JPH0478188A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザプリンタ、ファクシミリ。

複写機等の光書込みに用いられる半導体レーザ装置に関
する。

〔従来の技術〕

従来この種の半導体レーザ装置に用いられる半導体レー
ザユニットとしては、第５図に示したようなものが知ら
れている。

この半導体レーザ装置の半導体レーザ１は胴部１ａとフ
ランジ部１ｂを有し、その胴部１ａをベース２の透孔２
ａに嵌入させ、フランジ部１ｂを透孔３ａを有する押え
板３によりベース２に押圧した状態で止ねじ４により両
者を固定している。

ベース２にはスペーサ５を介して所定の間隔を保ってプ
リント基板６を止ねじ７により取り付け、プリント基板
６に設けた複数のスルーホール６ａに半導体レーザ１の
複数のリード線１ｃを挿通してハンダ付けし、プリント
基板６の両面に形成した回路に接続させている。

上記のベース２をフランジ８に止ねじ９によって固設し
、このフランジ８にねし孔８ａを設け。

このねじ孔８ａにワッシャ１０を介してコリメータレン
ズ１１の鏡胴１２を螺着し、フランジ８の筒状突部８ｂ
にフランジカバー１３を嵌着し、フランジカバー１３に
ｔｌｔ胴１２を囲繞する筒状突部１３ａを設け、その先
端にアパーチャ１４ａを有するアパーチャ枠１４を固設
する。そして、フランジ８をフランジカバー１３を介し
てハウジング１５に止ねじ１６により固設している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような従来の半導体レーザ装置にあ
っては、半導体レーザ１をベース２に押え板３により押
圧して固定した後、プリント基板６を背後から組み付け
る際に、半導体レーザ１の複数（通常３〜４本）のリー
ド１ｉｌｃがプリント基板６の裏側に隠蔽された状態で
作業しなければならない。そのため、複数のリード線１
ｃをプリント基板６の複数のスルーホール６ａにそれぞ
れ挿通させることが難しく、各リード線間のピッチを修
正しても往々にしてリード線を曲げてしまう場合か多く
、作業＠率が著しく低いという問題点があった。

一方、プリント基板６には半導体レーザ１の駐動回路が
実装してあり、耐ノイズ性を向上させるためにてきるだ
け多くの回路部品をブリ〉上基板６上に実装することが
望ましい。そして、半導体レーザ装置を小形化するには
、プリント基板６の大きさを小さくしてその両面に部品
を実装することが必要となる。

ところが、従来の半導体レーザ装置では、半導体レーザ
１はベース２に押え板３を介して止ねじ４によりｆｉｌ
定されていたので、プリント基板６の半導体レーザ１側
の面６ｂに部品を実装するためには、プリント基板６と
ベース２との距離を充分にとる必要があった。そのため
、半導体レーザ１のリード線１ｃを長くしなければなら
ず、往々にしてリード線同志が接触したり１曲ったすし
てスルーホール６ａに挿通し難くなるという点にも問題
があった。

この発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、リー
ド線のスルーホールへの挿通が容易で組付作業性良好な
半導体レーザ装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は上記の目的を達成するため、光源としての半
導体レーザと、この半導体レーザからの発散光束をほぼ
平行光束に変換するコリメータレンズと、半導体レーザ
のリード線を接続するプリント基板とを備えた半導体レ
ーザ装置において、上記半導体レーザを支持する支持部
材に、上記プリント基板を位置決めして支持するガイド
ピンを一体的に形成したものである。

そして、上記の装置において、半導体レーザを支持部材
に形成した嵌合部に圧入して保持し得るようにするのが
よい。

また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成し、ガイド
ピンを溶漬することによりプリント基板を支持部材に一
体に固定し得るようにするのが好ましい。

〔作　用〕

この発明による半導体レーザ装置は上記のように構成す
ることにより、プリント基板を半導体レーザの支持部材
側に形成されたガイドピンを基準として装着すると、半
導体レーザとプリント基板との位置関係が正確に設定さ
れる。その結果、半導体レーザのリード線をプリント基
板のスルーホールに容易に挿通させることが可能となり
５作業効率が著しく向上すると共に、組み付けの自動化
にも容易に対応することができる。

そして、半導体レーザを支持部材の嵌合部に圧入して保
持するようにすると、プリント基板と支持部材との間に
分圧する部材がなくなるので、プリント基板の半導体レ
ーザ側の面を有効に利用して部品の実装密度を上げるこ
とができる。同時に半導体レーザのリード線も短くてす
むので、半導体レーザ装置を小形化することができると
共に、組付作業性も良好となる。

また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成すれば１組
付後にガイドピンを温情するだけでプリント基板を支持
部材に固定することができて組付作業性がさらに向上す
る。

〔実施例〕

以下、添付図面の第１図乃至第３図を参照してこの発明
の詳細な説明するが、それに先立ってこの発明による半
導体レーザ装置を光源として用いるレーザプリンタの光
学系を第４図によって簡単に説明する。

半導体レーザ１からの射呂ビームは記録信号により変調
され、アパーチャ枠１４のアパーチャ１４ａによりその
形状を整形されて回転多面体３０に入射する。回転多面
体３０で偏向された走査ビームは、Ｆθレンズ３１９反
射鏡３２．シリンドリカルレンズ３３を経て感光体３４
上に順次スポット状に結像する。

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の分解斜視図であり、第５図に対応する部分には同一の
符号を付して示しである。

例えば炭素繊維入り熱可塑性樹脂からなるベース２に半
導体レーザ１の嵌合部である段付透孔２ａを形成し、二
の段付透孔２　ｉｌに胴部１ａ及びフランジ部１ｂから
なる半導体レーザ１を圧入して固設するようにして、ベ
ース２により半導体レーザ１の支持部材を構成する。こ
のベース２に２個のねし孔２ｂを設けると共に２個のス
ペーサ部２Ｃを一体に形成し、その先端にそれぞれ先細
のガイドピン２ｄを突設する。

一方２表裏両面に多くの部品を実装したプリント基板６
に半導体レーザ１の複数のリード線１ｃ用のスルーホー
ル６ａと２個のガイド孔６Ｃを設け、このガイド孔６Ｃ
をガイドピン２ｄに嵌合させて取り付けることにより、
スルーホール６ａを半導体レーザ１のリード線ＩＣが貫
通し得るようにする。この状態でガイドピン２ｄを熱又
は超音波等により溶融して先端を第１図に仮想線で示す
状態に押し潰すことにより、プリント基板６をベース２
に一体的に固設することができ、その後。

リード線１ｃをプリント基板６のプリント面へハンダ付
けすることにより、半導体レーザ註動回路を形成する。

このようにプリント基板６を一体化したベース２は、止
ねじ９によりフランジ８の取付孔８ｃを挿通してねじ孔
２ｂに螺着することによってフランジ８に固設すること
ができ、このフランジ８の筒状突部８ｂにコリメータレ
ンズ１１の鏡胴１２の外周部を嵌入し、フランジ８に設
けた切欠部８ｄから接着剤を流し込んで鏡胴１２をフラ
ンジ８に固設する。

最後にアパーチャ１４ａを有するアパーチャ枠１４を鏡
胴１２の外周部に嵌着し、第２図に示す突起１４ｂをフ
ランジ８の切欠部８ｄに挿入して固定する。

このように、半導体レーザ１をベース２に圧入して固定
することにより、ベース２に一体に形成したガイドピン
２ｄどの位置関係を正確に設定することができる６した
がって、このガイドピン２ｄをプリント基板６のガイド
孔６ｃに嵌合させることにより、プリント基板６と半導
体レーザ１との位置関係も正確となり、半導体レーザ１
のり一ド線１ｃをプリント基板６のスルーホール６ａに
容易に挿通することが可能となる。

同時に、プリント基板６とベース２との間に半導体レー
ザ固定のための部材が介在しないので。

プリント基板の半導体レーザ側の面６ｂを有効に利用す
ることができ１部品実装置度を上げることが可能となる
と共に１組付工程を簡略化して生産コストを低減させる
ことができる。また、プリント基板６とベース２との距
腫を小さくし得るので装置の小形化にもきわめて有効で
ある。

さらに、半導体レーザ１とベース２との接触面積も多く
なって熱伝導性が改善され、半導体レーザの自己発熱に
よる温度上昇を抑制し得る効果も期待することができる
。

上記の実施例ではリード線ＩＣの露出部が長いので、組
付は工程中に誤ってリード線ＩＣを曲げてしまうおそれ
がある。第３図はこの問題を解決したこの発明の他の実
施例を示す断面図である。

この実施例は、ベース２２に半導体レーザ１のフランジ
部１ｂを静嵌し得る嵌合穴２２ａを形成し、その底面側
に突出部２２ｅを設けてその内部にリード線挿通用の透
孔２２ｆを設けたものであり、突出部２２ｅの高さはガ
イドピン２２ｄを有するスペーサ部２２ｃの高さに等し
くする。なお、その他の構成は前実施例と同様である。

そして１組み付けに際しては、ベース２２にプリント基
板６を取り付けた後、半導体レーザ１をフランジ部１ｂ
側から嵌合穴２２ａに圧入し、リード線１ｃを透孔２２
ｆを経てプリント基板６のスルーホール６ａに挿通させ
る。

この実施例によれば、半導体レーザ１のリードｌ１Ａ１
ｃがベース２２の突出部２２ｅにより保護されているの
で変形等のおそれがなくなる。

〔発明の効果〕

以上述へたように、この発明によれば、半導体レーザの
支持部材にプリント基板を位置決めして支持するガイド
ピンを一体に形成したので、組付時の半導体レーザとプ
リント基板との位置関係を正確に設定することができ、
半導体レーザのリード線をプリント基板のスルーホール
に容易に挿通させることう二可能となる。そめ結果作業
効率が著しく向上すると共に、組み付けの自動化にも容
易に対応することができる。

そして、上記の半導体レー弁を支持部材の嵌合部に圧入
して保持し得るようにすると、プリント基板上支持部材
との間に両者を固定する部材が介在しないので、プリン
ト基板の半導体レーザ側の面を有効に利用して部品の実
装密度を上げることができ、同時に半導体レーザのリー
ド線も短くてすみ装置の小形化と組付作業性の向上を図
ることができる。

また、支持部材を熱可塑性の樹脂により形成すれば、組
付後、ガイドピンを温情するだけでプリント基板を支持
部材に固定することができて組付作業性がさらに向上し
、生産コストを一層低減させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は同
じくその分解斜視図、 第３図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第４図は
この発明による半導体し−ザ装置を用いるレーザプリン
タの光学系を示す構成並びに光路図、 第５図は従来の半導体レーザ装置を例示する断面図であ
る。 １・・半導体レーザ　　　　　１ｃ・・・リード線２・
・・ベース（支持部材）　　　　２ａ・・・透孔（嵌合
部）２ｄ・・・ガイドピン　　　　　６・・プリント基
板６ｃ・・・ガイド孔　　　　　　８・・フランジ１１
・・コリメータレンズ　　１２・・・ｆＩｉｔ＃Ｊ１４
・・・アパーチャ枠　　　　３ｏ・・・回転多面体３１
・・・Ｆθレンズ　　　　　３２・・・反射鏡３３・・
・シリンドリカルレンズ ３４・・・感光体 第１図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　光源としての半導体レーザと、この半導体レーザか
   らの発散光束をほぼ平行光束に変換するコリメータレン
   ズと、半導体レーザのリード線を接続するプリント基板
   とを備えた半導体レーザ装置において、 前記半導体レーザを支持する支持部材に、前記プリント
   基板を位置決めして支持するガイドピンを一体的に形成
   したことを特徴とする半導体レーザ装置。 ２　請求項１記載の半導体レーザ装置において、前記半
   導体レーザを、前記支持部材に形成した嵌合部に圧入し
   て保持し得るようにしたことを特徴とする半導体レーザ
   装置。 ３　支持部材を熱可塑性の樹脂により形成し、ガイドピ
   ンを溶漬することによりプリント基板を前記支持部材に
   一体に固定し得るようにした請求項１又は２記載の半導
   体レーザ装置。