JPH048199B2 - - Google Patents
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- JPH048199B2 JPH048199B2 JP10434084A JP10434084A JPH048199B2 JP H048199 B2 JPH048199 B2 JP H048199B2 JP 10434084 A JP10434084 A JP 10434084A JP 10434084 A JP10434084 A JP 10434084A JP H048199 B2 JPH048199 B2 JP H048199B2
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- circuit board
- printed circuit
- elastic body
- punching
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- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はプリント基板打抜金型に関する。[Detailed description of the invention] (Technical field) The present invention relates to a printed circuit board punching die.
（背景技術）
第７図は従来のプリント基板打抜金型を示すも
ので、プリント基板３′を打抜く場合、プリント
基板３′は金型のストリツパー４′およびブランキ
ングポンチ１５′面上の所定位置へ置かれる。次
に上型金型のプレス（スライドラム）５′を下降
させるとプリント基板３′はシエダー１２′とブラ
ンキングポンチ１５′とにより拘束される。そし
て、さらにプレス５′を下降させていくとポンチ
１１′に穴抜き加工と、ブランキングポンチ１
５′による外形打抜き加工とが同時に行うことが
できる。以上の加工により、プリント基板３′は
製品側と外形抜きサンとに分離される。(Background Art) FIG. 7 shows a conventional printed circuit board punching die. When punching a printed circuit board 3', the printed circuit board 3' is placed on the stripper 4' and blanking punch 15' surface of the die. placed in place. Next, when the press (slide ram) 5' of the upper die is lowered, the printed circuit board 3' is restrained by the sieder 12' and the blanking punch 15'. Then, as the press 5' is further lowered, the punch 11' is punched and the blanking punch 1 is punched.
5' can be performed at the same time. By the above-described processing, the printed circuit board 3' is separated into the product side and the outline cutout side.
しかるに、一般に抜きサン幅は数mm程しかなく
ブランキングダイ１′と、これと対向配置された
ストリツパー４′面による抜きサンのつかみ量は
わずかである。したがつて、第８図イからロに示
すように、外形打抜きのせん断抵抗により、抜き
サン部３a′が矢印で示す如く後方向に押し出され
ながら打抜き加工が進行するため、プリント基板
３′の製品側の外周せん断面は、第９図イに示す
ようにクラツクが生じたり、また、同ロに示すよ
うにくぼみが発生したり、さらにはハに示すよう
に層間剥離などが発生するという欠点があつた。
そして、この現象は、特に低温打抜きの場合に顕
著に起こつていた。このため、従来においてはプ
リント基板の予備加熱工程が必要となり、かつ高
温下で打抜きが行われていたため、品質にバラツ
キが生じるという欠点も派生していた。 However, in general, the width of the punch is only about several mm, and the amount of punch that can be grabbed by the blanking die 1' and the surface of the stripper 4' disposed opposite thereto is small. Therefore, as shown in FIGS. 8A to 8B, the punching part 3a' is pushed backward as shown by the arrow due to the shear resistance of the outer shape punching, and the punching process progresses, so that the printed circuit board 3' is The outer peripheral sheared surface of the product side has drawbacks such as cracks as shown in Figure 9A, depressions as shown in Figure 9B, and delamination as shown in Figure 9C. It was hot.
This phenomenon occurred particularly in the case of low-temperature punching. For this reason, in the past, a preheating process was required for the printed circuit board, and punching was performed at high temperatures, resulting in the disadvantage that quality varied.
（発明の目的）
本発明は上記の点に鑑み提案されたもので、そ
の目的とするところは、ブランキングダイまたは
ストリツパーに弾性体を設けることにより、外形
打抜き加工の際、プリント基板の抜きサン部の逃
げを防止し、クラツクなどの発生を防止し、かつ
作業性が良く、品質の安定したプリント基板打抜
金型を提供することにある。(Object of the Invention) The present invention has been proposed in view of the above points, and its purpose is to provide a blanking die or a stripper with an elastic body, so that the blanking die of the printed circuit board can be easily removed during the external punching process. To provide a printed circuit board punching die that prevents parts from escaping, prevents cracks, etc., has good workability, and has stable quality.
（発明の開示） 以下、図面に沿つて本発明を説明する。(Disclosure of invention) The present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１実施例を示すもので、こ
の実施例においてはブランキングダイ１側に弾性
体２の取付けた点に特徴を有している。すなわ
ち、この弾性体２の取付位置はプリント基板３外
周よりわずかに外側になるように決められ、かつ
この弾性体２は全周もしくは一部に設けられる。
また、この場合、弾性体２の横歪を大きくとつて
いる。このためにブランキングダイ１とストリツ
パー４を座ぐつており、比較的に長い弾性体を取
付けている。 FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and this embodiment is characterized in that an elastic body 2 is attached to the blanking die 1 side. That is, the mounting position of the elastic body 2 is determined to be slightly outside the outer circumference of the printed circuit board 3, and the elastic body 2 is provided on the entire circumference or a part of the circumference.
Further, in this case, the elastic body 2 has a large lateral strain. For this purpose, the blanking die 1 and the stripper 4 are seated, and a relatively long elastic body is attached.
なお、金型の他の部分は既知構成であり、５は
金型上型側のプレス（スライドラム）、６はノツ
クアウト装置、７はノツクアウトピン、８はポン
チホルダー、９はバツクプレート、１０はポンチ
プレート、１１はポンチ、１２はシエダーであ
る。また、１３は金型下型側のプレス（ボルスタ
ー）、１４はその上に設けられたダイホルダー、
１５はプリント基板３が載置されるブランキング
ポンチ、１６はストリツパー４とダイホルダー１
４との間に設けられたスプリングである。 The other parts of the mold have a known structure, and 5 is a press (slide ram) on the upper side of the mold, 6 is a knockout device, 7 is a knockout pin, 8 is a punch holder, 9 is a back plate, and 10 is a knockout device. is a punch plate, 11 is a punch, and 12 is a sieder. In addition, 13 is a press (bolster) on the lower die side of the mold, 14 is a die holder provided above it,
15 is a blanking punch on which the printed circuit board 3 is placed; 16 is a stripper 4 and a die holder 1;
4. This is a spring provided between 4 and 4.
次に第２図を参照しつつこの実施例の動作につ
いて説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to FIG.
金型上型が下降してきて、先ずプリント基板３
をシエンダー１２とブランキングポンチ１５とで
拘束する（イ図参照）。 The upper mold comes down, and first the printed circuit board 3
is restrained by the cyender 12 and the blanking punch 15 (see figure A).
そのままさらに金型上型が下降すると、弾性体
２がブランキングダイ１とストリツパー４とによ
つて圧縮され横歪が生じる。この横歪により、プ
リント基板３の外周に対し矢印で示すように圧縮
力Ｔが作用する（ロ図参照）。 When the mold upper mold is further lowered, the elastic body 2 is compressed by the blanking die 1 and the stripper 4, and lateral strain occurs. Due to this lateral strain, a compressive force T acts on the outer periphery of the printed circuit board 3 as shown by the arrow (see FIG. 3).
しかして、外周からの圧縮力Ｔが作用した状態
で外形せん断を行うため、サンの逃げを押えるこ
とが可能となり、せん断面にはクラツク、くぼ
み、層間剥離などが生じることはない。 Since the outer shape is sheared while the compressive force T is applied from the outer periphery, it is possible to suppress the escape of the sun, and no cracks, depressions, or delaminations occur on the sheared surface.
第３図は本発明の第２実施例を示すもので、ブ
ランキングダイ１に凹凸の段部１ａを形成し、こ
の段部１ａに弾性体２を取付け、弾性体自体の逃
げを防止するとともに、横方向歪を大きくした点
に特徴を有している。 FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, in which an uneven stepped portion 1a is formed on a blanking die 1, an elastic body 2 is attached to this stepped portion 1a, and the elastic body itself is prevented from escaping. , is characterized by increased lateral strain.
第４図は本発明の第３実施例を示すもので、こ
の実施例ではストリツパー４側に弾性体２を取付
けた点に特徴を有している。 FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, and this embodiment is characterized in that an elastic body 2 is attached to the stripper 4 side.
また、第５図は本発明の第４実施例を示すもの
で、弾性体２をストリツパー４を座ぐつて埋め込
み、弾性体２の内側部分２ａにプリント基板３の
外側部分を乗せて打抜くようにしたものである。 Further, FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, in which an elastic body 2 is embedded with a stripper 4 seated thereon, an outer portion of a printed circuit board 3 is placed on an inner portion 2a of the elastic body 2, and the printed circuit board 3 is punched out. This is what I did.
さらに、第６図は本発明の第５実施例を示すも
ので、この実施例では弾性体２を第１実施例のよ
うにブランキングダイ１側に取付けたものである
が、この場合、弾性体２内側すなわちプリント基
板３側の面をテーパ状に形成して勾配を設けた点
に特徴を有している。 Furthermore, FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention, in which the elastic body 2 is attached to the blanking die 1 side as in the first embodiment. It is characterized in that the inside of the body 2, that is, the surface on the printed circuit board 3 side, is formed into a tapered shape to provide a slope.
（発明の効果）
以上の通り本発明によれば、プリント基板等の
外形打抜きにおいて、ブランキングダイまたはス
トリツパーに弾性体を設け、この弾性体により前
記プリント基板に打抜き方向と交又する方向に圧
縮力を加えるように構成したから、打抜加工の際
に外形せん断面にクラツク、くぼみ、層間剥離等
が発生することがない利点がある。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, when punching out the outer shape of a printed circuit board, etc., an elastic body is provided in a blanking die or a stripper, and the elastic body compresses the printed circuit board in a direction perpendicular to the punching direction. Since the structure is configured to apply force, there is an advantage that cracks, dents, delamination, etc. do not occur on the outer sheared surface during punching.
また、従来外形せん断面にクラツク等が発生す
るため、プリント基板に予備加熱を与えて材料を
柔らかくして打抜いていたものが、予備加熱なし
で行うことができ、よつて加熱工程が減少し作業
性が向上する利点がある。 In addition, conventionally, the printed circuit board was preheated to soften the material and punched out because cracks would occur on the external sheared surface, but punching can be performed without preheating, thus reducing the number of heating steps. This has the advantage of improving workability.
さらに、加熱を施こすとプリント基板が膨張・
収縮するため、あるいは加熱温度が一定になりに
くいのでバラツキが大きくなるが本発明では予備
加熱は不要であるため、品質が安定し高精度のプ
リント基板が得られる利点がある。 Furthermore, when heated, the printed circuit board expands and
Due to shrinkage or because it is difficult to keep the heating temperature constant, the variation becomes large, but the present invention does not require preheating, so there is an advantage that a printed circuit board with stable quality and high precision can be obtained.
第１図は本発明の第１実施例、２図イ〜ハは同
上の動作説明図、第３図は本発明の第２実施例、
第４図は同第３実施例、第５図は同第４実施例、
第６図は同第５実施例、第７図は従来例、第８図
イ，ロは従来例の動作説明図、第９図イ〜ハはそ
れぞれ従来例の欠点を示す説明図である。
１……ブランキングダイ、２……弾性体、４…
…ストリツパー。
Fig. 1 is a first embodiment of the present invention, Fig. 2 A to C are explanatory diagrams of the same operation, and Fig. 3 is a second embodiment of the present invention
Figure 4 shows the third embodiment, Figure 5 shows the fourth embodiment,
FIG. 6 shows the fifth embodiment, FIG. 7 shows a conventional example, FIGS. 1...Blanking die, 2...Elastic body, 4...
...Stripper.
Claims (1)
ランキングダイ１またはストリツパー４に弾性体
２を設けこの弾性体２により前記プリント基板３
に打抜き方向と交又する方向に圧縮力を加えるこ
とを特徴としたプリント基板打抜金型。1. In punching the outer shape of printed circuit board 3, etc., an elastic body 2 is provided on the blanking die 1 or stripper 4, and this elastic body 2 allows the printed circuit board 3 to be punched out.
A printed circuit board punching die characterized by applying compressive force in a direction perpendicular to the punching direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434084A JPS60249598A (en) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | Punching die for printed substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434084A JPS60249598A (en) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | Punching die for printed substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249598A JPS60249598A (en) | 1985-12-10 |
| JPH048199B2 true JPH048199B2 (en) | 1992-02-14 |
Family
ID=14378185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10434084A Granted JPS60249598A (en) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | Punching die for printed substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249598A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203799A (en) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | 株式会社不二越 | Vibration finishing drawing machine |
| US8166854B2 (en) | 2004-04-09 | 2012-05-01 | Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha | Shearing device |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10434084A patent/JPS60249598A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60249598A (en) | 1985-12-10 |
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