JPH0479792B2 - - Google Patents

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JPH0479792B2
JPH0479792B2 JP58187009A JP18700983A JPH0479792B2 JP H0479792 B2 JPH0479792 B2 JP H0479792B2 JP 58187009 A JP58187009 A JP 58187009A JP 18700983 A JP18700983 A JP 18700983A JP H0479792 B2 JPH0479792 B2 JP H0479792B2
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electrodeposited
abrasive grains
abrasive
layer
grindstone
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Keiichi Kajama
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Disco Abrasive Systems Ltd
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    • B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/02—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of milling cutters
    • B24B3/06—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of milling cutters of face or end milling cutters or cutter heads, e.g. of shank type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電着砥石、更に詳しくは砥粒径の少
なくとも３倍以上の電着厚さに砥粒、殊に超砥粒
を電着せしめて形成された電着砥粒層を有する電
着砥石に関する。
〔従来の技術〕
硬質乃至硬脆質材料の研削乃至切断等に適する
砥石として、従来から、砥粒、殊に天然又は合成
ダイヤモンド砥粒或いは立方晶窒化硼素砥粒の如
き超砥粒を電着せしめて形成された電着砥粒層を
有する電着砥石が提案され実用に供されている。
通常の電着砥石は、一般に台金と称される支持部
材上に一層のみの砥粒が電着され且つかかる砥粒
の各々の1/3乃至1/2が結合剤即ち析出金属から突
出した形態であつたが、かような形態の電着砥石
には、砥粒が一層のみしか存在しない故に必然的
に寿命が著しく短い、等の大きな欠点がある。そ
れ故に、近時においては、相当な電着厚さ、即ち
砥粒径の数倍乃至数十倍或いはそれ以上の電着厚
さに砥粒を電着せしめて電着砥粒層を形成した電
着砥石も提案され実用に供されるようになつてき
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
而して、砥粒を相当な電着厚さに電着せしめて
電着砥粒層を形成した従来の電着砥石による研削
及び切断等について、本発明者が種々の実験及び
検討を重ねた結果、研削乃至切断精度、研削乃至
切断効率の点において必ずしも充分に満足し得
ず、かような点において改良すべき必要性が残留
していることが判明した。
本発明はかような事実に鑑みてなされたもので
あり、その技術的課題は、砥粒を相当な電着厚さ
に電着せしめて形成された電着砥粒層を有する電
着砥石であつて、従来の電着砥石に比べて研削乃
至切断精度、研削乃至切断効率が改良された電着
砥石を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、砥粒を相当な電着厚さに電着せし
めて形成された電着砥粒層を有する電着砥石自体
の構成と共にかかる電着砥石による研削乃至切断
について、更に、実験及び検討を重ねた結果とし
て、次の通りの驚くべき事実を見出した。即ち、
殊に、硬質乃至硬脆質材料の研削乃至切断のため
の、超砥粒を相当な電着厚さに電着せしめて電着
砥粒層を形成した砥石においては、これまで、研
削乃至切断の際に砥粒にはかなり大きい力が作用
する故にできるだけ強固に砥粒を保持することが
望ましい等の認識に基き、電着せしめられた砥粒
間をできるだけ析出金属で満たして電着砥粒層に
できるだけ気孔が存在しないようにせしめ、かく
して砥粒の結合度をできるだけ強固にすることが
望ましい、と考えられていた。しかしながら、電
着砥石における従来の考えとは全く逆に、電着砥
粒層に所定範囲内の体積率で気孔を分散せしめれ
ば、研削乃至切断精度、研削乃至切断効率を著し
く向上することができることが判明した。
本発明者等が見出した上記事実に基づき、本発
明においては、上記技術的課題を解決するため
に、電着砥粒層に体積率で20乃至60％の気孔を分
散せしめる。
即ち、本発明によれば、砥石径の少なくとも３
倍以上の電着厚さに砥粒を電着せしめて形成され
た電着砥粒層を有する電着砥石において、該電着
砥粒層には体積率で20乃至60％の気孔が分散せし
められている、ことを特徴とすする電着砥石が提
供される。
〔作用〕
後述する実験例及び比較実験例から明らかな通
り、本発明の電着砥石においては、電着砥粒層に
分散された気孔の存在に起因して、研削乃至切断
精度、研削乃至切断効率が著しく向上せしめられ
る。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照して更に詳細に説明す
る。
本発明に従つて構成された電着砥石の一実施例
を示している第１図を参照して説明すると、全体
を番号２で示す図示の電着砥石は、一般に台金と
称される支持部材４と電着砥粒層６とから成る。
図示の実施例においては円板形状である支持部
材４は、鋼、真鍮、アルミニウム、又は銅の如き
適宜の材料から形成することができる。
図示の実施例における電着砥粒層６は、円板形
状の支持部材４の外周面上に砥粒を電着せしめる
ことによつて円環形状に形成されている。電着砥
粒層６の電着厚さｔは、砥石径の少なくとも３倍
以上であることが重要である。電着厚さｔが砥粒
径の３倍よりも小さい場合には、電着砥粒層６内
に１層又は２層の砥粒しか存在せず、それ故に電
着砥石２の寿命が著しく短かくなり、そしてま
た、本発明に従つて構成される電着砥石２の最も
重要な特徴である、後に言及する気孔に関する要
件を満足することが不可能ではないにしても相当
困難になる。尚、砥粒の寸法は、一般に、U.S.メ
ツシユ番号で表示される粒度で規定されるが、本
明細書で使用する語句「砥石径」は、粒度規定に
用いられるメツシユの方形開口の辺長さを意味
し、例えば砥粒の粒度がU.S.メツシユ番号で320
の場合、「砥石径」はU.S.メツシユ番号320のメツ
シユの方形開口の辺長さ44μmである。電着せし
められる砥粒は、それに限定されるものではない
が、半導体ウエーハ、ガラスレンズ又はフエライ
ト等の硬質乃至硬脆質材料或いはセンダスト、超
硬合金又は鋼等の金属材料の研削乃至切断のため
には、天然又は合成ダイヤモンド砥粒或いは立方
晶窒化硼素砥粒であるので好ましい。砥粒の粒度
は、電着砥石２の使用目的等に応じて適宜に選択
することができる。
本発明に従つて構成された電着砥粒２において
は、上記電着砥粒層６に体積率で20乃至60％の気
孔が分散せしめられていることが重要である。電
着砥粒層６の全域に渡つて充分均一に分散せしめ
られているのが望ましい気孔は、各々に独立した
多数の小さい空〓でもよいし、広範囲に渡つて連
通した大きな空〓でもよいし、両者が混在した形
態でもよい。後の説明から明らかになる如く、電
着砥粒層６における気孔の体積率が20％より小さ
い場合、充分な研削乃至切断精度を得ることがで
きず、そしてまた充分な研削乃至切断効率を得る
ことができない。逆に、電着砥粒層６における気
孔の体積率が60％を越えると、電着砥粒層６自体
の強度が許容し得ない程小さくなつてしまうと共
に、電着砥粒層６から過剰に砥粒が脱落し、これ
によつて研削乃至切断効率が低下すると共に電着
砥石２の寿命が過剰に短かくなる。電着砥粒層６
における気孔の体積率が20乃至60％であれば、充
分な研削乃至切断精度を得ることができると共
に、充分な研削乃至切断効率を得ることができ
る。この理由について、本発明者は、次の通りに
推察している。従来の電着砥石においては、電着
砥粒層における気孔の体積率は実質上零乃至著し
く小さく、電着砥粒間は結合剤即ち析出金属で満
たされている。かかる場合、析出金属による砥粒
の保持力が過剰に強く、それ故に研削乃至切断の
際に電着砥粒層から砥粒がほとんど脱落せず、従
つて砥粒の自生発刃作用がほとんど発生せず、磨
耗した砥粒による研削乃至切断が遂行され、これ
に起因して充分な研削乃至切断精度が得られない
と思われる。これに対して、電着砥粒層６に体積
率で20乃至60％の気孔を分散せしめると、析出金
属による砥粒の保持力が適宜に弱められ、それ故
に研削乃至切断の際に電着砥粒層６から砥粒が適
宜に脱落して適切な砥粒の自生発刃作用が生じ、
その結果として充分な研削乃至切断精度と充分な
研削乃至切断効率が得られると思われる。加え
て、電着砥粒層６に体積率で20乃至60％の気孔が
分散せしめられている場合には、分散せしめられ
ている気孔の存在自体に起因して、研削乃至切断
屑の排出が容易であり、そしてまた放熱効率が高
く且つ冷却水の流通が良好である故に冷却効果が
高く、それ故に研削乃至切断精度及び研削乃至切
断効率が向上せしめられると思われる。電着砥粒
層６における気孔の体積率が60％を越えると、析
出金属による砥粒の保持力が過剰に低下し、それ
故に電着砥粒層６から砥粒が過剰に脱落して研削
乃至切断効率が低下すると共に、電着砥粒層６自
体の強度が許容し得ない程小さくなつて、電着砥
石２の寿命が過剰に短くなつてしまう。
而して、従来の電着砥石においては、電着工程
において砥粒をそのままの状態で電解液中に撹拌
浮遊せしめて電着を遂行し、かくして支持部材上
に砥粒を電着せしめていた。かかる場合、支持部
材上に推積する砥粒が析出した金属に埋設される
ことによつて電着され、それ故に、通常、砥粒間
は析出金属で満たされ、従つて電着砥粒層には気
孔が実質上存在しない、或いは存在しても極く僅
かである。第２図は、U.S.メツシユ番号で4000番
の合成ダイヤモンド砥粒をそのままの状態でニツ
ケルイオンを含む電解液中に撹拌浮遊せしめて、
それ自体は周知の電着方式によつて支持部材上に
砥粒を電着せしめることによつて形成した電着砥
粒層の表面を1500倍に拡大して示す顕微鏡写真で
ある。この第２図から、電着砥粒層には気孔が実
質上存在しないことが容易に理解されよう。
電着砥粒層６に所要の気孔を分散せしめるため
には、例えば次の通りにして電着砥粒層６を形成
すればよい。電着工程に先立つて、砥粒の各々を
ニツケル、銅、チタンの如き適宜の金属膜へ被覆
する。かかる金属膜被覆は、例えば、金属イオン
を含む無電解メツキ液中に砥粒を混入し、無電解
メツキ液を所定温度に保持しながら振動せしめ、
かくして砥粒に金属膜をメツキするというそれ自
体は周知の無電解メツキ法によつて遂行すること
ができる。或いはこれに代えて、それ自体は周知
の蒸着法、スパツタリング法又は化学的気相成長
法等によつて、砥粒に金属膜被覆を施すこともで
きる。次に、上述した通りにして金属膜被覆を施
した砥粒を電解液中に撹拌浮遊せしめて電着を遂
行する。かかる電着工程の一例について第３図を
参照して簡単に説明すると、第３図に図式的に示
す電着装置においては、電解槽８内にはニツケル
イオンを含むそれ自体は周知の電解液１０が収容
されている。電解液１０内には、絶縁材料製の円
盤状基台１２が配設されており、この基台１２上
に、外周面のみを露呈せしめ両側面は絶縁材料１
４で被覆した円板形状の支持部材４が同心状に載
置されている。基台１２の外径は支持部材４の外
径よりも所定寸法だけ大きく、基台１２の上面外
周縁部は支持部材４によつて覆われることなく露
呈している。電解液１０内には、更に、円筒形状
のニツケル製陽電極１６が浸漬せしめられてい
る。そして、この陽電極１６と支持部材４との間
には、開閉スイツチ１８及び直流電源２０が接続
されている。かような電着装置において、上述し
た通りにして金属膜被覆を施した砥粒２２を電解
液１０内に混入する。次いで、適宜の撹拌機構
（図示していな）によつて電解液１０を撹拌して、
混入砥粒２２を撹拌浮遊せしめる。しかる後に、
開閉スイツチ１８を閉成して陽電極１６と支持部
材４との間に直流電圧を印加する。かくすると、
支持部材４はその両側面が絶縁材料１４で被覆さ
れその外周面のみが露呈されている故に、支持部
材４の外周面にニツケルが析出し始める。一方、
電解液１０内に浮遊している砥粒２２は、漸次下
降して基台１２の上面外周縁部上に落下する。そ
して、かような砥粒２２が支持部材４の外周面に
析出中のニツケルに接触すると、析出中のニツケ
ルによつて砥粒２２が固着される。かくすると、
砥粒２２は金属膜被覆を有する故に、固着された
砥粒２２の金属膜被覆上にもニツケルの析出が始
まる。従つて、落下した他の砥粒２２が既に固着
された砥粒２２に接触すると、既に固着された砥
粒２２に上記他の砥粒２２が析出中のニツケルに
よつて固着される。かようにして、支持部材４の
外周面に次々に砥粒２２が固着され、かくして電
着砥粒層６が形成される。かようにして形成した
電着砥粒層６においては、既に固着された砥粒２
２自体の金属膜被覆上にニツケルが析出し、かか
る析出したニツケルによつて既に固着された砥粒
２２自体に他の砥粒２２が固着される故に、砥粒
２２間に空〓が残され、従つて電着砥粒層６に充
分均一に気孔が分散せしめられる。電着砥粒層６
における気孔の体積率は、電解液１０内に混入せ
しめる砥粒２２の密度、電解液１０の撹拌度合、
直流電流値（従つてニツケル析出速度）等を変化
せしめることによつて適宜に調整することができ
る。また、電着工程によつて電着砥粒層６を形成
した後に、電着砥粒層６に砥粒２２を含まない電
解液を流通せしめながら再度電着を遂行する、或
いは電着砥粒層６中にニツケルイオンを含む無電
解メツキ液を流通せしめる等によつて、電着砥粒
層６中の空〓にニツケルを析出せしめ、かくして
電着砥粒層６における気孔の体積率を充分均一に
所要値まで低下せしめることもできる。かように
して所要電着厚さｔと幅ｗとを有する電着砥粒層
６を形成した後に電着砥石２を取出し、しかる後
に、支持部材４の両側面から絶縁材料を剥離し、
それ自体は適宜の方法によつて電着砥粒層６の外
面を所要形状に研磨すれば、電着砥石２が完成さ
れる。
而して、上述した電着工程においては、電解液
１０中に混入する砥粒２２の全てに金属膜被覆を
施しているが、本出願人の出願に係る特願昭57−
68162号（出願日：昭和57年４月23日、発明の名
称：電着砥石）の明細書に開示されている如く、
電解液中に金属被覆を施した砥粒と金属膜被覆を
施していない砥粒とを混入せしめて電着を遂行し
ても、電着砥粒層内に気孔を分散せしめることが
できる。この場合には、電解液中に混入する金属
膜被覆を施した砥粒と金属膜被覆を施していない
砥粒との比率を変化せしめることによつても、電
着砥粒層における気孔の体積率を調整することが
できる。更に、本出願人に係る実願昭57−59462
号（出願日：昭和57年４月23日、考案の名称：電
着砥石）の明細書に開示されている如く、電解液
中に金属膜被覆を施した又は施していない砥粒と
金属粒とを混入せしめて電着を遂行しても、電着
砥粒層内に気孔を分散せしめることができる。こ
の場合には、電解液中に混入する砥粒と金属粒と
の比率を変化せしめることによつても、電着砥粒
層における気孔の体積率を調整することができ
る。
第４図は、U.S.メツシユ番号で4000番の合成ダ
イヤモンド砥粒に、無電解メツキ法によつてニツ
ケル膜被覆を施し、次いで第３図を参照して説明
した通りの電着工程を遂行して形成した電着砥粒
層の表面を1500倍に拡大して示す顕微鏡写真であ
る。この第４図から、電着砥粒層には充分均一に
気孔が分散されていることが容易に理解され、そ
してまた第２図と第４図を比較参照することによ
つて、従来の電着砥石における気孔が存在しない
電着砥粒層と本発明に従う電着砥石における気孔
が分散された電着砥粒層との構造上の顕著な相異
が容易に理解されよう。ちなみに、第４図に示す
電着砥粒層における気孔の体積率は50％であつ
た。かかる気孔の体積率は、(1)電着砥粒層の一部
を切出してサンプルとして、このサンプルの気孔
をパラフインで封孔して気孔中への水の進入を阻
止し、(2)サンプルを水に浸漬せしめてサンプル全
体の体積を測定し、(3)サンプルを加熱してパラフ
インを溶融除去し、サンプルの重量を測定し、(4)
サンプル中のニツケルを硝酸によつて溶融除去し
て、サンプル中の合成ダイヤモンド砥粒の重量を
測定し、(5)上記(3)及び(4)で測定したサンプルの重
量値及び合成ダイヤモンド砥粒の重量値からサン
プル中のニツケルの体積及び合成ダイヤモンド砥
粒の体積を算出し、(6)次いでサンプル全体の体積
値、ニツケルの体積値及び合成ダイヤモンド砥粒
の体積値から気孔の体積値を算出する、ことによ
つて求めた。
而して、上記の説明においては、特定の形状の
電着砥石２に関連せしめて本発明の電着砥石につ
いて説明したが、本発明の電着砥石における支持
部材及び電着砥粒層の形状は、使用目的に応じて
種々に変化することができるものであり、そして
また、本発明の範囲から逸脱することなく、例え
ば電着砥粒層を形成した後に支持部材を溶融除去
することによつて、電着砥石のみから成る電着砥
石を形成することもできる。
次に、本発明の実験例及び比較実験例について
述べる。
実験例 Ａ−１乃至Ａ−５ 第５図に示す通りの形状、更に詳しくは実線で
示す部分２６と共に２点鎖線で示す部分２８を有
する略カツプ状のアルミニウム製支持部材２４を
形成した。また、USメツシユ番号で4000の合成
ダイヤモンド砥粒を無電解メツキ法によつてニツ
ケル膜被覆した。しかる後に、支持部材２４の傾
斜下面３０以外の表面を絶縁材料で被覆し倒立状
態にせしめてニツケルイオンを含む電解液中に浸
漬せしめると共に、陽電極としてのニツケル板を
上記電解液中に浸漬せしめ、そしてニツケル膜被
覆した上記合成ダイヤモンド砥粒を上記電解液中
に撹拌浮遊せしめ、次いで電着工程を開始した。
かくして、支持部材２４の傾斜下面３０上に電着
砥粒層３２を形成した。しかる後に、支持部材２
４及びその傾斜下面３０上に形成された電着砥粒
層３２を電解液から取出し、次いで、支持部材２
４の２点鎖線で示す部分２８の表面のみ上記絶縁
材料を剥離して、支持部材２４及び電着砥粒層３
２を苛性ソーダ溶液中に浸漬せしめ、かくして支
持部材２４の２点鎖線で示す部分２８を溶解除去
した。しかる後に、支持部材２４の溶解除去され
た部分に支持されていた、電着砥粒層３２の自由
端部３６に、周方向に間隔を置いて切欠き３７を
形成した。
かような方法によつて、第５図に図示する通り
の形態であつて、電着砥粒層３２における気孔の
体積率が、夫々、約20％、約30％、約40％約50％
及び約60％の、本発明の電着砥石Ａ−１乃至Ａ−
５を製作した。
製作した電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５における電
着砥粒層３２の電着厚さt0.35mmであり、支持部
材２４の中心軸線と電着砥粒層３２とが形成する
角度αは135度であり、電着砥粒層３２の自由端
の外径Ｄは200mmであつた。電着砥粒層３２の自
由端部３６は、切欠き３７を形成する前において
は、第６図に２点鎖線で示す通りの周方向に連続
した波形状であり（従つて支持部材２４の溶解除
去した部材も周方向に連続した波形状であつた）、
切欠き３７を形成することによつて第６図に実線
で示す通りの形状にせしめられた。第６図におい
て、β＝60度、ω＝１mm、ｄ＝１mmであつた。
上記電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５の各々を、研削
機の回転軸に固定して回転せしめると共に、上記
研削機の研削物固着台にシリコンウエーハ（高純
度シリコン製半導体基板）を固着して研削物固着
台を回転軸に対して実質上垂直に移動せしめるこ
とによつて、上記シリコンウエーハの片面を研削
した。シリコンウエーハの片面の研削深さは
15μmであり、研削域には冷却水を噴射した。
かようにして研削したシリコンウエーハの片面
の研削面粗さを測定したところ、第７図の線図に
示す通りであつた。
更に、上記電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５の各々に
ついて、電着砥粒層３２に加える荷重を漸次増大
せしめて電着砥粒層が破壊した時の破壊荷重を測
定したところ、第８図の線図に示す通りであつ
た。
比較実験例 Ｂ−１乃至Ｂ−３ 比較のために、気孔の体積率が夫々10％及び70
％である点を除けば上記実験例の電着砥石Ａ−１
乃至Ａ−５と同一である電着砥石Ｂ−１及びＢ−
２を製作した。更に、合成ダイヤモンド砥粒をニ
ツケル膜被覆することなくそのままの状態で電界
液中に混入して電着工程を遂行し、かくして気孔
の体積率が実質上零の電着砥粒層を形成した点を
除けば上記電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５と同一であ
る電着砥石Ｂ−３を製作した。
そして、上記電着砥石Ｂ−１乃至Ｂ−３につい
て、上記電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５の場合と同様
にして、シリコンウエーハの片面を研削し、研削
したシリコンウエーハの片面の研削面粗さを測定
したところ、第７図の線図に示す通りであつた。
また、上記電着砥石Ｂ−１乃至Ｂ−３につい
て、上記電着砥石Ａ−１乃至Ａ−５の場合と同様
にして、電着砥粒層の破壊荷重を測定したとこ
ろ、第８図の線図に示す通りであつた。
シリコンウエーハの片面の研削精度を示す第７
図から、電着砥粒層における気孔の体積率が増加
すると、これに応じて研削精度が向上し、電着砥
粒層における気孔の体積率が20％を越えると、研
削精度が著しく向上することが認められる。
また、電着砥粒層の破壊荷重を示す第８図か
ら、電着砥粒層における気孔の体積率が増加する
と、これに応じて電着砥粒層の破壊荷重が低下
し、電着砥粒層における気孔の体積率が70％を越
えると、電着砥粒層の破壊荷重が相当小さくなる
ことが認められる。
実験例 Ｃ−１ U.S.メツシユ番号で4000の合成ダイヤモンド砥
粒を無電解メツキ法によつてニツケル膜被覆し
た。しかる後に、第９図に２点鎖線で示す如く、
側面及び下面の全体と上面の中央領域を絶縁材料
３８を被覆したステンレス鋼円板４０を支持部材
として使用し、第３図を参照して説明した通りの
方式によつて、ニツケルイオンを含む電解液中で
電着工程を遂行して、ステンレス鋼円板４０の上
面上に円環形状の電着砥粒層４２を形成した。し
かる後に、ステンレス鋼円板４０及びその上面上
に形成された電着砥粒層４２を電解液から取出
し、次いで電着砥粒層４２をステンレス鋼円板４
０から剥離した。しかる後に、電着砥粒層４２の
内外周面を研磨し、かくして、第９図に図示する
通りの円環形状の電着砥粒層４２のみから成る、
本発明の電着砥石Ｃ−１を製作した。製作した電
着砥石の外径D1は52mmであり、内径D2は40mmで
あり、電着厚さｔは0.2mmであり、電着砥粒層４
２における気孔の体積率40％であつた。
上記電着砥石Ｃ−１を切断機の回転軸に固定し
て回転せしめると共に、切断物固着台に単結晶フ
エライト板を固着して切断物固着台を移動せしめ
ることによつて、単結晶フエライト板の表面に溝
入れを遂行した。この際の切断物固着台の移動速
度、従つて溝入れ速度は10mm／secであり、溝入
れ深さは500μmであつた。単結晶フエライト板に
形成された溝を顕微鏡で検査したところ、チツピ
ングは2μm以下であつた。
比較実験例 Ｄ−１ 比較のために、合成ダイヤモンド砥粒をニツケ
ル膜被覆することなくそのままの状態で電解液中
に混入して電着工程を遂行し、かくして気孔の体
積率が実質上零の電着砥粒層４２を形成した点以
外は上記電着砥石Ｃ−１と同様にして、電着砥石
Ｄ−１を製作した。
そして、切断物固着台の移動速度が３mm／sec
である点以外は上記電着砥粒Ｃ−１と同様にし
て、単結晶フエライト板の表面に溝入れを遂行し
た。単結晶フエライト板に形成された溝を顕微鏡
で検査したところ、約20μmのチツピングが発生
していた。
電着砥石Ｃ−１及び電着砥石Ｄ−１による上記
の通りの単結晶フエライト板の表面への溝入れ実
験から、電着砥粒層に所要範囲の体積率で気孔が
分散されている本発明に従う電着砥石によれば、
チツピングを低下せしめて、従つて切断精度を向
上せしめて、高速で、従つて高切断効率で切断を
遂行することができることが認められる。
〔発明の効果〕
本発明の電着砥石によれば、研削乃至切断精度
が著しく向上せしめられると共に、研削乃至切断
効率が著しく向上せしめられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に従つて構成された電着砥石
の一実施例を示す断面図。第２図は、従来の電着
砥石における電着砥粒層の表面の顕微鏡写真。第
３図は、本発明に従う電着砥石を製作するための
電着工程の一例を図式的に示す簡略断面図。第４
図は、本発明に従つて構成された電着砥石の一実
施例における電着砥粒層の表面の顕微鏡写真。第
５図は、実験例Ａ−１乃至Ａ−５及び比較実験例
Ｂ−１乃至Ｂ−３において使用した電着砥石の形
態を示す断面図。第６図は、実験例Ａ−１乃至Ａ
−５及び比較実験例Ｂ−１乃至Ｂ−３において使
用した電着砥石の電着砥粒層の自由端部の形状を
示す部分斜面図。第７図は、実験例Ａ−１乃至Ａ
−５及び比較実験例Ｂ−１乃至Ｂ−３のおける電
着砥石の電着砥粒層の気孔の体積率と研削面粗さ
との関係を示す線図。第８図は、実験例Ａ−１乃
至Ａ−５及び比較実験例Ｂ−１乃至Ｂ−３のおけ
る電着砥石の電着砥粒層の気孔の体積率と破壊荷
重との関係を示す線図。第９図は、実験例Ｃ−１
及び比較実験例Ｄ−１において使用した電着砥石
の形態を示す断面図。 ２……電着砥石、４……支持部材、６……電着
砥粒層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 砥粒径の少なくとも３倍以上の電着厚さに砥
    粒を電着せしめて形成された電着砥粒層を有する
    電着砥石において、 該電着砥粒層には体積率で20乃至60％の気孔が
    分散せしめられている、ことを特徴とする電着砥
    石。 ２ 該砥粒は超砥粒である、特許請求の範囲第１
    項記載の電着砥石。 ３ 該砥粒は天然又は合成ダイヤモンド砥粒であ
    る、特許請求の範囲第２項記載の電着砥石。 ４ 該砥粒は立方晶窒化硼素砥粒である、特許請
    求の範囲第２項記載の電着砥石。 ５ 電着せしめられた該砥粒の少なくとも一部
    は、電着に先立つて金属膜被覆されたものであ
    る、特許請求の範囲第１項から第４項までのいず
    れかに記載の電着砥石。 ６ 電着せしめられた該砥粒の実質上全ては、電
    着に先立つて金属膜被覆されたものである、特許
    請求の範囲第５項記載の電着砥石。 ７ 電着せしめられた該砥粒は、電着に先立つて
    金属膜被覆されたものと金属膜被覆されなかつた
    ものとを含む、特許請求の範囲第５項記載の電着
    砥石。 ８ 該電着砥粒層は該砥粒と共に電着せしめられ
    た金属粒を含む、特許請求の範囲第１項から第７
    項までのいずれかに記載の電着砥石。
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