JPH0481333B2 - - Google Patents
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- JPH0481333B2 JPH0481333B2 JP58024519A JP2451983A JPH0481333B2 JP H0481333 B2 JPH0481333 B2 JP H0481333B2 JP 58024519 A JP58024519 A JP 58024519A JP 2451983 A JP2451983 A JP 2451983A JP H0481333 B2 JPH0481333 B2 JP H0481333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transformer
- rectifier
- power
- secondary winding
- rectifiers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
- H10W40/237—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to additional arrangements for cooling
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- Rectifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、変成器と、冷却体と、ケース底部に
端子を有する電力用整流器とを備えた電力用整流
装置に関する。
端子を有する電力用整流器とを備えた電力用整流
装置に関する。
従来の電力用整流器は、第６図に一例を示すよ
うに、外界からの影響より保護するため半導体素
子を容器６１内に封入し、上部に半導体素子の一
方の電極と接触する端子片６２を引き出し、下部
にねじ付スタツド６３を設け、このねじ付スタツ
ド６３により冷却体６４に固定するようになつて
いる。ねじ付スタツド６３は容器６１の内部にお
いて半導体素子の他方の電極と接触し、したがつ
て整流器のもう一つの端子を形成する。冷却体６
４は風または油のような冷却媒体で冷却され、半
導体素子よりねじ付スタツド６３を通して冷却体
に伝達される損失熱を放出する。このような整流
器の端子片６２を入力側として用い、ねじ付スタ
ツド６３を出力側として用い、端子片６２を変成
器と接続する場合には、変成器より発生した損失
熱は整流器の端子片６２に伝達され、それから容
器６１、容器内の半導体素子、スタツド６３を通
つて冷却体６４に伝達されることになるから、変
成器と整流器は熱源として直列的に接続され、整
流器はもちろん変成器の過熱をも導き、両者にと
つて好ましくない。
うに、外界からの影響より保護するため半導体素
子を容器６１内に封入し、上部に半導体素子の一
方の電極と接触する端子片６２を引き出し、下部
にねじ付スタツド６３を設け、このねじ付スタツ
ド６３により冷却体６４に固定するようになつて
いる。ねじ付スタツド６３は容器６１の内部にお
いて半導体素子の他方の電極と接触し、したがつ
て整流器のもう一つの端子を形成する。冷却体６
４は風または油のような冷却媒体で冷却され、半
導体素子よりねじ付スタツド６３を通して冷却体
に伝達される損失熱を放出する。このような整流
器の端子片６２を入力側として用い、ねじ付スタ
ツド６３を出力側として用い、端子片６２を変成
器と接続する場合には、変成器より発生した損失
熱は整流器の端子片６２に伝達され、それから容
器６１、容器内の半導体素子、スタツド６３を通
つて冷却体６４に伝達されることになるから、変
成器と整流器は熱源として直列的に接続され、整
流器はもちろん変成器の過熱をも導き、両者にと
つて好ましくない。
本発明の目的は、変成器と電力用整流器とを損
失が少ないように電気的に接続でき、しかも変成
器および整流器から互に無関係に熱導出を可能に
するような電力用整流装置を提供することにあ
る。
失が少ないように電気的に接続でき、しかも変成
器および整流器から互に無関係に熱導出を可能に
するような電力用整流装置を提供することにあ
る。
上述の目的を達成するため、本発明によれば、
変成器と、冷却体と、ケース底部に端子を有し、
変成器の二次巻線に対し直列枝路および並列枝路
中にそれぞれ少なくとも１つ配置された電力用整
流器とを備えた電力用整流装置において、電力用
整流器のケース底部に設けた端子を同時に変成器
の二次巻線端子として用い、変成器の二次巻線を
帯状体として形成し、電力用整流器を冷却体にね
じ締めすると共に変成器の二次巻線を形成する帯
状体の端部を電力用整流器のケース底部と冷却体
との間に締めつけるものである。
変成器と、冷却体と、ケース底部に端子を有し、
変成器の二次巻線に対し直列枝路および並列枝路
中にそれぞれ少なくとも１つ配置された電力用整
流器とを備えた電力用整流装置において、電力用
整流器のケース底部に設けた端子を同時に変成器
の二次巻線端子として用い、変成器の二次巻線を
帯状体として形成し、電力用整流器を冷却体にね
じ締めすると共に変成器の二次巻線を形成する帯
状体の端部を電力用整流器のケース底部と冷却体
との間に締めつけるものである。
本発明の有利な実施態様によれば、変成器の二
次巻線に対する直列枝路および並列枝路中にそれ
ぞれ少なくとも２つ並列接続された電力用整流器
を有する場合において変成器の二次巻線を形成す
る帯状体は各直列枝路又は並列枝路中に並列接続
された電力用整流器の数に相応する数の導電層を
有し、この導電層は直列枝路および並列枝路中の
各電力用整流器と接続され、導電層間にはそれぞ
れ電気絶縁性で熱良導性の層が挿入される。
次巻線に対する直列枝路および並列枝路中にそれ
ぞれ少なくとも２つ並列接続された電力用整流器
を有する場合において変成器の二次巻線を形成す
る帯状体は各直列枝路又は並列枝路中に並列接続
された電力用整流器の数に相応する数の導電層を
有し、この導電層は直列枝路および並列枝路中の
各電力用整流器と接続され、導電層間にはそれぞ
れ電気絶縁性で熱良導性の層が挿入される。
電力用整流器がケース底部に冷却体とのねじ締
めのためのねじ付きスタツドを有するのが有利で
ある。
めのためのねじ付きスタツドを有するのが有利で
ある。
本発明においては、変成器に生じる損失熱は、
直接冷却体へ放出され、しかも同時に電力用整流
器との電気的接続も形成される。また整流器に生
じた損失熱も変成器の二次巻線には伝わらず冷却
体に放出される。すなわち熱源として変成器およ
び電力用整流器は並列接続されることになる。ま
た変成器二次巻線を帯状体にすることによつて表
面積が増しその導体表面の電流密度が小さくな
り、したがつて表皮効果による導体の加熱も小と
なる。また電力用整流器が複数存在する場合帯状
体を各電力用整流器に対する層に分割することに
よつて、個々の帯状体の各々に分離して整流電流
が流れ、直流平衡が得られる。
直接冷却体へ放出され、しかも同時に電力用整流
器との電気的接続も形成される。また整流器に生
じた損失熱も変成器の二次巻線には伝わらず冷却
体に放出される。すなわち熱源として変成器およ
び電力用整流器は並列接続されることになる。ま
た変成器二次巻線を帯状体にすることによつて表
面積が増しその導体表面の電流密度が小さくな
り、したがつて表皮効果による導体の加熱も小と
なる。また電力用整流器が複数存在する場合帯状
体を各電力用整流器に対する層に分割することに
よつて、個々の帯状体の各々に分離して整流電流
が流れ、直流平衡が得られる。
次に本発明を図面に示す実施例により説明す
る。
る。
第１図は整流装置の回路例の接続図、第２図、
第３図は第１図に示した回路に本発明を実施した
装置のそれぞれ側面図、平面図、第４図は別の装
置の側面図、第５図は第２図および第４図に示す
装置の熱流を示すための電気的等価回路図を示
す。
第３図は第１図に示した回路に本発明を実施した
装置のそれぞれ側面図、平面図、第４図は別の装
置の側面図、第５図は第２図および第４図に示す
装置の熱流を示すための電気的等価回路図を示
す。
第１図における電力用整流装置は変成器７、四
つの整流器１，２，３，４、誘導性負荷５および
容量性負荷６を有する。整流器１、２は変成器７
の二次巻線に対する直列枝路中に並列接続され、
整流器３、４は変成器７の二次巻線に対する並列
枝路中に並列接続されている。整流器１，２，
３，４のカソードは変成器７の二次巻線と接続さ
れている。すべての整流器１，２，３，４のアノ
ードは誘導性負荷（インダクタンス）５と接続さ
れている。容量性負荷（キヤパシタンス）６は回
路の出力端に並列に配置されている。誘導性負荷
５と容量性負荷６との接続点の電位は零ボルトで
ある。
つの整流器１，２，３，４、誘導性負荷５および
容量性負荷６を有する。整流器１、２は変成器７
の二次巻線に対する直列枝路中に並列接続され、
整流器３、４は変成器７の二次巻線に対する並列
枝路中に並列接続されている。整流器１，２，
３，４のカソードは変成器７の二次巻線と接続さ
れている。すべての整流器１，２，３，４のアノ
ードは誘導性負荷（インダクタンス）５と接続さ
れている。容量性負荷（キヤパシタンス）６は回
路の出力端に並列に配置されている。誘導性負荷
５と容量性負荷６との接続点の電位は零ボルトで
ある。
第２図および第３図における整流器１，２，
３，４は、機械的および外部雰囲気の影響から保
護するケースを有し、その底部は整流器の一方の
端子を形成しリング状の接触面とねじ付きスタツ
ドを備えている。整流器１，２，３，４の二つず
つが二つの冷却体１１にねじ込まれている。ケー
ス底部上の接触面とねじ付きスタツドがカソード
として用いられる。アノードとしてはケースの上
側に接続片１０が設けられている。冷却体１１お
よび変成器７は冷却された底板１８上に配置され
ている。変成器７の二次巻線は変成器から引き出
されている。巻線は帯状体８，８′，９から成り、
帯状体８，８′は導電性の第一の層を形成し、帯
状体９は電気絶縁性で熱良導性の第二の層を形成
する。帯状体８，８′は整流器１，２，３，４の
ケース底部とし両冷却体１１との間にそれぞれ締
めつけられ、２つの帯状体８はそれぞれ変成器７
の二次巻線を形成し、一方は二次巻線と整流器１
のケース底部との接続、他方と二次巻線と整流器
３のケース底部との接続に用いられ、２つの帯状
体８′はそれぞれ同様に変成器７の二次巻線を形
成し、一方は二次巻線と整流器２のケース底部と
の接続、他方は二次巻線と整流器４のケース底部
との接続に用いられる。その場合整流器１，２，
３，４はねじ式の固定素子として用いられる。す
べての整流器１，２，３，４の入力側は従つて７
の二次巻線と直接接続されている。接続端子１０
とインダクタンス５との接続は導体１３を介して
行われる。ねじ付きスタツドから整流装置の出力
側への導電接続は、冷却体１１および別の導体１
２を介して行われ、この別の導体１２はその中に
整流器３，４がねじ込まれている冷却体と導電接
続されている。
３，４は、機械的および外部雰囲気の影響から保
護するケースを有し、その底部は整流器の一方の
端子を形成しリング状の接触面とねじ付きスタツ
ドを備えている。整流器１，２，３，４の二つず
つが二つの冷却体１１にねじ込まれている。ケー
ス底部上の接触面とねじ付きスタツドがカソード
として用いられる。アノードとしてはケースの上
側に接続片１０が設けられている。冷却体１１お
よび変成器７は冷却された底板１８上に配置され
ている。変成器７の二次巻線は変成器から引き出
されている。巻線は帯状体８，８′，９から成り、
帯状体８，８′は導電性の第一の層を形成し、帯
状体９は電気絶縁性で熱良導性の第二の層を形成
する。帯状体８，８′は整流器１，２，３，４の
ケース底部とし両冷却体１１との間にそれぞれ締
めつけられ、２つの帯状体８はそれぞれ変成器７
の二次巻線を形成し、一方は二次巻線と整流器１
のケース底部との接続、他方と二次巻線と整流器
３のケース底部との接続に用いられ、２つの帯状
体８′はそれぞれ同様に変成器７の二次巻線を形
成し、一方は二次巻線と整流器２のケース底部と
の接続、他方は二次巻線と整流器４のケース底部
との接続に用いられる。その場合整流器１，２，
３，４はねじ式の固定素子として用いられる。す
べての整流器１，２，３，４の入力側は従つて７
の二次巻線と直接接続されている。接続端子１０
とインダクタンス５との接続は導体１３を介して
行われる。ねじ付きスタツドから整流装置の出力
側への導電接続は、冷却体１１および別の導体１
２を介して行われ、この別の導体１２はその中に
整流器３，４がねじ込まれている冷却体と導電接
続されている。
帯状体８，８′の厚さは表皮効果を考慮して表
面電流密度ができるだけ小さくなるような大きさ
に選ばれ、それにより損失熱の発生ができるだけ
小さくなるようにされている。それぞれの帯状体
８，８′は整流器１，２，３，４の一つとそれぞ
れ接続されている。それは変成器７の最も近くに
ある整流器１、３の場合には帯状体８，８′，９
をすべての層８，８′，９をいつしよにして締め
付けることによつて行われる。このようにして変
成器７と整流器１，３との間の導電接続は、最上
層の帯状体８を介して形成される。整流器１，３
の損失熱の放散は、帯状体８，８′，９のすべて
の層を介して冷却体１１へ行われる。全く同様に
変成器７の損失熱の大部分は帯状体８，８′，９
のすべての層を介して冷却体に放出される。他の
整流器２，４の接続のために上側の帯状体８およ
び９は除去されている。従つて変成器７と整流器
２，４の間の導電接続は、下側の帯状体８′を介
して形成される。損失熱の放出は同様にこの帯状
体８′を介して行われる。
面電流密度ができるだけ小さくなるような大きさ
に選ばれ、それにより損失熱の発生ができるだけ
小さくなるようにされている。それぞれの帯状体
８，８′は整流器１，２，３，４の一つとそれぞ
れ接続されている。それは変成器７の最も近くに
ある整流器１、３の場合には帯状体８，８′，９
をすべての層８，８′，９をいつしよにして締め
付けることによつて行われる。このようにして変
成器７と整流器１，３との間の導電接続は、最上
層の帯状体８を介して形成される。整流器１，３
の損失熱の放散は、帯状体８，８′，９のすべて
の層を介して冷却体１１へ行われる。全く同様に
変成器７の損失熱の大部分は帯状体８，８′，９
のすべての層を介して冷却体に放出される。他の
整流器２，４の接続のために上側の帯状体８およ
び９は除去されている。従つて変成器７と整流器
２，４の間の導電接続は、下側の帯状体８′を介
して形成される。損失熱の放出は同様にこの帯状
体８′を介して行われる。
第４図は別の実施例としての整流器１′を備え
た整流装置を示す。整流器１′のケースは半導体
エレメントの周りに注型されたプラスチツクから
なる。整流器１′のケース底部は一部分金属板２
１からなり、この金属板２１は入力端子として用
いられる。整流器１′は冷却体１１とねじ２０に
よりねじ締めされ、このねじは金属板２１の孔を
通して導びかれている。ケース底部と冷却体１１
との間には帯状体８が締めつけられている。接続
片１０′は整流器１′のケースから横の方に引き出
されている。
た整流装置を示す。整流器１′のケースは半導体
エレメントの周りに注型されたプラスチツクから
なる。整流器１′のケース底部は一部分金属板２
１からなり、この金属板２１は入力端子として用
いられる。整流器１′は冷却体１１とねじ２０に
よりねじ締めされ、このねじは金属板２１の孔を
通して導びかれている。ケース底部と冷却体１１
との間には帯状体８が締めつけられている。接続
片１０′は整流器１′のケースから横の方に引き出
されている。
第５図は、変成器７から形成される熱源１６を
示す。それは熱抵抗１４を介してヒートシンク１
９と接続されている。整流器１，２，３，４から
形成されている熱源１７は別の熱抵抗１５を介し
てヒートシンク１９と接続されている。従つて熱
抵抗１４，１５は並列接続されている。それらに
はそれぞれ所属の熱源１６もしくは１７からヒー
トシンク１９に流れる熱流だけが流れる。熱抵抗
１４および１５に生ずる熱量は、変成器７もしく
は整流器１，２，３，４の損失熱に対応する。第
５図は熱流を表わすための電気的等価回路図を示
す。
示す。それは熱抵抗１４を介してヒートシンク１
９と接続されている。整流器１，２，３，４から
形成されている熱源１７は別の熱抵抗１５を介し
てヒートシンク１９と接続されている。従つて熱
抵抗１４，１５は並列接続されている。それらに
はそれぞれ所属の熱源１６もしくは１７からヒー
トシンク１９に流れる熱流だけが流れる。熱抵抗
１４および１５に生ずる熱量は、変成器７もしく
は整流器１，２，３，４の損失熱に対応する。第
５図は熱流を表わすための電気的等価回路図を示
す。
なお上述の実施例では変成器の二次巻線に対す
る直列枝路、並列枝路にそれぞれ２つの並列接続
した電力用整流器を挿入したものについて説明し
たが、電力用整流器の数は２つに限るものではな
く、１つでも或いは３つ以上でもよく、挿入され
る電力用整流器の数に等しい帯状体を使用して変
成器の二次側と電力用整流器のケース底部側端子
とを接続すればよい。
る直列枝路、並列枝路にそれぞれ２つの並列接続
した電力用整流器を挿入したものについて説明し
たが、電力用整流器の数は２つに限るものではな
く、１つでも或いは３つ以上でもよく、挿入され
る電力用整流器の数に等しい帯状体を使用して変
成器の二次側と電力用整流器のケース底部側端子
とを接続すればよい。
第１図は電力整流装置の回路例の接続図、第２
図、第３図は第１図の回路による本発明の一実施
例のそれぞれ側面図、平面図、第４図は別の実施
例の側面図、第５図は本発明の実施例における熱
流の説明のための電気的等価回路図、第６図は従
来の電力用整流器の一例の断面図である。 １，２，３，４……整流器、７……変成器、
８，８′，９……帯状体、１１……冷却体。
図、第３図は第１図の回路による本発明の一実施
例のそれぞれ側面図、平面図、第４図は別の実施
例の側面図、第５図は本発明の実施例における熱
流の説明のための電気的等価回路図、第６図は従
来の電力用整流器の一例の断面図である。 １，２，３，４……整流器、７……変成器、
８，８′，９……帯状体、１１……冷却体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 変成器と、冷却体と、ケース底部に端子を有
し、変成器の二次巻線に対し直列枝路および並列
枝路中にそれぞれ少なくとも１つ配置された電力
用整流器とを備えた電力用整流装置において、電
力用整流器のケース底部に設けた端子を同時に変
成器の二次巻線端子として用い、変成器の二次巻
線を帯状体として形成し、電力用整流器を冷却体
にねじ締めすると共に変成器の二次巻線を形成す
る帯状体の端部を電力用整流器のケース底部と冷
却体との間に締めつけたことを特徴とする電力用
整流装置。２ 変成器の二次巻線に対する直列枝
路および並列枝路中にそれぞれ少なくとも２つの
並列接続された電力用整流器を有し、変成器の二
次巻線を形成する帯状体は各直列枝路又は並列枝
路中に並列接続された電力用整流器の数に相応す
る数の導電層を有し、この導電層は直列枝路又は
並列枝路中の各電力用整流器と接続され、導電層
間にはそれぞれ電気絶縁性で熱良導性の層が挿入
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の装置。 ３ 電力用整流器がケース底部に冷却体とのねじ
締めのためのねじ付きスタツドを有することを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA000450020A CA1236841A (en) | 1983-02-16 | 1984-03-20 | Method for manufacture of n-formylaspartic anhydride |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32056508 | 1982-02-17 | ||
| DE3205650A DE3205650C2 (de) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | Leistungsgleichrichteranordnung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153359A JPS58153359A (ja) | 1983-09-12 |
| JPH0481333B2 true JPH0481333B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=6155969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58024519A Granted JPS58153359A (ja) | 1982-02-17 | 1983-02-16 | 電力用整流装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4506320A (ja) |
| EP (1) | EP0086483B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58153359A (ja) |
| AT (1) | ATE24631T1 (ja) |
| DE (1) | DE3205650C2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4670817A (en) * | 1984-10-01 | 1987-06-02 | Venus Scientific Inc. | Heat sink and interconnection arrangement for series connected power diodes |
| US4606000A (en) * | 1985-03-27 | 1986-08-12 | General Motors Corporation | Bridge rectifier |
| ATE62561T1 (de) * | 1986-07-10 | 1991-04-15 | Siemens Ag | Hochleistungsuebertrager. |
| US4754390A (en) * | 1987-04-29 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Conductively cooled switching regulator |
| DE3802593A1 (de) * | 1988-01-29 | 1989-08-10 | Heidelberger Druckmasch Ag | Umrichter mit gleichspannungs-zwischenkreis |
| US4864486A (en) * | 1988-07-29 | 1989-09-05 | International Business Machines Corporation | Plank and frame transformer |
| DE4222068C1 (ja) * | 1992-07-04 | 1993-06-09 | Abb Patent Gmbh, 6800 Mannheim, De | |
| GB2377823B (en) * | 2001-06-15 | 2005-11-23 | Marconi Applied Technologies | Transformer/rectifier arrangement |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE543787A (ja) * | 1954-12-21 | |||
| US3237079A (en) * | 1961-05-05 | 1966-02-22 | Joseph A Mas | Compact transformer and rectifier |
| CH394375A (de) * | 1962-06-27 | 1965-06-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | Transformator für Halbleitergleichrichter |
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| US3253646A (en) * | 1964-04-08 | 1966-05-31 | Udylite Corp | Cooling system for power supply apparatus |
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