JPS634510A - 電気，電子部品の封止方法 - Google Patents

電気，電子部品の封止方法

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JPS634510A
JPS634510A JP61148384A JP14838486A JPS634510A JP S634510 A JPS634510 A JP S634510A JP 61148384 A JP61148384 A JP 61148384A JP 14838486 A JP14838486 A JP 14838486A JP S634510 A JPS634510 A JP S634510A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電気、電子部品の封止方法に関するもので、自
動車のブレーキ液の液面警報器等のスイッチ類の封止等
に利用されるものである。
（従来の技術） 本発明に係る電気部品封止方法として、自動車用ブレー
キ液面警報器のスイッチ類の封正については熱硬化型エ
ポキシ樹脂が使用されている。
しかし熱硬化型エポキシ樹脂は硬化に通常１〜２時間と
長時間を要するために最近では紫外線硬化型樹脂が使用
されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし前記紫外線硬化型樹脂には種々の材質があるが、
ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウ
レタンアクリート、エポキシ、シリコーンが一般的に実
用化されている。（塗装技術、１９８１年９月号Ｐ１５
） この中でポリエステルアクリレート、エポキシアクリレ
ート、エポキシ、シリコーンは２〜３１程度の深さまで
しか硬化しないために、自動車用ブレーキ液面警報器の
スイッチについては硬化深さが５ｍ１１１以上必要とな
り、このために深部が硬化せず使用できないという問題
点があった。
またウレタンアクリレートは５鶴以上硬化するが耐薬品
性、耐油性が悪く、ブレーキ液面警報器のスイッチの様
に油等が付着し易い部品には使用できないものである。
本発明はスイッチ類の封止において、５鶴以上の硬化が
でき、かつ耐薬品性、耐油性にすぐれたスイッチ類の封
止方法を提供することを技術的課題とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 前記技術的課題を解決するための手段は次のようである
。
すなわち、電気、電子部品の封止方法として、上層部と
下層部に異なった材質の紫外線硬化型樹脂を使用し、硬
化前の比重が下層部より上層部の方が小さい材料を用い
、上層部にはエポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂
、あるいはエポキシ系紫外線硬化型樹脂を、下層部には
ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂を用い、前記
上層部の樹脂の厚さを０．５〜３ｎとする電気、電子部
品の封止方法である。
（作用） 前記技術的手段は次のように作用する。
ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂をケース内に
適量流し込んだ後、直ちに比重を異にするエポキシアク
リレート系紫外線硬化型樹脂あるいはエポキシ系紫外線
硬化型樹脂を適量流し込み、紫外線の照射により同時硬
化するもので、＜１１下層封止材の注型、（２）上層封
止材の注型、（３）硬化の３工程をへて行うものである
。
下層封止材の注型については、第１図に示すように従来
の定量吐出機を用いて注型を行うもので、１はワーク、
２は吐出機、３は下層封止材であり、下層封止材は深部
まで完全に硬化させるためウレタンアクリレート系紫外
線硬化型樹脂が良く、注型量は第２図に示す様に上限Ｓ
　＝　Ｏ，Ｓ〜３鶴とする。
第２図において１はワークで、３は下層注型で、前記第
１図のものと同じ方法で注型を行う。
上層封止材の材質は耐油性に良いエポキシアクリレート
系紫外線硬化型樹脂、あるいはエポキシ系紫外線硬化型
樹脂が良（上層封止材が下層封止材と混合しない様に上
層封止材は比重が下層封止材より小さいものを用いる。
注型量は第３図に示す様にＳ　＝　０．５〜３　ｍで、
１はワーク、３は下層封止材、４は上層封止材である。
次に紫外線ランプにより任意の紫外線を照射し上層封止
材及び下層封止材同時に硬化させるものであるが、下層
封止材はウレタンアクリレートであるため５鶴以上の深
さであっても完全に硬化するものである。
この様にして封止された部品は上層に耐油性。
耐薬品性に優れるエポキシアクリレート、エポキシがあ
るため、油等が付着しても性能が劣ることがまったく無
いものである。
（実施例） 以下、実施例について説明する。
第４図に於いて５はケース、６はリードスイッチ、７は
上層封止材、８は下層封止材、９はリード線である。
上層封止材７はエポキシ系紫外線硬化型樹脂（ＳＢＸ４
１６−３．旭電化製）で比ｆＥ１．２１のものを使用し
、下層封止材はウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹
脂（ＡＳＣＵＲ−００１，アイシン精機製）で比重１．
２８のものを用い、２ＫＷメタルハライドランプ（松下
電工製）にて照射路Ｍ　１００１１１１で１分間紫外線
を照射し硬化させた。
上層封止材は下層封止材を注型した直後に注型したが、
上層封止材と下層封止材の混合はおこらず完全に２層に
分離して硬化した。この様にして作成したスイッチを１
２０℃でブレーキ液に７２時間浸積したところ外観の異
常はな（、リード線間の絶縁抵抗５Ｘ１０’Ωを示した
。
［比較例−１］ 第５図は封止する樹脂がウレタンアクリレート系紫外線
硬化型樹脂を使用したもので、１０は封止材である。封
止材はウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂（Ｓ７
７１−３．スリーボンド製）を用い、実施例１と同様な
条件で硬化させた。
この様にして作成したスイッチを１２０℃でブレーキ液
に７２時間浸積したところ封止材の膨潤が発生し、リー
ド線間の絶縁抵抗は１×ｌＯＳΩにまで低下した。
［比較例−２］ 第６図は前記スイッチに於いて、下層封止材より上層封
止材の方が比重が大きい材料を使用した例である。１１
は下層封止材、１２は上層封止材。
１３は混合層である。
上層封止材１２はエポキシ系紫外線硬化型樹脂（ＡＳＣ
ＵＲ−００３，アイシン精機製）で比重１．５２のもの
を用い、下層封止材はウレタンアクリレート系紫外線硬
化型樹脂（Ｓ７７１＝３．スリーボンド類）で比重１．
１２のものを用い、実施例−１と同じ条件で硬化させた
。この様に下層封止材より上層封止材の方が比重が大き
い場合には第６図に示す様に上層封止材を注型する時に
上層封止材が沈降をおこし、かつ上層封止材と下層封止
材との間に混合層１３ができる。
この状態で硬化させた第７図に示すように未硬化部１４
が残った。
［比較例−３コ 第８図は自動車用スピードセンサーのスイッチの実施例
で、２１はケース、２２はリードスイッチ、２３はリー
ド線、２４はゴムブーツで２５は上層封止材、２６は下
層封止材である。
上層封止材はエポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂
（Ｅ−２１１，スリーボンド類）で比重１．１４のもの
を用い下層封止材はウレタンアクリレート系紫外線硬化
型樹脂（ＡＳＣＵＲ−００１゜アイシン精機製）で比重
１．２８のものを用い、実施例−１と同じ条件で硬化さ
せた。
上層封止材は下層封止材を注型した直後に注型したが上
層封止材と下層封止材の混合は発生せずに、完全に２層
に分離して硬化した。
この様にして作成したスピードセンサーのスイッチを１
２０℃でブレーキ液に７２時間浸積したとこ外観異常な
くリード線間の絶縁抵抗も７×１０７Ωを示した。
〔発明の効果〕
本発明は次の効果を有する。
従来技術の問題点を解消するには次の様な方法も考えら
れる。
（１）エポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂あるい
は、エポキシ系紫外線硬化型樹脂に加熱硬化性あるいは
、嫌気硬化性を付与し５１１１１以上硬化させる。
（２）　　エポキシアクリレート系紫外線硬化型樹脂あ
るいは、エポキシ系紫外線硬化型樹脂を２〜３鶴づつ硬
化させ、何段も積層する。
しかし前記（１）の方法については完全硬化に数時間を
要し、（２）の方法については紫外線照射炉を何回も通
さなければならないという問題点がある。
これに対し、本実施は２層を一度に硬化させるものであ
るから、短時間で封止が完了するという効果を有するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図はスイッチを樹脂にて封止する方法の外観説明図
、第２図は封止部分の断面図、第３図は２層にて封止す
る部分の断面図、第４図は本実施例の断面図、第５図は
比較例１の断面図、第６図は比較例２の断面図、第７図
は比較例２において樹脂部が未硬化の状態を示す断面図
、第８図は他の実施例の断面図である。 ５・・・ケース、６・・・リードスイッチ、７・・・上
層封止材、８・・・下層封止材特許出廓人 １イレシ積准Ｖ＃式会社 代表者　　伊　藤　　　清 第１図　　　　　　　第２ｒｙＪ 第４図　　　　　　　　第５図 第６ｒＸＪ 第８図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）上層部と下層部に異なつた材質の紫外線硬化型樹
    脂を用い、かつ硬化前の比重が、下層部より上層部の方
    が小さい材料を用い、前記紫外線硬化型樹脂を紫外線に
    より一度に硬化させる電気、電子部品の封止方法。
  2. （２）前記紫外線硬化型樹脂は、上層部にはエポキシア
    クリレート系、あるいはエポキシ系の樹脂を、下層には
    ウレタンアクリレート系樹脂を用いた特許請求の範囲第
    １項に記載の電気、電子部品の封止方法。
  3. （３）前記上層部の紫外線硬化型樹脂の厚さが０．５〜
    ３ｍｍである特許請求の範囲第１項に記載の電気、電子
    部品の封止方法。
JP61148384A 1986-06-25 1986-06-25 電気，電子部品の封止方法 Granted JPS634510A (ja)

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