JPH0478027B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0478027B2 JPH0478027B2 JP58197352A JP19735283A JPH0478027B2 JP H0478027 B2 JPH0478027 B2 JP H0478027B2 JP 58197352 A JP58197352 A JP 58197352A JP 19735283 A JP19735283 A JP 19735283A JP H0478027 B2 JPH0478027 B2 JP H0478027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- pressure
- case
- sensor unit
- pressure introduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/50—Devices controlled by mechanical forces, e.g. pressure
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば自動車用の内燃機関の吸入空
気圧や大気圧を検出する半導体圧力センサに関す
る。
気圧や大気圧を検出する半導体圧力センサに関す
る。
従来のものは、特開昭57−23831号公報に示さ
れるように、圧力を電気信号に変換するセンサユ
ニツトとケースの圧力導入孔とを接合する際に、
嵌合部に接着剤または接着剤とＯリングを組合せ
て使用している。ところが、上述した従来のもの
では、使用中に接着剤が劣化して嵌合部から圧も
れが発生したり、高い印加圧力の時にはセンサユ
ニツトが浮かび上がつて圧もれが発生して被測定
圧を正確に検出することができないという欠点が
ある。また、接着剤とＯリングを組合せて使用す
る場合は、Ｏリングのシール機能を有効に利用で
きないという欠点がある。
れるように、圧力を電気信号に変換するセンサユ
ニツトとケースの圧力導入孔とを接合する際に、
嵌合部に接着剤または接着剤とＯリングを組合せ
て使用している。ところが、上述した従来のもの
では、使用中に接着剤が劣化して嵌合部から圧も
れが発生したり、高い印加圧力の時にはセンサユ
ニツトが浮かび上がつて圧もれが発生して被測定
圧を正確に検出することができないという欠点が
ある。また、接着剤とＯリングを組合せて使用す
る場合は、Ｏリングのシール機能を有効に利用で
きないという欠点がある。
本発明は、上記の欠点をカバーするため、セン
サユニツトの圧力導入パイプとケースの圧力導入
孔との嵌合部をＯリングでシールし、さらにシー
ル機能を補強する部材を新たに設けることによ
り、圧もれがなく信頼性の高い、しかも量産性の
良い半導体圧力センサを提供することを目的とす
る。
サユニツトの圧力導入パイプとケースの圧力導入
孔との嵌合部をＯリングでシールし、さらにシー
ル機能を補強する部材を新たに設けることによ
り、圧もれがなく信頼性の高い、しかも量産性の
良い半導体圧力センサを提供することを目的とす
る。
以下本発明を図に示す実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図で
ある。センサユニツト１は公知のシリコンダイヤ
フラム方式の素子を内蔵し、パイプから印加され
る圧力を電気信号に変換しリードピン１ｂより出
力する構成によつている。アンプユニツト２はセ
ラミツク基板上に印刷された導体、抵抗体及びモ
ノリシツクIC等（図示してない）からなるハイ
ブリツドICで構成され、センサユニツト１の信
号を増幅及び調整する機能を有する。基板である
プリント板３は、センサユニツト１とアンプユニ
ツト２を一体化すると同時に電気的に接続するも
のである。Ｏリング４は、センサユニツト１の圧
力導入パイプ１ａとたとえば樹脂製のケース５の
圧力導入孔５ａとをシールと、被測定圧をセンサ
ユニツト１中のシリコンダイヤフラム面に導く。
ここで圧力導入パイプ１ａを圧力導入孔５ａ内に
直接挿入固定しないのは外部から加わる機械的応
力をこの部分で緩和し、センサユニツト１に伝え
ないようにするためである。スリーブ６は、Ｏリ
ング４上のプリント板３とケース５との間に挿入
されていて、スリーブ６とプリント板３との〓間
は、Ｏリング４の径に対して充分小さくしてあ
る。また、スリーブ６の上面は、リードピン１ｂ
の突起に対応して凹部が設けられており、絶縁抵
抗の大きい樹脂あるいはゴム等の材質で作られて
いる。リード７はケース５を貫いた金属製のもの
で、プリント板３で一体化されたセンサユニツト
１とアンプユニツト２に電気的入出力信号を提供
する。ボス８、ボス９はケース５と一体成形され
ており、プリント板３の位置決めを行うと共に、
プリント板３を介して上部を熱かしめすることに
よりプリント板３とケース５の底面との間隔を所
定値に設定して固定する機能をもつものである。
ある。センサユニツト１は公知のシリコンダイヤ
フラム方式の素子を内蔵し、パイプから印加され
る圧力を電気信号に変換しリードピン１ｂより出
力する構成によつている。アンプユニツト２はセ
ラミツク基板上に印刷された導体、抵抗体及びモ
ノリシツクIC等（図示してない）からなるハイ
ブリツドICで構成され、センサユニツト１の信
号を増幅及び調整する機能を有する。基板である
プリント板３は、センサユニツト１とアンプユニ
ツト２を一体化すると同時に電気的に接続するも
のである。Ｏリング４は、センサユニツト１の圧
力導入パイプ１ａとたとえば樹脂製のケース５の
圧力導入孔５ａとをシールと、被測定圧をセンサ
ユニツト１中のシリコンダイヤフラム面に導く。
ここで圧力導入パイプ１ａを圧力導入孔５ａ内に
直接挿入固定しないのは外部から加わる機械的応
力をこの部分で緩和し、センサユニツト１に伝え
ないようにするためである。スリーブ６は、Ｏリ
ング４上のプリント板３とケース５との間に挿入
されていて、スリーブ６とプリント板３との〓間
は、Ｏリング４の径に対して充分小さくしてあ
る。また、スリーブ６の上面は、リードピン１ｂ
の突起に対応して凹部が設けられており、絶縁抵
抗の大きい樹脂あるいはゴム等の材質で作られて
いる。リード７はケース５を貫いた金属製のもの
で、プリント板３で一体化されたセンサユニツト
１とアンプユニツト２に電気的入出力信号を提供
する。ボス８、ボス９はケース５と一体成形され
ており、プリント板３の位置決めを行うと共に、
プリント板３を介して上部を熱かしめすることに
よりプリント板３とケース５の底面との間隔を所
定値に設定して固定する機能をもつものである。
次に、以上の様に構成された本発明の作動につ
いて説明する。
いて説明する。
ケース５の圧力導入孔５ａから印加される圧力
が比較的大きい場合、Ｏリング４はセンサユニツ
ト１の圧力導入パイプ１ａに沿つて上向きに浮き
上がる。実験結果によれば、センサユニツト１の
圧力導入パイプ１ａの外径φ2.5mm、フツ素ゴムの
Ｏリング４の外径φ6.35mm、Ｏリング４の充填率
75％程度の寸法関係でスリーブ６を挿入しない場
合、周囲温度が室温の時約４Kg／cm2の印加圧でＯ
リング４が浮き上がつて圧もれを発生する。ま
た、周囲温度100℃の時、同様の実験をした場合、
約２Kg／cm2で圧もれを発生する。ここにおいてス
リーブ６を挿入した場合、上記実験を行うと、ス
リーブ６と上部のプリント板３との〓間はＯリン
グ４の径より充分小さく設定されているので、Ｏ
リング４の圧力導入孔５ａからケース５内への浮
き上がりが押さえられて圧もれが防止される。そ
の結果、半導体圧力センサの周囲温度を100℃と
して上記実験をした時、５Kg／cm2以上の印加圧に
対しても、Ｏリング４が設けられた嵌合部からは
圧もれが発生しない。以上の様にプリント板３と
ケース５の間にスリーブ６を挿入することによつ
て、Ｏリング４の浮き上がりを防ぎシール機能を
補強して圧もれを防止することができ、信頼性の
高い半導体圧力センサを提供できる。
が比較的大きい場合、Ｏリング４はセンサユニツ
ト１の圧力導入パイプ１ａに沿つて上向きに浮き
上がる。実験結果によれば、センサユニツト１の
圧力導入パイプ１ａの外径φ2.5mm、フツ素ゴムの
Ｏリング４の外径φ6.35mm、Ｏリング４の充填率
75％程度の寸法関係でスリーブ６を挿入しない場
合、周囲温度が室温の時約４Kg／cm2の印加圧でＯ
リング４が浮き上がつて圧もれを発生する。ま
た、周囲温度100℃の時、同様の実験をした場合、
約２Kg／cm2で圧もれを発生する。ここにおいてス
リーブ６を挿入した場合、上記実験を行うと、ス
リーブ６と上部のプリント板３との〓間はＯリン
グ４の径より充分小さく設定されているので、Ｏ
リング４の圧力導入孔５ａからケース５内への浮
き上がりが押さえられて圧もれが防止される。そ
の結果、半導体圧力センサの周囲温度を100℃と
して上記実験をした時、５Kg／cm2以上の印加圧に
対しても、Ｏリング４が設けられた嵌合部からは
圧もれが発生しない。以上の様にプリント板３と
ケース５の間にスリーブ６を挿入することによつ
て、Ｏリング４の浮き上がりを防ぎシール機能を
補強して圧もれを防止することができ、信頼性の
高い半導体圧力センサを提供できる。
次に、本発明の他の実施例、特にＯリングのシ
ール機能を補強する構造を第２図、第３図、第４
図に示す。
ール機能を補強する構造を第２図、第３図、第４
図に示す。
第２図において、第１図のスリーブ６の代わり
にプリント板３またはリードピン１ｂの突起を補
強用の部材として直接用いてＯリング４を押さえ
る構造になつている。この場合、プリント板３ま
たはリードピン１ｂの先端とＯリング４との〓間
は、Ｏリング４の径に対して充分小さく設定して
あるから、Ｏリング４の浮き上がりによる嵌合部
から発生する圧もれを防止することができる。以
上の様に、スリーブ６を取り除いても、プリント
板３またはリードピン１ｂの突起を利用すること
によつて同様の効果が期待できる。
にプリント板３またはリードピン１ｂの突起を補
強用の部材として直接用いてＯリング４を押さえ
る構造になつている。この場合、プリント板３ま
たはリードピン１ｂの先端とＯリング４との〓間
は、Ｏリング４の径に対して充分小さく設定して
あるから、Ｏリング４の浮き上がりによる嵌合部
から発生する圧もれを防止することができる。以
上の様に、スリーブ６を取り除いても、プリント
板３またはリードピン１ｂの突起を利用すること
によつて同様の効果が期待できる。
第３図において、第１図のスリーブ６の代わり
に、第２図のＯリング４ａを用いるものである。
この場合も、プリント板３またはリードピン１ｂ
の先端と第２のＯリング４ａとの〓間を第２のＯ
リング４ａの径に対して充分小さくすることによ
り同様の効果が期待できる。
に、第２図のＯリング４ａを用いるものである。
この場合も、プリント板３またはリードピン１ｂ
の先端と第２のＯリング４ａとの〓間を第２のＯ
リング４ａの径に対して充分小さくすることによ
り同様の効果が期待できる。
第４図において、第１図のスリーブ６の代わり
Ｏリング４を設置した後にケース５内に設置され
る耐電磁波対策用の金属ケース１０を用いるもの
である。この場合、Ｏリング４の外径より小さい
内径を設けた金属ケース１０によつて、Ｏリング
４の浮き上がりによる嵌合部から発生する圧もれ
を同様に防止する効果が期待できる。
Ｏリング４を設置した後にケース５内に設置され
る耐電磁波対策用の金属ケース１０を用いるもの
である。この場合、Ｏリング４の外径より小さい
内径を設けた金属ケース１０によつて、Ｏリング
４の浮き上がりによる嵌合部から発生する圧もれ
を同様に防止する効果が期待できる。
なお、本実施例は基板としてプリント板を、ケ
ースとして樹脂製のケースを例に示したが、セラ
ミツク等の基板や、金属製のケースあるいは金属
と樹脂を組合せたケースでもよい。また、本実施
例はセンサユニツト１とアンプユニツト２とは別
に基板３を設けているが、この基板はアンプユニ
ツト自体の基板を兼用させるようにしてもよい。
ースとして樹脂製のケースを例に示したが、セラ
ミツク等の基板や、金属製のケースあるいは金属
と樹脂を組合せたケースでもよい。また、本実施
例はセンサユニツト１とアンプユニツト２とは別
に基板３を設けているが、この基板はアンプユニ
ツト自体の基板を兼用させるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明においては、半導体圧
力センサを内蔵するケースの圧力導入孔とセンサ
ユニツトの圧力導入パイプとの嵌合部をシールす
くＯリングを設け、さらにＯリングのシール機能
を損なうことなく、圧力導入孔からケース内へＯ
リングが浮き上がるのを制限する部材を設けると
いう構成にしているから、印加圧が高い場合でも
Ｏリングが浮き上がることによつて発生する圧も
れを防止することができるという優れた効果があ
る。
力センサを内蔵するケースの圧力導入孔とセンサ
ユニツトの圧力導入パイプとの嵌合部をシールす
くＯリングを設け、さらにＯリングのシール機能
を損なうことなく、圧力導入孔からケース内へＯ
リングが浮き上がるのを制限する部材を設けると
いう構成にしているから、印加圧が高い場合でも
Ｏリングが浮き上がることによつて発生する圧も
れを防止することができるという優れた効果があ
る。
第１図は、本発明の一実施例を示す要部断面
図、第２図、第３図及び第４図は本発明の他の実
施例を示す部分断面図である。 １……センサユニツト、１ａ……センサユニツ
トの圧力導入パイプ、２……アンプユニツト、３
……プリント板、４……Ｏリング、５……ケー
ス、６……スリーブ、８，９……ボス。
図、第２図、第３図及び第４図は本発明の他の実
施例を示す部分断面図である。 １……センサユニツト、１ａ……センサユニツ
トの圧力導入パイプ、２……アンプユニツト、３
……プリント板、４……Ｏリング、５……ケー
ス、６……スリーブ、８，９……ボス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧力を電気信号に変換するセンサユニツトと
このセンサユニツトの信号を増幅するアンプユニ
ツトを備え、両ユニツトを基板に固定して同一ケ
ースに収納した構造の半導体圧力センサにおい
て、 前記センサユニツトの圧力導入パイプと前記ケ
ースの圧力導入孔との嵌合部をシールするＯリン
グを設け、 前記嵌合部から前記ケース内への該Ｏリングの
浮き上がり量を該Ｏリングとの断面における径に
対して小さく制限すべく、前記圧力導入パイプの
周囲において前記Ｏリングとの当接部が設定され
た部材を設けたことを特徴とする半導体圧力セン
サ。 ２ 特許請求の範囲第１項に記載した半導体圧力
センサにおいて、前記ケースと一体化されたボス
により前記基板を固定する構造としたことを特徴
とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58197352A JPS6088480A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58197352A JPS6088480A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体圧力センサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7236562A Division JP2661647B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 半導体圧力センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088480A JPS6088480A (ja) | 1985-05-18 |
| JPH0478027B2 true JPH0478027B2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=16373052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58197352A Granted JPS6088480A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088480A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61202041U (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-18 | ||
| JPH01180630U (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-26 | ||
| JP2709043B2 (ja) * | 1995-06-29 | 1998-02-04 | 株式会社不二工機 | 圧力検出装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137564U (ja) * | 1979-03-20 | 1980-09-30 | ||
| JPS5837530U (ja) * | 1981-09-04 | 1983-03-11 | 三菱電機株式会社 | 圧力検出装置 |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP58197352A patent/JPS6088480A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6088480A (ja) | 1985-05-18 |
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