JPH0481283B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0481283B2 JPH0481283B2 JP60298279A JP29827985A JPH0481283B2 JP H0481283 B2 JPH0481283 B2 JP H0481283B2 JP 60298279 A JP60298279 A JP 60298279A JP 29827985 A JP29827985 A JP 29827985A JP H0481283 B2 JPH0481283 B2 JP H0481283B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- ethylene
- weight
- maleic anhydride
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は、金属との接着が良好な半導電性混和
物に関するもので、特に電力ケーブル等の内部半
導電層用の混和物として有用なものに関する。 ＜従来の技術＞ 高圧CVケーブルの場合、金属導体上に内部半
導電層、絶縁層、外部半導電層を押出被覆した
後、加熱して各層を架橋させて製造される。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、このようにして製造したCVケーブ
ルでは、放置中又は使用中に被覆層が縮み導体が
突き出る所謂、シユリンクバツクという現象が起
きることがある。これは製造時の熱による歪が被
覆層に残ることが原因と推定されている。 このシユリンクバツクが起きると、ケーブルの
接続部又は端末部において、導体と被覆との界面
に微小な空間ができ、ケーブル特性の低下を招く
他、場合によつては、絶縁破壊に至ることがあ
る。 このため、従来、シユリンクバツク対策とし
て、熱処理を十分行うようにしている。というの
は、架橋工程における高温窒素ガス、水蒸気、若
しくは高温シリコーン油等による十分な熱処理に
よつて被覆中の歪が除去され、シユリンクバツク
がある程度防止できるからである。しかし、この
熱処理のみでシユリンクバツクを完全に防止する
ことは難しく、処理（製造）コストの上昇を招
く。 又、ケーブル接続部、端末部にシユリンクバツ
クを防ぐための金具等を取り付けることも行われ
ているが、完全とは言えない。 このシユリンクバツクをより完全に防止するに
は、導体と内部半導電層とをより強力に接着する
ことが考えられるが、現在のところ、半導電層に
要求される必要特性を満足し、その上で、更に導
体との接着性が良好である半導電性混和物は提案
されていない。 そこで、本発明者等が鋭意研究を行つたとこ
ろ、エチレン−酢酸ビニル共重合体に無水マレイ
ン酸をグラフトさせたポリマー又は／及びエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体に無水マレイン
酸をグラフトさせたポリマーを所定重量部以上含
むベースポリマーが金属導体との接着性が良く、
且つ必要な半導電性が得られることを見出した。 本発明は、このような結果に基づいてなされた
ものである。 ＜問題点を解決するための手段及びその作用＞ つまり、本発明の特徴とする点は、ベースポリ
マー100重量部中に、エチレン−酢酸ビニル共重
合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマー
又は／及びエチレン−エチルアクリレート共重合
体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマーを
３重量部以上と導電性カーボンブラツクを分散さ
せ、更に必要により、架橋助剤や架橋剤を混和さ
せた半導電性混和物にある。 これらのグラフト化させたポリマーを全ベース
ポリマー100重量部に対して、３重量部以上混合
する必要があるのは、３重量部未満では、導体と
の十分な接着性が得られないからである。好まし
い配合量としては５〜40重量部程度がよく、ベー
スポリマーとしてはポリオレフイン等が挙げられ
る。 このポリオレフインとしては、低密度ポリエチ
レン〔ミラソン（三井石油化学社製）〕、リニアロ
ーデンシテイーポリエチレン〔ウルトゼツクス
（三井石油化学社製）〕、高密度ポリエチレン〔ハ
イゼツクス（三井石油化学社製）〕、エチレン−酢
酸ビニル共重合体〔エバフレツクス（三井・デユ
ポンポリケミカル社製）〕、エチレン−エチルアク
リレート共重合体〔日石EEA（日本石油化学社
製）〕、エチレン−α−オレフイン共重合体〔タフ
マー（三井石油化学社製）〕、エチレン−α−オレ
フイン−ジエン共重合体、及びこれらの混合物が
使用できる。 本発明で用いる導電性カーボンブラツクとして
は、デンカブラツク（電気化学工業社製）、トー
カブラツク（東海カーボン社製）、バルカンXC−
72（キヤボツト社製）等があり、その配合量は必
要な導電性により異なるが、一般的にはベースポ
リマー100重量部に対して10〜120重量部がよい。
というのは、10重量部未満では十分な導電性が得
られず、120重量部を越えると加工性が悪化する
からである。 本発明混和物は未架橋の場合でも金属との接着
性は十分あるが、架橋することにより一層大きな
接着力が得られる。この架橋する方法としては、
ケーブルの内部半導電層を例に取つた場合、次の
２つの方法が考えられる。本混和物に予めトリ
アリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテ
ート等の架橋助剤を加えておき、これを内部半導
電層として押し出し、同時に又は後工程でジクミ
ルパーオキサイド等の架橋剤を含む混和物を絶縁
体として押し出し、この絶縁体を架橋するとき、
絶縁体側からジクミルパーオキサイド等の架橋剤
の移行により架橋させる方法、本混和物に予め
架橋剤、若しくは架橋剤と上記架橋助剤を加えて
おいて内部半導電層を押し出し、架橋させる方法
である。その架橋剤としては、ジクミルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパ−オキシ）ヘキシン−３，１，３−ビス
（ｔ−ブチルパ−オキシイソプロピル）ベンゼン
等の有機過酸化物が挙げられる。 尚、本発明の混和物には、必要に応じて、その
他の添加剤、例えば老化防止剤、加工助剤、銅害
防止剤、安定剤等を添加することができる。 本発明混和物の用途としては、上述の如くケー
ブルの内部半導電層様の混和物として有用である
が、これに限定されるものではない。例えば、金
属との接着性が要求される発熱素子、感温樹脂材
料、帯電防止材料、電極材料等に使用することも
できる。 ＜実施例＞ 実施例１〜13、比較例１〜５ 第１表に示した配合の半導電性混和物の１mm厚
のシートを作つた（加工温度120°以下）。又、ジ
クミルパーオキサイドを含む未架橋のポリエチレ
ンシート（２mm厚）とアルミニウムテープ（0.2
mm厚）と銅テープ（0.1mm厚）を用意した。 次に、アルミニウムテープ若しくは銅テープの
表面を有機溶剤で洗浄した後、この金属テープ、
半導電シート、ポリエチレンシートの順に重ね、
200°に設定した加圧プレス装置により20分間加圧
プレスして貼り合わせシートを作つた。 この貼り合わせシートを15mm幅に切り抜き、金
属テープと半導電シートとの接着力を測定した。
接着力の測定は金属テープと半導電ポリエチレン
シートを750mm／分の速度で180°方向に引つ張つ
て剥離することにより行つた。 その測定結果も第１票に併記してある。
物に関するもので、特に電力ケーブル等の内部半
導電層用の混和物として有用なものに関する。 ＜従来の技術＞ 高圧CVケーブルの場合、金属導体上に内部半
導電層、絶縁層、外部半導電層を押出被覆した
後、加熱して各層を架橋させて製造される。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、このようにして製造したCVケーブ
ルでは、放置中又は使用中に被覆層が縮み導体が
突き出る所謂、シユリンクバツクという現象が起
きることがある。これは製造時の熱による歪が被
覆層に残ることが原因と推定されている。 このシユリンクバツクが起きると、ケーブルの
接続部又は端末部において、導体と被覆との界面
に微小な空間ができ、ケーブル特性の低下を招く
他、場合によつては、絶縁破壊に至ることがあ
る。 このため、従来、シユリンクバツク対策とし
て、熱処理を十分行うようにしている。というの
は、架橋工程における高温窒素ガス、水蒸気、若
しくは高温シリコーン油等による十分な熱処理に
よつて被覆中の歪が除去され、シユリンクバツク
がある程度防止できるからである。しかし、この
熱処理のみでシユリンクバツクを完全に防止する
ことは難しく、処理（製造）コストの上昇を招
く。 又、ケーブル接続部、端末部にシユリンクバツ
クを防ぐための金具等を取り付けることも行われ
ているが、完全とは言えない。 このシユリンクバツクをより完全に防止するに
は、導体と内部半導電層とをより強力に接着する
ことが考えられるが、現在のところ、半導電層に
要求される必要特性を満足し、その上で、更に導
体との接着性が良好である半導電性混和物は提案
されていない。 そこで、本発明者等が鋭意研究を行つたとこ
ろ、エチレン−酢酸ビニル共重合体に無水マレイ
ン酸をグラフトさせたポリマー又は／及びエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体に無水マレイン
酸をグラフトさせたポリマーを所定重量部以上含
むベースポリマーが金属導体との接着性が良く、
且つ必要な半導電性が得られることを見出した。 本発明は、このような結果に基づいてなされた
ものである。 ＜問題点を解決するための手段及びその作用＞ つまり、本発明の特徴とする点は、ベースポリ
マー100重量部中に、エチレン−酢酸ビニル共重
合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマー
又は／及びエチレン−エチルアクリレート共重合
体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマーを
３重量部以上と導電性カーボンブラツクを分散さ
せ、更に必要により、架橋助剤や架橋剤を混和さ
せた半導電性混和物にある。 これらのグラフト化させたポリマーを全ベース
ポリマー100重量部に対して、３重量部以上混合
する必要があるのは、３重量部未満では、導体と
の十分な接着性が得られないからである。好まし
い配合量としては５〜40重量部程度がよく、ベー
スポリマーとしてはポリオレフイン等が挙げられ
る。 このポリオレフインとしては、低密度ポリエチ
レン〔ミラソン（三井石油化学社製）〕、リニアロ
ーデンシテイーポリエチレン〔ウルトゼツクス
（三井石油化学社製）〕、高密度ポリエチレン〔ハ
イゼツクス（三井石油化学社製）〕、エチレン−酢
酸ビニル共重合体〔エバフレツクス（三井・デユ
ポンポリケミカル社製）〕、エチレン−エチルアク
リレート共重合体〔日石EEA（日本石油化学社
製）〕、エチレン−α−オレフイン共重合体〔タフ
マー（三井石油化学社製）〕、エチレン−α−オレ
フイン−ジエン共重合体、及びこれらの混合物が
使用できる。 本発明で用いる導電性カーボンブラツクとして
は、デンカブラツク（電気化学工業社製）、トー
カブラツク（東海カーボン社製）、バルカンXC−
72（キヤボツト社製）等があり、その配合量は必
要な導電性により異なるが、一般的にはベースポ
リマー100重量部に対して10〜120重量部がよい。
というのは、10重量部未満では十分な導電性が得
られず、120重量部を越えると加工性が悪化する
からである。 本発明混和物は未架橋の場合でも金属との接着
性は十分あるが、架橋することにより一層大きな
接着力が得られる。この架橋する方法としては、
ケーブルの内部半導電層を例に取つた場合、次の
２つの方法が考えられる。本混和物に予めトリ
アリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテ
ート等の架橋助剤を加えておき、これを内部半導
電層として押し出し、同時に又は後工程でジクミ
ルパーオキサイド等の架橋剤を含む混和物を絶縁
体として押し出し、この絶縁体を架橋するとき、
絶縁体側からジクミルパーオキサイド等の架橋剤
の移行により架橋させる方法、本混和物に予め
架橋剤、若しくは架橋剤と上記架橋助剤を加えて
おいて内部半導電層を押し出し、架橋させる方法
である。その架橋剤としては、ジクミルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパ−オキシ）ヘキシン−３，１，３−ビス
（ｔ−ブチルパ−オキシイソプロピル）ベンゼン
等の有機過酸化物が挙げられる。 尚、本発明の混和物には、必要に応じて、その
他の添加剤、例えば老化防止剤、加工助剤、銅害
防止剤、安定剤等を添加することができる。 本発明混和物の用途としては、上述の如くケー
ブルの内部半導電層様の混和物として有用である
が、これに限定されるものではない。例えば、金
属との接着性が要求される発熱素子、感温樹脂材
料、帯電防止材料、電極材料等に使用することも
できる。 ＜実施例＞ 実施例１〜13、比較例１〜５ 第１表に示した配合の半導電性混和物の１mm厚
のシートを作つた（加工温度120°以下）。又、ジ
クミルパーオキサイドを含む未架橋のポリエチレ
ンシート（２mm厚）とアルミニウムテープ（0.2
mm厚）と銅テープ（0.1mm厚）を用意した。 次に、アルミニウムテープ若しくは銅テープの
表面を有機溶剤で洗浄した後、この金属テープ、
半導電シート、ポリエチレンシートの順に重ね、
200°に設定した加圧プレス装置により20分間加圧
プレスして貼り合わせシートを作つた。 この貼り合わせシートを15mm幅に切り抜き、金
属テープと半導電シートとの接着力を測定した。
接着力の測定は金属テープと半導電ポリエチレン
シートを750mm／分の速度で180°方向に引つ張つ
て剥離することにより行つた。 その測定結果も第１票に併記してある。
【表】
【表】
第１表の実施例１〜13により、エチレン−酢酸
ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせ
たポリマー又はエチレン−エチルアクリレート共
重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマ
ーを用いれば、金属との接着性が改善されること
が判る。又、これらのポリマーの配合量の調整、
架橋の有無により接着力を適宜選ぶことが可能で
ある。 実施例14、比較例８ 外径８mmのアルミニウム単線の上に内部半導電
層0.7mm、絶縁層７mm、外部半導電層１mmを押出
被覆し、架橋してCVケーブルのコアを製造した。
ここで、内部半導電層としては、本実施例14では
前記実施例12の配合のものを用い、本比較例８で
は前記比較例６の配合のものを用いた。 このようにして製造したCVケーブルコアの評
価結果は第２表の如くであつた。 尚、第２表の寸法安定性は30cmのケーブルコア
を121℃で20時間加熱した後の導体突出量によつ
た。シユリンクバツク量は6mのケーブルコアを
15回ヒートサイクルした後の導体突出量によつ
た。１ヒートサイクルは90℃加熱４時間と室温４
時間である。
ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフトさせ
たポリマー又はエチレン−エチルアクリレート共
重合体に無水マレイン酸をグラフトさせたポリマ
ーを用いれば、金属との接着性が改善されること
が判る。又、これらのポリマーの配合量の調整、
架橋の有無により接着力を適宜選ぶことが可能で
ある。 実施例14、比較例８ 外径８mmのアルミニウム単線の上に内部半導電
層0.7mm、絶縁層７mm、外部半導電層１mmを押出
被覆し、架橋してCVケーブルのコアを製造した。
ここで、内部半導電層としては、本実施例14では
前記実施例12の配合のものを用い、本比較例８で
は前記比較例６の配合のものを用いた。 このようにして製造したCVケーブルコアの評
価結果は第２表の如くであつた。 尚、第２表の寸法安定性は30cmのケーブルコア
を121℃で20時間加熱した後の導体突出量によつ
た。シユリンクバツク量は6mのケーブルコアを
15回ヒートサイクルした後の導体突出量によつ
た。１ヒートサイクルは90℃加熱４時間と室温４
時間である。
【表】
【表】
第２表の実施例14によると、体積抵抗率、誘電
正接等の特性を低下させることなく、シユリンク
バツク量が低減していることが判る。 ＜発明の効果＞ 以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、半導電性で、例えばケーブルの半導電層等に
必要とれる特性を十分満足させると同時に、金属
との接着性に優れた半導電性混和物を提供するこ
とができる。
正接等の特性を低下させることなく、シユリンク
バツク量が低減していることが判る。 ＜発明の効果＞ 以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、半導電性で、例えばケーブルの半導電層等に
必要とれる特性を十分満足させると同時に、金属
との接着性に優れた半導電性混和物を提供するこ
とができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ベースポリマー100重量部中に、エチレン−
酢酸ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフト
させたポリマー又は／及びエチレン−エチルアク
リレート共重合体に無水マレイン酸をグラフトさ
せたポリマーを３重量部以上と導電性カーボンブ
ラツクを分散させてなる半導電性混和物。 ２ ベースポリマー100重量部中に、エチレン−
酢酸ビニル共重合体に無水マレイン酸をグラフト
させたポリマー又は／及びエチレン−エチルアク
リレート共重合体に無水マレイン酸をグラフトさ
せたポリマーを３重量部以上と導電性カーボンブ
ラツクを分散させ、更に架橋助剤又は／又は架橋
剤を混和してなる半導電性混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60298279A JPS62157601A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 半導電性混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60298279A JPS62157601A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 半導電性混和物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157601A JPS62157601A (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0481283B2 true JPH0481283B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=17857571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60298279A Granted JPS62157601A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 半導電性混和物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157601A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0548324Y2 (ja) * | 1987-12-11 | 1993-12-24 | ||
| JPH0413745A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Ube Ind Ltd | 接着性ポリエチレン樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-12-30 JP JP60298279A patent/JPS62157601A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157601A (ja) | 1987-07-13 |
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