JPH0479316B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479316B2 JPH0479316B2 JP60044036A JP4403685A JPH0479316B2 JP H0479316 B2 JPH0479316 B2 JP H0479316B2 JP 60044036 A JP60044036 A JP 60044036A JP 4403685 A JP4403685 A JP 4403685A JP H0479316 B2 JPH0479316 B2 JP H0479316B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- copper
- film
- thermal transfer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
- B41M5/392—Additives, other than colour forming substances, dyes or pigments, e.g. sensitisers, transfer promoting agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Impression-Transfer Materials And Handling Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザー等の高密度エネルギー光を
照射することにより、熱転写パターンを形成する
ことのできる熱転写用積層フイルムに関するもの
である。 〔従来の技術〕 プリント配線板は、通常銅張り積層板上の銅層
をエツチング液によつて選択的に除去して所望の
銅配線部分を残留形成し製作される。 選択的に除去する方法としては、エツチングレ
ジストと呼ばれる本質的にエツチング液に不溶な
有機又は無機物質で所望の銅配線部分を被覆しエ
ツチング液の浸透を押えることが一般に行なわれ
ている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 所望の銅配線部分を被覆する方法としてはスク
リーン印刷法、液体レジスト法、ドライフイルム
法などが良く知られている。しかし、スクリーン
印刷法では印刷精度に限界があるとともに、少量
多品種生産においてはスクリーン版をその都度作
らねばならないなどの問題がある。一方、液体レ
ジスト法、ドライフイルム法では精度的には充分
ではあるが、現像処理によつてエツチングレジス
トの回路パターンを洗い出すという工程が必要と
なる。この場合、現像液としては有機溶剤或いは
アルカリ水溶液を用いなければならず、作業環境
又は排水処理の面で問題があつた。 本発明は、上記欠点に鑑みパターン精度に優
れ、かつ現像工程の不要な、プリント配線基板の
回路形成材料等として用いられる熱転写用積層栄
１ルムを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、透明支持体上に熱吸収性の微
粒子と皮膜形成能を有するバインダー樹脂とを含
む感熱層を設け、更にその記録層上に金属に対す
る密着向上剤と有機高分子とからなる接着層を設
けてなることを特徴とする熱転写用積層フイルム
に関する。 本発明にいう感熱層とは高密度エネルギー光の
照射を受けて熱転写される層であり、感光層とい
うこともできる。 この感熱層の熱吸収性の微粒子としては、グラ
フアイト、カーボン等が好適であり、更に効果を
上げるために、照射する熱（光）線の波長領域に
強い吸収能を有する吸収剤を添加することができ
る。吸収剤としては、下記の一般式（）、（）
或いは（）で示される化合物が挙げられる。 一般式（）； （ここで、Ｒは水素又は低級アルキル基、Ｘはヘ
キサフルオロヒ酸イオン、ヘキサフルオロアンチ
モン酸イオン、フツ化ホウ素酸イオンおよび過塩
素酸イオンよりなる群から選ばれる陰イオンであ
り、ｍは０または１、２の整数である。Ａは
照射することにより、熱転写パターンを形成する
ことのできる熱転写用積層フイルムに関するもの
である。 〔従来の技術〕 プリント配線板は、通常銅張り積層板上の銅層
をエツチング液によつて選択的に除去して所望の
銅配線部分を残留形成し製作される。 選択的に除去する方法としては、エツチングレ
ジストと呼ばれる本質的にエツチング液に不溶な
有機又は無機物質で所望の銅配線部分を被覆しエ
ツチング液の浸透を押えることが一般に行なわれ
ている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 所望の銅配線部分を被覆する方法としてはスク
リーン印刷法、液体レジスト法、ドライフイルム
法などが良く知られている。しかし、スクリーン
印刷法では印刷精度に限界があるとともに、少量
多品種生産においてはスクリーン版をその都度作
らねばならないなどの問題がある。一方、液体レ
ジスト法、ドライフイルム法では精度的には充分
ではあるが、現像処理によつてエツチングレジス
トの回路パターンを洗い出すという工程が必要と
なる。この場合、現像液としては有機溶剤或いは
アルカリ水溶液を用いなければならず、作業環境
又は排水処理の面で問題があつた。 本発明は、上記欠点に鑑みパターン精度に優
れ、かつ現像工程の不要な、プリント配線基板の
回路形成材料等として用いられる熱転写用積層栄
１ルムを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、透明支持体上に熱吸収性の微
粒子と皮膜形成能を有するバインダー樹脂とを含
む感熱層を設け、更にその記録層上に金属に対す
る密着向上剤と有機高分子とからなる接着層を設
けてなることを特徴とする熱転写用積層フイルム
に関する。 本発明にいう感熱層とは高密度エネルギー光の
照射を受けて熱転写される層であり、感光層とい
うこともできる。 この感熱層の熱吸収性の微粒子としては、グラ
フアイト、カーボン等が好適であり、更に効果を
上げるために、照射する熱（光）線の波長領域に
強い吸収能を有する吸収剤を添加することができ
る。吸収剤としては、下記の一般式（）、（）
或いは（）で示される化合物が挙げられる。 一般式（）； （ここで、Ｒは水素又は低級アルキル基、Ｘはヘ
キサフルオロヒ酸イオン、ヘキサフルオロアンチ
モン酸イオン、フツ化ホウ素酸イオンおよび過塩
素酸イオンよりなる群から選ばれる陰イオンであ
り、ｍは０または１、２の整数である。Ａは
【式】または
本発明の熱転写用積層フイルムを用いたエツチ
ングレジストの形成方法によれば高精度でかつ現
像工程を全く必要とせず場合によつてはマスクフ
イルムをも必要としないプリント配線基板の製造
が可能となる。そして、各種熱線に対する感熱物
質を選ぶことにより通常の感光性レジストでは困
難な完全明室化が可能となり、作業環境が著しく
改善される。 〔実施例〕 以下実施例により本発明を更に説明する。尚、
実施例中の部はすべて重量部を表わす。 実施例 １ 下記処方１からなる感熱層塗布液をデイツプコ
ーターにより75μのポリエチレンテレフタレート
フイルムに塗布し、90℃で乾燥させた。更にこの
記録層上に下記処方２からなる接着層塗布液を同
じくデイツプコーターにより塗布し90℃で乾燥さ
せた。 記録層、接着層の厚みはそれぞれ0.3μ、0.2μで
あつた。 銅面に研磨を施した銅張積層板（銅箔厚味
35μ）に上記のフイルムの塗工面を銅面と密着し
て重ね、フイルムの支持体側からNd−YAGレー
ザー（波長1064nm、出力10W）を用いて走査露
光し、配線パターンを銅面上に転写させた。銅面
への転写の状態は良好であつた。このエツチング
レジストが転写された銅張積層板をアルカリ性エ
ツチング液（ジヤパンメタル(株)製、エープロセ
ス、液温50℃）でスプレーによつてエツチングを
行なうと配線回路が形成された。 実施例 ２ 実施例１と同様に作製した熱転写用積層フイル
ムを銅面に研磨を施したポリイミド製フレキシブ
ル銅張積層板（銅箔厚み35μ、基板フイルム厚味
35μ）と張り合わせ、配線パターンを転写させ
た。このエツチングレジストが転写された銅張積
層フイルムを実施例１と同じくアルカリ性エツチ
ング液でエツチングを行なうと配線回路が形成さ
れた。 処方１ グラフアイト 100部 エチルセルロース 36部 酢酸エチル 1224部 Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキス（ｐ−ジエチルア
ミノフエニル）−ｐ−アミノフエニルアミウムの
ヘキサフルオロアンチモン酸塩 6.8部 処方２ ポリエステル樹脂（東洋紡(株)製“バイロン200”）
100部 ２−フエニルアミノ−４，６−ジメルカプトｓ−
トリアジン 13.5部 テトラヒドロフラン 900部
ングレジストの形成方法によれば高精度でかつ現
像工程を全く必要とせず場合によつてはマスクフ
イルムをも必要としないプリント配線基板の製造
が可能となる。そして、各種熱線に対する感熱物
質を選ぶことにより通常の感光性レジストでは困
難な完全明室化が可能となり、作業環境が著しく
改善される。 〔実施例〕 以下実施例により本発明を更に説明する。尚、
実施例中の部はすべて重量部を表わす。 実施例 １ 下記処方１からなる感熱層塗布液をデイツプコ
ーターにより75μのポリエチレンテレフタレート
フイルムに塗布し、90℃で乾燥させた。更にこの
記録層上に下記処方２からなる接着層塗布液を同
じくデイツプコーターにより塗布し90℃で乾燥さ
せた。 記録層、接着層の厚みはそれぞれ0.3μ、0.2μで
あつた。 銅面に研磨を施した銅張積層板（銅箔厚味
35μ）に上記のフイルムの塗工面を銅面と密着し
て重ね、フイルムの支持体側からNd−YAGレー
ザー（波長1064nm、出力10W）を用いて走査露
光し、配線パターンを銅面上に転写させた。銅面
への転写の状態は良好であつた。このエツチング
レジストが転写された銅張積層板をアルカリ性エ
ツチング液（ジヤパンメタル(株)製、エープロセ
ス、液温50℃）でスプレーによつてエツチングを
行なうと配線回路が形成された。 実施例 ２ 実施例１と同様に作製した熱転写用積層フイル
ムを銅面に研磨を施したポリイミド製フレキシブ
ル銅張積層板（銅箔厚み35μ、基板フイルム厚味
35μ）と張り合わせ、配線パターンを転写させ
た。このエツチングレジストが転写された銅張積
層フイルムを実施例１と同じくアルカリ性エツチ
ング液でエツチングを行なうと配線回路が形成さ
れた。 処方１ グラフアイト 100部 エチルセルロース 36部 酢酸エチル 1224部 Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキス（ｐ−ジエチルア
ミノフエニル）−ｐ−アミノフエニルアミウムの
ヘキサフルオロアンチモン酸塩 6.8部 処方２ ポリエステル樹脂（東洋紡(株)製“バイロン200”）
100部 ２−フエニルアミノ−４，６−ジメルカプトｓ−
トリアジン 13.5部 テトラヒドロフラン 900部
第１図は本発明の熱転写用積層フイルムを示す
断面図、第２図は本発明の熱転写用積層フイルム
の使用状態を示す略示断面図である。 １……支持体、２……感熱層、３……接着層、
４……銅張積層板、５……銅面、６……回路マス
ク、７……熱線。
断面図、第２図は本発明の熱転写用積層フイルム
の使用状態を示す略示断面図である。 １……支持体、２……感熱層、３……接着層、
４……銅張積層板、５……銅面、６……回路マス
ク、７……熱線。
Claims (1)
- １ 透明支持体上に、熱吸収性の微粒子と皮膜形
成能を有するバインダー樹脂とを含む感熱層を設
け、その上に金属に対する密着向上剤と、有機高
分子とからなる接着層を設けてなることを特徴と
する熱転写用積層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044036A JPS61202890A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 熱転写用積層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044036A JPS61202890A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 熱転写用積層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202890A JPS61202890A (ja) | 1986-09-08 |
| JPH0479316B2 true JPH0479316B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=12680397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044036A Granted JPS61202890A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | 熱転写用積層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202890A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU7256496A (en) * | 1995-10-17 | 1997-05-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for radiation-induced thermal transfer of resist for flexible printed circuitry |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5646789A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-28 | Nec Corp | Laser recording ribbon |
| JPS57105382A (en) * | 1980-12-24 | 1982-06-30 | Fujitsu Ltd | Ink sheet |
| JPS59198194A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-09 | Fujitsu Ltd | 熱転写記録用インクシ−ト |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP60044036A patent/JPS61202890A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61202890A (ja) | 1986-09-08 |
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