JPH0477927B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電磁誘導方式デジタイザーの座標位
置検出部の改良に関するものである。

［従来の技術］ 二次元平面内の点の位置を検出してコンピユー
タに座標位置を出力するためのデジタイザーに
は、圧電方式、静電結合方式、磁歪方式、電磁誘
導方式などの各種の方式があるが、電磁誘導方式
が現在最も一般に使用されている。

電磁誘導方式は、入力コイル（カーソル、スラ
イスペン）に磁界を発生させ、座標位置検出部の
検出線に誘導電流を発生させ、この変化を検出し
て位置を求めるものである。

従来の座標位置検出部としては、両面銅張ガラ
スエポキシ積層基板の両面を利用してエツチング
によりＸ−Ｙ軸直交座標回路を形成したものが一
般に知られている。

また、特開昭59−225490号公報には、透光性を
有する絶縁プラスチツクフイルムの各面に形成さ
れた金属箔をエツチング法でエツチング処理する
ことにより、各面に平行した複数本の線状導電体
を表面と裏面とで線状導電体が直交するように形
成してＸ−Ｙ軸直交座標回路とすることが記載さ
れている。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記したいずれの従来技術においてもＸ−Ｙ軸
直交座標回路の形成にはエツチング法が使用され
ており、この方法では製造上の制約が多いため大
型化が困難であり、また、処理液の取扱い管理上
の規制により結果的にはコストアツプにつながる
という問題がある。特に近年、デジタイザーの普
及につれ、大型化に対する要求が高まつている
が、両面銅張ガラスエポキシ積層基板を用いて座
標位置検出部の大きさは、製造上の問題から最大
AOサイズ（840×1188mm）までである。

本発明は、上記に基づいてなされたもので、座
標位置検出部を大型化でき、しかも製造容易で安
価なデジタイザーの提供を目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のデジタイザーは、所定間隔をおいて平
行配置した複数本の金属線を、片面にホツトメル
ト系接着剤が塗布されたプラスチツクフイルムで
もつて上下から接着剤を有する面を向かい合わせ
て挟持して加熱加圧により一体化してなる基板を
Ｘ軸基板及びＹ軸基板として用い、各基板の金属
線が直行するように重ね合わせた両面にプラスチ
ツク保護板を設けてこれらを一体化せしめてなる
座標位置検出部を有することを特徴とするもので
ある。

［作用］ 本発明のデジタイザーを構成する基板は、平行
配置した複数本の金属線をプラスチツクフイルム
で上下から挟持一体化して配列固定したものであ
り、プラスチツクフイルムの大きさに応じて大型
化可能であり、しかも、プスチツクフイルム間に
金属線を配列固定することにより製造されるの
で、製造容易かつ安価である。

［発明の実施例］ 以下、添付図面を参照して本発明の一実施例に
ついて説明する。

第１図は、位置検出部の一実施例の斜視図、第
２図は第１図のＡ−A′線の断面図、第３図は第
１図のＢ−B′線の断面図、第４図は分解説明図
である。

１および２は金属線であり、これら金属線を所
定間隔を電気的に絶縁するようにして碁盤目状に
規則的に配置することにより、Ｘ−Ｙ軸直直行回
路が形成される。

６はＹ軸基板であり、所定間隔をおいて平行配
置した複数本の金属線１をプラスチツクフイルム
３と４の間に挟持し、ホツトメルト系接着剤５を
介して一体化することにより構成される。Ｘ軸基
板１０も同様に、金属線２をプラスチツクフイル
ム７と８の間に挟持し、ホツトメルト系接着剤９
を介して一体化することにより構成される。

Ｙ軸基板６およびＸ軸基板１０は、予め片面に
ホツトメルト系接着剤が塗布してあるプラスチツ
クフイルムを用い、接着剤を有する面を向い合わ
せた間に金属線を配置し、ロールあるいはプレス
により加熱加圧して一体化することにより製造さ
れ、1500×2000mmといつた大型のものを容易に製
造でき、更に大型化が可能である。

１１および１２は、プラスチツクからなる保護
板であり、この間にＹ軸基板６とＸ軸基板１０を
金属線１と２とが直交するように重ね合わせ、一
体化することにより位置検出部が構成される。

１３は、超音波溶接部であり、これによつて保
護板１１、Ｙ軸基板６、Ｘ軸基板１０および保護
板１２が重ね合わせ一体化されている。

このように、保護板１１，１２と共にＹ軸基板
６及びＸ軸基板１０を一体化することにより、十
分な機械的強度をデジタイザーを得ることができ
る。

本発明において、プラスチツクフイルム３，
４，７，８および透明保護板１１，１２の材料に
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル樹脂あるいはポリエステルといつたものが用
いられる。また、金属線は錫メツキ軟銅線、銅メ
ツキ軟銅線といつたものが好ましいが、特に限定
されない。

［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明のデジタイザー
は、平行配置した複数本の金属線をプラスチツク
フイルムで挟持して配列固定した基板を複数枚重
ね合わせてＸ−Ｙ軸直交回路を形成してなる座標
位置検出部を有するものであり、大型化が可能
で、しかも製造が容易で安価である。

【図面の簡単な説明】

添付図面は、本発明の一実施例の説明図であ
り、第１図は、位置検出部の斜視図、第２図は第
１図のＡ−A′線の断面図、第３図は第１図のＢ
−B′線の断面図、第４図は分解説明図である。 １，２：金属線、３，４，７，８：プラスチツ
クフイルム、５，９：接着剤、６：Ｙ軸基板、１
０：Ｘ軸基板、１１，１２：プラスチツク保護
板、１３：溶接部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定間隔をおいて平行配置した複数本の金属
   線を、片面にホツトメルト系接着剤が塗布された
   プラスチツクフイルムでもつて上下から接着剤を
   有する面を向かい合わせて挟持して加熱加圧によ
   り一体化してなる基板をＸ軸基板及びＹ軸基板と
   して用い、各基板の金属線が直行するように重ね
   合わせた両面にプラスチツク保護板を設けてこれ
   らを一体化せしめてなる座標位置検出部を有する
   ことを特徴とするデジタイザー。