JPH04788A - プリント配線板のパターン形状 - Google Patents
プリント配線板のパターン形状Info
- Publication number
- JPH04788A JPH04788A JP10231190A JP10231190A JPH04788A JP H04788 A JPH04788 A JP H04788A JP 10231190 A JP10231190 A JP 10231190A JP 10231190 A JP10231190 A JP 10231190A JP H04788 A JPH04788 A JP H04788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- land
- printed wiring
- wiring board
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板のパターン形状に関するもの
である。
である。
従来のプリント配線板においては、捨てパターンと称す
るパターンを、複数個密集して配置されたランドパター
ンの近傍に配置し、該捨てパターンで余分な半田を吸収
し、部品実装時の半田ブリッジ発生の軽減を図る方法が
知られている。
るパターンを、複数個密集して配置されたランドパター
ンの近傍に配置し、該捨てパターンで余分な半田を吸収
し、部品実装時の半田ブリッジ発生の軽減を図る方法が
知られている。
しかしながら、従来の方法で使われる前述の捨てパター
ンは、ランドパターンを含む他のパターンとは、孤立絶
縁しており、そのため、余分な半田を吸収する効果は、
手作業による半田付けの場合は、ある程度の効果はある
が、自動半田槽やりフロー半田槽の場合には、その最後
に余分な半田舐める行程が入るものの、その効果はあま
り期待で籾ないという問題点があった。それは、半田鏝
の移動または半田槽の最後の舐め工程により、各ランド
パターンに付着した余分な半田は順次ランドパターン間
を移動し、最後に前述の捨てパターンで吸収されるが、
該捨てパターンは他のパターンと絶縁孤立した状態にあ
るために、最後の捨てパターンには、移動しにくいとい
う理由によるためである。
ンは、ランドパターンを含む他のパターンとは、孤立絶
縁しており、そのため、余分な半田を吸収する効果は、
手作業による半田付けの場合は、ある程度の効果はある
が、自動半田槽やりフロー半田槽の場合には、その最後
に余分な半田舐める行程が入るものの、その効果はあま
り期待で籾ないという問題点があった。それは、半田鏝
の移動または半田槽の最後の舐め工程により、各ランド
パターンに付着した余分な半田は順次ランドパターン間
を移動し、最後に前述の捨てパターンで吸収されるが、
該捨てパターンは他のパターンと絶縁孤立した状態にあ
るために、最後の捨てパターンには、移動しにくいとい
う理由によるためである。
また別個に捨てパターンを作成することは、パターン設
計の際には、手間を要し、とくに、高密度で部品が実装
され、パターンが密集している場合は、パターン設計の
際に多くの手間を要するという問題点があった。
計の際には、手間を要し、とくに、高密度で部品が実装
され、パターンが密集している場合は、パターン設計の
際に多くの手間を要するという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、従来の捨てパターンより
も大きな半田吸収効果を奥し、また基板チェッカのチエ
ツクピン取付精度を粗くすることができて、チェッカ製
作を容易にすることがで暫るプリント配線板のパターン
形状を提供することを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、従来の捨てパターンより
も大きな半田吸収効果を奥し、また基板チェッカのチエ
ツクピン取付精度を粗くすることができて、チェッカ製
作を容易にすることがで暫るプリント配線板のパターン
形状を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、複数個密集して
配置されたプリント配線板のランドパターンにおいて、
該ランドパターンのうちの一部のランドパターンか他の
ランドパターンより大きな面積を有しているものとした
。
配置されたプリント配線板のランドパターンにおいて、
該ランドパターンのうちの一部のランドパターンか他の
ランドパターンより大きな面積を有しているものとした
。
本発明によれば、密集して配置されているランドパター
ンのうちの一部のランドパターンか他のランドパターン
より大きな面積を有しているので、面積の大きな該ライ
ンドパターンにより、余分な半田吸収を確実にし、かつ
、プリント配線板設計時の手間を省くことが可能になる
。またプリント配線板の不良を調べるためには、その検
査工具であるチェッカに付けられたチエツクピンを、導
通チエツクするパターンに接触する必要がある。当然の
ことながら、接触させるパターンは大きいほど、チエツ
クピンの取付精度は粗くてよく、一部のランドパターン
を多くのランドパターンより大きくすることにより、チ
ェッカの作成を容易ならしめるという効果も発生する。
ンのうちの一部のランドパターンか他のランドパターン
より大きな面積を有しているので、面積の大きな該ライ
ンドパターンにより、余分な半田吸収を確実にし、かつ
、プリント配線板設計時の手間を省くことが可能になる
。またプリント配線板の不良を調べるためには、その検
査工具であるチェッカに付けられたチエツクピンを、導
通チエツクするパターンに接触する必要がある。当然の
ことながら、接触させるパターンは大きいほど、チエツ
クピンの取付精度は粗くてよく、一部のランドパターン
を多くのランドパターンより大きくすることにより、チ
ェッカの作成を容易ならしめるという効果も発生する。
第１図は本発明の第１実施例を示している。
すなわち、同図はプリンと配線板のパターンを表わした
ものである。ここでは、８つのビンのフラットパッケー
ジＩＣが実装されることを想定しており、同ＩＣは破線
で示す実装位置１に実装される。２，３，４，５，６．
７，８．９は実装されるＩＣの電極ビンを半田付けて繋
ぐためのランドパターンであり、該ランドパターンは他
のランドパターンまたは配線パターンと接続されるが、
その接続状態はパターンを実現する回路によって異なり
、また本発明の主旨には関係がないので、ここでは説明
を省略する。
ものである。ここでは、８つのビンのフラットパッケー
ジＩＣが実装されることを想定しており、同ＩＣは破線
で示す実装位置１に実装される。２，３，４，５，６．
７，８．９は実装されるＩＣの電極ビンを半田付けて繋
ぐためのランドパターンであり、該ランドパターンは他
のランドパターンまたは配線パターンと接続されるが、
その接続状態はパターンを実現する回路によって異なり
、また本発明の主旨には関係がないので、ここでは説明
を省略する。
第１図に示すように、ランドパターン５．６は他のラン
ドパターン２，３，４，７，８．９より大きな面積とし
である。
ドパターン２，３，４，７，８．９より大きな面積とし
である。
このように、ランドパターン５，６を他より大きくする
ことにより、手作業による半田鏝を同図の上から下に移
動した場合、または半田槽の舐め工程を上から下に行な
った場合、余分な半田をランドパターン５．６で吸収す
ることがてき、各ランド間の半田ブリッジ発生を軽減す
ることかできる。また前述したように、従来の、いわゆ
る捨てパターンより、その吸収効果は大きく、チエツク
ピンの取付精度も粗くすることがてきる。
ことにより、手作業による半田鏝を同図の上から下に移
動した場合、または半田槽の舐め工程を上から下に行な
った場合、余分な半田をランドパターン５．６で吸収す
ることがてき、各ランド間の半田ブリッジ発生を軽減す
ることかできる。また前述したように、従来の、いわゆ
る捨てパターンより、その吸収効果は大きく、チエツク
ピンの取付精度も粗くすることがてきる。
第２図は本発明の第２実施例を示している。
この第２実施例でも、第１図と同しように、８つのビン
のフラットパッケージＩＣが実装されることを想定して
おり、同ＩＣは破線で示す実装装置１０に実装される。
のフラットパッケージＩＣが実装されることを想定して
おり、同ＩＣは破線で示す実装装置１０に実装される。
また１１．１２゜１３．１４，１５，１６，１７．１８
はランドパターンで、ＩＣの電極を半田接続するための
もので、第１図の場合と同様である。
はランドパターンで、ＩＣの電極を半田接続するための
もので、第１図の場合と同様である。
第２図においては、ランドパターン１２１４．１５．１
７が他のものより大きくなっており、これら大きくした
ランドパターンの効果は、第１図のランドパターン５，
６．７と同じであるが、大きくしたランドパターンの数
が増えたため、第１図より、さらに、半田吸収およびチ
ェッカ作成の容易さを増す結果となっている。
７が他のものより大きくなっており、これら大きくした
ランドパターンの効果は、第１図のランドパターン５，
６．７と同じであるが、大きくしたランドパターンの数
が増えたため、第１図より、さらに、半田吸収およびチ
ェッカ作成の容易さを増す結果となっている。
第３図は犬きくしたランドパターンの形状の例を示して
いる。すなわち、大きくするランドパターンの形状は、
半田を吸収し易いものがよいのは当然であり、そのため
には、第３図のランドパターン１９．２０のようなもの
が考えられる。第３図のランドパターン１９を第２図の
ランドパターン１２．１７に、また第３図のランドパタ
ーン２０を第２図のランドパターン１４．１５に置き替
えれば、半田吸収の効果は増大される。その理由は、手
作業による半田付けの場合、半田鏝を第３図のランドパ
ターンに対し、上から下へ移動する。または半田槽にお
ける舐め工程では、上から下へ舐めるものとすると、前
記ランドパターン１９．２０のそれぞれで、下部の広い
部分に余分な半田が溜るためである。
いる。すなわち、大きくするランドパターンの形状は、
半田を吸収し易いものがよいのは当然であり、そのため
には、第３図のランドパターン１９．２０のようなもの
が考えられる。第３図のランドパターン１９を第２図の
ランドパターン１２．１７に、また第３図のランドパタ
ーン２０を第２図のランドパターン１４．１５に置き替
えれば、半田吸収の効果は増大される。その理由は、手
作業による半田付けの場合、半田鏝を第３図のランドパ
ターンに対し、上から下へ移動する。または半田槽にお
ける舐め工程では、上から下へ舐めるものとすると、前
記ランドパターン１９．２０のそれぞれで、下部の広い
部分に余分な半田が溜るためである。
前記実施例では、８つのピンのフラットパッケージＩＣ
を想定したが、他の形状の部品に対しても、本発明の実
施は可能である。またランドパターンの形状は、前記実
施例以外に多数考えられる。さらに、本発明は、プリン
ト配線板の種類や材質に制限されることなく、実施する
ことができる。
を想定したが、他の形状の部品に対しても、本発明の実
施は可能である。またランドパターンの形状は、前記実
施例以外に多数考えられる。さらに、本発明は、プリン
ト配線板の種類や材質に制限されることなく、実施する
ことができる。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、プリント配線板
の一部のランドパターンが他のランドパターンより大き
な面積を有し、しかも捨てパターンのように他のパター
ンから孤立されたものではないため、従来から使用され
ていた捨てパターンより大きな半田吸収効果を得ること
ができ、また基板チェッカのチエツクビン取付精度を粗
くすることができて、チェッカの製作を容易ならしめる
ことができる効果がある。
の一部のランドパターンが他のランドパターンより大き
な面積を有し、しかも捨てパターンのように他のパター
ンから孤立されたものではないため、従来から使用され
ていた捨てパターンより大きな半田吸収効果を得ること
ができ、また基板チェッカのチエツクビン取付精度を粗
くすることができて、チェッカの製作を容易ならしめる
ことができる効果がある。
第１図は本発明の第１実施例を示した説明図、第２図は
同じく第２実施例を示した説明図、第３図は大きくした
ランドパターンの形状の例を示した説明図である。 １・・・実装位置 ２．３．４・・・ランドパターン ５．６・・・面積の大籾いラントパターン７．８．９・
・・ラントパターン １０・・・実装位置 １１・・・ランドパターン１
２・・・面積の大きいランドパターン１３・・・ランド
パターン １４．１５・・・面積の大きいランドパターン１６・・
・ランドパターン １７・・・面積の大きいラントパターン１８・・・ラン
ドパターン １９．２０・・・面積の大きいランドパターン第１図 第２図 第３図 他４名
同じく第２実施例を示した説明図、第３図は大きくした
ランドパターンの形状の例を示した説明図である。 １・・・実装位置 ２．３．４・・・ランドパターン ５．６・・・面積の大籾いラントパターン７．８．９・
・・ラントパターン １０・・・実装位置 １１・・・ランドパターン１
２・・・面積の大きいランドパターン１３・・・ランド
パターン １４．１５・・・面積の大きいランドパターン１６・・
・ランドパターン １７・・・面積の大きいラントパターン１８・・・ラン
ドパターン １９．２０・・・面積の大きいランドパターン第１図 第２図 第３図 他４名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数個密集して配置されたプリント配線板のランド
パターンにおいて、該ランドパターンのうちの一部のラ
ンドパターンが他のランドパターンより大きな面積を有
していることを特徴とするプリント配線板のパターン形
状。 ２ 大きな面積を有しているランドパターンの面積が、
部品実装の際の余分な半田を吸収させることと、チェッ
カの接触ピンの取付精度を下げることができることの、
いずれかが可能な大きさになっている請求項１記載のプ
リント配線板のパターン形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231190A JPH04788A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231190A JPH04788A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04788A true JPH04788A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14324054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10231190A Pending JPH04788A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030037811A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | 주식회사 이너텍 | 인쇄회로기판의 설계방법 |
| JP2009212246A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Buffalo Inc | 筐体 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10231190A patent/JPH04788A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030037811A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | 주식회사 이너텍 | 인쇄회로기판의 설계방법 |
| JP2009212246A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Buffalo Inc | 筐体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69735240T2 (de) | Elektronisches bauteil und bestückungsverfahren und -vorrichtung | |
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| DE69827754T2 (de) | Gedruckte Schaltungsplatte | |
| ATE146334T1 (de) | Gerät zur inspektion von gedruckten schaltungen mit bauteilen, die auf der oberfläche montiert sind. | |
| JPH04788A (ja) | プリント配線板のパターン形状 | |
| US20070018663A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing and probing test probe access structures on vias | |
| DE10318589A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
| DE10228152A1 (de) | Selbsthaftende flexible Reparaturschaltung | |
| JPS63241983A (ja) | 回路配線基板 | |
| JPH04789A (ja) | プリント配線板のパターン配置と接続構造 | |
| DE69120282T2 (de) | Ersetzungsverfahren für Chips | |
| JPH08174265A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JPS63124496A (ja) | 多端子部品の取付方法 | |
| JPH02262390A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS62243347A (ja) | 面付可能な電子部品 | |
| DE2657298A1 (de) | Mehrschichtige, gedruckte verdrahtungsplatte | |
| JPH01155681A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPH06112635A (ja) | 配線基板 | |
| JPH01251788A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6286787A (ja) | 面付実装用プリント基板 | |
| JPS6161487A (ja) | プリント基板のパターン配線方法 | |
| JPS6245194A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS60182791A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03101297A (ja) | 半田付けチェック用パターンを具えたプリント基板並びにこれによる半田付け検査方法 | |
| DE4028440A1 (de) | Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen |