JPH0480097U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480097U JPH0480097U JP12596590U JP12596590U JPH0480097U JP H0480097 U JPH0480097 U JP H0480097U JP 12596590 U JP12596590 U JP 12596590U JP 12596590 U JP12596590 U JP 12596590U JP H0480097 U JPH0480097 U JP H0480097U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- groove
- sides
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案に係る回路基板のシールドケー
ス構造の一実施例を示す斜視図、第２図は回路基
板を示す分解斜視図、第３図は本考案に係る回路
基板の第２実施例を示す分解斜視図、第４図及び
第５図は従来のハイブリツドＩＣとシールドケー
スを示す分解斜視図である。 １……ハイブリツドＩＣ、２……基板、３……
部品、４……入出力端子、５……金属ケース、２
１……取付部、２２……切欠部、２３……半田付
ランド（半田付部）、５１……上面、５２……底
面、５３……側面部、５４……溝。
ス構造の一実施例を示す斜視図、第２図は回路基
板を示す分解斜視図、第３図は本考案に係る回路
基板の第２実施例を示す分解斜視図、第４図及び
第５図は従来のハイブリツドＩＣとシールドケー
スを示す分解斜視図である。 １……ハイブリツドＩＣ、２……基板、３……
部品、４……入出力端子、５……金属ケース、２
１……取付部、２２……切欠部、２３……半田付
ランド（半田付部）、５１……上面、５２……底
面、５３……側面部、５４……溝。
Claims (1)
- 左右両端部に半田付部が形成された熱伝導性を
有する回路基板を収納するシールドケースにおい
て、少なくとも表裏面と両側面を有する金属板か
ら構成され、かつ、両側面に上記回路基板の両端
部が挿入される溝部が形成されて成り、前記回路
基板が前記ケースの溝部に嵌入された状態で該ケ
ースが前記回路基板の半田付部に半田付けされる
ことにより該回路基板が収納されるようにしたこ
とを特徴とする回路基板のシールドケース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12596590U JPH0480097U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12596590U JPH0480097U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480097U true JPH0480097U (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=31873543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12596590U Pending JPH0480097U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480097U (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP12596590U patent/JPH0480097U/ja active Pending