JPS6280908A

JPS6280908A - 加硫ｅｐゴム絶縁電力ケ−ブル

Info

Publication number: JPS6280908A
Application number: JP21978185A
Authority: JP
Inventors: 清渡辺; 柳生　秀樹
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1985-10-02
Filing date: 1985-10-02
Publication date: 1987-04-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、加硫ＥＰＰゴム縁体上に外部半導電層を有す
る加６ＲＦ　Ｐゴム絶縁電カケ−プルに関するものであ
る。

［従来の技術］外部半導電層を有する電カケープルの接続や端末加工を
行う際には、絶縁体を偏つけることなく外部半導電層を
取除かねばならず、従来は作業者の熟練と労力に頼って
いた。

このため、施工作業が容易である剥ぎ取り易い外部半導
電層の開発は、ケーブル製造者にとって重要な課題であ
った。

架橋ポリエチレンを絶縁体とする電カケープルに関して
は、架橋ポリエチレン自体が無極性で他材料との接着を
拒む性質を有するため、剥離しやすい外部半導電層の開
発は比較的容易である。

しかし、エチレン・プロピレン共重合体やエチレン・プ
ロピレン・ジエン三元共重合体からなる加硫ＥＰゴム絶
絶縁力カケ−プル場合、加硫ＥＰゴｌ、が多くの充填剤
、添加剤を含んでいるため極性を有し、他相材とよく接
着する性質を持つため、剥離しやすい外部半導電層の開
発は極めて困難であった。

従来、クロロブレンゴムやクロロスルホン化ポリエチレ
ン、酢酸ビニル濃度の極めて大きいエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体等、極性の高いポリマ材料の使用が提案され
ている。

［発明が解決しようとする問題点コしかしながら、耐熱安定性や押出加工性等に難があるも
のが多く、十分に満足のいくものがなかった。

本発明は、施工の際における外部半導Ｔ！：、層の剥離
が極めて容易であり、しかも優れた耐熱安定性、機械的
強度を有する加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル提供を目
的とするものである。

［問題点を解決するための手段］本発明の加硫ＥＰゴム絶絶縁力カケ−プル、エチレン・
プロピレン共重合体又はエチレン・プロピレン・ジエン
三元共重合体を主体とした樹脂組成物により絶縁体を形
成し、この外周に外部を導電層を有する加硫ＥＰゴム絶
絶縁電力ケーブルにおいて、前記外部下４電層は、酢酸
ビニル含は５０重量％以上のエチレン・酢酸ビニル共重
合体にスチレン含有量が５〜５０重屯％置火るようにス
チレンをグラフト重合したスチレングラフト−エチレン
・酢酸ビニル共重合体と含ふっ素エラストマとを含ふっ
素エラストマが１０重量％以上含まれるように配合した
混合物１００重量部に対して導電性カーボンブラックを
４０重量部以上含有する樹脂組成物により形成したこと
を特徴とするものである。

発明者等は、絶縁体との剥離が容易な外部半導電層を実
現するため、極性が高くしかも耐熱安定性のよい材料を
種々検討した結果、酢酸ビニル含量が５０重量％以上の
エチレン・酢酸ビニル共重合体にスチレン含有量が５〜
５０重量％となるようにスチレンをグラフト重合させた
スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体がこ
の用途に好適であることを見いだした。

すなわち、従来材料であるエチレン・酢酸ビニル共重合
体は、高温時にアセトキシ基が酢酸として脱離しやすい
ため熱安定性に欠けるものであったが、これにスチレン
をグラフト重合すると、アセトキシ基にＥ記スチレンが
化学結合し、酢酸の脱離が起こりにくくなり熱安定性が
向上する。

しかし、かかる処方に従うと、剥離の際に外部゛Ｉ′−
導電層の強度が低下して引裂は易くなるという不都合が
生しることが判明した。

かくして、本発明においては、上記スチレンクラフト−
エチレン・酢酸ビニル共重合体に含ふっ素１ラストマを
混合することにより外部半導電層の引裂き強さを向上で
きることを見いだした。

すなわち、含ふっ素エラストマは耐熱性に優れると共に
引裂き強さが十分に大きく、しかも絶縁体との剥離性に
悪影響を与えない材料である。

このような含ふっ素エラストマとしては、テトラフルオ
ロエチレン・プロピレン系共重合体、ぶつ化ヒニリデン
・ヘキサフルオロプロペン系共重合体、ポリ（フルオロ
プロピルメチルシロキサン）等が代表例としてあげられ
るが、中でも容易にパーオキサイド加硫のできるテトラ
フルオロエチレン・プロピレン系共重合体が好適といえ
る。

このテトラフルオロエチレン・プロピレン系共重合体と
しては、主成分のテトラフルオロエチレンとプロピレン
に加えてこれらと共重合可能な成分、例えば、エチレン
、イソブチレン、アクリル酸およびそのアルキルエステ
ル、メタクリル酸およびそのアルキルエステル、ぶつ化
ビニル、ぶつ化ビニリデン、ヘキサフルオａブＵベン、
りａａミニチルビニルエーテルクロロトリフルオロエチ
ン、パーフルオロアルキルビニルエーテル等を適当に含
有せしめたものであってもよい。

本発明においては、スチレングラフト−エチレン・酢酸
ビニル共重合体と含ふっ素エラストマとの混合割合は、
含ふっ素エラストマがｌＯ重置火以上含まれるように配
合する必要があり、これより少ないと引裂強さが不十分
となる。また、含ふっ素エラストマの上限は５０重量％
程度とするのが好ましい。

なお、本発明において、スチレングラフ）　−Ｊ。

チレン・酢酸ビニル共重合体のベースとなるエチレン・
酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含明が５０重量％以
上のものを使用する必要があり、これ未満ては半導電層
の絶縁体からの剥離が不（−分となる。

また、スチレングラフトはは、耐熱安定性および可撓性
の点から５〜５０重量％とする必要がある。

スチレンクラフト量が、５電撃％未満ては耐熱性が劣り
、５０市屯％を越えると可撓性かｔ管なねれる。

スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体は、
予め、有機過酸化物を含有した酢酸ビニルとエチレンと
を共重合して得られたエチレン・酢酸ビニル共１合体の
水性分散液に懸濁助剤を添加した後、有機過酸化物の分
解温度以上に昇温しで適度に架橋させ、次いてスチレン
モノマを添加してグラフト重合を行うことによって製造
される。

このとき、エチレン・酢酸ビニル共重合体は乳化重合で
得るのが望ましい。

導電性を付４するためのカーボンブラック（ｉ、アセチ
レンブラック、〕７−ネスブラツク、／ｆラッチンブラ
ック等の導電性カーボンブラックを夫々単独あるいは併
用して用いることができる。その配合量は、スチレンク
ラフト−エチレン・酢酸ビニル共重合体と含ふっ素エラ
ストマの混合物１００重量部に対して４０重量部以上で
あり、これ未満ては十分な導電性を付与できない。

上記のように、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、含ふっ素エラストマおよび導電性カーボン
ブラックを必須成分として含有する組成物には有機過酸
化物を含有せしめ、成形後架橋することが好ましい。

この場合の架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、
１．３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロビル
）−ヘンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−
ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−２
，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−へキシン−３等
があげられる。

本発明においては、その他ステアリン酸やその金属塩及
びパラフィンワックス等の滑剤、曲鉛＋１ｖ、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート等の架橋助剤、４，４′−チオビス（３−メ
チル−６−ｔブチルフェノール）、’２，２．４−トリ
メチルージヒドロキノリン重合物、Ｎ、Ｎ’−ジフェニ
ル−ｐフェニレンジアミン、２−メルカプトへソイミダ
ソール及びその亜鉛塩等のゴム用あるいはポリオレフ７
ン用の酸化防１１：剤を必要に応して適宜添加しＣも、
Ｌい。

本発明においては、加硫ＥＰゴム絶縁体は特シこ限定し
ないが、電線・ケーブル用として一般的なエチレン含有
量が６０重重撃以上のエチレン・ブａピレンゴムをベー
スとすることが望ましい。

ＥＰゴムの加硫はジクミルパーオキサイドで行うのが望
ましく、クレー等の無機充填剤、その他加硫助剤、酸化
防止剤、加工助剤等を適宜配合してもよい。

［実施例］第１表の各例に示すような配合でも・、てハノバリーミ
キサて混練し、次いて架橋剤を添加して導電性組成物を
調整した。

導体面積１５０ｍイの銅撚線導体」ユにＥＰゴムを厚さ
５　ｍｍ！＋、−Ｆｐ出被被覆てなる絶縁体内りに１記
の導電性組成物を厚さ０．７ｍｍに押出被覆し、続いて
窒素カスを熱媒体とする乾式架橋筒内で加硫を行った。

その後、絶縁体遮蔽用銅テープ、ビニルシース等を施し
ノア−プルを完成させた。

作製したケーブルについての評価結果を第１表の下欄に
示す。

なお、評価は次のようにして行った。

外部半導電層の剥離易さは、ＡＥＩＣ規格に準して剥離
強さを測定し、１　、８　ｋＦ、／　ｌ／２　”〜４．
Ｏｋｇ／Ｉ／２”の範囲であれは、合格である。

可撓性は、ケーブルから剥離した外部半導電層の伸びの
大きさから判断し、伸び１００％以上であれば合格であ
る。

体積抵抗率は、室温で測定し、５Ｘ１０’″　Ωｃｒｎ
以下であれζよ合格である。

耐熱安定性は、半導電層をｌ；（５℃で７１１間Ｖ！包
化させた後、伸Ｕ’　ｃ７）残率が７５〜１２５％のも
のを良とした。

引裂き強さはケーブルと同一配合のＩｍｍ厚さのシート
をＡＳＴＭｌ（１！格に準拠して測定し、０．７ｋ）＜
／（：ｍ以上を良とした。

第１表より、本発明の範囲にある実施例１〜／１てはい
ずれも良好な剥離性、＋１■１ｒｌｒ［、体積抵抗率、
耐熱安定性を示し、電カケープル用半導電層として十分
満足のいくｔのである。

比較例１，２は、スチレングラフト−エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体におけるスチレングラフト量が本発明の規
定値を外れる場合であり、グラフト量が少ない比較例１
では耐熱安定性が劣り、クラフト酸が多い比較例２ては
可撓性が劣る。

比較例；３は、テトラフルオロエチレン・プロピレン共
重合体のブレンド償が少ない場合であり、引裂き強さが
不十分である。

比較例４は、カーボンブラックの含量が本発明で規定す
る重重下のものであり、体積抵抗率が大きすぎる。

［発明の効果］以上説明してきた通り、本発明によれば絶縁体との剥離
性に優れ、しかも耐熱安定性、引裂き強さ、可撓性、導
電性に優れたバランスのよい外部半導電層を有する加硫
Ｅ　Ｐゴム絶縁電カケ−プルを実Ｅｌ−Ｃきる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エチレン・プロピレン共重合体又はエチレン・プ
ロピレン・ジエン三元共重合体を主体とした樹脂組成物
により絶縁体を形成し、この外周に外部半導電層を有す
る加硫ＥＰゴム絶縁電力ケーブルにおいて、前記外部半
導電層は、酢酸ビニル含量５０重量％以上のエチレン・
酢酸ビニル共重合体にスチレン含有量が５〜５０重量％
となるようにスチレンをグラフト重合したスチレングラ
フト−エチレン・酢酸ビニル共重合体と含ふっ素エラス
トマとを含ふっ素エラストマが１０重量％以上含まれる
ように配合した混合物１００重量部に対して導電性カー
ボンブラックを４０重量部以上含有する樹脂組成物によ
り形成したことを特徴とする加硫ＥＰゴム絶縁電力ケー
ブル。
（２）含ふっ素エラストマは、テトラフルオロエチレン
・プロピレン系共重合体である特許請求の範囲第１項記
載の加硫ＥＰゴム絶縁電力ケーブル。