JPS6327880B2 - - Google Patents
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- JPS6327880B2 JPS6327880B2 JP13473482A JP13473482A JPS6327880B2 JP S6327880 B2 JPS6327880 B2 JP S6327880B2 JP 13473482 A JP13473482 A JP 13473482A JP 13473482 A JP13473482 A JP 13473482A JP S6327880 B2 JPS6327880 B2 JP S6327880B2
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- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- metal foil
- printed wiring
- flexible printed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 14
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、接着剤付プラスチツクフイルムの所
要個所に打抜その他機械加工を施し、これに金属
箔を重ね積層成形する際に、該金属箔と反対側に
離形フイルムを介して、加熱又は加圧による塑性
変形又は溶融等により該フイルムの機械加工部に
充填し得る物を重ね、加熱および加熱することを
特徴とするフレキシブルプリント配線用基板及び
その製造方法に関するものである。 電子機器の多様化に伴つて、軽量で立体的に実
装できるフレキシブルプリント配線板が使用され
ている。最近、フレキシブルプリント配線板の端
子部の接着剤及びフイルムを除き、直接銅箔を露
出させる要求がある。これはリフローで端子を接
続する際熱源を熱伝導の悪いフイルムを介さず、
直接端子の銅箔に当てることにより、熱伝導をよ
くし、接続時間を短縮するためである。このよう
な一部銅箔がプラスチツクフイルム側にも露出し
たフレキシブルプリント配線板を製造するために
は、予めその部分を抜いた接着剤付プラスチツク
フイルムと銅箔とを貼合せたフレキシブルプリン
ト配線用基板に、通常の回路作成方法を用いてフ
レキシブルプリント配線板にする必要がある。 このとき所要個所を打抜いた接着剤付プラスチ
ツクフイルムと金属箔とを加熱、加圧して貼り合
せると、プラスチツクフイルムを打抜いた部分の
金属箔がへこみ、回路作成時に、ドライフイルム
レジストの密着不良、ネガフイルムの密着不良等
のため断線、シヨートなどの不良が多い。 本発明者らは、このような不良を少なくするた
めにプラスチツクフイルムを打抜いた部分の金属
箔にへこみのないフレキシブルプリント配線用基
板を提供するため、種々検討した結果、加熱又は
加圧により塑性変形又は溶融する材料をプラスチ
ツクフイルムと金属箔とを貼り合せるときに、金
属箔と反対側に重ねることにより、金属箔面のへ
こみのない銅張板をつくることができることを見
い出した。 以下、本発明を詳細に説明する。 接着剤付プラスチツクフイルムのプラスチツク
フイルムとしては、ポリイミドフイルム、ポリア
ミドイミドフイルム、ポリアミドフイルム、ポリ
エステルフイルム、ポリサルフオンフイルム、な
ど耐熱性を有するプラスチツクフイルムが使用で
きる。 また接着剤としては、ポリビニールブチラール
エポキシ−フエノール樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−フエノール樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−エポキシ樹脂混合物、アクリロニトリ
ルゴム−エポキシ−フエノール樹脂混合物、ナイ
ロン−エポキシ樹脂混合物、ポリウレタン等可撓
性、耐熱性のある接着剤が使用できる。 金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニクロム箔
等導電性を有する金属箔が使用できる。 接着剤付プラスチツクフイルムの打抜部を充填
する材料としては、加熱又は加圧により塑性変形
又は溶融するシート状材料であれば何でもよい。 例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱
可塑性プラスチツク、クラフト紙、リンター紙な
どの紙、エポキシ樹脂含浸ガラスクロスエポキシ
樹脂含浸紙、フエノール樹脂含浸紙などのプリプ
レグが使用できる。 以上説明したように、接着剤付プラスチツクフ
イルムの所要部分を打抜きこれに金属箔を貼り合
せる際に、金属箔と反対側に離形フイルムを介し
て塑性変形又は溶融するシート材料を重ね加熱加
圧により貼り合せると、金属箔面の平らなフレキ
シブルプリント配線用基板が得られるこれを用い
ると、従来のプリント配線用基板と同様のドライ
フイルムレジストの密着性、ネガフイルムとの密
着性が得られ、断線、シヨート等の不良が著しく
減少した。 以下実施例(図面)について説明する。 実施例 1 ニトリルゴム−フエノール樹脂混合物接着剤3
付ポリイミドフイルム(厚さ50μm)2の所要個
所4を打抜き、これに金属箔1と、その反対側に
ポリプロピレンフイルム(厚さ40μm)6を介し
てクラフト紙(厚さ0.2mm)5を重ね、温度170℃
時間60分、圧力40Kgf/cm2で貼り合せ、銅張板を
作つた。この銅張板を用いて、プリント配線板に
加工したときの断線、シヨート不良率を表1に示
す。 実施例 2、3 クラフト紙以外の塑性変形又は溶融するシート
状材料5を用いる他は、実施例1と同じ方法で銅
張板を作つた。その材料名5及びその銅張板を用
いたときの不良率を表1に示す。 比較例 クラフト紙を用いないで、他の条件は実施例1
と同じ方法で銅張板を作つた。 その銅張板を用いたときの不良率を表1に示
す。 【表】
要個所に打抜その他機械加工を施し、これに金属
箔を重ね積層成形する際に、該金属箔と反対側に
離形フイルムを介して、加熱又は加圧による塑性
変形又は溶融等により該フイルムの機械加工部に
充填し得る物を重ね、加熱および加熱することを
特徴とするフレキシブルプリント配線用基板及び
その製造方法に関するものである。 電子機器の多様化に伴つて、軽量で立体的に実
装できるフレキシブルプリント配線板が使用され
ている。最近、フレキシブルプリント配線板の端
子部の接着剤及びフイルムを除き、直接銅箔を露
出させる要求がある。これはリフローで端子を接
続する際熱源を熱伝導の悪いフイルムを介さず、
直接端子の銅箔に当てることにより、熱伝導をよ
くし、接続時間を短縮するためである。このよう
な一部銅箔がプラスチツクフイルム側にも露出し
たフレキシブルプリント配線板を製造するために
は、予めその部分を抜いた接着剤付プラスチツク
フイルムと銅箔とを貼合せたフレキシブルプリン
ト配線用基板に、通常の回路作成方法を用いてフ
レキシブルプリント配線板にする必要がある。 このとき所要個所を打抜いた接着剤付プラスチ
ツクフイルムと金属箔とを加熱、加圧して貼り合
せると、プラスチツクフイルムを打抜いた部分の
金属箔がへこみ、回路作成時に、ドライフイルム
レジストの密着不良、ネガフイルムの密着不良等
のため断線、シヨートなどの不良が多い。 本発明者らは、このような不良を少なくするた
めにプラスチツクフイルムを打抜いた部分の金属
箔にへこみのないフレキシブルプリント配線用基
板を提供するため、種々検討した結果、加熱又は
加圧により塑性変形又は溶融する材料をプラスチ
ツクフイルムと金属箔とを貼り合せるときに、金
属箔と反対側に重ねることにより、金属箔面のへ
こみのない銅張板をつくることができることを見
い出した。 以下、本発明を詳細に説明する。 接着剤付プラスチツクフイルムのプラスチツク
フイルムとしては、ポリイミドフイルム、ポリア
ミドイミドフイルム、ポリアミドフイルム、ポリ
エステルフイルム、ポリサルフオンフイルム、な
ど耐熱性を有するプラスチツクフイルムが使用で
きる。 また接着剤としては、ポリビニールブチラール
エポキシ−フエノール樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−フエノール樹脂混合物、アクリロニト
リルゴム−エポキシ樹脂混合物、アクリロニトリ
ルゴム−エポキシ−フエノール樹脂混合物、ナイ
ロン−エポキシ樹脂混合物、ポリウレタン等可撓
性、耐熱性のある接着剤が使用できる。 金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニクロム箔
等導電性を有する金属箔が使用できる。 接着剤付プラスチツクフイルムの打抜部を充填
する材料としては、加熱又は加圧により塑性変形
又は溶融するシート状材料であれば何でもよい。 例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱
可塑性プラスチツク、クラフト紙、リンター紙な
どの紙、エポキシ樹脂含浸ガラスクロスエポキシ
樹脂含浸紙、フエノール樹脂含浸紙などのプリプ
レグが使用できる。 以上説明したように、接着剤付プラスチツクフ
イルムの所要部分を打抜きこれに金属箔を貼り合
せる際に、金属箔と反対側に離形フイルムを介し
て塑性変形又は溶融するシート材料を重ね加熱加
圧により貼り合せると、金属箔面の平らなフレキ
シブルプリント配線用基板が得られるこれを用い
ると、従来のプリント配線用基板と同様のドライ
フイルムレジストの密着性、ネガフイルムとの密
着性が得られ、断線、シヨート等の不良が著しく
減少した。 以下実施例(図面)について説明する。 実施例 1 ニトリルゴム−フエノール樹脂混合物接着剤3
付ポリイミドフイルム(厚さ50μm)2の所要個
所4を打抜き、これに金属箔1と、その反対側に
ポリプロピレンフイルム(厚さ40μm)6を介し
てクラフト紙(厚さ0.2mm)5を重ね、温度170℃
時間60分、圧力40Kgf/cm2で貼り合せ、銅張板を
作つた。この銅張板を用いて、プリント配線板に
加工したときの断線、シヨート不良率を表1に示
す。 実施例 2、3 クラフト紙以外の塑性変形又は溶融するシート
状材料5を用いる他は、実施例1と同じ方法で銅
張板を作つた。その材料名5及びその銅張板を用
いたときの不良率を表1に示す。 比較例 クラフト紙を用いないで、他の条件は実施例1
と同じ方法で銅張板を作つた。 その銅張板を用いたときの不良率を表1に示
す。 【表】
図面(第1及び2図)は本発明のフレキシブル
配線用基板の構成を例示する断面図である。
配線用基板の構成を例示する断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面に接着剤により金属箔が貼着され、所要
個所に打抜きその他機械加工が施されたプラスチ
ツクフイルムの裏面に、離型フイルムを介して、
加熱又は加圧による塑性変形又は溶融等により該
フイルムの機械加工部を充填せしめたる材料が全
面的に形成されて成ることを特徴とする裏面に剥
離可能な充填材料付きフレキシブルプリント配線
用基板。 2 接着剤付プラスチツクフイルムの所要個所に
打抜その他機械加工を施し、これに金属箔を該接
着剤側に対向させて重ね積層成形する際に、該金
属箔と反対側に、離型フイルムを介して、加熱又
は加圧による塑性変形又は溶融等により該フイル
ムの機械加工部に充填し得るシート状材料を重
ね、加熱及び加圧することを特徴とする裏面に剥
離可能な充填材料付きフレキシブルプリント配線
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13473482A JPS5925294A (ja) | 1982-08-03 | 1982-08-03 | フレキシブルプリント配線用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13473482A JPS5925294A (ja) | 1982-08-03 | 1982-08-03 | フレキシブルプリント配線用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925294A JPS5925294A (ja) | 1984-02-09 |
| JPS6327880B2 true JPS6327880B2 (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=15135337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13473482A Granted JPS5925294A (ja) | 1982-08-03 | 1982-08-03 | フレキシブルプリント配線用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026760A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-10 | Fujikura Ltd | 電力ケーブルの異常点検出方法 |
-
1982
- 1982-08-03 JP JP13473482A patent/JPS5925294A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026760A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-10 | Fujikura Ltd | 電力ケーブルの異常点検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5925294A (ja) | 1984-02-09 |
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