JPH0477207A - セラミックスグリーン体の加工方法 - Google Patents
セラミックスグリーン体の加工方法Info
- Publication number
- JPH0477207A JPH0477207A JP18980190A JP18980190A JPH0477207A JP H0477207 A JPH0477207 A JP H0477207A JP 18980190 A JP18980190 A JP 18980190A JP 18980190 A JP18980190 A JP 18980190A JP H0477207 A JPH0477207 A JP H0477207A
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- JP
- Japan
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- cutting
- green body
- ceramic green
- blade tip
- ceramics green
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、セラミックスグリーン体を切削加工するの
に利用されるセラミックスグリーン体の加工方法に関す
るものである、 （従来の技術） 従来のセラミックスグリーン体の加工方法としては、例
えば、第６図および第７図に示すようなものがある。 これらのうち、第６図に示す加工方法は、旋盤本体１１
の主軸１２に取り付けたチャック１３にセラミックスグ
リーン体Ｇを把持させ、刃物台１４に取り付けたバイト
あるいはスローアウェイチップ１５によってセラミック
スグリーン体Ｇを切削加工するものである。 また、第７図に示す加工方法は、刃物台１４にエアグラ
インダー１６を取り付け、このエアグラインター１６に
設けたＧＣあるいはＷＡ砥石１７によってセラミックス
グリーン体Ｇを研削加工するものである（公開実用新案
公報昭６２−１１５０２号）。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来のセラミックスグリーン
体の加工方法にあっては、第６図に示したバイトあるい
はスローアウェイチップ１５による切削加工では、工具
の逃げ面摩耗が著しく多く、逃げ面摩耗の増大とともに
ワークとの接触面積が大きくなって切削抵抗が増大し、
ワークを折損するのを避けるために早めのチップの交換
が必要となり、加工コストが高いという問題点があつた
。 また、第７図に示した砥石１７による研削加工では、工
具寿命は長くなるものの切削はど切込みを大きくするこ
とが出来ず、加工能率が悪いという問題点があり、これ
らの問題点を解決することが課題となっていた。 （発明の目的） この発明は、このような従来の課題にかんがみてなされ
たもので、セラミックスグリーン体を切削加工するに際
し、切削抵抗を小さく維持するために、前記セラミック
スクリーン体よりなるワークとの接触面積が大きくなら
ないように、工具の逃げ面摩耗幅が一定値以上とならな
いようにして、加工コストの低減、加工能率の向上をは
かることが可能であるセラミックスグリーン体の加工方
法を提供することを目的としている。
に利用されるセラミックスグリーン体の加工方法に関す
るものである、 （従来の技術） 従来のセラミックスグリーン体の加工方法としては、例
えば、第６図および第７図に示すようなものがある。 これらのうち、第６図に示す加工方法は、旋盤本体１１
の主軸１２に取り付けたチャック１３にセラミックスグ
リーン体Ｇを把持させ、刃物台１４に取り付けたバイト
あるいはスローアウェイチップ１５によってセラミック
スグリーン体Ｇを切削加工するものである。 また、第７図に示す加工方法は、刃物台１４にエアグラ
インダー１６を取り付け、このエアグラインター１６に
設けたＧＣあるいはＷＡ砥石１７によってセラミックス
グリーン体Ｇを研削加工するものである（公開実用新案
公報昭６２−１１５０２号）。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来のセラミックスグリーン
体の加工方法にあっては、第６図に示したバイトあるい
はスローアウェイチップ１５による切削加工では、工具
の逃げ面摩耗が著しく多く、逃げ面摩耗の増大とともに
ワークとの接触面積が大きくなって切削抵抗が増大し、
ワークを折損するのを避けるために早めのチップの交換
が必要となり、加工コストが高いという問題点があつた
。 また、第７図に示した砥石１７による研削加工では、工
具寿命は長くなるものの切削はど切込みを大きくするこ
とが出来ず、加工能率が悪いという問題点があり、これ
らの問題点を解決することが課題となっていた。 （発明の目的） この発明は、このような従来の課題にかんがみてなされ
たもので、セラミックスグリーン体を切削加工するに際
し、切削抵抗を小さく維持するために、前記セラミック
スクリーン体よりなるワークとの接触面積が大きくなら
ないように、工具の逃げ面摩耗幅が一定値以上とならな
いようにして、加工コストの低減、加工能率の向上をは
かることが可能であるセラミックスグリーン体の加工方
法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明に係わるセラミックスグリーン体の加工方法は
、セラミックスグリーン体よりなるワタを切削加工する
に際し、前記ワークとの接触面積を小さくして切削抵抗
を小さく維持する薄刃チップを用いて加工する構成とし
たことを特徴としており、一実施態様においては、前記
薄刃チップが刃厚な０．３ｍｍ以下とした超硬合金から
なるものとし、同し〈実施態様においては、ワーク把持
用チャックの外縁端面部分にタイヤモント砥粒を電着し
、摩耗した工具の再研磨を前記ワーク把持用チャックの
外縁端面部分で行なう構成としたことを特徴としており
、このようなセラミックスグリーン体の加工方法の構成
を前述した従来の課題を解決するための手段としている
。 （発明の作用） この発明に係わるセラミックスグリーン体の加工方法は
上記した構成を有し、逃げ面摩耗が一定量以上にならな
い薄刃チップを使用するようにしているので、切削抵抗
を増大させることなくセラミックスグリーン体の切削が
行われるようになり、１回のセツティングによる切削量
か増大したものになると共に、チップに使用する超硬合
金等の消費量も少なくてすむようになる。 （実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図はこの発明の一実施例を示す図である。 第１図に示すように、旋盤本体の主軸に取り付けられた
チャック１にワークとしてセラミックスグリーン体Ｇを
把持させ、刃物台２に、超硬合金製の薄刃チップ３をホ
ルタ４にクランプ５およびクランプポルト６により取り
付けて、前記セラミックスグリーン体Ｇを回転させなが
ら切削加工する。 また、チャック１の外縁端面部分１ａには、タイヤモン
ド砥粒８を電着させて、前記薄刃チップ３よりなる工具
の再研磨装置としている。 第２図は薄刃チップ３の形状を例示するものであって、
刃厚ｔは０．３ｍｍ以下である。また、ノーズ角度αは
９０’未満である。 この発明に係わるセラミックスグリーン体Ｇの加工方法
では、上記したように、セラミックスグリーン体Ｇより
なるワークを切削加工するに際し、前記ワークとの接触
面積を小さくして切削抵抗を小さく維持する薄刃チップ
３を用いて切削加工を行うようにしているが、この種の
セラミックスグリーン体Ｇの加工における特徴としては
、切り粉が微粒子となり、工具の逃げ面摩耗が大きいこ
とがあげられる。また、切削抵抗は金属に比べて非常に
小さいので、工具の剛性は重要視する必要はなく、チッ
プを薄刃にすることが可能である。 一方、この種のセラミ・ンクスグリーン体Ｇの切削加工
では、ワークが脆性のため、切削抵抗を小さく維持する
必要がある。第３図（ａ）（ｂ）に示すように、薄刃チ
ップ３は、矢印Ａで示す方向での加工の進行とともに逃
げ面摩耗が送り方向に進行する。ここで、切込み深さを
ｄとすると、切削初期におけるワークとの接触面積はｔ
Ｘｄと表わすことができる。 いま、ある量だけ切削した後の送り方向の摩耗幅をＷと
すると、接触面積は、刃厚は一定であるので、ｔＸ（ｄ
−）となり、切削開始 ｔａｎα 時よりも大きく成り得ない。 そして、□をΔとすると、切り込み深さｔａｎα はΔだけ後退したことになり、加工精度が慈くなるが、
セラミックスグリーン体Ｇの加工は、粗加工でその後焼
結、仕上研削という工程をとり、焼結時の収縮によるば
らつき、仕上代などを考慮すると、Δ量はある程度容認
できる。 ここで、Δ＝ であるので、αはできるｔａｎα たけ大きくとるほうが、１回のセツティングによる切削
量は多くすることができる。 このΔ量が限界値を超えた場合は、第４図に示すように
、チャック１の外縁端面部分１ａに電着したダイヤモン
ド砥粒８によって、薄刃チップ３をＷ幅以上研削して成
形を行ない、チップ３を再セツティングすることで切削
を継続することができる。 他方、ダイヤモンド砥粒８が庁耗して切れ味が低下した
場合は、再電着を行なう。 第５図には切削実験例を示す。 セラミックスグリーン体Ｇよりなるワークは、窒化けい
素（Ｓｉ３Ｎ４）グリーン体Ｇを旋盤のチャック１に固
足して、回転数；６３０ｒｐｍ。 送り速度：０．２ｍｍ／ｒｅｖ、切込み＋５ｍｍ（径）
の条件で超硬工具（ＫＩＯ）を用いて切削した時の切削
長と工具逃げ面摩耗幅を示すものである。 第５図に示すように、切削長が８５０ｍｍでワークが折
損し、その時の逃げ面摩耗幅は０．３４ｍｍであった。 このことから、本発明では薄刃チップ３の刃厚を０．３
ｍｍＪＪ下とすることがとくに好ましいことがわかった
。
、セラミックスグリーン体よりなるワタを切削加工する
に際し、前記ワークとの接触面積を小さくして切削抵抗
を小さく維持する薄刃チップを用いて加工する構成とし
たことを特徴としており、一実施態様においては、前記
薄刃チップが刃厚な０．３ｍｍ以下とした超硬合金から
なるものとし、同し〈実施態様においては、ワーク把持
用チャックの外縁端面部分にタイヤモント砥粒を電着し
、摩耗した工具の再研磨を前記ワーク把持用チャックの
外縁端面部分で行なう構成としたことを特徴としており
、このようなセラミックスグリーン体の加工方法の構成
を前述した従来の課題を解決するための手段としている
。 （発明の作用） この発明に係わるセラミックスグリーン体の加工方法は
上記した構成を有し、逃げ面摩耗が一定量以上にならな
い薄刃チップを使用するようにしているので、切削抵抗
を増大させることなくセラミックスグリーン体の切削が
行われるようになり、１回のセツティングによる切削量
か増大したものになると共に、チップに使用する超硬合
金等の消費量も少なくてすむようになる。 （実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図はこの発明の一実施例を示す図である。 第１図に示すように、旋盤本体の主軸に取り付けられた
チャック１にワークとしてセラミックスグリーン体Ｇを
把持させ、刃物台２に、超硬合金製の薄刃チップ３をホ
ルタ４にクランプ５およびクランプポルト６により取り
付けて、前記セラミックスグリーン体Ｇを回転させなが
ら切削加工する。 また、チャック１の外縁端面部分１ａには、タイヤモン
ド砥粒８を電着させて、前記薄刃チップ３よりなる工具
の再研磨装置としている。 第２図は薄刃チップ３の形状を例示するものであって、
刃厚ｔは０．３ｍｍ以下である。また、ノーズ角度αは
９０’未満である。 この発明に係わるセラミックスグリーン体Ｇの加工方法
では、上記したように、セラミックスグリーン体Ｇより
なるワークを切削加工するに際し、前記ワークとの接触
面積を小さくして切削抵抗を小さく維持する薄刃チップ
３を用いて切削加工を行うようにしているが、この種の
セラミックスグリーン体Ｇの加工における特徴としては
、切り粉が微粒子となり、工具の逃げ面摩耗が大きいこ
とがあげられる。また、切削抵抗は金属に比べて非常に
小さいので、工具の剛性は重要視する必要はなく、チッ
プを薄刃にすることが可能である。 一方、この種のセラミ・ンクスグリーン体Ｇの切削加工
では、ワークが脆性のため、切削抵抗を小さく維持する
必要がある。第３図（ａ）（ｂ）に示すように、薄刃チ
ップ３は、矢印Ａで示す方向での加工の進行とともに逃
げ面摩耗が送り方向に進行する。ここで、切込み深さを
ｄとすると、切削初期におけるワークとの接触面積はｔ
Ｘｄと表わすことができる。 いま、ある量だけ切削した後の送り方向の摩耗幅をＷと
すると、接触面積は、刃厚は一定であるので、ｔＸ（ｄ
−）となり、切削開始 ｔａｎα 時よりも大きく成り得ない。 そして、□をΔとすると、切り込み深さｔａｎα はΔだけ後退したことになり、加工精度が慈くなるが、
セラミックスグリーン体Ｇの加工は、粗加工でその後焼
結、仕上研削という工程をとり、焼結時の収縮によるば
らつき、仕上代などを考慮すると、Δ量はある程度容認
できる。 ここで、Δ＝ であるので、αはできるｔａｎα たけ大きくとるほうが、１回のセツティングによる切削
量は多くすることができる。 このΔ量が限界値を超えた場合は、第４図に示すように
、チャック１の外縁端面部分１ａに電着したダイヤモン
ド砥粒８によって、薄刃チップ３をＷ幅以上研削して成
形を行ない、チップ３を再セツティングすることで切削
を継続することができる。 他方、ダイヤモンド砥粒８が庁耗して切れ味が低下した
場合は、再電着を行なう。 第５図には切削実験例を示す。 セラミックスグリーン体Ｇよりなるワークは、窒化けい
素（Ｓｉ３Ｎ４）グリーン体Ｇを旋盤のチャック１に固
足して、回転数；６３０ｒｐｍ。 送り速度：０．２ｍｍ／ｒｅｖ、切込み＋５ｍｍ（径）
の条件で超硬工具（ＫＩＯ）を用いて切削した時の切削
長と工具逃げ面摩耗幅を示すものである。 第５図に示すように、切削長が８５０ｍｍでワークが折
損し、その時の逃げ面摩耗幅は０．３４ｍｍであった。 このことから、本発明では薄刃チップ３の刃厚を０．３
ｍｍＪＪ下とすることがとくに好ましいことがわかった
。
以上説明してきたように、この発明によれば、セラミッ
クスグリーン体よりなるワークを切削加工するに際し、
逃げ面摩耗が一定量以上にならない薄刃チップを使用し
、切削抵抗を増大させることなくセラミックスグリーン
体を切削することとしたため、１回のセツティングによ
る切削量を飛躍的に増大できるとともに、チップに使用
する超硬合金等の工具素材の消費量も著しく少なくてす
み、工具コストを大幅に削減できるという非常に優れた
効果がもたらされる。
クスグリーン体よりなるワークを切削加工するに際し、
逃げ面摩耗が一定量以上にならない薄刃チップを使用し
、切削抵抗を増大させることなくセラミックスグリーン
体を切削することとしたため、１回のセツティングによ
る切削量を飛躍的に増大できるとともに、チップに使用
する超硬合金等の工具素材の消費量も著しく少なくてす
み、工具コストを大幅に削減できるという非常に優れた
効果がもたらされる。
第１図はこの発明に係わるセラミックスグリーン体の加
工方法を例示する平面説明図、第２図は薄刃チップの形
状を例示する斜面説明図、第３図（ａ）（ｂ）は薄刃チ
ップによる加工状況を示す各々斜面説明図および平面説
明図、第４図は薄刃チップを再研磨する要領を示す平面
説明図、第５図は切削長と逃げ面摩耗との関連を調べた
実施結果の一例を示すグラフ、第６図は従来のセラミッ
クスグリーン体の加工方法の一例を示す平面説明図、第
７図は従来のセラミックスグリーン体の加工方法の他の
例を示す平面説明図である。 ３・・・薄刃チップ、 Ｇ・・・セラミックスグリーン体（ワーク）。 ？ 第２［ 第３図 （ａ’） 第３図 （ｂ） 第６図
工方法を例示する平面説明図、第２図は薄刃チップの形
状を例示する斜面説明図、第３図（ａ）（ｂ）は薄刃チ
ップによる加工状況を示す各々斜面説明図および平面説
明図、第４図は薄刃チップを再研磨する要領を示す平面
説明図、第５図は切削長と逃げ面摩耗との関連を調べた
実施結果の一例を示すグラフ、第６図は従来のセラミッ
クスグリーン体の加工方法の一例を示す平面説明図、第
７図は従来のセラミックスグリーン体の加工方法の他の
例を示す平面説明図である。 ３・・・薄刃チップ、 Ｇ・・・セラミックスグリーン体（ワーク）。 ？ 第２［ 第３図 （ａ’） 第３図 （ｂ） 第６図
Claims (1)
- （１）セラミックスグリーン体よりなるワークを切削加
工するに際し、前記ワークとの接触面積を小さくして切
削抵抗を小さく維持する薄刃チップを用いて加工するこ
とを特徴とするセラミックスグリーン体の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18980190A JPH0477207A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミックスグリーン体の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18980190A JPH0477207A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミックスグリーン体の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477207A true JPH0477207A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16247439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18980190A Pending JPH0477207A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | セラミックスグリーン体の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3166903A1 (fr) | 2024-10-02 | 2026-04-03 | Centre National De La Recherche Scientifique | Procédé de fabrication de micro-pièces par micro-usinage |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP18980190A patent/JPH0477207A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3166903A1 (fr) | 2024-10-02 | 2026-04-03 | Centre National De La Recherche Scientifique | Procédé de fabrication de micro-pièces par micro-usinage |
| WO2026074045A1 (fr) | 2024-10-02 | 2026-04-09 | Centre National De La Recherche Scientifique | Procédé de fabrication de micro-pièces par micro-usinage |
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