JPH0480950A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0480950A JPH0480950A JP2194076A JP19407690A JPH0480950A JP H0480950 A JPH0480950 A JP H0480950A JP 2194076 A JP2194076 A JP 2194076A JP 19407690 A JP19407690 A JP 19407690A JP H0480950 A JPH0480950 A JP H0480950A
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- Filters And Equalizers (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体集積回路装置に係り、特にパッケージ
（外囲器）内部で集積回路チップ外部に高周波ノイズフ
ィルタを具備した半導体集積回路装置に関する。
（外囲器）内部で集積回路チップ外部に高周波ノイズフ
ィルタを具備した半導体集積回路装置に関する。
（従来の技術）
従来の大規模集積回路装置（ＬＳＩ）は、高周波回路を
内蔵した場合でも、パッケージ内部の半導体ペレット外
部には特別に高周波ノイズ防止手段が採用されていなか
った。このため、集積回路装置から高周波ノイズが放出
し、この高周波の輻射ノイズにより集積回路自体に誤動
作が生じたり、相互接続されている他の集積回路や別の
集積回路に誤動作を生じさせたりするという不具合があ
った。また、集積回路装置の輻射ノイズが大きい場合に
は、この集積回路を使用したシステム（例えばワードプ
ロセッサ、パーソナルコンピュータなど）が電磁気干渉
（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅ口ＣＩｎｔｅｒｆ’ｅｒ
ｅｎｃｅ ； Ｅ Ｍ Ｉ ）法規制で要求されるレベ
ルを満たさなくなるという不具合かあった。
内蔵した場合でも、パッケージ内部の半導体ペレット外
部には特別に高周波ノイズ防止手段が採用されていなか
った。このため、集積回路装置から高周波ノイズが放出
し、この高周波の輻射ノイズにより集積回路自体に誤動
作が生じたり、相互接続されている他の集積回路や別の
集積回路に誤動作を生じさせたりするという不具合があ
った。また、集積回路装置の輻射ノイズが大きい場合に
は、この集積回路を使用したシステム（例えばワードプ
ロセッサ、パーソナルコンピュータなど）が電磁気干渉
（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅ口ＣＩｎｔｅｒｆ’ｅｒ
ｅｎｃｅ ； Ｅ Ｍ Ｉ ）法規制で要求されるレベ
ルを満たさなくなるという不具合かあった。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように従来の半導体集積回路装置は、高周波回
路を内蔵した場合に集積回路装置から高周波ノイズが放
出し、この高周波の輻射ノイズにより集積回路自体に誤
動作が生したり、相互接続されている他の集積回路や別
の集積回路に誤動作を生じさせたり、集積回路を使用し
たシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベルを満たさ
なくなる場合が生じるという問題がある。しかも、集積
回路装置の超高速化、大規模化は益々加速されており、
集積回路装置からの高周波の輻射ノイズおよび微弱な外
来ノイズにも高感度に反応し、集積回路装置の誤動作が
益々生じ易くなり、非常に重大な問題となっている。
路を内蔵した場合に集積回路装置から高周波ノイズが放
出し、この高周波の輻射ノイズにより集積回路自体に誤
動作が生したり、相互接続されている他の集積回路や別
の集積回路に誤動作を生じさせたり、集積回路を使用し
たシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベルを満たさ
なくなる場合が生じるという問題がある。しかも、集積
回路装置の超高速化、大規模化は益々加速されており、
集積回路装置からの高周波の輻射ノイズおよび微弱な外
来ノイズにも高感度に反応し、集積回路装置の誤動作が
益々生じ易くなり、非常に重大な問題となっている。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、高周波回路を集積回路に内蔵した場合でも、
高周波の輻射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤
動作や相互接続されている他の集積回路の誤動作を防止
し得る半導体集積回路装置を提供することにある。
の目的は、高周波回路を集積回路に内蔵した場合でも、
高周波の輻射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤
動作や相互接続されている他の集積回路の誤動作を防止
し得る半導体集積回路装置を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、高周波回路を内蔵した半導体集積回路装置に
おいて、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高周波
ノイズフィルタを具備することを特徴とする。例えばパ
ッケージ内部のインナーリード群の全部あるいは一部に
高周波ノイズフィルタを設けたり、パッケージのインナ
ーリードを固定支持する部分を高周波ノイズフィルタに
より構成し、必要に応じて、パッケージ自体を導電材に
より形成し、または、絶縁材により形成してその表面を
導電材あるいは電磁波吸収材により覆うようにする。
おいて、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高周波
ノイズフィルタを具備することを特徴とする。例えばパ
ッケージ内部のインナーリード群の全部あるいは一部に
高周波ノイズフィルタを設けたり、パッケージのインナ
ーリードを固定支持する部分を高周波ノイズフィルタに
より構成し、必要に応じて、パッケージ自体を導電材に
より形成し、または、絶縁材により形成してその表面を
導電材あるいは電磁波吸収材により覆うようにする。
（作 用）
高周波回路を集積回路に内蔵した場合でも、パッケージ
内部の集積回路チップ外部に高周波ノイズフィルタを具
備しているので、高周波の輻射ノイズを低減でき、この
集積回路自体の誤動作や相互接続されている他の集積回
路や別の集積回路の誤動作を防止することが可能になる
。これにより、この集積回路を使用したシステムがＥＭ
Ｉ法規制で要求されるレベルを満たすことが容易になる
。
内部の集積回路チップ外部に高周波ノイズフィルタを具
備しているので、高周波の輻射ノイズを低減でき、この
集積回路自体の誤動作や相互接続されている他の集積回
路や別の集積回路の誤動作を防止することが可能になる
。これにより、この集積回路を使用したシステムがＥＭ
Ｉ法規制で要求されるレベルを満たすことが容易になる
。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図（ａ）は、本発明の第１実施例に係る高周波回路
を内蔵したＬＳＩを一部透視して示しており、第１図（
ｂ）は、パッケージ内部の一部を示している。ここで、
１はプラスチック・フラ・ソト・パッケージ、２・・・
はアウターリード、３・・・はインナーリード、４は高
周波回路が形成されている大規模集積回路チップ、５・
・・はチップ上のポンディングパッド、６・・・は上記
パッド５・・・とインナーリード３・・・とを電気的に
接続するボンディングワイヤ、７は上記インナーリード
３・・・群の例えば全部に対して設けられた高周波ノイ
ズフィルタであり、ここでは、例えば任意の本数のイン
ナーリ−ド毎に分割されて形成された高周波ノイズフィ
ルタ７を示している。
を内蔵したＬＳＩを一部透視して示しており、第１図（
ｂ）は、パッケージ内部の一部を示している。ここで、
１はプラスチック・フラ・ソト・パッケージ、２・・・
はアウターリード、３・・・はインナーリード、４は高
周波回路が形成されている大規模集積回路チップ、５・
・・はチップ上のポンディングパッド、６・・・は上記
パッド５・・・とインナーリード３・・・とを電気的に
接続するボンディングワイヤ、７は上記インナーリード
３・・・群の例えば全部に対して設けられた高周波ノイ
ズフィルタであり、ここでは、例えば任意の本数のイン
ナーリ−ド毎に分割されて形成された高周波ノイズフィ
ルタ７を示している。
上記高周波ノイズフィルタ７は、高周波用の高磁性体、
例えば板状あるいは筒状のフェライトコアをインナーリ
ード３・・・が貫通するように構成されたものか用いら
れる。この場合、例えば上下に二分割された高磁性体を
インナーリード３・・・の上下から挟むように装着する
ことが可能である。これにより、第２図に示す等価回路
のように、インナーリード３・・・部に高周波チョーク
コイルが挿入されることになり、Ｖｃｃ電源端子、接地
電位（Ｖ ｓｓ）端子、入力端子、出力端子、入／出力
端子用のインナーリード３・・・を通って出入りする高
周波ノイズを減衰させることが可能になる。
例えば板状あるいは筒状のフェライトコアをインナーリ
ード３・・・が貫通するように構成されたものか用いら
れる。この場合、例えば上下に二分割された高磁性体を
インナーリード３・・・の上下から挟むように装着する
ことが可能である。これにより、第２図に示す等価回路
のように、インナーリード３・・・部に高周波チョーク
コイルが挿入されることになり、Ｖｃｃ電源端子、接地
電位（Ｖ ｓｓ）端子、入力端子、出力端子、入／出力
端子用のインナーリード３・・・を通って出入りする高
周波ノイズを減衰させることが可能になる。
また、第３図に示すように、出力端子用のインナーリー
ド３・・・や入／出力端子用のインナーリード３・・・
から出力する出力波形とか入力端子用のインナーリード
３・・・や入／出力端子用のインナーリード３・・・か
ら入力する入力波形の立上り時間ｔｒや立下り時間ｔｆ
が短か過ぎると、近接した信号線へのクロストークノイ
ズによる誤動作を生じたり、複数本の出力端子用のイン
ナーリード３・・・に同時に出力波形が現われる時の接
地電位線の電位の揺れによる誤動作を生じるおそれがあ
る。そこで、これらの誤動作を防止するように例えば上
記立上り時間ｔｒや立下り時間ｔｆを調整するために、
前記高周波ノイズフィルタフの定数を最適化すればよい
。
ド３・・・や入／出力端子用のインナーリード３・・・
から出力する出力波形とか入力端子用のインナーリード
３・・・や入／出力端子用のインナーリード３・・・か
ら入力する入力波形の立上り時間ｔｒや立下り時間ｔｆ
が短か過ぎると、近接した信号線へのクロストークノイ
ズによる誤動作を生じたり、複数本の出力端子用のイン
ナーリード３・・・に同時に出力波形が現われる時の接
地電位線の電位の揺れによる誤動作を生じるおそれがあ
る。そこで、これらの誤動作を防止するように例えば上
記立上り時間ｔｒや立下り時間ｔｆを調整するために、
前記高周波ノイズフィルタフの定数を最適化すればよい
。
上記第１実施例のＬＳＩによれば、高周波回路を内蔵し
た場合でも、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高
周波ノイズフィルタ７を具備しているので、高周波の輻
射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤動作や相互
接続されている他の集積回路や別の集積回路の誤動作を
防止することが可能になる。これにより、この集積回路
を使用したシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベル
を満たすことが容易になる。
た場合でも、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高
周波ノイズフィルタ７を具備しているので、高周波の輻
射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤動作や相互
接続されている他の集積回路や別の集積回路の誤動作を
防止することが可能になる。これにより、この集積回路
を使用したシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベル
を満たすことが容易になる。
第４図は、本発明の第２実施例に係る高周波回路を内蔵
したＬＳＩを一部透視して示している。
したＬＳＩを一部透視して示している。
ここで、４０はセラミック・フラット・パッケージの基
台部、４１はセラミック・フラット・パッケージの蓋部
、２・・・はアウターリード、３・・・はインナーリー
ド、４は高周波回路が形成されている集積回路チップ、
５・・・はチップ上のポンディングパッド、６・・・は
上記バッド５・・・とインナーリード３・・・とを電気
的に接続するボンディングワイヤ、７は上記インナーリ
ード３・・・群の例えば全部に対して設けられた高周波
ノイズフィルタであり、ここでは、例えば一体的に形成
された高周波ノイズフィルタ７を示している。
台部、４１はセラミック・フラット・パッケージの蓋部
、２・・・はアウターリード、３・・・はインナーリー
ド、４は高周波回路が形成されている集積回路チップ、
５・・・はチップ上のポンディングパッド、６・・・は
上記バッド５・・・とインナーリード３・・・とを電気
的に接続するボンディングワイヤ、７は上記インナーリ
ード３・・・群の例えば全部に対して設けられた高周波
ノイズフィルタであり、ここでは、例えば一体的に形成
された高周波ノイズフィルタ７を示している。
上記高周波ノイズフィルタ７は、例えば板状あるいは筒
状の高磁性体をインナーリード３・・・が貫通するよう
に構成されたものが用いられる。この場合、例えば上下
に二分割された高磁性体をインナーリード３・・・の上
下から挾むように装着することが可能である。
状の高磁性体をインナーリード３・・・が貫通するよう
に構成されたものが用いられる。この場合、例えば上下
に二分割された高磁性体をインナーリード３・・・の上
下から挾むように装着することが可能である。
また、上記各実施例では、インナーリード３・・・群の
全部に対して高周波ノイズフィルタ７を設けたが、その
必要がない場合には、インナーリード３・・・群の一部
に対して高周波ノイズフィルタ７を設ければよい。例え
ば電源端子用のインナーリード３や接地端子用のインナ
ーリード３に対してのみ高周波ノイズフィルタ７を設け
てもよい。
全部に対して高周波ノイズフィルタ７を設けたが、その
必要がない場合には、インナーリード３・・・群の一部
に対して高周波ノイズフィルタ７を設ければよい。例え
ば電源端子用のインナーリード３や接地端子用のインナ
ーリード３に対してのみ高周波ノイズフィルタ７を設け
てもよい。
なお、高周波ノイズフィルタ７は、高周波ノイズを減衰
させる作用を有するものであればよく、必要とされる効
果の度合いに応じて、どのような種類のもの（貫通型コ
ンデンサなども含む。）を使用しても構わない。また、
本発明は、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高周
波ノイズフィルタ７を具備することを特徴とするもので
あり、様々な種類のパッケージに適用が可能である。
させる作用を有するものであればよく、必要とされる効
果の度合いに応じて、どのような種類のもの（貫通型コ
ンデンサなども含む。）を使用しても構わない。また、
本発明は、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高周
波ノイズフィルタ７を具備することを特徴とするもので
あり、様々な種類のパッケージに適用が可能である。
例えば、高周波ノイズが、インナーリード３・・・の経
路以外に、直接にパッケージを通過して放出される場合
には、これを防止するために、パッケージ自体を導電材
により形成したり（当然、内部素子やリードなどとは絶
縁する必要がある）、または、絶縁材によりパッケージ
を形成してその表面を導電材により覆ったり、その表面
に電磁波吸収材（例えばフェライトの粉体を用いたもの
）を貼ったり塗ったりして覆うようにし、高周波の輻射
ノイズを低減することが可能になる。また、このような
導電材パッケージ、または、絶縁材パッケージの導電材
表面あるいは電磁波吸収材を低インピーダンスのＶｅｃ
電源端子や接地端子に電気的に接続すれば、高周波ノイ
ズをさらに減衰させることが可能になる。
路以外に、直接にパッケージを通過して放出される場合
には、これを防止するために、パッケージ自体を導電材
により形成したり（当然、内部素子やリードなどとは絶
縁する必要がある）、または、絶縁材によりパッケージ
を形成してその表面を導電材により覆ったり、その表面
に電磁波吸収材（例えばフェライトの粉体を用いたもの
）を貼ったり塗ったりして覆うようにし、高周波の輻射
ノイズを低減することが可能になる。また、このような
導電材パッケージ、または、絶縁材パッケージの導電材
表面あるいは電磁波吸収材を低インピーダンスのＶｅｃ
電源端子や接地端子に電気的に接続すれば、高周波ノイ
ズをさらに減衰させることが可能になる。
第５図（ａ）は、本発明の第３実施例として高周波回路
を内蔵したセラミックタイプのピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）型のＬＳＩを示しており、第５図（ｂ）は、ＬＳ
Ｉの裏面のリードピン５２・・・群の配列を示している
。この場合にも、第２実施例とほぼ同様に高周波ノイズ
フィルタ（図示せず）を設けることが可能である。ここ
で、５１はセラミック・パッケージであるが、このパッ
ケージ５１のインナーリード（図示せず）を固定支持す
る基台部分を例えば磁性体からなる高周波ノイズフィル
タにより構成するように変更してもよい。
を内蔵したセラミックタイプのピングリッドアレイ（Ｐ
ＧＡ）型のＬＳＩを示しており、第５図（ｂ）は、ＬＳ
Ｉの裏面のリードピン５２・・・群の配列を示している
。この場合にも、第２実施例とほぼ同様に高周波ノイズ
フィルタ（図示せず）を設けることが可能である。ここ
で、５１はセラミック・パッケージであるが、このパッ
ケージ５１のインナーリード（図示せず）を固定支持す
る基台部分を例えば磁性体からなる高周波ノイズフィル
タにより構成するように変更してもよい。
第６図は、本発明の第４実施例として高周波回路を内蔵
した金属タイプのピングリッドアレイ型のＬＳＩを示し
ている。この場合にも、第２実施例とほぼ同様に高周波
ノイズフィルタ（図示せず）を設けることが可能である
。ここで、６１は金属パッケージの蓋部、６２・・・は
リードピン群であり、この金属パッケージのインナーリ
ード（図示せず）を固定支持する基台部分を例えば磁性
体からなる高周波ノイズフィルタにより構成するように
変更してもよい。
した金属タイプのピングリッドアレイ型のＬＳＩを示し
ている。この場合にも、第２実施例とほぼ同様に高周波
ノイズフィルタ（図示せず）を設けることが可能である
。ここで、６１は金属パッケージの蓋部、６２・・・は
リードピン群であり、この金属パッケージのインナーリ
ード（図示せず）を固定支持する基台部分を例えば磁性
体からなる高周波ノイズフィルタにより構成するように
変更してもよい。
また、上記各実施例では、１本のアウターリード２に対
して１本のインナーリード３しか存在しない場合を想定
したが、本発明のさらに他の実施例に係るＬＳＩとして
、第７図あるいは第８図に示すように、１本のアウター
リード２から２本のインナーリード３・・・を分岐させ
る（実際には、プレス成型により１本のアウターリード
から２本のインナーリードを分岐させたり、アウターリ
ードと一体的に連なる１本のインナーリードに対して別
の１本のインナーリードを溶接したりする。）ように形
成した場合には、この２本のインナーリード３・・・の
うちの片方にのみ高周波ノイズフィルタ７を一体的（第
７図の場合）あるいは個別（第８図の場合）に設け、こ
の２本のインナーリード３・・・のうちの任意の一方に
ボンディング接続を行って高周波ノイズフィルタの経由
またはバイパスを選択するようにしてもよい。
して１本のインナーリード３しか存在しない場合を想定
したが、本発明のさらに他の実施例に係るＬＳＩとして
、第７図あるいは第８図に示すように、１本のアウター
リード２から２本のインナーリード３・・・を分岐させ
る（実際には、プレス成型により１本のアウターリード
から２本のインナーリードを分岐させたり、アウターリ
ードと一体的に連なる１本のインナーリードに対して別
の１本のインナーリードを溶接したりする。）ように形
成した場合には、この２本のインナーリード３・・・の
うちの片方にのみ高周波ノイズフィルタ７を一体的（第
７図の場合）あるいは個別（第８図の場合）に設け、こ
の２本のインナーリード３・・・のうちの任意の一方に
ボンディング接続を行って高周波ノイズフィルタの経由
またはバイパスを選択するようにしてもよい。
［発明の効果］
上述したように本発明の半導体集積回路装置によれば、
高周波回路を集積回路に内蔵した場合でも、高周波の輻
射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤動作や相互
接続されている他の集積回路や別の集積回路の誤動作を
防止することができる。これにより、この集積回路を使
用したシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベルを満
たすことが容易になる。また、集積回路装置からの高周
波の輻射ノイズおよび微弱な外来ノイズにも高感度に反
応して誤動作が益々生じ易くなっている超高速集積回路
装置を正常に動作させることができる。
高周波回路を集積回路に内蔵した場合でも、高周波の輻
射ノイズを低減でき、この集積回路自体の誤動作や相互
接続されている他の集積回路や別の集積回路の誤動作を
防止することができる。これにより、この集積回路を使
用したシステムがＥＭＩ法規制で要求されるレベルを満
たすことが容易になる。また、集積回路装置からの高周
波の輻射ノイズおよび微弱な外来ノイズにも高感度に反
応して誤動作が益々生じ易くなっている超高速集積回路
装置を正常に動作させることができる。
第１図（ａ）は本発明の第１実施例に係るプラスチック
やフラット・パッケージ型の半導体集積回路装置を一部
透視して示す斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中の
パッケージ内部の一部を示す斜視図、第２図は第１図中
の高周波ノイズフィルタの等価回路を示す回路図、第３
図は第１図中のインナーリードの出力波形および入力波
形の立上り時間および立下り時間を説明するために示す
図、第４図は本発明の第２実施例に係るセラミック・フ
ラット・パッケージ型の半導体集積回路装置を一部透視
して示す斜視図、第５図（ａ）は本発明の第３実施例に
係るセラミックタイプのピングリッドアレイ型の半導体
集積回路装置を示す斜視図、第５図（ｂ）は第５図（ａ
）の半導体集積回路装置の裏面のリード端子群の配列を
示す平面図、第６図は本発明の第４実施例に係る金属タ
イプのピングリッドアレイ型の半導体集積回路装置を示
す斜視図、第７図および第８図は本発明のさらに他の実
施例に係る半導体集積回路装置において１本のアウター
リードから２本のインナーリードを分岐させた場合の高
周波ノイズフィルタの装着状態を示す斜視図である。
やフラット・パッケージ型の半導体集積回路装置を一部
透視して示す斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中の
パッケージ内部の一部を示す斜視図、第２図は第１図中
の高周波ノイズフィルタの等価回路を示す回路図、第３
図は第１図中のインナーリードの出力波形および入力波
形の立上り時間および立下り時間を説明するために示す
図、第４図は本発明の第２実施例に係るセラミック・フ
ラット・パッケージ型の半導体集積回路装置を一部透視
して示す斜視図、第５図（ａ）は本発明の第３実施例に
係るセラミックタイプのピングリッドアレイ型の半導体
集積回路装置を示す斜視図、第５図（ｂ）は第５図（ａ
）の半導体集積回路装置の裏面のリード端子群の配列を
示す平面図、第６図は本発明の第４実施例に係る金属タ
イプのピングリッドアレイ型の半導体集積回路装置を示
す斜視図、第７図および第８図は本発明のさらに他の実
施例に係る半導体集積回路装置において１本のアウター
リードから２本のインナーリードを分岐させた場合の高
周波ノイズフィルタの装着状態を示す斜視図である。
Claims (8)
- （１）高周波回路を内蔵した半導体集積回路装置におい
て、パッケージ内部の集積回路チップ外部に高周波ノイ
ズフィルタを具備することを特徴とする半導体集積回路
装置。 - （２）パッケージ内部のインナーリード部分に高周波ノ
イズフィルタが設けられていることを特徴とする請求項
１記載の半導体集積回路装置。 - （３）パッケージ内部のインナーリード群の全部に高周
波ノイズフィルタが設けられており、このノイズフィル
タは一体的に形成され、または、任意の本数のインナー
リード毎に分割されて形成されていることを特徴とする
請求項２記載の半導体集積回路装置。 - （４）パッケージ内部のインナーリード群の一部に高周
波ノイズフィルタが設けられていることを特徴とする請
求項２記載の半導体集積回路装置。 - （５）１本のアウターリードから２本のインナーリード
が分岐し、この２本のインナーリードのうちの片方にの
み高周波ノイズフィルタが設けられていることを特徴と
する請求項４記載の半導体集積回路装置。 - （６）パッケージのインナーリードを固定支持する部分
が高周波ノイズフィルタにより構成されていることを特
徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置。 - （７）パッケージ自体が導電材により形成され、または
、絶縁材により形成されてその表面が導電材あるいは電
磁波吸収材により覆われていることを特徴とする請求項
１乃至６のいずれか１項記載の半導体集積回路装置。 - （８）前記パッケージの表面が低インピーダンスの電源
電位端子に電気的に接続されていることを特徴とする請
求項７項記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194076A JP2530051B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体集積回路装置 |
| US07/734,733 US5220298A (en) | 1990-07-24 | 1991-07-23 | Integrated circuit having a built-in noise filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194076A JP2530051B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480950A true JPH0480950A (ja) | 1992-03-13 |
| JP2530051B2 JP2530051B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=16318561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194076A Expired - Fee Related JP2530051B2 (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5220298A (ja) |
| JP (1) | JP2530051B2 (ja) |
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| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
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| US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530051B2 (ja) | 1996-09-04 |
| US5220298A (en) | 1993-06-15 |
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