JPH0480554A - 空気調和機用モータ一体型圧縮機 - Google Patents

空気調和機用モータ一体型圧縮機

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JPH0480554A
JPH0480554A JP2192708A JP19270890A JPH0480554A JP H0480554 A JPH0480554 A JP H0480554A JP 2192708 A JP2192708 A JP 2192708A JP 19270890 A JP19270890 A JP 19270890A JP H0480554 A JPH0480554 A JP H0480554A
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C18/00—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C18/02—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of arcuate-engagement type, i.e. with circular translatory movement of co-operating members, each member having the same number of teeth or tooth-equivalents
    • F04C18/0207—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of arcuate-engagement type, i.e. with circular translatory movement of co-operating members, each member having the same number of teeth or tooth-equivalents both members having co-operating elements in spiral form
    • F04C18/0215—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of arcuate-engagement type, i.e. with circular translatory movement of co-operating members, each member having the same number of teeth or tooth-equivalents both members having co-operating elements in spiral form where only one member is moving

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、エアコン、冷凍機などに利用されるモーター
体型空気調和機に関する。
［従来の技術］ 従来、モーター体型空気調和機は、誘導電動機やＤＣブ
ラシレスモータと、上記モータの軸出力を直結して駆動
する空気調和機とから構成され、これらは冷媒の吸入口
と吐出口をもったシェルにより密閉状態に保持固定され
でいる。このようにモーター体型空気調和機は、空気調
和機と該空気調和機を駆動するモータとが一体となって
密閉されているので冷媒が漏れることなく長期間安定し
た品質を保つことができる。
一方、上記モータの給電はシェルに密閉を保つために溶
接等により固定されたシェルの内外部にそれぞれ複数本
の端子を持つハーメチックコネクタを介して行われてい
る。シェル内部のモータ巻線は、ファストン端子等を用
いてハーメチックコネクタに配線接続され、シェル外部
のハーメチックコネクタ端子からは、外部に設けられた
駈動回路の出力スイッチ、例えば三相バイポーラ型出力
を持つパワー半導体素子に接続されている。また素子構
造としてｌ索子ｌパッケージのものやｌパッケージ内に
複数個のパワー半導体素子を封入したモジュール構造の
物も使われており、これらはインバータ、モータ駆動回
路、ＵＰＳなど多方面で利用されている。
パワー半導体素子は理想的なスイッチとはなり得ないた
めスイッチ内部にエネルギー損失が発生しジュール損と
して熱に変わる。従って、これらのパワー半導体素子を
使用するに際して、冷却について考慮する必要がある。
一般的な半導体素子の冷却のための構成としては熱伝導
率の非常に高いアルミブロックを用意し、パワー半導体
素子の放熱板を熱伝導率の比較的よいシリコングリス等
を挟んで前記アルミブロックに密着固定する。素子の内
部損失に伴い発生するジュール熱に対してアルミブロッ
クが充分大きく、また充分冷却できる雰囲気であればこ
れでよい。
しかし、これらが駆動回路の中に組み込まれ、限られた
空間と、密閉されこもった雰囲気の中では強制冷却が必
要となる場合が多く、より表面積が大きくなるよう形状
に工夫を施したアルミブロックと軸流ファンやブロアと
を組み合わせて素子の冷却を行なっている。パワー半導
体モジュールを使用した場合では、はとんど上記のよう
に強制空冷しながら使用している。
［発明が解決しようとする課題及び目的］しかしながら
、上記のようにアルミブロック、軸流ファンを用いて素
子の冷却をするばあい素子自身の体積に比べて非常に大
きなスペースが必要となり駆動回路の小型化を阻害する
大きな要因となっている。
本発明の目的とするところは、モーター体型空気調和機
に使用される冷媒を利用して大型のアルミブロックと軸
流ファンを使用することなく素子の冷却ができる構造を
提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、モーター体型空気調和機において、該モータ
および空気調和機を密閉状態に保持固定するシェルにパ
ワー半導体モジュールを取り付けたことを特徴とするモ
ーター体型空気調和機。
［実施例］ 本発明のモーター体型空気調和機の構成を第１図に基づ
いて説明する。モーター体型空気調和機は１０３モータ
、１０４圧縮機から構成され、これらを密閉固定する１
０２シエルには１０５吸入口と１０６吐出口とが設けら
れ低圧低温状態の冷媒が１０５吸入口から上記シェル内
に流入し１０３モータの空隙を通って１０４圧縮機によ
り高温高圧の冷媒となって１０６吐出口よりシェル外部
へ流出する。モータ電機子への給電線従来、シェル内部
の密閉状態を保つためシェルに固定され内外部に接続端
子を持つ端子台（図示せず）によって配線の接続を行い
給電されていたが、本発明では１０１パワー半導体モジ
ュールを１０２シエルに溶接等によって固定し、上記シ
ェル内部に配置された出力端子にモータ電機子コイルを
配線接続し、シェル外部に配置された入力端子及び制御
端子に電源及び制御信号を配線接続する。低温低圧の冷
媒は１０４圧縮機に入る前に１０１パワー半導体モジュ
ールを冷却する。
次に本発明のパワー半導体モジュールのパッケージ構造
の例を第２図によって説明する。２０１チツプは２０５
ハウジングと絶縁されたベース材上に接着固定され、２
０２入力端子と２０３制御端子とが２０７上フタに適当
に配置され、それぞれ２０１チツプの所定の位置に配線
固定されている。本実施例では基本となるスイッチ素子
が６個２０５ハウジング内に配置され三相バイポーラ出
力が得られるモジュール構成のものを示してあり、２０
７上フタにそれぞれ２０２入力端子２本（十、−）と２
０３制御端子１２本（Ｇｌ、Ｅｌ〜Ｇ６．Ｅ６）とが配
設固定され、また上記の上フタは、２０５ハウジングと
の隙間に加熱流動状態となった合成樹脂等を流し込み冷
却固化することによって固定されている。
一方２０４出力端子３本は２０５ハウジング底面から突
き出す方向に配置され、上記ハウジングとは２０６シー
ル剤によって密閉固定され、また２０１チツプの所定の
位置に配線固定されている。
［発明の効果］ 以上の構成によればパワー半導体モジュールをシェルに
直接取り付けられるので低温低圧の冷媒によってパワー
半導体モジュールを冷却することができ、従来使用して
いた放熱のためのアルミブロックや軸流ファンが不要と
なり価格低減に寄与すると共に、駆動回路内に上記パワ
ー半導体モジュール、アルミブロック、軸流ファンのた
めのスペースが不要となるので駆動回路の小型化にも寄
与することができる。　さらに、パワー半導体モジュー
ルがシェルの内外部を配線接続するための端子台として
の機能を持つことから、専用の端子台を用いる必要がな
く、また従来パワー半導体モジュールと端子台とを接続
していた配線の接続端子が必要なくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のモーター体型空気調和機の構成を示
す図。 第２図は、本発明のパワー半導体モジュールのパッケー
ジ構造の例を説明する図。 シェル。 吐出口。 チップ。 出力端子。 上フタ。 １０３モータ、１０４吸入口。 １０６メカシール ２０２入力端子、２０３制御端子。 ２０５ハウジング、２０６シール剤。 １０１パワー半導体モジュール。 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士　鈴木喜三部　他１名 Ｃ） 第２図 Ｃｂ）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）モーター体型空気調和機において、該空気調和機
    の低圧チャンバーにパワー半導体モジュールを取り付け
    たことを特徴とするモーター体型空気調和機。
  2. （２）モータおよび空気調和機を密閉状態に保持固定す
    るシェルの低圧側にパワー半導体モジュールを取り付け
    たことを特徴とする請求項１記載のモーター体型空気調
    和機。
  3. （３）モーター体型空気調和機の外部に設置したアキュ
    ムレータにパワー半導体モジュールを取り付けたことを
    特徴とする請求項１記載のモーター体型空気調和機。
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