JPH04789A - プリント配線板のパターン配置と接続構造 - Google Patents
プリント配線板のパターン配置と接続構造Info
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- JPH04789A JPH04789A JP10231290A JP10231290A JPH04789A JP H04789 A JPH04789 A JP H04789A JP 10231290 A JP10231290 A JP 10231290A JP 10231290 A JP10231290 A JP 10231290A JP H04789 A JPH04789 A JP H04789A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板のパターン配置と接続構造に
関するものである。
関するものである。
従来から、プリント配線板においては、部品実装の際の
半田ブリッジを発生しにくくするために、捨てパターン
と称するパターンを設け、実装する部品を半田付けする
際に余分な半田を前記捨てパターンに吸収させる方法か
知られている。
半田ブリッジを発生しにくくするために、捨てパターン
と称するパターンを設け、実装する部品を半田付けする
際に余分な半田を前記捨てパターンに吸収させる方法か
知られている。
第３図は、従来の捨てパターンを含むプリント配線板の
パターン配置の一例を示している。
パターン配置の一例を示している。
第３図において、破線の部分の１は第１のＩ Ｃ（Ａ）
の実装位置を示し、また破線の部分の２は第２のＩ Ｃ
（Ｂ）の実装位置を示しており、そして、前記第１のｒ
ｃ （Ａ）は、８つのピンＡｌ、 Ａ２． Ａ３．
Ａ４． Ａ５． Ａ６． Ａ７． Ａ８のフラットパッ
ケージのものを想定し、前記第２のＩ Ｃ（Ｂ）は８つ
のビン８１． Ｂ２．８３．８４．８５． Ｂ６．８７
６８のフラットパッケージのものを想定している。
の実装位置を示し、また破線の部分の２は第２のＩ Ｃ
（Ｂ）の実装位置を示しており、そして、前記第１のｒ
ｃ （Ａ）は、８つのピンＡｌ、 Ａ２． Ａ３．
Ａ４． Ａ５． Ａ６． Ａ７． Ａ８のフラットパッ
ケージのものを想定し、前記第２のＩ Ｃ（Ｂ）は８つ
のビン８１． Ｂ２．８３．８４．８５． Ｂ６．８７
６８のフラットパッケージのものを想定している。
また、この例では、ピンＡ７とＢ３、Ａ６とＢ４が、そ
れぞれ繋がっており、ビンＡ５と８２は、実装面の裏側
でスルーホール３と４を介して繋がるパターン形成とな
っている。
れぞれ繋がっており、ビンＡ５と８２は、実装面の裏側
でスルーホール３と４を介して繋がるパターン形成とな
っている。
そして、５，６，７．８は捨てパターンであり、この例
では、上から下へ半田鏝を移動し、該捨てパターン５〜
８で、余分な半田を吸収させるため、ピンＡ１〜Ａ８お
よびピンＢ１〜Ｂ８には、半田ブリッジは発生しにくい
ものとなっている。また前記ピンＡ５〜Ａ７、ピンＢ２
〜Ｂ４以外のピンは、無接続か、あるいは他の部品と繋
がる。
では、上から下へ半田鏝を移動し、該捨てパターン５〜
８で、余分な半田を吸収させるため、ピンＡ１〜Ａ８お
よびピンＢ１〜Ｂ８には、半田ブリッジは発生しにくい
ものとなっている。また前記ピンＡ５〜Ａ７、ピンＢ２
〜Ｂ４以外のピンは、無接続か、あるいは他の部品と繋
がる。
ところで、プリント配線板は、基板作成後に、その不良
を調へるために、チエッカと称する検査工具を用いて、
電気的な導通チェックを行なうが、その際、接触ピンま
たはチェックビンと呼ばれる針状の１ｉＥ＆を、検査す
るプリント基板の各パターンに電気的に接触する必要が
生ずる。
を調へるために、チエッカと称する検査工具を用いて、
電気的な導通チェックを行なうが、その際、接触ピンま
たはチェックビンと呼ばれる針状の１ｉＥ＆を、検査す
るプリント基板の各パターンに電気的に接触する必要が
生ずる。
第３図の例では、パターンの繋がりをチェックするため
には、ヒ゛ンへ５〜Ａ７および８２〜Ｂ４にチェックピ
ンを接触させなければならないが、通常のフラットパッ
ケージでは、そのピン間隔は１．２７ｍｍ、また中には
０．５５ｍｍのものもあり、半田される部分以外は、レ
ジストにより絶縁されているので、非常に狭い場所に、
第１のＩＣ（Ａ）ニツイテ３本、第２のＩＣ（８）につ
いて３木の、計６木のチェックビンを接触させなければ
ならないようになる。
には、ヒ゛ンへ５〜Ａ７および８２〜Ｂ４にチェックピ
ンを接触させなければならないが、通常のフラットパッ
ケージでは、そのピン間隔は１．２７ｍｍ、また中には
０．５５ｍｍのものもあり、半田される部分以外は、レ
ジストにより絶縁されているので、非常に狭い場所に、
第１のＩＣ（Ａ）ニツイテ３本、第２のＩＣ（８）につ
いて３木の、計６木のチェックビンを接触させなければ
ならないようになる。
しかしながら、第３図に示した捨てパターン５〜８につ
いては、前述のように、他のパターンとは電気的に絶縁
されており、すなわち、該パターン５〜８は他のどの部
分とも繋がっておらず、電位的には不確定であり、電極
としての用をなさないものであった。
いては、前述のように、他のパターンとは電気的に絶縁
されており、すなわち、該パターン５〜８は他のどの部
分とも繋がっておらず、電位的には不確定であり、電極
としての用をなさないものであった。
ところで、プリント配線板を検査するチエッカにおいて
は、当然のことながら、接触させるプリント配線板のパ
ターンが大きい程、接触ビンの位置精度は粗くてよく、
また接触させたいパターンが狭い個所に複数個存在する
場合には、チェックピンと接触させる場所を他の所に分
散させる等の工夫が必要であるなどの問題点があった。
は、当然のことながら、接触させるプリント配線板のパ
ターンが大きい程、接触ビンの位置精度は粗くてよく、
また接触させたいパターンが狭い個所に複数個存在する
場合には、チェックピンと接触させる場所を他の所に分
散させる等の工夫が必要であるなどの問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、捨てパターンが余分な半
田を吸収し易くする役目をするばかりでなく、電極とし
ての役目をもするようにして、チエッカの接触ビンの作
成を容易ならしめることができ、併せて該パターンの電
位を確定させることができて、雑音や誤動作等の弊害を
も改善することができるプリント配線板のパターン配置
と接続構造を提供することを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、捨てパターンが余分な半
田を吸収し易くする役目をするばかりでなく、電極とし
ての役目をもするようにして、チエッカの接触ビンの作
成を容易ならしめることができ、併せて該パターンの電
位を確定させることができて、雑音や誤動作等の弊害を
も改善することができるプリント配線板のパターン配置
と接続構造を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明は、複数個密集し
て配置されたプリント配線板のランドの傍に配置された
パターンにおいて、該パターンの一部のものが、部品実
装に際し、チェック時の電極としての機能を有するよう
にし、併せて余分な半田を吸収する機能をも持たせるた
めに、他のパターンと接続されているものとした。
て配置されたプリント配線板のランドの傍に配置された
パターンにおいて、該パターンの一部のものが、部品実
装に際し、チェック時の電極としての機能を有するよう
にし、併せて余分な半田を吸収する機能をも持たせるた
めに、他のパターンと接続されているものとした。
本発明によれば、パターンの一部のものが、他のパター
ンと接続されているので、従来は、余分な半田を吸収す
るためだけの目的に用い、電気的に電位の定まらない一
部のパターンが、他のパターンと接続されていることに
なるため、前記一部のパターンが、従来の捨てパターン
と同様に、余分な半田を吸収し易くなり、かつ、該パタ
ーンが電極ともなるので、チエッカの接触ビンの作成を
容易なものとし、また該パターンの電位が確定されるこ
とにより、雑音や誤動作等の弊害も改善される。
ンと接続されているので、従来は、余分な半田を吸収す
るためだけの目的に用い、電気的に電位の定まらない一
部のパターンが、他のパターンと接続されていることに
なるため、前記一部のパターンが、従来の捨てパターン
と同様に、余分な半田を吸収し易くなり、かつ、該パタ
ーンが電極ともなるので、チエッカの接触ビンの作成を
容易なものとし、また該パターンの電位が確定されるこ
とにより、雑音や誤動作等の弊害も改善される。
第１図は本発明の第１実施例を示している。
そして、この第１実施例においては、実装位置１．２、
スルーホール３，４、Ｉ Ｃ（Ａ）Ｉ Ｃ（Ｂ） 、ピ
ンＡ１〜＾８、ピン８１〜Ｂ８などは前述の第３図と同
様である。しかし、一部のパターン、つまり、捨てパタ
ーン６．７については、該パターン６とピンＡ５、該パ
ターン７とピンＢ４を繋いでいる点で第３図の場合と異
なっている。
スルーホール３，４、Ｉ Ｃ（Ａ）Ｉ Ｃ（Ｂ） 、ピ
ンＡ１〜＾８、ピン８１〜Ｂ８などは前述の第３図と同
様である。しかし、一部のパターン、つまり、捨てパタ
ーン６．７については、該パターン６とピンＡ５、該パ
ターン７とピンＢ４を繋いでいる点で第３図の場合と異
なっている。
すなわち、第１図のように、捨てパターン６とピンＡ５
とを繋ぎ、捨てパターン７とピン６４とを繋ぐことによ
り、ピン＾５とピンＢ４に接触させるべぎチエッカピン
を、それぞれ該パターン６と７に接触させれば、ピンＡ
６と８３に接触させるチェカビンとの間隔を大きくする
ことができ、したがって、該チエッカの作成が容易にな
る。
とを繋ぎ、捨てパターン７とピン６４とを繋ぐことによ
り、ピン＾５とピンＢ４に接触させるべぎチエッカピン
を、それぞれ該パターン６と７に接触させれば、ピンＡ
６と８３に接触させるチェカビンとの間隔を大きくする
ことができ、したがって、該チエッカの作成が容易にな
る。
また第１図のように、捨てパターン６．７は、ある程度
広い面積とすることが可能なので、それらに接触させる
チエッカビンの取り付は位置の精度は粗いものでもよく
、さらに、チエッカの製作の容易さも増大することにな
る。
広い面積とすることが可能なので、それらに接触させる
チエッカビンの取り付は位置の精度は粗いものでもよく
、さらに、チエッカの製作の容易さも増大することにな
る。
なお、ピンＡ５と捨てパターン６を繋ぐ位置、ピンＢ４
と捨てパターン７を繋ぐ位置は、半田槽を考慮して、そ
れぞれのパターンの中央としたが、手半田の場合は、最
後に半田鏝を離す位置に合わせるのがよく、中央で離す
場合は中央で、右の場合は右で、左の場合は左で繋ぐの
がよい。また接続のためのパターン幅は、あまり太いと
、電極と半田吸収のためを兼ねる捨てパターン６．７で
吸収した半田が、それぞれピンＡ５とピンＢ４に戻る結
果となるので、ある程度細いほうがよいが、逆に細過ぎ
ると、接続の信頼性の問題が生じるので、適度に細いほ
うがよい。
と捨てパターン７を繋ぐ位置は、半田槽を考慮して、そ
れぞれのパターンの中央としたが、手半田の場合は、最
後に半田鏝を離す位置に合わせるのがよく、中央で離す
場合は中央で、右の場合は右で、左の場合は左で繋ぐの
がよい。また接続のためのパターン幅は、あまり太いと
、電極と半田吸収のためを兼ねる捨てパターン６．７で
吸収した半田が、それぞれピンＡ５とピンＢ４に戻る結
果となるので、ある程度細いほうがよいが、逆に細過ぎ
ると、接続の信頼性の問題が生じるので、適度に細いほ
うがよい。
第２図は本発明の′ｊｉＳ２実施例を示しており、この
第２実施例ては、ピンＡ５とピンＡ６およびピンＢ３と
ピンＢ４以外のチェックピン間隔を考慮したものであり
、それぞれピンＡ４と捨てパターン５、ピンＢ５と捨て
パターン８を、新たに繋き、余分な電極パターン９．１
０．１１．１２を設け、第２図に示すように、それぞれ
、ピン＾２と電極パターン１２、ピンＡ７と電極パター
ン１１、ピンＢ２と電極パターン１０、ピンＢ７と電極
パターン９を繋いである。
第２実施例ては、ピンＡ５とピンＡ６およびピンＢ３と
ピンＢ４以外のチェックピン間隔を考慮したものであり
、それぞれピンＡ４と捨てパターン５、ピンＢ５と捨て
パターン８を、新たに繋き、余分な電極パターン９．１
０．１１．１２を設け、第２図に示すように、それぞれ
、ピン＾２と電極パターン１２、ピンＡ７と電極パター
ン１１、ピンＢ２と電極パターン１０、ピンＢ７と電極
パターン９を繋いである。
第２図に示すようにすることにより、ピンＡ１〜Ａ８お
よびピン８１〜Ｂ８に密集して接触させなければならな
かったチエッカビンは、第１のＩ Ｃ（Ａ） について
は、ピンＡ１〜Ａ８について順に、ピンＡ１、電極パタ
ーン１２、ピンＡ３、捨てパターン５、捨てパターン６
、ピンＡ６、電極パターン１１、ピンＡ８に接触させれ
ばよく、また第２のＩＣ（Ｂ）については、ピン８１〜
Ｂ８について順に、ピンＢ１、電極パターン１０、ピン
Ｂ３、捨てパターン７、捨てパターン８、ピンＢ６、電
極パターン９、捨てパターン８に接触させればよいので
、チェックピンの間隔を広げることができ、基板チエッ
カの作成を容易ならしめることができる。また各パター
ン５〜１２を第３図のように配置することにより、半田
付けの際、上から下に半田鏝を移動するときは、捨てパ
ターン５〜８で余分な半田を吸収させることができ、ま
た下から上に半田鏝を移動するときは、電極パターン９
〜１２が捨てパターンの役目をして、余分な半田を吸収
することができる。半田鏝の移動方向が決まっている場
合は、各電極パターン９〜１２につし）では、ヒ“ンへ
ｌ〜Ａ８およびヒ゛ンＢ１〜Ｂ８の各パターン列から離
した位置に配置し、チェック電極としての役目だけを持
たせることも可能である。
よびピン８１〜Ｂ８に密集して接触させなければならな
かったチエッカビンは、第１のＩ Ｃ（Ａ） について
は、ピンＡ１〜Ａ８について順に、ピンＡ１、電極パタ
ーン１２、ピンＡ３、捨てパターン５、捨てパターン６
、ピンＡ６、電極パターン１１、ピンＡ８に接触させれ
ばよく、また第２のＩＣ（Ｂ）については、ピン８１〜
Ｂ８について順に、ピンＢ１、電極パターン１０、ピン
Ｂ３、捨てパターン７、捨てパターン８、ピンＢ６、電
極パターン９、捨てパターン８に接触させればよいので
、チェックピンの間隔を広げることができ、基板チエッ
カの作成を容易ならしめることができる。また各パター
ン５〜１２を第３図のように配置することにより、半田
付けの際、上から下に半田鏝を移動するときは、捨てパ
ターン５〜８で余分な半田を吸収させることができ、ま
た下から上に半田鏝を移動するときは、電極パターン９
〜１２が捨てパターンの役目をして、余分な半田を吸収
することができる。半田鏝の移動方向が決まっている場
合は、各電極パターン９〜１２につし）では、ヒ“ンへ
ｌ〜Ａ８およびヒ゛ンＢ１〜Ｂ８の各パターン列から離
した位置に配置し、チェック電極としての役目だけを持
たせることも可能である。
新たに設けたチェックのための電極の結線は、その結線
パターンの配置によフては、半田ブリッジ軽減の効果を
、さらに増大させることができ、とくに、半田槽による
半田付けの場合は、その効果が大きい。
パターンの配置によフては、半田ブリッジ軽減の効果を
、さらに増大させることができ、とくに、半田槽による
半田付けの場合は、その効果が大きい。
すなわち、第３図で説明したように、従来の捨てパター
ンは、余分な半田を吸収するためたけのものであり、電
気的には無息味なパターンであるが、たとえば、第３図
において、上から下の方向に半田槽を通して半田槽から
引き揚げる場合、ピンＡ４． 八５． Ｂ４． Ｂ５に
溜った半田は、捨てパターン５〜８が孤立しているので
、該パターン５〜８で吸収されにくい。また半田槽によ
る半田付けの最後に余分な半田を取る目的で行なわれる
舐め工程でも、その効果は完全ではない。
ンは、余分な半田を吸収するためたけのものであり、電
気的には無息味なパターンであるが、たとえば、第３図
において、上から下の方向に半田槽を通して半田槽から
引き揚げる場合、ピンＡ４． 八５． Ｂ４． Ｂ５に
溜った半田は、捨てパターン５〜８が孤立しているので
、該パターン５〜８で吸収されにくい。また半田槽によ
る半田付けの最後に余分な半田を取る目的で行なわれる
舐め工程でも、その効果は完全ではない。
しかし、第２図のように、捨てパターン５〜８をピンＡ
４． Ａ５． Ｂ４． Ｂ５と接続することにより、ピ
ンＡ４． Ａ５．８４． Ｂ５に溜った半田は接続され
たパターンを介して容易にそれぞれの該パターン５〜８
で吸収することができるという効果もある。なお、この
効果は、手作業または自動半田槽による半田付けに限ら
ず、温風や赤外線、レーザビームを用いるリフロー半田
槽にも有効である。
４． Ａ５． Ｂ４． Ｂ５と接続することにより、ピ
ンＡ４． Ａ５．８４． Ｂ５に溜った半田は接続され
たパターンを介して容易にそれぞれの該パターン５〜８
で吸収することができるという効果もある。なお、この
効果は、手作業または自動半田槽による半田付けに限ら
ず、温風や赤外線、レーザビームを用いるリフロー半田
槽にも有効である。
第１図および第２図では、各パターン５〜１２の形状を
正方形にしたものを例にあげたが、長方形１円形、半円
形等の形にしてもよい。また８つのビンのフラットパッ
ケージＩＣの例をあげたが、それ以外の実装部品でも、
本発明の実施は可能であり、さらに、単層５両面層、多
層等あるいはガラスエポキシや紙フエノール等のプリン
ト配線板等、種類や材質に拘束されることなく、本発明
の実施は可能である。
正方形にしたものを例にあげたが、長方形１円形、半円
形等の形にしてもよい。また８つのビンのフラットパッ
ケージＩＣの例をあげたが、それ以外の実装部品でも、
本発明の実施は可能であり、さらに、単層５両面層、多
層等あるいはガラスエポキシや紙フエノール等のプリン
ト配線板等、種類や材質に拘束されることなく、本発明
の実施は可能である。
以上説明したように、本発明によれば、パターンの一部
のものが、他のパターンと接続されているので、従来は
、余分な半田を吸収するためだけの目的に用い、電気的
に電位の定まらない一部のパターンが、他のパターンと
接続されていることになるため、前記一部のパターンが
捨てパターンとなって余分な半田を吸収するばかりでな
く、ＩＥ＆ともなるので、チエッカの製作を容易ならし
めるという効果があり、また該パターンの電位が確定さ
れることにより、雑音や誤動作等の弊害も改善されると
いう効果がある。さらに、接続のためのパターンの幅や
位置を適当に選ぶことにより、他のパターンと絶縁され
た従来の捨てパターンに比較して、半田流れをよくする
ことができるため、半田ブリッジの発生を軽減するこ−
ともできる。
のものが、他のパターンと接続されているので、従来は
、余分な半田を吸収するためだけの目的に用い、電気的
に電位の定まらない一部のパターンが、他のパターンと
接続されていることになるため、前記一部のパターンが
捨てパターンとなって余分な半田を吸収するばかりでな
く、ＩＥ＆ともなるので、チエッカの製作を容易ならし
めるという効果があり、また該パターンの電位が確定さ
れることにより、雑音や誤動作等の弊害も改善されると
いう効果がある。さらに、接続のためのパターンの幅や
位置を適当に選ぶことにより、他のパターンと絶縁され
た従来の捨てパターンに比較して、半田流れをよくする
ことができるため、半田ブリッジの発生を軽減するこ−
ともできる。
第１図は本発明の第１実施例を示した説明図、第２図は
同しく第２実施例を示した説明図、第３図は従来の技術
の一例を示した説明図である。 １．２・・・実装位置 ３．４・・・スルーホール
５．６，７．８・・・捨てパターン
同しく第２実施例を示した説明図、第３図は従来の技術
の一例を示した説明図である。 １．２・・・実装位置 ３．４・・・スルーホール
５．６，７．８・・・捨てパターン
Claims (1)
- １ 複数個密集して配置されたプリント配線板のランド
の傍に配置されたパターンにおいて、該パターンの一部
のものが、部品実装時の余分な半田を吸収する機能と、
チェック時の電極としての機能とを有するように、他の
パターンと接続されていることを特徴とするプリント配
線板のパターン配置と接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231290A JPH04789A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン配置と接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231290A JPH04789A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン配置と接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04789A true JPH04789A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14324080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10231290A Pending JPH04789A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | プリント配線板のパターン配置と接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04789A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732464A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-31 | Seagate Technology, Inc. | Method of facilitating installation or use of an electromechanical information-storage device drive assembly |
| KR20030037811A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | 주식회사 이너텍 | 인쇄회로기판의 설계방법 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10231290A patent/JPH04789A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732464A (en) * | 1996-08-21 | 1998-03-31 | Seagate Technology, Inc. | Method of facilitating installation or use of an electromechanical information-storage device drive assembly |
| KR20030037811A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | 주식회사 이너텍 | 인쇄회로기판의 설계방법 |
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