JPH0481758A - フォトマスク及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ペリクルを有するフォトマスクに関し、特に
ペリクルが接着固定されたペリクル枠のフォトマスクへ
の固定方法に関する。

［従来の技術］ 最近の半導体装置製造のフォトエツチング工程の微細加
工においては、フォトマスクを用いた縮小露光装置（以
下、ステッパーとする。）により半導体装置の微少化が
飛躍的に向上した。しかしながら、１μｍ前後のプロセ
スルールを境にフォトマスク上の異物のウェハー上のレ
ジストへの転写によるパターン不良が問題となった。フ
ォトマスク上の異物は、直接ウェハー上に転写されるた
め、異物の管理は非常に難しい。

第５図に従来技術によってペリクルをフォトマスクに装
着した図を示す。近年、異物の転写を防止するため、ニ
トロセルロースを代表とするペリクル（５３）をアルミ
合金を代表とするペリクル枠（５２）に接着固定し、更
に前記ペリクル枠（５２）をフォトマスク（５１）のパ
ターン領域を覆うように接着固定する。このことにより
、フォトマスク（５１）上のパターン面への異物の付着
を防止するとともに前記ペリクル面（５３）上に異物が
付着しても露光時は、デフォーカスになるため、異物の
管理が比較的容易となった。しかしながら、依然として
ペリクル面（５３）上及びフォトマスク（５１）のパタ
ーン面上の異物の管理は必要不可欠である。

ペリクル面（５３）上の異物を発見した場合、−膜内に
窒素ガス等をペリクル面上の異物に吹きかける事により
除去している。しかしながら、窒素ガスを噴射するノズ
ルは細いため、作業上のミスからペリクル（５３）を破
いたりする場合が少なくない。また、ペリクル（５３）
の強度はさほど高くないので日常の作業中に誤って破損
することもある。この場合、ペリクル（５３）を取り除
いた後、アセトンやキシレンを代表とする有機溶剤中に
ペリクル枠（５２）とフォトマスク（５１）を数分間浸
した後、前記ペリクル枠（５２）を前記フォトマスク（
５１）から分離する。しかしながら、フォトマスク（５
１）とペリクル枠（５２）の間には、前記フォトマスク
（５１）と前記ペリクル（５２）とを接着固定するため
の接着剤があり、分離の際、前記フォトマスク（５１）
に前記接着剤が残ってしまう。前記接着剤の前記フォト
マスク（５１）からの除去方法として、更にアセトンや
キシレンを代表とする有機溶剤により溶解して除去して
いる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来技術には以下のような問題点を有す
る。

ペリクル枠とフォトマスクを分離した時に前記フォトマ
スク上に残った接着剤は、有機溶剤によって除去するが
除去は困難で完全に接着剤を除去することは難しい。ま
た、接着剤やペリクル枠に残ったペリクルが有機溶剤に
よって溶解し、前記接着剤や前記ペリクルがフォトマス
ク上に付着することもある。この場合、接着剤やペリク
ルは透過率が高いため検出が困難である。そのため例え
、前記接着剤や前記ペリクルがマスク上に付着しても付
着したこと自体分からずに使用することがあり得る。更
にペリクル枠をフォトマスクから分離し、洗浄した後、
再びペリクルを装着するまでの間、フォトマスクは使用
することができず量産効率が著しく低下する。

本発明は、以上のような問題点を解決するものであり、
その目的とするところは、ペリクル枠をフォトマスクに
固定する際に接着剤を用いず、前記ペリクル枠の脱着を
容易にし、しかもペリクル枠を何等かの理由でフォトマ
スクから分離する必要がある場合でも再びペリクルを装
着することが容易なのでフォトマスクの使用不可能な時
間を大幅に短縮する点にある。

［課題を解決するための手段］ １）ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記ペ
リクルに対して一定距離設けて装着固定するためのペリ
クル枠と前記フォトマスクとの間に接着層を設けず、前
記ペリクル枠と前記フォトマスクとを同時に押え、しか
も脱着可能な治具を用いて固定されたことを特徴とする
。

２）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
の少なくとも一部に治具を用いて、前記ペリクル枠とフ
ォトマスクを同時に抑え固定するための押えしろが設け
られていることを特徴とする。

３）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
とフォトマスクとを同時に抑えて固定するための治具が
、それ自体の弾性力を利用して押さえる構造であること
を特徴とする特 ４）請求項１記載のフォトマスクにおいて、固定用の治
具のペリクル枠及びフォトマスクに接する面に滑り止め
が設けられていることを特徴とする。

５）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
のフォトマスクと接する面にクッション材が設けられて
いることを特徴とする。６）半導体装置製造のフォト工
程において、請求項１記載のフォトマスクを用いること
を特徴とする。

［実施例］ 第１図−人、第１図−Ｂ、第１図−〇は、本発明の一実
施例を示した図である。

従来技術同様、ニトロセルロースを代表とするペリクル
は、アルミ合金を代表とするペリクル枠（１２）に接着
剤によって接着固定されている。

前記ペリクル枠（１２）は、従来技術のペリクル枠と異
なり、前記ペリクル枠（１２）とフォトマスク（１３）
が接する部分が図のように前記フォトマスク（１３）の
界面まで広がっている。固定治具（１１） は、第１図−Ｂのように上下のペリクル枠（１２）とフ
ォトマスク（１３）とを挟む形で配置される。

本実施例では、第１図−Ｂのように２方向から固定治具
（１１）によってペリクル枠（１２）とフォトマスク（
１３）は完全に固定されている。このことにより、本発
明の最大の特徴である、接着剤を用いずにフォトマスク
にペリクル枠を固定することができる。

次に本実施例で用いたペリクル枠を第２図−八と第２図
−Ｂに示した。この図において、ペリクル（２２）は、
ペリクル枠（２１）に接着剤によって接着固定されてい
る。第１図における固定治具（１１）は、第２図のよう
な前記ペリクル枠（２１）の大きく広がっている部分に
装着され、より密封性、固定性を向上させている。更に
第２図−Ｂは、第２図−Ａを逆さまにした図であるが、
この図において、第１図におけるフォトマスク（１３）
と接する部分にクッション材（２３）が設けられている
。ペリクル枠（２１）と第１図におけるフォトマスク（
１３）の接する部分は必ずしも完全な平面でないため、
そのままの状態では前記フォトマスク（１３）が前記ペ
リクル枠（２１）によって覆われる部分に異物などが混
入する可能性がある。前記クッション剤（２３）は、こ
の様な異物の混入を防ぐものである。更に前記クッショ
ン剤（２３）は、ペリクル枠（２１）によって、第１図
におけるフォトマスク（１３）を傷つけたりするのを防
ぐ効果もある。

次に第３図−Ａは、本発明の実施例における固定治具の
概略図である。本実施例では、前記固定治具は、第２図
におけるペリクル枠（２１）と同様、アルミ合金によっ
てできており、弾性力を作り出すコの治型固定治具（３
３）は、鉄によりできており、溶接固定されている。そ
のことにより、固定治具（３２）は、弾性力により第１
図におけるフォトマスク（１３）とペリクル枠（１２）
を固定することができる。更に固定した際、第１図にお
けるペリクル枠（１２）に装着した時、前記固定治具（
３２）が外れるのを防ぐため固定治具（３２）の内側に
薄いゴム（３１）が設けられている。これらの機能によ
り、固定治具がフォトマスクとペリクル枠を固定した際
に外れることがほとんどなくたった。

本実施例で用いたペリクルを装着したフォトマスクを使
用することにより、例えば、ペリクルを損傷した場合、
第１図における固定治具（１１）を外すという単純な作
業でペリクル枠（１２）を取り外せ、しかも、ペリクル
枠（１２）の固定に接着剤を用いていないので、代用の
ペリクル枠を用意しておけば、瞬時にペリクル枠を交換
することにより前記フォトマスクは再び以前のように使
用することができる。

以上のことにより、従来技術で問題であったペリクルが
損傷したときのペリクル枠を除去した後にフォトマスク
に残る接着剤が皆無になり、しかも、前記ペリクル枠の
除去する際に固定治具を外すだけの簡単な作業で終了す
るため、従来技術のように有機溶剤にマスクを浸す必要
が全くないため、その作業性が格段に向上した。更に従
来技術のように接着剤を排除したり、フォトマスクを洗
浄するための作業が大幅に省略できるのでペリクルを損
傷した場合に前記ペリクルを交換するのに最小限の時間
で済むため、従来のフォトマスクのように長時間、前記
フォトマスクが使用できないことがなく半導体装置の製
造における量産性が著しく向上した。

以上、本発明の一実施例を示したが、これ以外にも、 ■　第３図−Ｂのように固定治具（３２）を取り外す際
、取り外し易いように取っ手（３４）を設ける。

■　第４図のようにフォトマスク（４３）とペリクル枠
（４２）を固定する際、４方向から固定治具（４１）で
挟んで固定する。

■　固定治具の滑り止めとして、固定治具とペリクル枠
とが接する部分に段差を設ける。

■　固定治具の材質にプラスチックや鉄を用いる。

などについても、本発明の実施例と同様な利点が得られ
る事はいうまでもない。

［発明の効果］ １）ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記ペ
リクルに対して一定距離設けて装着固定するためのペリ
クル枠と前記フォトマスクとの間に接着層を設けず、前
記ペリクル枠と前記フォトマスクとを同時に押え、しか
も脱着可能な治具を用いて固定する。

２）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
の少なくとも一部に治具を用いて、前記ペリクル枠とフ
ォトマスクを同時に抑え固定するための押えしろが設け
られている。

３）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
とフォトマスクとを同時に抑えて固定するための治具が
、それ自体の弾性力を利用して押さえる構造である。

４）請求項１記載のフォトマスクにおいて、固定用の治
具のペリクル枠及びフォトマスクに接する面に滑り止め
が設けられている。

５）請求項１記載のフォトマスクにおいて、ペリクル枠
のフォトマスクと接する面にり・ソション材が設けられ
ていることを特徴とする。６）半導体装置製造のフォト
工程において、請求項１記載のフォトマスクを用いる。

ことにより、ペリクルを有するフォトマスクにおいて、
何等かの理由でペリクル枠をフォトマスクから外さなけ
ればならない場合、固定治具を外すという比較的容易な
方法でペリクル枠をフォトマスクから脱着でき、しかも
、従来技術のようにフォトマスクとペリクル枠を固定す
るのに接着剤を用いていないのでペリクル枠を外した際
にフォトマスクに接着剤が残らないため、代用のペリク
ル枠を用意しておけば瞬時にペリクル枠を交換すること
により、すぐにフォトマスクを使用することができ、半
導体装置の製造において、その量産性が著しく向上する
という効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図−Ａは、本発明の実施例のフォトマスク、ペリク
ル枠及び固定治具を示した図である。第１図−Ｂは、本
発明の実施例において、フォトマスクにペリクル枠を装
着した図である。 第１図−〇は、本発明の実施例において、フォトマスク
にペリクル枠を装着した図である。 第２図−Ａは、本発明の実施例に用いたペリクル枠を示
した図である。 第２図−Ｂは、本発明の実施例に用いたペリクル枠を示
した図である。 第３図−Ａは、本発明の実施例に用いた固定治具を示し
た図である。 第３図−Ｂは、本発明の実施例の応用例における固定治
具を示した図である。 第４図は、本発明の実施例の応用例を示した図である。 第５図は、従来技術のペリクル付きフォトマスクを説明
した図である。 １１・・・固定治具 １２・・・ペリクル枠 １３・・・フォトマスク ２１・・・ペリクル枠 ２２・・・ペリクル ３１・・・薄膜のゴム ３２　・ ３３　・ ４１　・ ４２　・ ４３　・ ５１　・ ５２　・ ５３　・ ・固定治具 ・コの字型固定治具 ・固定治具 ・ペリクル枠 ・フォトマスク ・フォトマスク ・ペリクル枠 ・ペリクル 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴木喜三部（他１名）以上 第１図−〇 第１図−Ｂ 第２図−Ａ 第２図−Ｂ ＼ 第３図−八 第３図−Ｂ 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記ペ
   リクルに対して一定距離設けて装着固定するためのペリ
   クル枠と前記フォトマスクとの間に接着層を設けず、前
   記ペリクル枠と前記フォトマスクとを同時に押え、しか
   も脱着可能な治具を用いて固定されたことを特徴とする
   フォトマスク。 ２）ペリクル枠の少なくとも一部に治具を用いて、前記
   ペリクル枠とフォトマスクを同時に抑え固定するための
   押えしろが設けられていることを特徴とする請求項１記
   載のフォトマスク。 ３）ペリクル枠とフォトマスクとを同時に抑えて固定す
   るための治具が、それ自体の弾性力を利用して押さえる
   構造であることを特徴とする請求項１記載のフォトマス
   ク。 ４）固定用の治具のペリクル枠及びフォトマスクに接す
   る面に滑り止めが設けられていることを特徴とする請求
   項１記載のフォトマスク。 ５）ペリクル枠のフォトマスクと接する面にクッション
   材が設けられていることを特徴とする請求項１記載のフ
   ォトマスク。 ６）半導体装置製造のフォト工程において、請求項１記
   載のフォトマスクを用いることを特徴とする半導体装置
   の製造方法。