JPH0481273A - クリーム半田ディスペンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路を対象に、フラットパッケージ
ＩＣなどの表面実装形電子部品をプリント配線板に半田
付けする前段工程として、プリント配線板上に指定した
電子部品の実装位置にクリーム半田を塗布するクリーム
半田ディスペンサに関する。

〔従来の技術〕

まず、第２図にて従来使用されているクリーム半田ディ
スペンサの制御系統、並びに半田塗布動作を説明する。

図において、１はクリーム半田２を収容したプランジャ
１ａ付きのシリンジであり、シリンジ１の先端にはノズ
ル３を備えている。かかるシリンジ１は位置決め用のＸ
−Ｙ移動操作ユニット４に搭載され、コントローラ５か
らの指令によりＸ、Ｙ軸方向に移動操作される。また、
前記シリンジ１はソレノイドバルブ６、圧力レギュレー
タ７（減圧弁）を接続した空気圧回路８を介して空気圧
供給源９に接続されている。

次にかかるクリーム半田ディスペンサの動作について説
明する。まず、シリンジ１に導入する空気圧を圧力レギ
ュレータ７であらかじめ設定（圧力調整ハンドルをマニ
ュアル操作して二次側圧力を設定する）しておく。次に
、プリント配線板１０をディスペンサに供給し、コント
ローラ５（コントローラには各種電子部品の形状、サイ
ズ、リードピッチなどに関する部品データのファイルが
格納されている）に実装部品の種類、実装位置などのデ
ータを入力してスタート指令を与えると、コントローラ
５からの指令でＸ−Ｙ移動操作ユニット４がシリンジ１
を部品実装位置に対応した半田塗布開始地点に移動し、
ここから指定された半田塗布パターン１１に沿ってｘ、
Ｙ軸方向に移動操作するとともに、半田塗布パターン１
１に合わせてソレノイドバルブ６を開閉制御する。これ
により、シリンジ１はソレノイドバルブ６が開放した際
に圧力レギュレータ７の二次側圧力を受けてその先端ノ
ズル３よりクリーム半田を吐出し、プリント配線板上の
半田塗布パターン１１に沿ってクリーム半田を塗布する
。上記の操作で実装部品１個分の半田塗布が終了すると
、続いてシリンジ１が別な実装部品の実装位置に移動し
て同様にクリーム半田を塗布する。

なお、図示の半田塗布パターン１１は、パッケージの周
囲４辺からリード列を引き出したフラットパッケージＩ
Ｃに対応した半田塗布パターンを示している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前記した従来のディスペンサでは、使用中に
空気圧供給源９　（例えば工場内に設備されている多目
的用の空気圧源）の元圧が変動すると圧力レギュレータ
７の二次側圧力が変動してしまい、このためにシリンジ
１からのクリーム半田吐出量にバラツキが生じる。

第３図はこの様子を表した動作特性図であり、空気圧供
給源の元圧５Ｋｇ／ｃｄｌに対し、圧力レギュレータの
二次側圧力を３Ｋｇ／ｃｔｆｆに設定して使用している
状態で、元圧が４Ｋｇ／ｃｄｌに低下したとすると、圧
力レギュレータの二次側圧力も低下してシリンジからの
クリーム半田吐出量にΔＱの変動が生じる。この結果、
プリント配線板上に適正量のクリーム半田を塗布するこ
とができず、次段工程でプリント配線板上に装着した電
子部品をリフロー半田付けする際に、半田塗布量の不足
が原因で半田不良を引き起こす。また、空気圧供給源の
元圧が上昇した場合にはクリーム半田吐出量が過剰とな
り、リフロー半田付けの際に半田ブリッジが生しる。な
お、シリンジに加える空気圧の変動。

つまりクリーム半田の吐出量変化に対応してシリンジの
移動速度を調整することでプリント配線板への半田塗布
量の適正化を図る方法も考えられるが、その制御は極め
て厄介である。

本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、空気
圧供給源の圧力変動を補償して、シリンジからのクリー
ム半田吐出量を常に一定量に維持できるようにしたディ
スペンサを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明ではシリンジに通じ
る空気圧回路に対し、空気圧供給源の圧力変動を補償し
て圧力レギュレータの二次側圧力を設定圧に定値制御す
るフィードバック制御系を設けるものとする。

〔作用〕

上記の構成で、圧力レギュレータには電空レギュレータ
（外部からの電気信号、具体的には印加電圧に相応して
二次側圧力の設定値を調整する）を採用し、フィードバ
ック系は、圧力レギュレータより下流の空気圧回路二次
側で検出した圧力センサの検出値をフィードバック信号
としてコントローラに取り込み、コントローラはフィー
ドバック信号と圧力設定値とを対比し、その偏差に対応
した制御信号を圧力レギュレータに与えて二次側圧力を
設定圧に定値制御する。

これにより、空気圧供給源の不測な元圧変動を補償して
シリンジに導入する空気圧を常に所定圧に維持すること
ができ、シリンジよりプリント配線板上に供給するクリ
ーム半田吐出量の安定化が図れる。

〔実施例〕

第１図は本発明実施例によるクリーム半田ディスペンサ
の制御系統図であり、第２図と対応する同一部品には同
じ符号が付しである。

第１図において、ソレノイドバルブ６とともに空気圧回
路８へ接続した圧力レギュレータ７には電空レギュレー
タを採用し、圧力レギュレータ７より下流の二次側に接
続した圧力センサ１２と、可変抵抗１３および該可変抵
抗１３の調節操作モータ１４（ステッピングモータ）を
組合わせた電空レギュレータ７の印加電圧調整部１５と
を含めてコントローラ５との間で圧力レギュレータフに
対するフィードバック制御系１６を構成している。ここ
で、コントローラ５にはあらかじめ二次側圧力の設定値
が与えられており、圧力センサ１２からの検出値と設定
値とを対比し、その偏差に基づき電圧調整部１５を介し
て圧力レギュレータフに印加する電圧を調整し、その二
次側圧力が設定値を維持するように定値制御を行う。

前記のフィードバック制御を行うことにより、ディスペ
ンサの使用中に空気圧供給源９の元圧が変動しても、圧
力レギュレータ７の二次側圧力は常に設定圧力に維持さ
れ、これにより半田塗布工程でシリンジ１からプリント
配線板１０に供給するクリーム半田吐出量が安定する。

なお、図示実施例のように可変抵抗１３．モータ１４を
組合わせた電圧調整部１５を使用する代わりに、コント
ローラ５から前記の偏差に対応した制御電圧を出力し、
これを圧力レギュレータフに直接与えて二次側圧力の定
植制御を行うこともできる。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば空気圧供給源の元圧
が変動しても、空気圧回路を通じてシリンジに導入する
圧力レギュレータの二次側圧力を常に設定圧に維持する
ことができ、これにより半田塗布工程でシリンジよりプ
リント配線板に供給するクリーム半田吐出量の安定化が
図れ、後段工程での電子部品のりフロー半田付けを正常
な状態で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はそれぞれ本発明の実施例、および従来
におけるクリーム半田ディスペンサの制御系統図、第３
図は従来のディスペンサによる空気圧供給源の元圧変動
とクリーム半田吐出量との関係を表した特性図である。 図において、１：シリンジ、２：クリーム半田、５：コ
ントローラ、６：ソレノイドバルブ、７：圧力レギュレ
ータ、８：空気圧回路、９：空気圧供給源、１０ニブリ
ント配線板、１２：圧力センサ、１６：フィ一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）プリント配線板上に指定した電子部品の実装位置に
   クリーム半田を塗布するクリーム半田ディスペンサであ
   り、クリーム半田を収容したシリンジと空気圧供給源と
   の間を結ぶ空気圧回路にソレノイドバルブ、圧力レギュ
   レータを接続し、シリンジを半田塗布パターンに沿って
   移動操作しつつ、その移動過程でソレノイドバルブを開
   閉して圧力レギュレータの二次側圧力をシリンジに導入
   し、その先端ノズルよりプリント配線板上にクリーム半
   田を吐出し供給するものにおいて、前記の空気圧回路に
   対し、空気圧供給源の圧力変動を補償して圧力レギュレ
   ータの二次側圧力を設定圧に定値制御するフィードバッ
   ク制御系を設けたことを特徴とするクリーム半田ディス
   ペンサ。