JPH0619124A

JPH0619124A - ペリクルフレーム及び半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH0619124A
Application number: JP17412292A
Authority: JP
Inventors: Chinatsu Shindou; 千夏進藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1992-07-01
Filing date: 1992-07-01
Publication date: 1994-01-28

Abstract

(57)【要約】【構成】半導体装置の製造における投影露光に使用する
フォトマスク保護用ペリクルのペリクルフレームにおい
て、ペリクルフレーム１０１端面の中央にミゾ１０５を
設け、このミゾ１０５に接着剤１０２を介して、フォト
マスク１０３にペリクルを取り付ける。【効果】接着剤の量を減らすことが出来る。また、ペリ
クルをフォトマスクに取り付けた時、接着剤の付着する
面積を大幅に減らすことが出来、フォトマスクの露光エ
リアへの接着剤の流出を防止できる。さらに、フォトマ
スクからペリクルを除去する際にも、接着剤を溶かす時
間を短縮でき、さらにフォトマスクへの接着剤の残りも
無くすことが出来るため、フォトマスクの劣化を低減す
ることが出来、また作業効率も向上する。さらに、半導
体装置の製造工程に用いることにより、良いレジストパ
ターンを形成でき、歩留りが向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
ける投影露光に使用するフォトマスク保護用ペリクルの
ペリクルフレーム及び、半導体装置の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造におけるフォト工程
で、半導体基板上にレジストパターンを形成する方法と
して、投影露光装置が使用されるが、近年フォトマスク
上への異物の付着と、その異物の転写が大きな問題とな
り、異物の転写を防止する方法として、ペリクルが使用
されるようになった。

【０００３】このフォトマスク保護用ペリクルは、ニト
ロセルロースに代表される透明薄膜からなり、アルミ合
金等からなるペリクルフレームを介して、フォトマスク
から一定の距離をおいて、フォトマスク上のパターンを
被覆するように固定されている。

【０００４】以下に、従来の技術を図面にもとづいて説
明する。

【０００５】図２（ａ）は従来のペリクルフレームの断
面を示す図であり、図２（ｂ）は従来のペリクルフレー
ムの装着断面を示す図である。

【０００６】従来のペリクルのペリクルフレーム１０１
は、アルミ合金等の材質からなるもので、またフォトマ
スク１０３に接するペリクルフレーム１０１の端面が全
周平らであり、ペリクルフレーム１０１の端面の全周に
は、ペリクルとフォトマスク１０３を取り付け介在する
接着剤１０２が取り付けられている。

【０００７】このペリクルフレーム１０１に取り付けら
れた接着剤１０２は、ペリクルフレーム１０１がフォト
マスク１０３に取り付けられるまでは、接着面を保護す
るために保護シール１０４が付けられた状態で保管さ
れ、ペリクル貼り付け時にペリクルフレーム１０１の端
面全周に取り付けられた接着剤１０２の保護シール１０
４がはがされて、フォトマスク１０３のガラス面とパタ
ーン面に貼り付けられる。さらに、ペリクル貼り付け時
に、フォトマスク１０３とペリクルフレーム１０１がは
がれないように、フォトマスク１０３とペリクルフレー
ム１０１を圧して接着剤の密着性を良くしている。

【０００８】また、ペリクル膜が破れてしまいフォトマ
スク１０３からペリクルフレーム１０１を除去する場
合、フォトマスク１０３にペリクルフレーム１０１が取
り付けられた状態のまま溶剤に浸積し、フォトマスク１
０３とペリクルフレーム１０１の間に介在する接着剤１
０２を溶かして、手叉は治具を使用してペリクルフレー
ム１０１を除去している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】

（１）しかし、前述の従来技術では、以下なる問題点
を有する。

【００１０】従来のペリクルのペリクルフレームは、端
面が平であり叉、端面全周に接着剤が付けられているた
め、ペリクル装着時のペリクルフレームの圧着叉は、長
期使用している間に接着剤が流出して、フォトマスクを
汚染してしまう事があった。また、接着剤がペリクルフ
レームの端面全周に付けられているため、接着剤がフォ
トマスクへ付着する面積が広かった。そのため、フォト
マスクからペリクルフレームをはがす際に、ペリクルフ
レームの付いたフォトマスクを有機溶剤に浸積させ、フ
ォトマスクとペリクルフレームの間に介在する接着剤を
溶かしてはがすが、接着剤が溶けるまでに時間がかか
り、叉ペリクルフレームをはがした後フォトマスクへの
接着剤の残りも多いという課題を有していた。

【００１１】そこで本発明は、このような課題を解決す
るもので、その目的とするところはペリクルフレームの
端部の中央にミゾを設け、そのミゾに接着剤を介するこ
とにより接着剤の量を減らすことを提供するところにあ
る。

【００１２】（２）また、従来のペリクルのペリクル
フレームを使用した場合、ペリクルフレームの端面に取
り付けられた接着剤が、フォトマスクの露光エリアに侵
入してしまったために、レジストパターンに影響を及ぼ
すという課題を有していた。

【００１３】そこで本発明は、このような課題を解決す
るもので、その目的とするところは、半導体装置製造に
おけるフォト工程で、製造に影響を及ぼさないことを提
供するところにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

（１）上記課題を解決するために、本発明は、半導体
装置の製造におけるフォト工程で使用されるフォトマス
クに装着するフォトマスク保護用ペリクルのペリクルフ
レームにおいて、前記ペリクルフレームの端部にミゾを
設けたことを特徴とする。

【００１５】（２）また、本発明のペリクルフレームを
用いて、半導体装置の製造を行なうことを特徴とする。

【００１６】

【実施例】以下に、本発明によるペリクルフレームの実
施例を図面にもとずいて説明する。従来の技術と同様
に、フォトマスクに装着するペリクルは、ニトロセルロ
ースに代表される透明薄膜からなり、アルミ合金等から
なるペリクルフレームを介してフォトマスクから一定の
距離をおいてフォトマスク上のパターンを被覆するよう
に固定されている。

【００１７】図１（ａ）は、本発明の実施例におけるペ
リクルフレームの断面図を示す図であり、図１（ｂ）
は、本発明の実施例におけるペリクルフレームの装着断
面を示す図である。

【００１８】本発明のペリクルフレーム１０１は、アル
ミ合金等の材質からなるもので、このペリクルフレーム
１０１の端面の中央には、全周にミゾ１０５が設けられ
ている。

【００１９】このペリクルフレーム１０１の端面の中央
に設けられたミゾ１０５に、フォトマスク１０３とペリ
クルフレーム１０１を取り付け介在する、柔軟性のある
接着剤１０２が取り付けられている。また、接着剤１０
２は接着面を保護するために保護シール１０４が取り付
けられている。さらに、ペリクルのペリクル膜上に異物
が付着しない様にケースに入っている。

【００２０】以下にフォトマスク１０３へのペリクル貼
り付け方法について述べる。

【００２１】まず、ペリクルを取り付けるフォトマスク
を、フォトマスク収納ケースに入ったままセットする。
さらにケースに入ったペリクルを、ペリクル貼り付け装
置のガラス面とパターン面に各々セットする。

【００２２】まずはじめにフォトマスク１０３が搬送さ
れ、次にガラス面用ペリクルがケースから取り出され、
接着剤保護用シール１０４をはがしてフォトマスク１０
３のパターンを被覆するように取り付けられる。続い
て、パターン面用ペリクルも同様にケースから取り出さ
れ、接着剤保護用シール１０４をはがして、パターンを
被覆するように取り付けられる。

【００２３】このようにしてフォトマスク１０３にペリ
クルを取り付けるが、ガラス面とパターン面にペリクル
を取り付けた後に、フォトマスク１０３とペリクルフレ
ーム１０１がはがれないようにしっかり取り付けるた
め、ペリクルフレーム１０１をパターン面とガラス面方
向から圧して、ペリクルフレーム１０１端面中央に設け
られたミゾ１０５に取り付けられた柔軟性のある接着剤
１０２が、押されることにより変形し、ペリクルフレー
ム１０１に設けられたミゾ１０５全体に広がりミゾ１０
５を埋め尽くす事により接着剤１０２がフォトマスク１
０６と密着し、ペリクルがしっかりとフォトマスク１０
３に貼り付けられる。次に、本発明の実施例以外のペリ
クルフレームを以下に３つ述べる。

【００２４】はじめに、図３（ａ）のペリクルフレーム
断面図及び、図３（ｂ）のペリクルフレーム装着断面図
にもとずいて説明する。

【００２５】本発明によるペリクルフレームと同様に、
ペリクルフレーム１０１の端面に設けられたミゾ１０５
に、さらにミゾ１０５よりも小さい段差１０６を設け
る。

【００２６】そして、この段差１０６にフォトマスク１
０３とペリクルフレーム１０１を取り付け介在する柔軟
性のある接着剤１０２を取り付ける。そして、このペリ
クルフレーム１０１の段差１０６に取り付けられた柔軟
性のある接着剤１０２が、ペリクル貼り付け時のフレー
ムの圧着によって接着剤１０２が変形し、ペリクルフレ
ーム１０１に設けられたミゾ１０５を埋め尽くして、フ
ォトマスク１０３とペリクルフレーム１０１が密着性良
く取り付けられる。

【００２７】次に、図４（ａ）の、ペリクルフレーム断
面図及び、図４（ｂ）のペリクルフレーム装着断面図に
示す。

【００２８】ペリクルフレーム１０１端面の中央に半円
形のミゾ１０７を設け、このミゾ１０７に柔軟性のある
接着剤１０２を取り付ける。そして、このペリクルフレ
ーム１０１の端面中央に設けられる、半円形のミゾ１０
７に取り付けられた柔軟性のある接着剤１０２が、ペリ
クル貼り付け時のフレーム圧着によって接着剤１０２が
変形し、ペリクルフレーム１０１端面中央に設けられた
半円形のミゾ１０５を埋め尽くして、フォトマスク１０
３とペリクルフレーム１０１が密着性良く取り付けられ
る。

【００２９】さらに、上記発明以外にも、図５（ａ）ペ
リクルフレーム断面図及び、図５（ｂ）のペリクルフレ
ーム装着断面図にもとずいて説明する。

【００３０】ペリクルフレーム１０１端面の外側に段差
１０８を設ける。この端面外側に設けられた段差１０８
に柔軟性のある接着剤１０２を取り付ける。

【００３１】そして、このペリクルフレーム１０１端面
の外側にある段差１０６に取り付けられた接着剤１０２
が、ペリクル貼り付け時のフレームの圧着で、フォトマ
スク１０３にペリクルフレーム１０１が密着性良く取り
付けられる。

【００３２】このように、本発明のペリクルフレーム
は、接着剤の接着面及び接着量が少ないため溶剤に浸積
するだけでフォトマスクからペリクルフレームを容易に
取り外すことができるため、本発明のペリクルフレーム
を用いると、ペリクルの再貼り付けが短納期で安定した
製造が可能となる。また、半導体装置の製造工程に本発
明のペリクルフレームを用いることにより、良いレジス
トパターンの形成がより可能となる。

【００３３】

【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば従
来の問題点であったペリクルフレームは、ペリクルフレ
ーム端面の中央にミゾを設けるという簡単な構造にする
ことにより、フォトマスクへ接着させるためにペリクル
フレーム端面の中央に取り付けられる接着剤の、接着量
を減らすことが出来るという効果を有する。

【００３４】また、ペリクルをフォトマスクに取り付け
た時、接着剤の付着する面積を大幅に減らすことが出来
るため、フォトマスクの露光エリアへの接着剤の流出を
防止することが出来るという効果も有する。

【００３５】さらに、フォトマスクからペリクルを除去
する際にも、接着剤を溶かす時間を短縮でき、さらにフ
ォトマスクへの接着剤の残りも無くすことが出来るた
め、フォトマスクの劣化を低減することが出来、また作
業効率を高めることが出来るという効果を有する。

【００３６】さらに、本発明のペリクルフレームを半導
体装置の製造工程に用いることにより、良いレジストパ
ターンを形成することが出来るため、歩留りを向上させ
ることが出来るという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施例におけるペリクルフ
レームの断面を示す図。（ｂ）は、本発明の実施例にお
けるペリクルフレームの装着断面を示す図。

【図２】（ａ）は、従来のペリクルフレームの断面を示
す図。（ｂ）は、従来のペリクルフレームの装着断面を
示す図。

【図３】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。

【図４】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。

【図５】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。

【符号の説明】

１０１・・・ペリクルフレーム１０２・・・接着剤１０３・・・フォトマスク１０４・・・保護シール１０５・・・ミゾ１０６、１０８・・・段差１０７・・・半円形のミゾ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置の製造における、フォト工程
で使用されるフォトマスクに装着するフォトマスク保護
用ペリクルのペリクルフレームにおいて、前記ペリクル
フレームの端部にミゾを設けたことを特徴とするペリク
ルフレーム。
【請求項２】特許請求の範囲、請求項１記載のペリク
ルフレームを用いる事を特徴とする半導体装置の製造方
法。