JPH0480557B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0480557B2 JPH0480557B2 JP16126385A JP16126385A JPH0480557B2 JP H0480557 B2 JPH0480557 B2 JP H0480557B2 JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP H0480557 B2 JPH0480557 B2 JP H0480557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sheet
- metal foil
- printed wiring
- amorphous polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属箔のないプラスチツクフイルム
又はシート側からも金属箔の裏側と接続可能で、
かつ微細線回路作成可能なプリント配線板の製造
方法に関するものである。
又はシート側からも金属箔の裏側と接続可能で、
かつ微細線回路作成可能なプリント配線板の製造
方法に関するものである。
電子機器の高機能化、高密度化に伴つて、回路
のフアイン化なおかつ軽量で立体的に実装できる
プリント配線板が使用されている。最近、プリン
ト配線板の端子部の接着剤及びフイルムを除き、
直接金属箔の裏面から露出させる要求が急増して
いる。これは立体的な回路作成で回路を裏面に引
出し接続する必要のある場合とか、リフローで端
子を接続する際、熱源を熱伝導の悪いフイルムを
介さず、直接端子の銅箔に当てることにより、熱
伝導をよくし、接続時間を短縮するためである。
このような一部金属箔がプラスチツクフイルム又
はシート側にも露出したプリント配線板を製造す
るためには、予めその部分を打抜いた接着剤付プ
ラスチツクフイルム又はシートと金属、銅箔とを
金属箔面にへこみが発生しないようにして貼合せ
たプリント配線用基板を先ず作成し、それに各種
の回路作成方法を用いてプリント配線板を製造す
る必要がある。
のフアイン化なおかつ軽量で立体的に実装できる
プリント配線板が使用されている。最近、プリン
ト配線板の端子部の接着剤及びフイルムを除き、
直接金属箔の裏面から露出させる要求が急増して
いる。これは立体的な回路作成で回路を裏面に引
出し接続する必要のある場合とか、リフローで端
子を接続する際、熱源を熱伝導の悪いフイルムを
介さず、直接端子の銅箔に当てることにより、熱
伝導をよくし、接続時間を短縮するためである。
このような一部金属箔がプラスチツクフイルム又
はシート側にも露出したプリント配線板を製造す
るためには、予めその部分を打抜いた接着剤付プ
ラスチツクフイルム又はシートと金属、銅箔とを
金属箔面にへこみが発生しないようにして貼合せ
たプリント配線用基板を先ず作成し、それに各種
の回路作成方法を用いてプリント配線板を製造す
る必要がある。
最近は打抜きやその他の機械加工により所要個
所に設けた所要大きさの接続孔の回路も微細線化
し回路巾／回路間隔／＝30／30〜50／50μｍにな
る勢いである。このような微細線回路になつてく
ると、接続孔の金属箔のへこみがエツチング等に
よる回路作成時に大きな問題となつてくる。
所に設けた所要大きさの接続孔の回路も微細線化
し回路巾／回路間隔／＝30／30〜50／50μｍにな
る勢いである。このような微細線回路になつてく
ると、接続孔の金属箔のへこみがエツチング等に
よる回路作成時に大きな問題となつてくる。
従来この種のプリント配線板の製造方法として
は特開昭59−25294号公報などが知られているが、
所要個所を打抜き又は機会加工をした接着剤付き
プラスチツクフイルム又はシートと金属箔とを化
熱加圧して貼合せていたことからプラスチツクフ
イルム又はシートの打抜き又は機会加工した個所
の金属箔がへこみ、回路作成時ドライフイルムレ
ジストの密着不良又は液状レジストのへこみ個所
が発生し、ネガフイルムの密着不良による解像度
の低下等により、断線、シヨートなどの不良が多
く、特に微細線回路の作成はできないという欠点
があつた。
は特開昭59−25294号公報などが知られているが、
所要個所を打抜き又は機会加工をした接着剤付き
プラスチツクフイルム又はシートと金属箔とを化
熱加圧して貼合せていたことからプラスチツクフ
イルム又はシートの打抜き又は機会加工した個所
の金属箔がへこみ、回路作成時ドライフイルムレ
ジストの密着不良又は液状レジストのへこみ個所
が発生し、ネガフイルムの密着不良による解像度
の低下等により、断線、シヨートなどの不良が多
く、特に微細線回路の作成はできないという欠点
があつた。
本発明は従来できなかつた回路巾／回路間隔＝
130／130μｍ以下の微細回路を有し、金属箔のな
いプラスチツクフイルム又はシート側からも反対
側の金属箔の裏側と接続可能なプリント配線板を
得んとして研究した結果、非晶性ポリマーを金属
箔と反対側のプラスチツクシートに重ねて使用す
ることにより、加熱加圧しても金属箔面がへこみ
も発生せず、平滑平坦な面を有することを見出し
本発明を完成するに至つた。
130／130μｍ以下の微細回路を有し、金属箔のな
いプラスチツクフイルム又はシート側からも反対
側の金属箔の裏側と接続可能なプリント配線板を
得んとして研究した結果、非晶性ポリマーを金属
箔と反対側のプラスチツクシートに重ねて使用す
ることにより、加熱加圧しても金属箔面がへこみ
も発生せず、平滑平坦な面を有することを見出し
本発明を完成するに至つた。
本発明は接着剤付きプラスチツクフイルム又は
シートの所要個所に予め所要大きさの接続孔をあ
け、該フイルム又はシートの接着剤側に金属箔
を、非接着剤側に離型フイルムを介して非晶性ポ
リマーのフイルム又はシート状材料を重ね加熱加
圧し、該非晶性ホリマーを溶融させ該接続孔に充
填させた後冷却し、次いで該接続孔部には金属箔
が全部又は一部残るように金属箔をエツチング
し、使用時には離型フイルムと共に該非晶性ポリ
マーのフイルム又はシート状材料を剥離すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
シートの所要個所に予め所要大きさの接続孔をあ
け、該フイルム又はシートの接着剤側に金属箔
を、非接着剤側に離型フイルムを介して非晶性ポ
リマーのフイルム又はシート状材料を重ね加熱加
圧し、該非晶性ホリマーを溶融させ該接続孔に充
填させた後冷却し、次いで該接続孔部には金属箔
が全部又は一部残るように金属箔をエツチング
し、使用時には離型フイルムと共に該非晶性ポリ
マーのフイルム又はシート状材料を剥離すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
本発明に使用する材料は、接着剤付きプラスチ
ツクフイルム又はシートのプラスチツクとして
は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミ
ドイミド、ホリアミド、ポリエステル、ポリサル
フオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテル
エーテルケトンなど耐熱性を有するプラスチツク
で、シートの厚みは50〜1000μｍが使用できる。
ツクフイルム又はシートのプラスチツクとして
は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミ
ドイミド、ホリアミド、ポリエステル、ポリサル
フオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテル
エーテルケトンなど耐熱性を有するプラスチツク
で、シートの厚みは50〜1000μｍが使用できる。
また接着剤としては、ポリビニールブチラール
−エポキシ−フエノール樹脂混合物、アクリロニ
トリルゴム−フエノール樹脂混合物、アクリロニ
トリルゴム−エポキシ樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−エポキシ−フエノール樹脂混合物、ナ
イロン−エポキシ樹脂混合物、アクリルゴム−ポ
リウレタン−エポキシ−フエノール樹脂混合物等
可撓性、耐熱性のある接着剤が使用できる。
−エポキシ−フエノール樹脂混合物、アクリロニ
トリルゴム−フエノール樹脂混合物、アクリロニ
トリルゴム−エポキシ樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−エポキシ−フエノール樹脂混合物、ナ
イロン−エポキシ樹脂混合物、アクリルゴム−ポ
リウレタン−エポキシ−フエノール樹脂混合物等
可撓性、耐熱性のある接着剤が使用できる。
金属箔としては、銅箔、銅合金箔、アルミ箔、
ニクロム箔、モリブテン箔、タングステン箔、ベ
リリユーム銅合金、アモルフアス鉄合金等導電性
を有する金属箔が使用できる。
ニクロム箔、モリブテン箔、タングステン箔、ベ
リリユーム銅合金、アモルフアス鉄合金等導電性
を有する金属箔が使用できる。
接着剤付プラスチツクフイルムの接続孔を充填
する材料としては、加熱又は加圧により塑性変形
又は溶融する非晶性ポリマーのシート状材料であ
れば何れもよい。離型フイルムとしては、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン等のオレフイン系ポリマ
ー、弗素樹脂系など極性の弱いポリマーが適して
いる。回路巾／回路間隔＝130／130μｍ以下の微
細線回路作成の場合は、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等の結晶性ポリマーのフイルム又はシート
は冷却后ひけを発生し易い事から好ましくない。
この種の微細線回路作成の場合には、ポリ塩化ビ
ニール、ポリビニールアルコール、ABS等の非
晶性ポリマーが、冷却后のひけが発生し難い事か
ら、へこみのない、平滑な金属箔の面を得る事が
出来る。該非晶性ポリマーのシート状材料の厚み
は接着剤付きプラスチツクフイルム又はシートの
厚みによつて変わるが、ほぼ同じ位の厚みの50〜
1000μｍが好ましい。この場合１枚のフイルム又
はシートでもよいが数枚重ねて使用しても構わな
い。
する材料としては、加熱又は加圧により塑性変形
又は溶融する非晶性ポリマーのシート状材料であ
れば何れもよい。離型フイルムとしては、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン等のオレフイン系ポリマ
ー、弗素樹脂系など極性の弱いポリマーが適して
いる。回路巾／回路間隔＝130／130μｍ以下の微
細線回路作成の場合は、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等の結晶性ポリマーのフイルム又はシート
は冷却后ひけを発生し易い事から好ましくない。
この種の微細線回路作成の場合には、ポリ塩化ビ
ニール、ポリビニールアルコール、ABS等の非
晶性ポリマーが、冷却后のひけが発生し難い事か
ら、へこみのない、平滑な金属箔の面を得る事が
出来る。該非晶性ポリマーのシート状材料の厚み
は接着剤付きプラスチツクフイルム又はシートの
厚みによつて変わるが、ほぼ同じ位の厚みの50〜
1000μｍが好ましい。この場合１枚のフイルム又
はシートでもよいが数枚重ねて使用しても構わな
い。
離型性フイルムは接着剤付プラスチツクフイル
ム又はシート及び金属箔とは接着しないものであ
ればよいが、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
オレフイン系ポリマー、弗素樹脂系など極性の弱
いポリマーが適しており、加熱加圧により少なく
とも塑性変形しなければならないが溶融しても構
わない。厚みは100μｍ以下が好ましい。
ム又はシート及び金属箔とは接着しないものであ
ればよいが、ポリエチレン、ポリプロピレン等の
オレフイン系ポリマー、弗素樹脂系など極性の弱
いポリマーが適しており、加熱加圧により少なく
とも塑性変形しなければならないが溶融しても構
わない。厚みは100μｍ以下が好ましい。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図のように所要個所に予め所要大きさの接
続孔６を打抜き又はその他の機械加工によりあけ
られた接着剤２付きプラスチツクフイルム又はシ
ート３と該接着剤２側に金属箔１を、反対側に離
型フイルム４を介して非晶性ポリマーのシート状
材料５を重ね合わせ加熱加圧する。加熱加圧によ
り離型フイルム４は塑性変形し、非晶性ポリマー
は溶融し第２図の如く接続孔６は充填される。次
いで冷却され使用時には離型フイルム４と共に剥
離する非晶性ポリマーのシート状材料５付きのプ
リント配線用基板が得られる。そして通常方法に
よりエツチングされ目的とする第３図のようなプ
リント配線板が得られる。又第４図のように非晶
性ポリマーのシート状材料５を１層のみ使用して
２枚のプリント配線用基板も得ることができる。
続孔６を打抜き又はその他の機械加工によりあけ
られた接着剤２付きプラスチツクフイルム又はシ
ート３と該接着剤２側に金属箔１を、反対側に離
型フイルム４を介して非晶性ポリマーのシート状
材料５を重ね合わせ加熱加圧する。加熱加圧によ
り離型フイルム４は塑性変形し、非晶性ポリマー
は溶融し第２図の如く接続孔６は充填される。次
いで冷却され使用時には離型フイルム４と共に剥
離する非晶性ポリマーのシート状材料５付きのプ
リント配線用基板が得られる。そして通常方法に
よりエツチングされ目的とする第３図のようなプ
リント配線板が得られる。又第４図のように非晶
性ポリマーのシート状材料５を１層のみ使用して
２枚のプリント配線用基板も得ることができる。
本発明方法のように、プラスチツクシートの接
続孔を通して金属箔の裏側からも接続可能なプリ
ント配線板の製造方法の中間工程において、該接
続孔を充填する材料に非晶性ポリマーを使用する
ことにより、加熱加圧後の冷却した後においても
ひけの発生がなくなり、金属箔面がへこみもなく
平滑平坦な面になり、エツチング工程において
も、ドライフイルムレジストの密着性も良好で、
又液状レジストのへこみ部分もなく、ネガフイル
ムと密着性が向上し、断線、シヨート等の不良が
著しく減少し、従つて微細線回路（回路巾／回路
間隔＝30／30〜50／50μｍ）も製造できるように
なつた。
続孔を通して金属箔の裏側からも接続可能なプリ
ント配線板の製造方法の中間工程において、該接
続孔を充填する材料に非晶性ポリマーを使用する
ことにより、加熱加圧後の冷却した後においても
ひけの発生がなくなり、金属箔面がへこみもなく
平滑平坦な面になり、エツチング工程において
も、ドライフイルムレジストの密着性も良好で、
又液状レジストのへこみ部分もなく、ネガフイル
ムと密着性が向上し、断線、シヨート等の不良が
著しく減少し、従つて微細線回路（回路巾／回路
間隔＝30／30〜50／50μｍ）も製造できるように
なつた。
以下、実施例について説明する。
実施例 １
アクリロニトリルゴム−エポキシ−フエノール
樹脂混合接着剤付きポリイミドフイルム（厚さ
125μｍ）の所要個所を打抜き、これに銅箔（厚
さ35μｍ）と反対側にポリプロピレンフイルム
（厚さ50μｍ）の離形フイルムを介して、ポリ塩
化ビニールシート（厚さ200μｍを２枚）を重ね、
温度170℃、圧力40Kgｆ／cm2、時間90分の条件で
貼合せ、プリント配線用基板を作成した。その基
板を用い、液状レジストを使用し、プリント配線
加工して、回路巾／回路間隔＝50／50μｍの微細
線回路を作成する事が出来た。
樹脂混合接着剤付きポリイミドフイルム（厚さ
125μｍ）の所要個所を打抜き、これに銅箔（厚
さ35μｍ）と反対側にポリプロピレンフイルム
（厚さ50μｍ）の離形フイルムを介して、ポリ塩
化ビニールシート（厚さ200μｍを２枚）を重ね、
温度170℃、圧力40Kgｆ／cm2、時間90分の条件で
貼合せ、プリント配線用基板を作成した。その基
板を用い、液状レジストを使用し、プリント配線
加工して、回路巾／回路間隔＝50／50μｍの微細
線回路を作成する事が出来た。
比較例 １
実施例１の内容で、ポリ塩化ビニール樹脂シー
トの部分をポリプロピレンシート（厚さ200μｍ、
２枚）に替えて、実施例１と同じ条件でプリント
配線用基板を作成した。その基板を用い、液状レ
ジストを使用し、プリント配線板の加工した結果
ヒケが発生する事から回路金／回路間隔＝200／
200μｍの回路しか作成出来なかつた。
トの部分をポリプロピレンシート（厚さ200μｍ、
２枚）に替えて、実施例１と同じ条件でプリント
配線用基板を作成した。その基板を用い、液状レ
ジストを使用し、プリント配線板の加工した結果
ヒケが発生する事から回路金／回路間隔＝200／
200μｍの回路しか作成出来なかつた。
比較例 ２
実施例１の内容で、ポリイミドフイルム（厚さ
50μｍ）をベースに、ポリ塩化ビニール樹脂シー
トの部分をポリエチレンフイルム（厚さ50μｍ）
に替えて、実施例１と同じ条件でプリント配線用
基板を作成した。その基板を用い、液状レジスト
を使用し、プリント配線板を試作した結果ヒケが
発生し回路巾／回路間隔＝150／150μｍの回路し
か作成できなかつた。
50μｍ）をベースに、ポリ塩化ビニール樹脂シー
トの部分をポリエチレンフイルム（厚さ50μｍ）
に替えて、実施例１と同じ条件でプリント配線用
基板を作成した。その基板を用い、液状レジスト
を使用し、プリント配線板を試作した結果ヒケが
発生し回路巾／回路間隔＝150／150μｍの回路し
か作成できなかつた。
第１図、第２図及び第３図は本発明の工程を示
す積層断面図であり、第４図は本発明の他の実施
態様を示す積層断面図である。
す積層断面図であり、第４図は本発明の他の実施
態様を示す積層断面図である。
Claims (1)
- １ 接着剤付きプラスチツクフイルム又はシート
の所要箇所に予め所要大きさの接続孔をあけ、該
フイルム又はシートの接着剤側に金属箔を、非接
着剤側に離型フイルムを介して非晶性ポリマーの
フイルム又はシート状材料を重ね加熱加圧し、該
非晶性ポリマーを塑性変形又は溶融させ該接続孔
に充填させた後冷却し、次いで該接続孔部には金
属箔が全部又は一部残るように金属箔をエツチン
グし、使用時には離型フイルムと共に該非晶性ポ
リマーのフイルム又はシート状材料を剥離するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16126385A JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16126385A JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222499A JPS6222499A (ja) | 1987-01-30 |
| JPH0480557B2 true JPH0480557B2 (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15731773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16126385A Granted JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222499A (ja) |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP16126385A patent/JPS6222499A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222499A (ja) | 1987-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6158115A (en) | Method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board | |
| EP0781501B1 (en) | Monolithic lcp polymer microelectronic wiring modules | |
| TW200400573A (en) | Substrate having a plurality of bumps, method of forming the same, andmethod of bonding substrate to another | |
| WO1990010369A1 (fr) | Materiau de couche externe d'une carte imprimee de cablage multicouche et production de ce materiau | |
| US20040055152A1 (en) | Bonding of a multi-layer circuit to a heat sink | |
| JPH08195560A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0480557B2 (ja) | ||
| JPH11309803A (ja) | 多層積層板とその製造方法および多層実装回路基板 | |
| TW202418901A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| JPS58153390A (ja) | プリント回路用基材及びその製造方法 | |
| JP4223581B2 (ja) | マルチチップ実装法 | |
| JPWO2002085621A1 (ja) | 積層板およびその積層板を用いた部品 | |
| JPS6327880B2 (ja) | ||
| JPH1079446A (ja) | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 | |
| JP4254849B2 (ja) | マルチチップ実装法 | |
| JPH10261872A (ja) | 多層配線板用材料とその製造法並びにそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| JP3052662U (ja) | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
| JPH0697633A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JP3593708B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP4045472B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2001088219A (ja) | フィルム積層体の製造方法 | |
| JP2757068B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS58115886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002026086A (ja) | 基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ | |
| JP2003209355A (ja) | 配線基板の製造方法および配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |