JPH0481289B2 - - Google Patents

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JPH0481289B2
JPH0481289B2 JP61148384A JP14838486A JPH0481289B2 JP H0481289 B2 JPH0481289 B2 JP H0481289B2 JP 61148384 A JP61148384 A JP 61148384A JP 14838486 A JP14838486 A JP 14838486A JP H0481289 B2 JPH0481289 B2 JP H0481289B2
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epoxy
ultraviolet curable
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、電気、電子部品の封止方法に関する
もので、自動車のブレーキ液の液面警報器等のス
イツチ類の封止等に利用されるものである。
（従来の技術） 本発明に係る電気部品封止方法として、自動車
用ブレーキ液面警報器のスイツチ類の封止につい
ては熱硬化型エポキシ樹脂が使用されている。
しかし熱硬化型エポキシ樹脂は硬化に通常１〜
２時間と長時間を要するために最近では紫外線硬
化型樹脂が使用されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし前記紫外線硬化型樹脂には種々の材質が
あるが、ポリエステルアクリレート、エポキシア
クリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ、
シリコーンが一般的に実用化されている。（塗装
技術、1981年９月号P15） この中でポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、エポキシ、シリコーンは２〜３mm
程度の深さまでしか硬化しないために、自動車用
プレーキ液面警報器のスイツチについては硬化深
さが５mm以上必要となり、このために深部が硬化
せず使用できないという問題点があつた。
またウレタンアクリレートは５mm以上硬化する
が耐薬品性、耐油性が悪く、ブレーキ液面警報器
のスイツチの様に油等が付着し易い部品には使用
できないものである。
本発明はスイツチ類の封止において、５mm以上
の硬化ができ、かつ耐薬品性、耐油性にすぐれた
スイツチ類の封止方法を提供することを技術的課
題とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 前記技術的課題を解決するための手段は次のよ
うである。
すなわち、ケースの開口からケース内に電気、
電子部品を組み込んだ後、ケースの開口部内に樹
脂を注入し且つ硬化させる電気、電子部品の封止
方法において、 電気、電子部品をケースの開口からケース内に
組み込んだ後、ケースの開口部内に、ウレタンア
クリレート系紫外線硬化型樹脂を注入し、次いで
該ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂より
比重が小さいエポキシアクリレート系紫外線硬化
型樹脂あるいはエポキシ系紫外線硬化型樹脂を注
入し、これら両樹脂に紫外線を照射して同時に硬
化させることを特徴とする電気、電子部品の封止
方法である。
（作用） 前記技術的手段は次のように作用する。
ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂をケ
ース内に適量流し込んだ後、直ちに比重を異にす
るエポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂ある
いはエポキシ系紫外線硬化型樹脂を適量流し込
み、紫外線の照射により同時硬化するもので、(1)
下層封止材の注型、(2)上層封止材の注型、(3)硬化
の３工程をへて行うものである。
下層封止材の注型については、第１図に示すよ
うに従来の定量吐出機を用いて注型を行うもの
で、１はワーク、２は吐出機、３は下層封止材で
あり、下層封止材は深部まで完全に硬化させるた
めウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂が良
く、注型量は第２図に示す様に上限Ｓ＝0.5〜３
mmとする。
第２図において１はワークで、３は下層注型
で、前記第１図のものと同じ方法で注型を行う。
上層封止材の材質は耐油性に良いエポキシアク
リレート系紫外線硬化型樹脂、あるいはエポキシ
系紫外線硬化型樹脂が良く上層封止材が下層封止
材と混合しない様に上層封止材は比重が下層封止
材より小さいものを用いる。注型量は第３図に示
す様にＳ＝0.5〜３mmで、１はワーク、３は下層
封止材、４は上層封止材である。
次に紫外線ランプにより任意の紫外線を照射し
上層封止材及び下層封止材同時に硬化させるもの
であるが、下層封止材はウレタンアクリレートで
あるため５mm以上の深さであつても完全に硬化す
るものである。
この様にして封止された部品は上層に耐油性、
耐薬品性に優れるエポキシアクリレート、エポキ
シがあるため、油等が付着しても性能が劣ること
がまつたく無いものである。
（実施例） 以下、実施例について説明する。
第４図に於いて５はケース、６はリードスイツ
チ、７は上層封止材、８は下層封止材、９はリー
ド線である。
上層封止材７はエポキシ系紫外線硬化型樹脂
（SB×416−３、旭電化製）で比重1.21のものを
使用し、下層封止材はウレタンアクリレート系紫
外線硬化型樹脂（ASCUR−001、アイシン精機
製）で比重1.28のものを用い、2KWメタルハラ
イドランプ（松下電工製）にて照射距離100mmで
１分間紫外線を照射し硬化させた。
上層封止材は下層封止材を注型した直後に注型
したが、上層封止材と下層封止材の混合はおこら
ず完全に２層に分離して硬化した。この様にして
作成したスイツチを120℃でブレーキ液に72時間
浸積したところ外観の異常はなく、リード線間の
絶縁抵抗５×107Ωを示した。
［比較例 １］ 第５図は封止する樹脂がウレタンアクリレート
系紫外線硬化型樹脂を使用したもので、１０は封
止材である。封止材はウレタンアクリレート系紫
外線硬化型樹脂（S771−３、スリーボンド製）
を用い、実施例１と同様な条件で硬化させた。
この様にして作成したスイツチを120℃でブレ
ーキ液に72時間浸積したところ封止材の膨潤が発
生し、リード線間の絶縁抵抗は１×105Ωにまで
低下した。
［比較例 ２］ 第６図は前記スイツチに於いて、下層封止材よ
り上層封止材の方が比重が大きい材料を使用した
例である。１１は下層封止材、１２は上層封止
材、１３は混合層である。
上層封止材１２はエポキシ系紫外線硬化型樹脂
（ASCUR−003、アイシン精機製）で比重1.52の
ものを用い、下層封止材はウレタンアクリレート
系紫外線硬化型樹脂（S771−３、スリーボンド
製）で比重1.12のものを用い、実施例−１と同じ
条件で硬化させた。この様に下層封止材より上層
封止材の方が比重が大きい場合には第６図に示す
様に上層封止材を注型する時に上層封止材が沈降
をおこし、かつ上層封止材と下層封止材との間に
混合層１３ができる。
この状態で硬化させた第７図に示すように未硬
化部１４が残つた。
［比較例 ３］ 第８図は自動車用スピードセンサーのスイツチ
の実施例で、２１はケース、２２はリードスイツ
チ、２３はリード線、２４はゴムブーツで２５は
上層封止材、２６は下層封止材である。
上層封止材はエポキシアクリレート系紫外線硬
化型樹脂（Ｅ−211、スリーボンド製）で比重
1.14のものを用い下層封止材はウレタンアクリレ
ート系紫外線硬化型樹脂（ASCUR−001、アイ
シン精機製）で比重1.28のものを用い、実施例−
１と同じ条件で硬化させた。
上層封止材は下層封止材を注型した直後に注型
したが上層封止材と下層封止材の混合は発生せず
に、完全に２層に分離して硬化した。
この様にして作成したスピードセンサーのスイ
ツチを120℃でブレーキ液に72時間浸積したとこ
外観異常なくリード線間の絶縁抵抗も７×107Ω
を示した。
〔発明の効果〕
本発明は次の効果を有する。
従来技術の問題点を解消するには次の様な方法
も考えられる。
(1) エポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂あ
るいは、エポキシ系紫外線硬化型樹脂に加熱硬
化性あるいは、嫌気硬化性を付与し５mm以上硬
化させる。
(2) エポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂あ
るいは、エポキシ系紫外線硬化型樹脂を２〜３
mmづつ硬化させ、何段も積層する。
しかし前記(1)の方法については完全硬化に数時
間を要し、(2)の方法については紫外線照射炉を何
回も通さなければならないという問題点がある。
これに対し、本実施は２層を一度に硬化させる
ものであるから、短時間で封止が完了するという
効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図はスイツチを樹脂にて封止する方法の外
観説明図、第２図は封止部分の断面図、第３図は
２層にて封止する部分の断面図、第４図は本実施
例の断面図、第５図は比較例１の断面図、第６図
は比較例２の断面図、第７図は比較例２において
樹脂部が未硬化の状態を示す断面図、第８図は他
の実施例の断面図である。 ５……ケース、６……リードスイツチ、７……
上層封止材、８……下層封止材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ケースの開口からケース内に電気、電子部品
    を組み込んだ後、ケースの開口部内に樹脂を注入
    し且つ硬化させる電気、電子部品の封止方法にお
    いて、 電気、電子部品をケースの開口からケース内に
    組み込んだ後、ケースの開口部内に、ウレタンア
    クリレート系紫外線硬化型樹脂を注入し、次いで
    該ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂より
    比重が小さいエポキシアクリレート系紫外線硬化
    型樹脂あるいはエポキシ系紫外線硬化型樹脂を注
    入し、これら両樹脂に紫外線を照射して同時に硬
    化させることを特徴とする電気、電子部品の封止
    方法。
JP61148384A 1986-06-25 1986-06-25 電気，電子部品の封止方法 Granted JPS634510A (ja)

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