JPH04797U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の構造を示す組立て部分断面図、
第２図は本考案の第１の実施例を示す組立て縦断
面図、第３図は本考案の第２の実施例を示す組立
て縦断面図、第４図Ａ，Ｂは第３図のキヤツプの
底面図とベースの平面図である。 １……ベース基板、２……ケース、３……プリ
ント配線板、４……回路素子、５……端子ピン、
１１……ベース、１２……キヤツプ、１３，１７
……回路素子、１４，１８……配線導体、１５…
…端子パツド、１６……電磁シールド導体面、１
９……凸部、２０……溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上面の気密に収容すべき電子回路部分を取り囲
   むように連続一周した溝を有する樹脂製の平板状
   ベースと、 底面が開口部となり該開口部の下端面に前記ベ
   ースの前記溝に嵌合するための連続一周した凸部
   を有し該凸部を前記ベースの溝に嵌合し接着した
   状態のとき内部の気密性が保たれるように形成さ
   れた樹脂製のキヤツプとを備え、 前記ベースには、上面の前記溝の内側部分に形
   成された配線導体と該配線導体の所定の位置に装
   着された回路素子とが設けられ前記溝の外側部分
   に配線導体が設けられるとともに、裏面に前記上
   面の前記配線導体とスルホールめつきによつて接
   続された端子パツドが設けられ、 前記キヤツプには、表面全体と前記開口部の下
   端面の前記凸部の外側部とに電磁シールドのため
   の導体面が設けられるとともに、内面と前記開口
   部の下端面の前記凸部の内側部とに前記外側部の
   導体面と該凸部によつて絶縁された状態で形成さ
   れた配線導体と該配線導体の所定の位置に装着さ
   れた回路素子とが設けられ、 前記ベースの前記溝に前記キヤツプの前記凸部
   が嵌合接着された状態のとき該溝と該凸部のそれ
   ぞれ内側及び外側部分の配線導体が接続されると
   ともに内部の気密性が保たれるように構成された
   電子回路モジユール。