくとも一つの角部を
   切り落して面取部を形成した多角形状のものとしたこと
   を特徴とする電子部品搭載用基板。