JPH048199B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はプリント基板打抜金型に関する。

（背景技術） 第７図は従来のプリント基板打抜金型を示すも
ので、プリント基板３′を打抜く場合、プリント
基板３′は金型のストリツパー４′およびブランキ
ングポンチ１５′面上の所定位置へ置かれる。次
に上型金型のプレス（スライドラム）５′を下降
させるとプリント基板３′はシエダー１２′とブラ
ンキングポンチ１５′とにより拘束される。そし
て、さらにプレス５′を下降させていくとポンチ
１１′に穴抜き加工と、ブランキングポンチ１
５′による外形打抜き加工とが同時に行うことが
できる。以上の加工により、プリント基板３′は
製品側と外形抜きサンとに分離される。

しかるに、一般に抜きサン幅は数mm程しかなく
ブランキングダイ１′と、これと対向配置された
ストリツパー４′面による抜きサンのつかみ量は
わずかである。したがつて、第８図イからロに示
すように、外形打抜きのせん断抵抗により、抜き
サン部３a′が矢印で示す如く後方向に押し出され
ながら打抜き加工が進行するため、プリント基板
３′の製品側の外周せん断面は、第９図イに示す
ようにクラツクが生じたり、また、同ロに示すよ
うにくぼみが発生したり、さらにはハに示すよう
に層間剥離などが発生するという欠点があつた。
そして、この現象は、特に低温打抜きの場合に顕
著に起こつていた。このため、従来においてはプ
リント基板の予備加熱工程が必要となり、かつ高
温下で打抜きが行われていたため、品質にバラツ
キが生じるという欠点も派生していた。

（発明の目的） 本発明は上記の点に鑑み提案されたもので、そ
の目的とするところは、ブランキングダイまたは
ストリツパーに弾性体を設けることにより、外形
打抜き加工の際、プリント基板の抜きサン部の逃
げを防止し、クラツクなどの発生を防止し、かつ
作業性が良く、品質の安定したプリント基板打抜
金型を提供することにある。

（発明の開示） 以下、図面に沿つて本発明を説明する。

第１図は本発明の第１実施例を示すもので、こ
の実施例においてはブランキングダイ１側に弾性
体２の取付けた点に特徴を有している。すなわ
ち、この弾性体２の取付位置はプリント基板３外
周よりわずかに外側になるように決められ、かつ
この弾性体２は全周もしくは一部に設けられる。
また、この場合、弾性体２の横歪を大きくとつて
いる。このためにブランキングダイ１とストリツ
パー４を座ぐつており、比較的に長い弾性体を取
付けている。

なお、金型の他の部分は既知構成であり、５は
金型上型側のプレス（スライドラム）、６はノツ
クアウト装置、７はノツクアウトピン、８はポン
チホルダー、９はバツクプレート、１０はポンチ
プレート、１１はポンチ、１２はシエダーであ
る。また、１３は金型下型側のプレス（ボルスタ
ー）、１４はその上に設けられたダイホルダー、
１５はプリント基板３が載置されるブランキング
ポンチ、１６はストリツパー４とダイホルダー１
４との間に設けられたスプリングである。

次に第２図を参照しつつこの実施例の動作につ
いて説明する。

金型上型が下降してきて、先ずプリント基板３
をシエンダー１２とブランキングポンチ１５とで
拘束する（イ図参照）。

そのままさらに金型上型が下降すると、弾性体
２がブランキングダイ１とストリツパー４とによ
つて圧縮され横歪が生じる。この横歪により、プ
リント基板３の外周に対し矢印で示すように圧縮
力Ｔが作用する（ロ図参照）。

しかして、外周からの圧縮力Ｔが作用した状態
で外形せん断を行うため、サンの逃げを押えるこ
とが可能となり、せん断面にはクラツク、くぼ
み、層間剥離などが生じることはない。

第３図は本発明の第２実施例を示すもので、ブ
ランキングダイ１に凹凸の段部１ａを形成し、こ
の段部１ａに弾性体２を取付け、弾性体自体の逃
げを防止するとともに、横方向歪を大きくした点
に特徴を有している。

第４図は本発明の第３実施例を示すもので、こ
の実施例ではストリツパー４側に弾性体２を取付
けた点に特徴を有している。

また、第５図は本発明の第４実施例を示すもの
で、弾性体２をストリツパー４を座ぐつて埋め込
み、弾性体２の内側部分２ａにプリント基板３の
外側部分を乗せて打抜くようにしたものである。

さらに、第６図は本発明の第５実施例を示すも
ので、この実施例では弾性体２を第１実施例のよ
うにブランキングダイ１側に取付けたものである
が、この場合、弾性体２内側すなわちプリント基
板３側の面をテーパ状に形成して勾配を設けた点
に特徴を有している。

（発明の効果） 以上の通り本発明によれば、プリント基板等の
外形打抜きにおいて、ブランキングダイまたはス
トリツパーに弾性体を設け、この弾性体により前
記プリント基板に打抜き方向と交又する方向に圧
縮力を加えるように構成したから、打抜加工の際
に外形せん断面にクラツク、くぼみ、層間剥離等
が発生することがない利点がある。

また、従来外形せん断面にクラツク等が発生す
るため、プリント基板に予備加熱を与えて材料を
柔らかくして打抜いていたものが、予備加熱なし
で行うことができ、よつて加熱工程が減少し作業
性が向上する利点がある。

さらに、加熱を施こすとプリント基板が膨張・
収縮するため、あるいは加熱温度が一定になりに
くいのでバラツキが大きくなるが本発明では予備
加熱は不要であるため、品質が安定し高精度のプ
リント基板が得られる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例、２図イ〜ハは同
上の動作説明図、第３図は本発明の第２実施例、
第４図は同第３実施例、第５図は同第４実施例、
第６図は同第５実施例、第７図は従来例、第８図
イ，ロは従来例の動作説明図、第９図イ〜ハはそ
れぞれ従来例の欠点を示す説明図である。 １……ブランキングダイ、２……弾性体、４…
…ストリツパー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板３等の外形打抜きにおいて、ブ
   ランキングダイ１またはストリツパー４に弾性体
   ２を設けこの弾性体２により前記プリント基板３
   に打抜き方向と交又する方向に圧縮力を加えるこ
   とを特徴としたプリント基板打抜金型。