JPH0479325A - 基板の表面処理方法および装置 - Google Patents
基板の表面処理方法および装置Info
- Publication number
- JPH0479325A JPH0479325A JP19413790A JP19413790A JPH0479325A JP H0479325 A JPH0479325 A JP H0479325A JP 19413790 A JP19413790 A JP 19413790A JP 19413790 A JP19413790 A JP 19413790A JP H0479325 A JPH0479325 A JP H0479325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- acid
- pure water
- surface treatment
- supplied
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 61
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 17
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 14
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 24
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 18
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- -1 chlorine gas Chemical class 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910018957 MClx Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 231100001240 inorganic pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
機物や重金属を洗浄除去する基板の表面処理方法および
装置に関する。
のようなものがあった。
板に熱を加えつつ、紫外線を照射しながら、HCl1ガ
ス、C1tガス等のクリーニング用ガスを基板に被爆さ
せることにより、熱反応と光化学反応との協調によって
自然酸化膜や汚染層などの膜を除去する。
素雰囲気下で基板の表面に紫外線による光を照射するこ
とによって、カーボン系の汚染物質を気相中に除去し、
それに続いて、塩素雰囲気下で基板の表面に光を照射す
ることによって、エツチングとともに金属系の汚染物質
を気相中に除去する。
塩素ガス等のハロゲンを含む雰囲気中に基板を配置し、
紫外線を照射することによりハロゲンをラジカル化して
基板の表面をエツチングし、同時に、ナトリウムやカリ
ウムなどの汚染原因物質をハロゲンイオンと化学結合し
、その後ニ、基板構成物質とハロゲンとの化合物を溶液
で洗浄する。
汚染物質が金属である場合に、基板表面に塩素ガスを接
触させ、その塩素ガスに光を照射してイオンあるいはラ
ジカルのような活性種を発生させ、活性種の作用により
基板表面の汚染物質を、表面から離脱しやすい塩化物に
変化し、その除去を容易に行うことができるようにする
。
ガスとか塩化水素ガスといった有毒ガスを使用している
ため、危険であった。
、例えば、水銀ランプなどを用いる場合には、その紫外
線効率が低く、基板表面の重金属等の汚染物質が塩化物
等の他の物質に変換されにくいため、その除去が不十分
になる欠点があった。
板を高温まで加熱処理し、昇華作用によって重金属等の
汚染物質を十分に除去できるようになるが、クロムCr
、ニッケルNi、鉄Fe等では、昇華温度が1000″
Cにも及ぶ高温になり、そのような高温加熱を行うと、
デバイスの電気的特性が劣化しやすく、製品が不良にな
って製品歩留りが低下する欠点があった。
て、設備的に簡単で安価に、かつ、安全にして有機物や
無機物を良好に除去できるようにすることを目的とする
。
するために、酸を含む水溶液の蒸発により発生させた酸
含有蒸気に紫外線を照射し、その酸含有蒸気を基板表面
に供給した後、基板表面に純水を供給して洗浄処理する
ことを特徴としている。
的を達成するために、酸を含む水溶液をその内部に貯留
し、その水溶液を蒸発させる酸含有蒸気発生手段と、そ
の酸含有蒸気発生手段で発生した酸含有蒸気に紫外線を
照射する紫外線照射手段と、酸含有蒸気発生手段で発生
した酸含有蒸気を、室内に収容された基板表面に供給す
る酸含有蒸気供給手段とから成る基板表面処理部を設け
、その基板表面処理部に隣接して純水洗浄処理室を設け
、その純水洗浄処理室に、室内に収容された基板の表面
に純水を供給する純水供給手段を備えて構成する。
素酸、酢酸などが使用できる。
の酸素または水分に紫外線を照射して活性酸素を生成し
、その活性酸素によって有機物(C,Hy Oz )を
炭酸ガス(Co、)と水(H2O)とに分解して除去す
る。また、同時に生成される活性水素は、活性酸素によ
る有機物の分解を促進する。一方、酸を含む水溶液の蒸
発により発生させた酸含有蒸気が紫外線の照射を受けて
活性化し、重金属等の無機物の汚染物質をハロゲン化物
等の塩に容易に変換し、それを純水により洗い流して除
去する。なお、紫外線効率が悪い場合であっても、水分
(H,O)の存在下で、酸含有蒸気と金属等の無機物と
がイオン結合し、金属塩が生成されるため、純水による
除去が可能となる。
板表面処理部において、有機物の除去とともに無機物を
ハロゲン化物等の塩に変換し、その表面処理後の基板を
純水洗浄処理室に移し、ハロゲン化物等の塩を純水によ
って洗浄除去する。
。
継断面図であり、第1のハウジング1内に、基板Wを加
熱するヒータ2を内蔵したスピンチャック3が設けられ
るとともに、紫外線照射手段としての紫外線ランプ4を
内蔵した酸含有蒸気供給手段としての石英製のノズル5
が設けられている。なお、紫外線ランプ4をノズル5に
内蔵するかわりに、ノズル5の下方等に配設してもよい
。
で駆動回転するように構成されている。
て均一に分布した状態で形成されている。
めには、スピンチャック3上の基板Wと紫外線ランプ4
との距離をできるだけ短くするのがよい。
で基板Wの搬入口1aと搬出口1bとが形成され、その
搬入口1aおよび搬出口1bそれぞれに、図示しない駆
動機構によって上下方向のスライドにより開閉可能にシ
ャッタ6a、6bが設けられている。
て基板Wを第1のハウジング1内に搬入する第1の基板
搬送機構7aと、搬出口1bを通して第1のハウジング
1から外部に基板Wを搬出し、かつ、純水洗浄処理室8
を構成する第2のハウジング9へ搬入する第2の基板搬
送機構7b、および、第2のハウジング9から搬出する
第3の基板搬送機構7cとが設けられている。
bおよび7cそれぞれは同じ構造を有しており、第2図
の斜視図に示すように、電動モータ10と、その電動モ
ータ10の回転軸に取り付けられた第1アーム11と、
第1アーム11の遊端部に回転自在に取り付けられた第
2アーム12と、第1アーム11の回転運動を伝達して
第2アーム12を回転させる伝動機構13と、第2アー
ム12の遊端部に形成され、載置した基板Wを吸着保持
する真空チャンクロ14等から構成されている。
水溶液を蒸発させる酸含有蒸気発生手段15が、開閉バ
ルブ16を介装した蒸気供給管17を介して接続されて
いる。
貯留槽18と、その貯留槽18の外周部に設けたヒータ
等の温調手段19とから構成され、貯留槽18に貯留さ
れた酸を含む水溶液を温調手段19で加熱して蒸発させ
、その蒸発により発生した酸含有蒸気を蒸気供給管17
を通じてノズル5に供給するようになっている。図示し
ていないが、蒸気供給管17は断熱材で被覆され、その
内部を流動しているときに液化することが無いように構
成されている。
供給管20と、キャリアガスとしての窒素N2ガスを供
給するキャリアガス供給管21とが接続され、それらの
供給管20,2iそれぞれに開閉弁20a、21aが介
装されている。
発生したCo、、H,0等のガスの排気チャンバ22が
形成され、それに連通ずる排気管23が図示しないプロ
ワに接続されている。
1のハウジング1と、酸含有蒸気発生手段15と、両者
を接続する蒸気供給管17とから成る構成をして基板表
面処理部と称する。
テーブル24が昇降自在に内装されるとともに、第2の
ハウジング9の天板部に、所定温度の純水を供給する純
水供給ノズル25が設けられて構成されている。
りで駆動回転されるように構成されている。また、基板
載置テーブル24には直径方向に対向した位置にピン2
4aが立設され、それらの内側に基板保持用の突起24
bが取り付けられている。
で基板Wの搬入口9aと搬出口9bとが形成され、その
搬入口9aおよび搬出口9bそれぞれに、図示しない駆
動機構により上下方向にスライドすることによって開閉
可能にシャッタ26a、26bが設けられている。
イブ27が接続されている。
本発明の基板の表面処理方法が実施される。
溶液の蒸発により発生させた酸含有蒸気をノズル5に供
給し、その酸含有蒸気に紫外線ランプ4からの紫外線を
照射し、紫外線照射によって活性化された酸含有蒸気を
、拡散孔5a・・・を通じて、スピンチャック3に保持
された基板Wの表面に均一に供給し、基板表面の有機物
を分解除去するとともに重金属等の無機物をハロゲン化
物等の塩に変換する。
純水洗浄処理室8内の基板載置テーブル24上に移送し
、その基板載置テーブル24に載置された基板Wに純水
供給ノズル25から純水を供給し、前述したハロゲン化
物等の塩を洗浄除去する。
、50°C〜80°Cの温度まで加熱した純水を使用し
た方が、ハロゲン化物等の塩の除去を促進できるが、ノ
ズルに超音波振動子を付設しておき、800klz以上
の周波数の超音波を純水に付加して洗浄効率を高めるよ
うにするとか常温の純水などを供給するようにしても良
い。
縦断面図、第4図は基板ポートの平面図であり、第1お
よび第2のハウジング31.32それぞれが、多数枚の
基板W・・・を収納保持する基板ボート33を収容可能
で、第1実施例の基板の表面処理装置が一枚づつ基板W
を処理する枚葉式であるのに対して、この第2実施例の
基板の表面処理装置がバッチ式に構成されている。
ての紫外線ランプ34を内蔵した酸含有蒸気供給手段と
しての石英製のノズル35が設けられている。なお、紫
外線ランプ34はノズル35の下方に配設してもよい。
隔てて均一に分布した状態で形成されている。
際に発生したCO□、H2O等のガスを排気する排気管
36が設けられ、この排気管36に図示しないブロワが
接続されている。
側に、加熱された高温の純水を供給する純水供給ノズル
37が設けられ、一方、第2のハウジング32の底板に
はドレン配管38が接続され、また、側壁の下部側には
排気管39が接続されている。
の互いに対向する周壁それぞれに、基板ポート33を搬
入ならびに搬出する搬入口4041が設けられている。
り上下方向にスライドすることによって開閉するシャッ
ター42が設けられている。
、基板ボート33を、搬入口40を通じて第1のハウジ
ング31に搬入ならびに搬出するとともに、搬入口41
を通じて第2のハウジング32に搬入ならびに搬出する
基板搬送機構43が設けられている。
例と同し構成の酸含有蒸気発生手段が接続されている。
果について説明する。
処理部と同し構成のものを用いて基板の表面処理を行い
、そして、その同一の第1のハウジング1内に、基板W
の表面処理後に純水供給ノズルを導入し、純水による洗
浄処理を行った。
リコンウェハを用い、そのシリコンウェハの表面に、5
US304製の板をオリエンテーシジンフランドに対し
て直交するy軸方向に軽く3回こすりつけた後、Al板
をy軸方向に軽く3回こすりつけ、鉄Fe、Cr、A、
l、Ni、Cu等によって汚染した。
上に載置し、酸含有蒸気発生手段において、塩酸、すな
わち、塩化水素HCIと水H20との共沸混合物(塩化
水素濃度=21%)を用い、窒素N2ガスをキャリアガ
スとして擬似共沸条件下で塩酸7気を発生させ、この塩
酸蒸気に、低圧水銀ランプにより波長184.9nm、
253.7nmの紫外光を照射して反応性に冨む塩素ラ
ジカルを生成し、スピンチャックを1100rpで回転
させながら、基板表面に前述塩素ラジカルを供給した後
、塩素ラジカルによって変換された塩に1分間で21の
純水を供給して洗浄除去した。ここで、共沸条件下とは
、所定の圧力と温度において、共沸混合液の濃度と、共
沸混合蒸気の濃度が一致する状態のことをいい、擬似共
沸条件下とは、蒸発した蒸気中に不活性ガス等を混入し
て希釈した際、希釈された蒸気濃度は共沸混合液の濃度
と一致しないが、希釈された蒸気中、希釈ガスを除いた
蒸気濃度が共沸混合液の濃度と一致する状態のことをい
う。
た。
比較例品とし、汚染状態のシリコンウェハを、1分間で
21の純水を供給して洗浄処理したものを第2比較例品
とし、また、紫外線による照射を行わずに、塩酸蒸気を
1分間供給して表面処理を行った後に1分間で21の純
水を供給して洗浄したものを第3比較例品とした。
つき、所定の3点において、51M5分析法(二次イオ
ン質量分析法)により、ZfiSi−27AI2.15
2Cr′″ ”Fe” ”Ni’それぞれのイオン強
度を測定するとともに平均値を出し、t?A/・ S
ICrl 5611” e+ 811Ni + そ
れぞれのイオン強度の213 t +のイオン強度に対
する比を求めた。
、A、Bl、B2、B3とする)それぞれについての1
8 Si+のイオン強度とt’TAI−szCr″ B
6 Fe″ 5INi+それぞれのイオン強度比につい
ての測定結果を次表に示し、かつ、実施別品および第1
ないし第3比較例品それぞれについての”Affi”
”Cr” ”Fe” ”Ni’それぞれのイオン
強度比を第5図の棒グラフに示す。なお、第3比較例品
については2例求めた。
および”Ni′″それぞれのイオン強度比において、第
1ないし第3比較例品のいずれと比較しても大幅に減少
でき、十分に除去できることが明らかである S h
Fe *のイオン強度比においては、Si3i、* と
原子量が同じで重なったピークとなるため、S&Fe*
自体のイオン強度を測定することができないものであっ
た。実施別品において、! I Si (1のイオン強
度が極めて高く、基板の表面の汚染物質を良好に除去で
きていることが明らかである。
除去作用について考察する。
mの紫外光の照射を受けることにより、次の光化学反応
を起こし、水素ラジカルと塩素ラジカルになる。
反応で発生される塩素ラジカルC1・は、アルカリ金1
KM、重金属M1シリコンSi等と反応し、下記式で示
されるように塩を生成する。
l = MClxまた。塩化水素も水の存在
下で下記式で示されるように塩をつくる。
れらの塩は水に易溶であり、純水洗浄によって容易に除
去することができる。
表面を処理した結果、シリコンウェハの表面に酸化膜が
形成されて完全な親水性になった。
素ラジカルまたはオゾンになったり、水蒸気に紫外光が
照射されて酸素ラジカル等が生成され、シリコンと結合
するものと考えられる。そして、そのためか、シリコン
表面の汚染層が、塩素ラジカルによるエツチング反応と
酸素ラジカルによる酸化作用(有機物除去効果)とによ
って取り除かれるものと考えられる。このため、シリコ
ン(2B3i−)のイオン強度が、処理前に比べて著し
く高くなるものと考えられる。
した後に、基板Wの表面に供給するようにしているが、
例えば、酸含有蒸気を基板表面に供給し、そこで紫外線
を照射するようにしても良い、要するに、紫外線照射に
よって活性化された酸含有蒸気によって基板Wの表面を
処理できるものであれば良い。
る表面処理と純水による洗浄処理とを、それぞれ別の室
で行っているが、本発明の基板の表面処理方法としては
、実験で説明したように、画処理を同じ室で行うもので
も良い。
べたが、弗酸(HF+H20)を用いることもできる。
温で約39%となる。弗酸を使用する場合においては、
紫外線ランプ4(第1図)、34(第3図)にはサファ
イヤ製ガラスを用い、弗酸蒸気による腐食を防止する必
要がある。
を用いることができる。
Hg0)、硫酸(HfSOa/H!O)を用いることが
できる。このとき、硝酸の共沸濃度は、大気圧760m
5+Hgで68wt%、また、硫酸の共沸濃度は98.
3W t%となる。さらに、T(F+HNOs+HgO
やHCffi+HNO,+HtO等の混合液を使用する
ことも可能である。
て有機物を分解除去するとともに、汚染物質である重金
属等の無機物のハロゲン化物等の塩への変換を水分の存
在下で行うから、紫外線の効率が低くても良好に変換で
き、更に、それらのハロゲン化物等の塩を純水により溶
解して除去でき、紫外線照射手段として、低圧水銀ラン
プといった簡単な構成の設備を用いることができ、しか
も従来技術に比較して無害であり、有機物および重金属
等の無機物を安価にかつ安全にして良好に除去できるよ
うになった。
酸を含む水溶液の蒸発により発生させた酸含有蒸気によ
って行い、また、変換された塩の除去を純水で洗浄除去
するから、酸を含む水溶液中に不純物が混入していたと
しても、その不純物を基板表面に供給することが無く、
有機物および重金属等の無機物を極めて良好に除去でき
るようになった。
除去と汚染物質である重金属等の無機物の塩への変換と
、純水による洗浄とを別の処理室において行うから、飛
散によって処理室内の周壁などに水滴として付着し、次
の酸含有蒸気の供給時に、純水の水滴が酸含有蒸気中に
混入してしまうことを回避でき、雰囲気中のパーティク
ルや不純物が基板に付着することを確実に防止できるよ
うになった。
施例を示し、第1図は、基板の表面処理装置の第1実施
例を示す概略縦断面図、第2図は、基板搬送機構の斜視
図、第3図は、基板の表面処理装置の第2実施例を示す
概略縦断面図、第4図は基板ボートの平面図、第5図は
、実験結果を示す棒グラフである。 4・・・紫外線照射手段としての紫外線ランプ5・・・
酸含有蒸気供給手段としてのノズル8・・・純水洗浄処
理室 15・・・酸含有蒸気発生手段 24・・・純水供給手段としての純水供給ノズル32・
・・純水洗浄処理室を構成する第2のハウジング34・
・・紫外線照射手段とじての紫外線ランプ35・・・酸
含有蒸気供給手段としての7ノズル37・・・純水供給
手段としての純水供給ノズルW・・・基板 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
杉 谷 勉
Claims (2)
- (1)酸を含む水溶液の蒸発により発生させた酸含有蒸
気に紫外線を照射し、その酸含有蒸気を基板表面に供給
した後、基板表面に純水を供給して洗浄処理することを
特徴とする基板の表面処理方法。 - (2)酸を含む水溶液をその内部に貯留し、その水溶液
を蒸発させる酸含有蒸気発生手段と、 前記酸含有蒸気発生手段で発生した酸含有蒸気に紫外線
を照射する紫外線照射手段と、 前記酸含有蒸気発生手段で発生した酸含有蒸気を、室内
に収容された基板表面に供給する酸含有蒸気供給手段と
から成る基板表面処理部を設け、その基板表面処理部に
隣接して純水洗浄処理室を設け、 その純水洗浄処理室に、 室内に収容された基板の表面に純水を供給する純水供給
手段を備えてあることを特徴とする基板の表面処理装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194137A JP2571304B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 基板の表面処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194137A JP2571304B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 基板の表面処理方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479325A true JPH0479325A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2571304B2 JP2571304B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=16319526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194137A Expired - Fee Related JP2571304B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 基板の表面処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571304B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002233844A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-20 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| US6631726B1 (en) * | 1999-08-05 | 2003-10-14 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Apparatus and method for processing a substrate |
| JP2007227587A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
| JP2012092008A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Wacker Chemie Ag | 多結晶シリコン棒の製造方法 |
| JPWO2018198466A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-06-25 | 東京応化工業株式会社 | 洗浄方法、洗浄装置、記憶媒体、及び洗浄組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291034A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
| JPS6333824A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 表面洗浄方法 |
| JPS63110732A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Nec Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
| JPS63240030A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体処理装置 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP2194137A patent/JP2571304B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291034A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
| JPS6333824A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 表面洗浄方法 |
| JPS63110732A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Nec Corp | 半導体基板の洗浄方法 |
| JPS63240030A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体処理装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631726B1 (en) * | 1999-08-05 | 2003-10-14 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Apparatus and method for processing a substrate |
| JP2002233844A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-20 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP2007227587A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
| JP2012092008A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Wacker Chemie Ag | 多結晶シリコン棒の製造方法 |
| JPWO2018198466A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-06-25 | 東京応化工業株式会社 | 洗浄方法、洗浄装置、記憶媒体、及び洗浄組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2571304B2 (ja) | 1997-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6551409B1 (en) | Method for removing organic contaminants from a semiconductor surface | |
| US6491763B2 (en) | Processes for treating electronic components | |
| JP2001176833A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4088810B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP2001015472A (ja) | 紫外光照射方法及び装置 | |
| KR19990067948A (ko) | 전자재료용 세정수 | |
| JPH06228592A (ja) | 基板の金属含有汚染物質清浄化用ガス状清浄剤及びこれを用いた基板の清浄化方法 | |
| JP3133054B2 (ja) | 基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置 | |
| JP2524869B2 (ja) | 基板の表面処理方法および装置 | |
| JPH0724265B2 (ja) | 半導体基板の洗浄装置 | |
| JPH0479325A (ja) | 基板の表面処理方法および装置 | |
| JP3817417B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| JP2002118085A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JPH05283386A (ja) | 基板表面処理装置 | |
| JP3445765B2 (ja) | 半導体素子形成用基板表面処理方法 | |
| JPH0719764B2 (ja) | 表面洗浄方法 | |
| WO2000007220A2 (en) | Wet processing methods for the manufacture of electronic components using ozonated process fluids | |
| JPS6072233A (ja) | 半導体ウエ−ハの洗浄装置 | |
| JP3196963B2 (ja) | 有機物の除去方法 | |
| JPH03136329A (ja) | シリコン基板表面の清浄化方法 | |
| JPH05304089A (ja) | 基板表面からのレジストの除去方法並びに装置 | |
| JPH11293288A (ja) | 電子材料用洗浄水及び電子材料用洗浄液 | |
| KR102700404B1 (ko) | 반도체 리소그래피용 포토 마스크에 이용되는 오존수를 이용한 스핀 세정방법 | |
| JPS6286731A (ja) | レ−ザ−ビ−ム照射Si表面処理装置 | |
| JPH02164035A (ja) | 半導体基板の洗浄方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071024 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |