JPH0478084B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0478084B2 JPH0478084B2 JP105288A JP105288A JPH0478084B2 JP H0478084 B2 JPH0478084 B2 JP H0478084B2 JP 105288 A JP105288 A JP 105288A JP 105288 A JP105288 A JP 105288A JP H0478084 B2 JPH0478084 B2 JP H0478084B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piston
- columnar material
- suction pad
- vacuum
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は柱状体材料の切断方法及び装置に係
り、特に半導体装置製造の素材であるシリコン等
の柱状体材料(以下インゴツトという)を回転ブ
レードで切断する柱状体材料の切断方法及び装置
に関する。
り、特に半導体装置製造の素材であるシリコン等
の柱状体材料(以下インゴツトという)を回転ブ
レードで切断する柱状体材料の切断方法及び装置
に関する。
半導体装置に使用されるシリコン等のインゴツ
トは材質が脆いので、インゴツトを回転ブレード
で薄片状に切断する場合、その切断の完了直前に
割れの状態を呈して欠けることにより切り離され
る現象が生じる。これにより、薄片状に切断され
たウエハの外周部が欠損するため、一枚のウエハ
から得られる半導体素子数が著しく低下するとい
う問題がある。
トは材質が脆いので、インゴツトを回転ブレード
で薄片状に切断する場合、その切断の完了直前に
割れの状態を呈して欠けることにより切り離され
る現象が生じる。これにより、薄片状に切断され
たウエハの外周部が欠損するため、一枚のウエハ
から得られる半導体素子数が著しく低下するとい
う問題がある。
この問題を解決するために、インゴツトの側面
の一部にその長手方向にわたつてカーボンなどか
らなる捨て材(以下、スライスベースという)を
接着等により添設し、切断はこのスライスベース
を接着した面と対向する側から行い、スライスベ
ースを最後に切断する切断方法が採られている
(例えば特開昭61−65749号参照)。
の一部にその長手方向にわたつてカーボンなどか
らなる捨て材(以下、スライスベースという)を
接着等により添設し、切断はこのスライスベース
を接着した面と対向する側から行い、スライスベ
ースを最後に切断する切断方法が採られている
(例えば特開昭61−65749号参照)。
上記切断方法によれば、インゴツト、ウエハの
欠損という不具合は一応解消されるものの、スラ
イスベースの予めの準備、添設、また切断後のウ
エハからのスライスベースの除去、等々の作業が
必要であり、またブレードの刃先に対し、悪影響
を与えない材質のスライスベースを選択する必要
がある。
欠損という不具合は一応解消されるものの、スラ
イスベースの予めの準備、添設、また切断後のウ
エハからのスライスベースの除去、等々の作業が
必要であり、またブレードの刃先に対し、悪影響
を与えない材質のスライスベースを選択する必要
がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、スライスベースの添設が不要で、しかも切断
に際して割れ等の欠損が発生しない柱状体材料の
切断方法及び装置を提供することを目的とする。
で、スライスベースの添設が不要で、しかも切断
に際して割れ等の欠損が発生しない柱状体材料の
切断方法及び装置を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するたに、柱状体材料
の基端側を固定し、該柱状体材料の切断側の端面
に対向して複数のシリンダを配設するとともに、
各シリンダのピストンに球面軸受を介して減圧吸
引する吸着パッドを配設し、前記柱状体材料の切
断開始前に、前記複数のシリンダを動作させて各
吸着パッドを柱状体材料の端面に押し付け、その
後前記シリンダによる吸着パッドの押し付け力を
解除したのち、各吸着パッドを柱状体材料の端面
に吸着させた状態で各シリンダのピストンを進退
不能に固定し、前記柱状体材料を回転するブレー
ドによつて切断するようにしたことを特徴として
いる。
の基端側を固定し、該柱状体材料の切断側の端面
に対向して複数のシリンダを配設するとともに、
各シリンダのピストンに球面軸受を介して減圧吸
引する吸着パッドを配設し、前記柱状体材料の切
断開始前に、前記複数のシリンダを動作させて各
吸着パッドを柱状体材料の端面に押し付け、その
後前記シリンダによる吸着パッドの押し付け力を
解除したのち、各吸着パッドを柱状体材料の端面
に吸着させた状態で各シリンダのピストンを進退
不能に固定し、前記柱状体材料を回転するブレー
ドによつて切断するようにしたことを特徴として
いる。
本発明によれば、切断中に柱状体材料の切断側
の端面を上記吸着パッド等によつて吸着固定する
ようにしている。ここで、柱状体材料の切断側の
端面は必ずしも平行度あるいは平坦度がでている
とは限らない。そこで、本発明は吸着パッドを球
面軸受で軸支して首振り可能にするとともに、複
数の吸着パッドを設け且つ各々吸着パッドをシリ
ンダによつて進退できるようにし、各吸着パッド
が柱状体材料の切断側の端面に隙間なく添うよう
にしている。また、吸着パッドを前記端面に添わ
せるに際し、吸着パッドをシリンダによつて端面
に押し付けるが、端面に対して吸着パッド側から
の外力が作用しないように、吸着パッドを一旦押
し付けたのちはその押し付け力を解除する。そし
て、各吸着パッドが端面に添つた状態で各シリン
ダのピストンを進退不能に固定するようにしてい
る。従つて、各吸着パッドは柱状体材料の切断側
の端面に隙間なく添い、その吸着力によつて端面
を吸着保持するが、その端面には吸着パッド側か
ら該端面を変化させるような押圧力や引張力等が
作用しないようになつており、切断終了まで割れ
等が発生することがない。
の端面を上記吸着パッド等によつて吸着固定する
ようにしている。ここで、柱状体材料の切断側の
端面は必ずしも平行度あるいは平坦度がでている
とは限らない。そこで、本発明は吸着パッドを球
面軸受で軸支して首振り可能にするとともに、複
数の吸着パッドを設け且つ各々吸着パッドをシリ
ンダによつて進退できるようにし、各吸着パッド
が柱状体材料の切断側の端面に隙間なく添うよう
にしている。また、吸着パッドを前記端面に添わ
せるに際し、吸着パッドをシリンダによつて端面
に押し付けるが、端面に対して吸着パッド側から
の外力が作用しないように、吸着パッドを一旦押
し付けたのちはその押し付け力を解除する。そし
て、各吸着パッドが端面に添つた状態で各シリン
ダのピストンを進退不能に固定するようにしてい
る。従つて、各吸着パッドは柱状体材料の切断側
の端面に隙間なく添い、その吸着力によつて端面
を吸着保持するが、その端面には吸着パッド側か
ら該端面を変化させるような押圧力や引張力等が
作用しないようになつており、切断終了まで割れ
等が発生することがない。
以下添付図面に従つて本発明に係る柱状体材料
の切断方法及び装置の好ましい実施例を詳説す
る。
の切断方法及び装置の好ましい実施例を詳説す
る。
第1図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の
斜視図である。この装置は、柱状体材料(インゴ
ツト)10を切断するための刃部12Aが内周縁
に形成された内周刃式ブレード12、切断された
ウエハをウエハ収納カセツト14に搬送する回収
コンベア16等を有する本体18と、インゴツト
10の基端側を固定し、且つインゴツト10を上
下方向に移動させる割出スライダ20を備えた支
柱22、切断中にインゴツト10の切断側の端面
を吸着保持するとともに切断後にウエハを回収コ
ンベア16に受け渡す回収皿24を備えたアーム
26等を有する切断送りテーブル28とから構成
されている。
斜視図である。この装置は、柱状体材料(インゴ
ツト)10を切断するための刃部12Aが内周縁
に形成された内周刃式ブレード12、切断された
ウエハをウエハ収納カセツト14に搬送する回収
コンベア16等を有する本体18と、インゴツト
10の基端側を固定し、且つインゴツト10を上
下方向に移動させる割出スライダ20を備えた支
柱22、切断中にインゴツト10の切断側の端面
を吸着保持するとともに切断後にウエハを回収コ
ンベア16に受け渡す回収皿24を備えたアーム
26等を有する切断送りテーブル28とから構成
されている。
内周刃式ブレード12は、第2図に示すように
回転体19の上端に固定され、高速で回転できる
ようになつており、切断送りテーブル28、即ち
インゴツト10が矢印A方向に移動することによ
り、インゴツト10を切断する。また、このよう
にして切断されるウエハの厚さは、割出スライダ
20によるインゴツト10の下方向への送り量に
よつて決定される。
回転体19の上端に固定され、高速で回転できる
ようになつており、切断送りテーブル28、即ち
インゴツト10が矢印A方向に移動することによ
り、インゴツト10を切断する。また、このよう
にして切断されるウエハの厚さは、割出スライダ
20によるインゴツト10の下方向への送り量に
よつて決定される。
一方、上記切断中に、回収皿24は切断終了ま
でウエハに割れ等が生じないようにインゴツト1
0の切断側の端面を吸着保持し、切断送りテーブ
ル28とともに移動する。尚、この回収皿24の
詳細については後述する。また、切断終了後は、
上記回収皿24は第2図に示す状態から180゜旋回
し、その後アーム26が上昇し、図示しないウエ
ハアンローダ装置によつてウエハを回収コンベア
16に受け渡す。
でウエハに割れ等が生じないようにインゴツト1
0の切断側の端面を吸着保持し、切断送りテーブ
ル28とともに移動する。尚、この回収皿24の
詳細については後述する。また、切断終了後は、
上記回収皿24は第2図に示す状態から180゜旋回
し、その後アーム26が上昇し、図示しないウエ
ハアンローダ装置によつてウエハを回収コンベア
16に受け渡す。
次に、回収皿24について詳細に説明する。
第3図は回収皿24の平面図であり、第4図は
第3図のA−A線に沿う断面図、第5図は第3図
のB−B線に沿う断面図である。この回収皿24
は、前述したように、切断中にインゴツト10の
切断側の端面を吸着保持する機能を有するもの
で、第3図に示すように6個のバキユームチヤツ
ク30がインゴツト(ウエハ)の径に対応して該
ウエハの全面に均等に位置するように、同一円周
上に等間隔に配設されている。
第3図のA−A線に沿う断面図、第5図は第3図
のB−B線に沿う断面図である。この回収皿24
は、前述したように、切断中にインゴツト10の
切断側の端面を吸着保持する機能を有するもの
で、第3図に示すように6個のバキユームチヤツ
ク30がインゴツト(ウエハ)の径に対応して該
ウエハの全面に均等に位置するように、同一円周
上に等間隔に配設されている。
第8図は第4図の一点鎖線で囲んだバキユーム
チヤツク30の拡大図である。このバキユームチ
ヤツク30は、主として回収皿24内に収納固着
されたシリンダ31と、一端にパツド支持球32
を有するバキユームロツド33が植設されたピス
トン34と、前記パツド支持球32によつて支持
された吸着パッド35とから構成されている。
チヤツク30の拡大図である。このバキユームチ
ヤツク30は、主として回収皿24内に収納固着
されたシリンダ31と、一端にパツド支持球32
を有するバキユームロツド33が植設されたピス
トン34と、前記パツド支持球32によつて支持
された吸着パッド35とから構成されている。
パツド支持球32は中心部にバキユーム用の孔
が形成された球体から成り、吸着パッド35は2
つの円錐状部材35B,35Cによつてパツド支
持球32を挟み付けることにより該パツド支持球
32に取り付けられている。即ち、パツド支持球
32と吸着パッド35との間は、球面軸受が構成
され、吸着パッド35は全方向に傾動可能になつ
ている。第9図は、吸着パッド35が5゜傾斜した
状態に関して示している。
が形成された球体から成り、吸着パッド35は2
つの円錐状部材35B,35Cによつてパツド支
持球32を挟み付けることにより該パツド支持球
32に取り付けられている。即ち、パツド支持球
32と吸着パッド35との間は、球面軸受が構成
され、吸着パッド35は全方向に傾動可能になつ
ている。第9図は、吸着パッド35が5゜傾斜した
状態に関して示している。
シリンダ31の外周部には、止めねじ37及び
クランプピン56が嵌入しており、シリンダ31
が回収皿24に固定されるとともに、後述するク
ランプピン56の押圧力によつてピストン34を
クランプできるようになつている。
クランプピン56が嵌入しており、シリンダ31
が回収皿24に固定されるとともに、後述するク
ランプピン56の押圧力によつてピストン34を
クランプできるようになつている。
ピストン34には、バキユームロツド33と連
通するバキユーム孔34Aが形成され、各ピスト
ン34のバキユーム孔34Aは第7図に示すよう
にバキユームチユーブ34Bによつて連通し、更
にバキユームチユーブ34Bの始端、終端部は回
収皿側に形成されたバキユーム孔34C(第5図、
及び第5図のC−C線に沿う断面図である第6図
参照)に連通してアーム26側のバキユーム孔
(図示せず)と連通する。また、ピストン34に
は、ピストン上下部の圧力を同一に保つための通
気孔34Dが形成され、これにより、球面軸受の
微少エア漏れによる吸着パッド35のヒステリシ
スの発生を防止している。即ち、第8図において
球面軸受部に微小エア漏れが発生すると、X部に
負圧が生じることにより、その結果X<Y(大気
圧)となるためにピストン34にはX部とY部と
の差圧により上向きの力Fが動くことになるが、
前記通気孔34DによつてX部とY部間に差圧が
生じないようにすることができる。
通するバキユーム孔34Aが形成され、各ピスト
ン34のバキユーム孔34Aは第7図に示すよう
にバキユームチユーブ34Bによつて連通し、更
にバキユームチユーブ34Bの始端、終端部は回
収皿側に形成されたバキユーム孔34C(第5図、
及び第5図のC−C線に沿う断面図である第6図
参照)に連通してアーム26側のバキユーム孔
(図示せず)と連通する。また、ピストン34に
は、ピストン上下部の圧力を同一に保つための通
気孔34Dが形成され、これにより、球面軸受の
微少エア漏れによる吸着パッド35のヒステリシ
スの発生を防止している。即ち、第8図において
球面軸受部に微小エア漏れが発生すると、X部に
負圧が生じることにより、その結果X<Y(大気
圧)となるためにピストン34にはX部とY部と
の差圧により上向きの力Fが動くことになるが、
前記通気孔34DによつてX部とY部間に差圧が
生じないようにすることができる。
また、吸着パッド35の先端は、その上端面が
平坦となつている多孔質パツド35A(例えば
SUS材)が設けられており、ウエハ吸着時に、
その吸着力でウエハを変形させないようになつて
いる。更に、吸着パッド35とシリンダ31との
間には、ベロフラム36が配設されている。尚、
39,40,41はOリングであり、42Aはパ
ツキンである。
平坦となつている多孔質パツド35A(例えば
SUS材)が設けられており、ウエハ吸着時に、
その吸着力でウエハを変形させないようになつて
いる。更に、吸着パッド35とシリンダ31との
間には、ベロフラム36が配設されている。尚、
39,40,41はOリングであり、42Aはパ
ツキンである。
次に上記構成のバキユームチヤツク30の作用
について説明する。
について説明する。
まず、インゴツト10の切断開始前に、6個の
バキユームチヤツク30がインゴツト10の切断
側の端面に対向するように回収皿24を移動させ
る。そして、回収皿24の移動を停止したのち、
バキユームポンプ(図示せず)をONにし、アー
ム26、回収皿24のバキユーム孔34C、バキ
ユームチユーブ34B、ピストン34のバキユー
ム孔34A、バキユームロツド33及び、支持球
32を介して吸着パッド先端に負圧を発生させる
とともに、ピストン34の下部にエア供給孔42
(第3図)より圧縮エアを供給し、ピストン34
を上昇させる。尚、第8図及び第9図はピストン
34が最上端まで上昇した状態に関して示してい
る。
バキユームチヤツク30がインゴツト10の切断
側の端面に対向するように回収皿24を移動させ
る。そして、回収皿24の移動を停止したのち、
バキユームポンプ(図示せず)をONにし、アー
ム26、回収皿24のバキユーム孔34C、バキ
ユームチユーブ34B、ピストン34のバキユー
ム孔34A、バキユームロツド33及び、支持球
32を介して吸着パッド先端に負圧を発生させる
とともに、ピストン34の下部にエア供給孔42
(第3図)より圧縮エアを供給し、ピストン34
を上昇させる。尚、第8図及び第9図はピストン
34が最上端まで上昇した状態に関して示してい
る。
上記ピストン34の上昇中に、6個の吸着パッ
ド35は、それぞれインゴツト端面の形状に応じ
て上昇及び傾動し、インゴツト端面に隙間なく当
接した状態で吸着する。この状態において、ピス
トン34の押圧力に対するインゴツト端面からの
反力により回収皿全体や回収皿24を支持するア
ーム26にたわみが生じている。
ド35は、それぞれインゴツト端面の形状に応じ
て上昇及び傾動し、インゴツト端面に隙間なく当
接した状態で吸着する。この状態において、ピス
トン34の押圧力に対するインゴツト端面からの
反力により回収皿全体や回収皿24を支持するア
ーム26にたわみが生じている。
この状態で、ピストン34の下端側に供給した
圧縮エアを大気開放する。これにより、回収皿2
4等のたわみが解消され、歪のない状態になる。
すなわち、吸着パッド34は吸着力のみによつて
インゴツト端面に貼り付いており、インゴツト端
面には押圧力や引張力が作用しなくなる。
圧縮エアを大気開放する。これにより、回収皿2
4等のたわみが解消され、歪のない状態になる。
すなわち、吸着パッド34は吸着力のみによつて
インゴツト端面に貼り付いており、インゴツト端
面には押圧力や引張力が作用しなくなる。
その後、クランプピン56によつてシリンダ3
1の側部を押圧し、ピストン34を固定する。
1の側部を押圧し、ピストン34を固定する。
上記のように、インゴツト10の切断側の端面
を固定するため、切断中において切り出されるウ
エハはふらつくことがなく、また回収皿24側か
らは押圧力等が作用しないため、ウエハは欠ける
ことなく切断を完了することができる。尚、吸着
パッド35が首振り可能に構成されているため、
切断中にウエハのふらつきが懸念されるが、各吸
着パッド35はその進退が不能にされ、且つ吸着
端面に多数の吸着パッド35が均等に散在して配
設されているため、全体として固定でき、ウエハ
がふらつくことはない。また、吸着パッド35の
上端には多孔質パッド35Aが設けられ、その吸
着面は平坦であるため、吸着力による応力等がウ
エハに作用しない。
を固定するため、切断中において切り出されるウ
エハはふらつくことがなく、また回収皿24側か
らは押圧力等が作用しないため、ウエハは欠ける
ことなく切断を完了することができる。尚、吸着
パッド35が首振り可能に構成されているため、
切断中にウエハのふらつきが懸念されるが、各吸
着パッド35はその進退が不能にされ、且つ吸着
端面に多数の吸着パッド35が均等に散在して配
設されているため、全体として固定でき、ウエハ
がふらつくことはない。また、吸着パッド35の
上端には多孔質パッド35Aが設けられ、その吸
着面は平坦であるため、吸着力による応力等がウ
エハに作用しない。
次に、上記各ピストン34を固定するクランプ
装置について説明する。
装置について説明する。
第10図は第4図の一点鎖線で囲んだクランプ
装置50の拡大図であり、第11図は第10図の
D−D線に沿う断面図である。このクランプ装置
50は、主として回収皿24の中央に形成された
シリンダ部51と、このシリンダ部51内を摺動
する中空の第1のピストン52と、この第1のピ
ストン52内を摺動する第2のピストン53と、
前記第1のピストン52及び第2のピストン53
によつてそれぞれ押圧される第1のリング54及
び第2のリング55と、シリンダ部51の周囲に
摺動自在に貫通し、それぞれ等間隔で放射状に配
設された6個のクランプピン56と、第1のリン
グ54と3個のクランプ56との間に配設された
第1のプレート57と、第2のリング55と他の
3個のクランプピン56との間に配設された第2
のプレート58とから構成されている。
装置50の拡大図であり、第11図は第10図の
D−D線に沿う断面図である。このクランプ装置
50は、主として回収皿24の中央に形成された
シリンダ部51と、このシリンダ部51内を摺動
する中空の第1のピストン52と、この第1のピ
ストン52内を摺動する第2のピストン53と、
前記第1のピストン52及び第2のピストン53
によつてそれぞれ押圧される第1のリング54及
び第2のリング55と、シリンダ部51の周囲に
摺動自在に貫通し、それぞれ等間隔で放射状に配
設された6個のクランプピン56と、第1のリン
グ54と3個のクランプ56との間に配設された
第1のプレート57と、第2のリング55と他の
3個のクランプピン56との間に配設された第2
のプレート58とから構成されている。
第2のピストン53の下端には、ストツパ60
が配設され、前記第2のリング55は第2のピス
トン53とストツパ60の間に配設され、前記第
1のリング54は第1のピストン52とストツパ
60との間に配設されている。
が配設され、前記第2のリング55は第2のピス
トン53とストツパ60の間に配設され、前記第
1のリング54は第1のピストン52とストツパ
60との間に配設されている。
第1のリング54及び第2のリング55の周囲
には、第1のプレート57及び第2のプレート5
8の一端を掛止するための溝部54A,55Aが
形成され、同様にクランプピン56の後端には第
1のプレート57及び第2のプレート58の他端
を掛止するための溝部56Aが形成されている。
また、6個のクランプピン56の先端は前述した
ように6個のバキユームチヤツク30の各シリン
ダ31の外周部に嵌入している(第11図、第6
図参照)。
には、第1のプレート57及び第2のプレート5
8の一端を掛止するための溝部54A,55Aが
形成され、同様にクランプピン56の後端には第
1のプレート57及び第2のプレート58の他端
を掛止するための溝部56Aが形成されている。
また、6個のクランプピン56の先端は前述した
ように6個のバキユームチヤツク30の各シリン
ダ31の外周部に嵌入している(第11図、第6
図参照)。
尚、第1のリング54には第2のプレート58
が貫通するための孔54Bが形成されており、シ
リンダ部51と第1のピストン52との間及び第
1のピストン52と第2のピストン53との間に
はそれぞれパツキン62及び63が設けられてい
る。
が貫通するための孔54Bが形成されており、シ
リンダ部51と第1のピストン52との間及び第
1のピストン52と第2のピストン53との間に
はそれぞれパツキン62及び63が設けられてい
る。
次に、上記構成のクランプ装置50の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
前述したように、回収皿24がインゴツト10
の切断側の端面に対向する位置に移動すると、6
個のバキユームチヤツク30のピストン34の下
部にはエア供給孔42(第3図)より圧縮エアが
供給されるが、同時にクランプ装置50の第1の
ピストン及び第2のピストン53の下部にも圧縮
エアが供給される。
の切断側の端面に対向する位置に移動すると、6
個のバキユームチヤツク30のピストン34の下
部にはエア供給孔42(第3図)より圧縮エアが
供給されるが、同時にクランプ装置50の第1の
ピストン及び第2のピストン53の下部にも圧縮
エアが供給される。
これにより、第1のピストン52及び第2のピ
ストン53が押し上げられると同時に、第2のピ
ストン53に連結されているストツパ60の上昇
により、第1のリング54及び第2のリング55
も押し上げられる。これらのリング54,55の
上昇により、第1のプレート57及び第2のプレ
ート58のリング掛止側が持ち上げられ、その結
果クランプピン56によるシリンダ31への押圧
力が解除され、バキユームチヤツク30のピスト
ン34はシリンダ31内を摺動可能になる。
ストン53が押し上げられると同時に、第2のピ
ストン53に連結されているストツパ60の上昇
により、第1のリング54及び第2のリング55
も押し上げられる。これらのリング54,55の
上昇により、第1のプレート57及び第2のプレ
ート58のリング掛止側が持ち上げられ、その結
果クランプピン56によるシリンダ31への押圧
力が解除され、バキユームチヤツク30のピスト
ン34はシリンダ31内を摺動可能になる。
その後、前述したように6個のバキユームチヤ
ツク30によるインゴツト端面の吸着が行われた
のち、各バキユームチヤツク30のピストン34
がクランプ装置50によつて同時に固定される。
ツク30によるインゴツト端面の吸着が行われた
のち、各バキユームチヤツク30のピストン34
がクランプ装置50によつて同時に固定される。
すなわち、バキユームチヤツク30のピストン
34を固定する場合には、エア供給孔43及びエ
ア供給路43A(第3図、第5図参照)を介して
クランプ装置50の第1のピストン52及び第2
のピストン53の上部に圧縮エアが供給される。
尚、第1のピストン52及び第2のピストン53
の下部は大気開放されている。
34を固定する場合には、エア供給孔43及びエ
ア供給路43A(第3図、第5図参照)を介して
クランプ装置50の第1のピストン52及び第2
のピストン53の上部に圧縮エアが供給される。
尚、第1のピストン52及び第2のピストン53
の下部は大気開放されている。
これにより、第1のピストン52及び第2のピ
ストン53が各々独立して下方に押し下げられ、
第1のピストン54及び第2のリング55を下方
に押圧する。そして、第1のリング54及び第2
のリング55はそれぞれ第1のプレート57及び
第2のプレート58を介して放射状に配置された
6個のクランプ56を押し、これらのクランプピ
ン56は6個のバキユームチヤツク30の各シリ
ンダ31の側部を押圧して、各シリンダ31内の
ピストン34をクランプする。
ストン53が各々独立して下方に押し下げられ、
第1のピストン54及び第2のリング55を下方
に押圧する。そして、第1のリング54及び第2
のリング55はそれぞれ第1のプレート57及び
第2のプレート58を介して放射状に配置された
6個のクランプ56を押し、これらのクランプピ
ン56は6個のバキユームチヤツク30の各シリ
ンダ31の側部を押圧して、各シリンダ31内の
ピストン34をクランプする。
尚、クランプ終了時には、第1のプレート57
及び第2のプレート58の傾きは水平に近づき、
プレート57,58のリング掛止側の移動量に対
してプレート57,58のクランプピン掛止側の
移動量が微小となり、かかる倍力機構によりクラ
ンプピン56には大きな押圧力が作用する。ま
た、第1のピストン52、第1のリング54、第
1のプレート57と第2のピストン53、第2の
リング55、第2のプレート57とはそれぞれ独
立に動作し、それぞれ3個のクランプピン56を
介してバキユームチヤツク30のピストン34を
クランプする二重構造をとつているため、クラン
プを確実にすることができる。
及び第2のプレート58の傾きは水平に近づき、
プレート57,58のリング掛止側の移動量に対
してプレート57,58のクランプピン掛止側の
移動量が微小となり、かかる倍力機構によりクラ
ンプピン56には大きな押圧力が作用する。ま
た、第1のピストン52、第1のリング54、第
1のプレート57と第2のピストン53、第2の
リング55、第2のプレート57とはそれぞれ独
立に動作し、それぞれ3個のクランプピン56を
介してバキユームチヤツク30のピストン34を
クランプする二重構造をとつているため、クラン
プを確実にすることができる。
以上説明したように本発明に係る柱状体材料の
切断方法及び装置によれば、スライスベースを接
着剤等によつて柱状体材料に添設することが不要
となりスライスベースそのものの材料費やスライ
スベースの接着及び剥離(廃却)工程が削減でき
る。また、柱状体材料の切断側の端面を吸着保持
する際に、該端面に吸着パッドを隙間なく、且つ
吸着パッド側から端面に不要な外力が作用しない
ように添わせることができ、これにより、切断終
了まで極薄ウエハ或いはGaAs等、特に脆い材料
であつても割れ等の欠損が発生することがない。
切断方法及び装置によれば、スライスベースを接
着剤等によつて柱状体材料に添設することが不要
となりスライスベースそのものの材料費やスライ
スベースの接着及び剥離(廃却)工程が削減でき
る。また、柱状体材料の切断側の端面を吸着保持
する際に、該端面に吸着パッドを隙間なく、且つ
吸着パッド側から端面に不要な外力が作用しない
ように添わせることができ、これにより、切断終
了まで極薄ウエハ或いはGaAs等、特に脆い材料
であつても割れ等の欠損が発生することがない。
第1図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の
斜視図、第2図は本発明に係る柱状体材料の切断
装置による切断方法を説明するために用いた図、
第3図は本発明に係る柱状体材料の切断装置に用
いられる回収皿の平面図、第4図及び第5図はそ
れぞれ第3図のA−A線に沿う断面図及びB−B
線に沿う断面図、第6図は第5図のC−C線に沿
う断面図、第7図は各バキユームチヤツクに連通
されるバキユームチユーブ等を示すために用いた
図、第8図及び第9図はそれぞれ第4図に示した
バキユームチヤツクの拡大図、第10図は第4図
に示したクランプ装置の拡大図、第11図は第1
0図のD−D線に沿う断面図である。 10…柱状体材料(インゴツト)、12…内周
刃式ブレード、20…割出スライダ、24…回収
皿、26…アーム、28…切断送りテーブル、3
0…バキユームチヤツク、31…シリンダ、32
…パツド支持球、34…ピストン、35…吸着パ
ッド、35A…多孔質パツド、50…クランプ装
置。
斜視図、第2図は本発明に係る柱状体材料の切断
装置による切断方法を説明するために用いた図、
第3図は本発明に係る柱状体材料の切断装置に用
いられる回収皿の平面図、第4図及び第5図はそ
れぞれ第3図のA−A線に沿う断面図及びB−B
線に沿う断面図、第6図は第5図のC−C線に沿
う断面図、第7図は各バキユームチヤツクに連通
されるバキユームチユーブ等を示すために用いた
図、第8図及び第9図はそれぞれ第4図に示した
バキユームチヤツクの拡大図、第10図は第4図
に示したクランプ装置の拡大図、第11図は第1
0図のD−D線に沿う断面図である。 10…柱状体材料(インゴツト)、12…内周
刃式ブレード、20…割出スライダ、24…回収
皿、26…アーム、28…切断送りテーブル、3
0…バキユームチヤツク、31…シリンダ、32
…パツド支持球、34…ピストン、35…吸着パ
ッド、35A…多孔質パツド、50…クランプ装
置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 柱状体材料の基端側を固定し、該柱状体材料
の切断側の端面に対向して複数のシリンダを配設
するとともに、各シリンダのピストンに球面軸受
を介して減圧吸引する吸着パッドを配設し、 前記柱状体材料の切断開始前に、前記複数のシ
リンダを動作させて各吸着パッドを柱状体材料の
端面に押し付け、その後前記シリンダによる吸着
パッドの押し付け力を解除したのち、各吸着パッ
ドを柱状体材料の端面に吸着させた状態で各シリ
ンダのピストンを進退不能に固定し、前記柱状体
材料を回転するブレードによつて切断するように
したことを特徴とする柱状体材料の切断方法。 2 ブレードを回転させ、基端側が固定された柱
状体材料を切断する柱状体材料の切断装置におい
て、 前記固定された柱状体材料の切断側の端面に対
向して配設された複数のシリンダと、 各シリンダ内に摺動自在に配設されたピストン
と、 前記ピストンに球面軸受を介して配設された吸
着パッドと、 前記吸着パッドに吸着力を発生させる減圧吸引
手段と、 前記複数のピストンをそれぞれ進退不能に固定
するクランプ手段と、 を備え、前記吸着パッドを前記柱状体材料の端
面に吸着させた状態で各シリンダのピストンを固
定するようにしたことを特徴とする柱状体材料の
切断装置。 3 前記複数のシリンダは、移動可能な回収皿に
配設されたエアシリンダである請求項2記載の柱
状体材料の切断装置。 4 前記ピストンには一端にパツド支持球を有す
るバキユームロツドが植設され、前記吸着パッド
は前記パッド支持球によつて全方向に傾動自在に
支持されている請求項2記載の柱状体材料の切断
装置。 5 前記バキユームロツド及びパツド支持球の中
心部には、バキユーム用の孔が形成されている請
求項4記載の柱状体材料の切断装置。 6 前記バキユームロツドが植設されたピストン
には、該バキユームロツドの孔に連通するバキユ
ーム孔がピストン側部に形成され、かつ複数のピ
ストンの各バキユーム孔はバキユームチユーブに
よつて連通する請求項5記載の柱状体材料の切断
装置。 7 前記吸着パッドとシリンダとの間には、ベロ
フラムが配設される請求項2記載の柱状体材料の
切断装置。 8 前記ピストンには、該ピストンの上下部の圧
力を同一に保つための通気孔が貫通形成されてい
る請求項7記載の柱状体材料の切断装置。 9 前記吸着パッドは、上端面が平坦となつてい
る多孔質パツドが先端部に設けられている請求項
2記載の柱状体材料の切断装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001052A JPH01176511A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | 柱状体材料の切断方法及び装置 |
| US07/156,748 US4903681A (en) | 1987-02-24 | 1988-02-18 | Method and apparatus for cutting a cylindrical material |
| EP19880102589 EP0280245B1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-22 | Method and apparatus for cutting a cylindrical material |
| DE88102589T DE3883804T2 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-22 | Verfahren und Vorrichtung für das Schneiden eines zylindrischen Materials. |
| KR1019880001932A KR930005466B1 (ko) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | 원통형재료의 절단방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001052A JPH01176511A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | 柱状体材料の切断方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176511A JPH01176511A (ja) | 1989-07-12 |
| JPH0478084B2 true JPH0478084B2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=11490776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63001052A Granted JPH01176511A (ja) | 1987-02-24 | 1988-01-06 | 柱状体材料の切断方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176511A (ja) |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63001052A patent/JPH01176511A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01176511A (ja) | 1989-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4156460B2 (ja) | ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機 | |
| US6451670B1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate support apparatus, substrate processing method, and substrate fabrication method | |
| KR101170587B1 (ko) | 워크의 브레이크 방법 및 장치, 스크라이브 및 브레이크방법, 및 브레이크 기능을 갖는 스크라이브 장치 | |
| US4296542A (en) | Control of small parts in a manufacturing operation | |
| JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
| KR19990028523A (ko) | 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치 | |
| US8529314B2 (en) | Method of transporting work and apparatus with work handover mechanism | |
| CN110216578A (zh) | 用于弯曲晶圆的传送模块 | |
| KR930005466B1 (ko) | 원통형재료의 절단방법 및 장치 | |
| CN101036221A (zh) | 非接触型吸附保持装置 | |
| JP2008147249A (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
| JP2005057158A (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
| US12129131B2 (en) | Suction holding table and processing apparatus | |
| JPH0478084B2 (ja) | ||
| JPH0478446B2 (ja) | ||
| JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
| JP2517025B2 (ja) | 半導体ウェハ・マウンタ | |
| JP2003124153A (ja) | ダイサーシート貼り付け方法 | |
| JP2004063644A (ja) | 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置 | |
| JP2005011748A (ja) | ボタン型電池の製造装置 | |
| JP2011253918A (ja) | 吸着治具、吸着方法、及び基板処理装置 | |
| JPH0369138B2 (ja) | ||
| JP7515198B2 (ja) | ウエハ体収納装置 | |
| JPH0574933A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH11240030A (ja) | コンタクトレンズ材料の加工用治具からの取り外し方法およびその装置 |