JPH047927Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体単結晶棒を内周刃（ブレー
ド）で順次切断して多数のウエーハを得るための
切断装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、内周刃を用いて半導体単結晶棒を切断
して多数のウエーハを得る切断装置にあつては、
その切断時に、ウエーハが割れたり、欠けたり、
あるいは脱落したりすることがある。これは、内
周刃の切削性能が低下して、刃先両側面のバラン
スがくずれ、ウエーハにそりが発生することによ
り、ウエーハが内周刃台金に接触し、遠心力で内
周刃支持部の内面にたたきつけられたり、あるい
は、切断後のウエーハを単結晶棒側に付着してお
くためのカーボン等の付着部分の接着力が弱いこ
とにより、ウエーハが脱落したりすることによる
ものである。そして、この場合、ウエーハあるい
はウエーハ破片は内周刃支持部の内部に偏つて溜
り、回転中の内周刃のダイナミツクバランスを損
い、振動の原因となつて切断に悪影響を与える。

また、各ウエーハは、品質管理上から、単結晶
棒のどの部位から製作されたものであるかを記録
しておく必要があるが、ウエーハが欠落した場
合、どの部位のものであるのかがわからなくなる
ために、記録データが不正確になるという問題が
ある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

本考案が解決しようとするのは、切断時のウエ
ーハの割れ、欠け、脱落に起因する内周刃の振動
の問題やウエーハの品質管理の問題である。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、切断時にウエーハの割
れ、欠け、脱落が生じた場合に、これを速やかに
かつ確実に検知することができ、切断性能の悪化
を未然に防止できると共に、多数のウエーハの品
質管理データを正確に把握することができる半導
体単結晶棒の切断装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、内周刃
の回転支持部の近傍に、ウエーハあるいはウエー
ハ破片を感知するセンサーを設けたものである。

〔作用〕

本考案の半導体単結晶棒の切断装置のあつて
は、内周刃の回転支持部の近傍に設けたセンサー
によつて、回転支持部に集まるウエーハ破片を感
知して、ウエーハの割れ、欠け、脱落等を迅速に
検知する。

〔実施例〕

以下、第１図と第２図に基づいて本考案の実施
例を説明する。

第１図は本考案の第１実施例を示す横型切断装
置の概略断面図である。この図において、符号１
はブレード（内周刃）であり、このブレード１
は、薄板ドーナツ状の台金２の内周部に砥石部３
が形成されたものである。そして、この砥石部３
によつて、円柱状のシリコン等の半導体単結晶棒
４を切断して多数のウエーハを得るようになつて
いる。なお、５は切断後のウエーハを繋ぎとめる
ためのカーボン等の付着部材である。

上記ブレード１は、その外周部をリング状のチ
ヤツクボデイ６とブレードリング７との間に挾持
せしめられ、かつ止着部材８により固定されてい
る。また、上記ブレード１は、ブレードリング７
の溝部に装着されたブレード押えリング９により
チヤツクボデイ６側に押圧されて、所定の張力が
付与されるようになつている。さらに、上記チヤ
ツクボデイ６の内周部には、略Ｖ字状の溝部６ａ
が形成されており、この溝部６ａの底部には、適
宜位置に切削液、切削屑等を排出するための複数
個の排出孔６ｂが形成されている。さらにまた、
チヤツクボデイ６の、上記ブレード１と反対側の
端面には、エアベアリング１０の回転部１０ａが
取付けられている。そして、この回転部１０ａの
内周側に楔状の間〓を介して配置された固定部１
０ｂには、固定フレーム１１が取付けられてい
る。

上記エアベアリング１０の固定部１０ｂの内周
部には、取付部材１２を介して、リミツトスイツ
チ、タツチセンサー等のセンサー１３が、その先
端検出部を上記チヤツクボデイ６の溝部６ａに臨
ませた状態で固定されている。そして、このセン
サー１３の出力信号は、検出器１４に入力されて
おり、こん検出器１４において、上記出力信号に
基づいて切断装置の停止操作、あるいは作業員へ
の報知処理等が行なわれるものである。

上記のように構成された横型切断装置におい
て、単結晶棒４から多数のウエーハを得ようとす
る場合には、従来同様、エアベアリング１０の回
転部１０ａ、チヤツクボデイ６、ブレードリング
７とともにブレード１を回転させると共に、ブレ
ード１の内部に半導体単結晶棒４を挿し込んで、
上下方向に移動すればよい。

この場合、切断時に何らかの原因でウエーハが
割れたり、欠けたり、あるいは脱落したりする
と、このウエーハは、チヤツクボデイ６内で細い
破片となつて、チヤツクボデイ６の溝部６ａに集
まる。従つて、この細い破片は、センサー１３に
より感知されるから、切断操作は停止する。そし
て、このウエーハ破片を取り除き、内周刃１の切
削性能を整備し、ダイナミツクバランスを回復さ
せた後、再び切断操作を開始する。

このようにして、半導体単結晶棒４が切断さ
れ、多数のウエーハが円滑に取り出せるから、ウ
エーハ破片が振動の原因となることを防止でき、
かつ切断性能に悪影響を及ぼすことがない。

また、第２図は本考案の第２実施例を示す竪型
切断装置を示すもので、チヤツクボデイ６が軸受
２０に支持されて、水平面内において回転すると
共に、ブレード１の内部に半導体単結晶棒４を挿
し込んで、左右方向に移動させて切断するもので
ある。そして、その他の構成は、上記第１実施例
と同様なので同符号を付けて説明を省略する。

なお、上記センサー１３としては、近接スイツ
チ、光センサー、振動検出器、音センサー等の適
用も考えられる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、内周刃
の回転支持部の近傍に、ウエーハあるいはウエー
ハ破片を感知するセンサーを設けたものであるか
ら、このセンサーによつて回転支持部に集まるウ
エーハ破片等を感知することにより、ウエーハの
割れ、欠け、脱落等の切断時の不具合を速やかに
かつ確実に検知することができ、切断操作を停止
して、切断性能の悪化を未然に防止できると共
に、半導体単結晶棒のどの部位のウエーハが欠落
したかを容易に検出することができることによ
り、多数のウエーハの品質管理を正確に把握する
ことができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例を示す概略断面
図、第２図は本考案の第２実施例を示す概略断面
図である。 １……ブレード（内周刃）、４……半導体単結
晶棒、６……チヤツクボデイ、１３……センサ
ー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体単結晶棒を内周刃で順次切断して多数の
   ウエーハを得る半導体単結晶棒の切断装置におい
   て、上記内周刃の回転支持部の近傍に、上記ウエ
   ーハあるいはウエーハ破片を感知するセンサーを
   設けたことを特徴とする半導体単結晶棒の切断装
   置。