JPH0480098U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図はこの考案の一実施例にかか
るコネクタのシールド構造を示し、第１図が模式
側断面図、第２図が要部模式平面図、第３図がコ
ネクタの部分破断断面図である。 １１……機体、１１ａ……シヤーシ、１７……
インタフエース基板（プリント基板）、２５，２
６……コネクタ、２７……ブラケツト部材、４０
……コンタクトスプリング（導通部材）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 装置フレーム内に引出自在に収容されるプ
   リント基板と、このプリント基板に取り付けられ
   るコネクタとを備えたコネクタのシールド構造に
   おいて、 前記プリント基板に導電性材料からなるブラケ
   ツト部材を設けて前記コネクタの少なくとも一面
   側を覆うとともに、このブラケツト部材と電気的
   に導通した電磁シールド部を形成し、少なくとも
   前記プリント基板が前記装置フレーム内に収容さ
   れた状態で前記ブラケツト部材を前記装置フレー
   ムに電気的に導通させる導通部材を設けたことを
   特徴とするコネクタのシールド構造。 (2) 請求項１に記載のコネクタのシールド構造
   において、前記プリント基板のグランド部を前記
   ブラケツト部材と電気的に導通させたことを特徴
   とするコネクタのシールド構造。