JPH0482601A - 溶射皮膜の切削加工方法 - Google Patents
溶射皮膜の切削加工方法Info
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- JPH0482601A JPH0482601A JP2195120A JP19512090A JPH0482601A JP H0482601 A JPH0482601 A JP H0482601A JP 2195120 A JP2195120 A JP 2195120A JP 19512090 A JP19512090 A JP 19512090A JP H0482601 A JPH0482601 A JP H0482601A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P25/00—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
- B23P25/003—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
- B23P25/006—Heating the workpiece by laser during machining
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Turning (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は溶射皮膜の仕上げ加工としての切削加工方法に
関する。
関する。
［従来の技術］
従来、軸に溶射された皮膜、いわゆる溶射皮膜の仕上げ
加工方法としては、溶射皮膜自体が非常に硬いため、研
磨加工が行われていた。しかし、近年加工能率の向上を
図る為、切削加工方法が試みられるようになってきた。
加工方法としては、溶射皮膜自体が非常に硬いため、研
磨加工が行われていた。しかし、近年加工能率の向上を
図る為、切削加工方法が試みられるようになってきた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、切削加工する場合、工具として用いるＣ
ＢＮ工具やセラミックス工具などの摩耗や、チッピング
などが起きやすい。また、加工された皮膜にもクラック
などが発生しやすい傾向があった。さらに、溶射皮膜内
には空孔が存在することが多く、耐食性などの面から問
題があった。
ＢＮ工具やセラミックス工具などの摩耗や、チッピング
などが起きやすい。また、加工された皮膜にもクラック
などが発生しやすい傾向があった。さらに、溶射皮膜内
には空孔が存在することが多く、耐食性などの面から問
題があった。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、工具の摩耗が少なく、また皮膜内の空孔を無
くすことのできる溶射皮膜の切削加工方法を提供するこ
とを目的としている。
のであり、工具の摩耗が少なく、また皮膜内の空孔を無
くすことのできる溶射皮膜の切削加工方法を提供するこ
とを目的としている。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するために本発明の溶射皮膜の切削加工
方法は、切削加工する皮膜表面にレーザビームを照射し
ながら、切削加工する。
方法は、切削加工する皮膜表面にレーザビームを照射し
ながら、切削加工する。
［作用］
上記の構成を有する本発明の溶射皮膜の切削加工方法に
おいて、皮膜表面にレーザビームを照射することによっ
て、皮膜表面が局部的に再溶融し、まだ完全に凝固して
いない状態で、切削工具にて皮膜を加工する。
おいて、皮膜表面にレーザビームを照射することによっ
て、皮膜表面が局部的に再溶融し、まだ完全に凝固して
いない状態で、切削工具にて皮膜を加工する。
［実施例コ
以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
まず、最初に第１図及び第２図を参照して本発明を適用
した加工装置の構成を説明する。
した加工装置の構成を説明する。
被加工物としての溶射された軸３の近傍には、加工工具
として工具ホルダ５とそれにセットされたチップ４が設
けられ、加工ヘッド７からのＣＯ２レーザビーム１が加
工を所望する位置に集光されるように構成されている。
として工具ホルダ５とそれにセットされたチップ４が設
けられ、加工ヘッド７からのＣＯ２レーザビーム１が加
工を所望する位置に集光されるように構成されている。
加工ヘッド７においては、レンズ２は、Ｏリング８を下
に置いてセットされ、上部から固定ネジ９で固定されて
いる。図示を省略する位置に設けられた光源から発射さ
れるレーザビームｌはレンズ２によって集光され、加工
ヘッド７の上下によって、加工位置のスポット径が変化
させられる。
に置いてセットされ、上部から固定ネジ９で固定されて
いる。図示を省略する位置に設けられた光源から発射さ
れるレーザビームｌはレンズ２によって集光され、加工
ヘッド７の上下によって、加工位置のスポット径が変化
させられる。
いま、第２図のＡ、Ｂ、Ｃの位置におけるスポット径２
ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍの大きさにおいて、レーザパワー
８００ワツトでアルミナ溶射皮膜に照射した場合の温度
上昇変化を、第３図に示す。
ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍの大きさにおいて、レーザパワー
８００ワツトでアルミナ溶射皮膜に照射した場合の温度
上昇変化を、第３図に示す。
図示の如くスポット径でその上昇度は大きく異なる。本
実施例においてはスポット径２ｍｍで溶射皮膜表面にレ
ーザビーム１を照射した。
実施例においてはスポット径２ｍｍで溶射皮膜表面にレ
ーザビーム１を照射した。
レーザか照射されると軸３上に再溶融した領域６が形成
される。そして、皮膜内部の層は空孔か抜けて数置化し
、急激に冷却される。そして、溶射された軸３を回転さ
せることによって再溶融された領域６の部分は、ＣＢＮ
のチップ４によって切削される。加工条件としては、周
速１ｍｍ／ｍ１ｎ１チップの送り２ｍｍ、切込み０．３
ｍｍとした。この加工条件は、鋼を加工するときの条件
に近く、非常に高速で加工できることが分かる。
される。そして、皮膜内部の層は空孔か抜けて数置化し
、急激に冷却される。そして、溶射された軸３を回転さ
せることによって再溶融された領域６の部分は、ＣＢＮ
のチップ４によって切削される。加工条件としては、周
速１ｍｍ／ｍ１ｎ１チップの送り２ｍｍ、切込み０．３
ｍｍとした。この加工条件は、鋼を加工するときの条件
に近く、非常に高速で加工できることが分かる。
以上、詳述したことから明らかなように、本実施例の溶
射皮膜の切削加工方法によれば、溶射された軸３に対し
てレーザビーム１を照射して切削加工することによって
、工具の摩耗か減少し、さらに照射された領域の皮膜内
部の数置化が図れ空孔が無くなり、クラックなどの欠陥
も発生することがない。
射皮膜の切削加工方法によれば、溶射された軸３に対し
てレーザビーム１を照射して切削加工することによって
、工具の摩耗か減少し、さらに照射された領域の皮膜内
部の数置化が図れ空孔が無くなり、クラックなどの欠陥
も発生することがない。
尚、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく
、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加え
ることができる。
、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加え
ることができる。
［発明の効果］
以上、詳述したことから明らかなように、本発明の溶射
皮膜の切削加工方法によれば、溶射された軸に対してレ
ーザビームを照射して切削加工することによって、工具
の摩耗が減少し、さらに照射された領域の皮膜内部の数
置化が図れ空孔が無くなり、クラッタなどの欠陥も発生
することがない。
皮膜の切削加工方法によれば、溶射された軸に対してレ
ーザビームを照射して切削加工することによって、工具
の摩耗が減少し、さらに照射された領域の皮膜内部の数
置化が図れ空孔が無くなり、クラッタなどの欠陥も発生
することがない。
第１図から第３図までは本発明を具体化した実施例を示
すもので、第１図は本実施例における切削加工状態を示
した説明図、第２図はレーザビームをレンズで絞った時
の位置とスポットサイズの変化を示した説明図、第３図
は第２図における位置ＡＢＣでの、アルミナ皮膜に対し
てのレーザビーム照射時間と温度変化を示した説明図で
ある。 図中、１はレーザビーム、３は軸である。 第３母 ！焉琢Ｉ七Ｐ＾（）・力 第１凶 第２図
すもので、第１図は本実施例における切削加工状態を示
した説明図、第２図はレーザビームをレンズで絞った時
の位置とスポットサイズの変化を示した説明図、第３図
は第２図における位置ＡＢＣでの、アルミナ皮膜に対し
てのレーザビーム照射時間と温度変化を示した説明図で
ある。 図中、１はレーザビーム、３は軸である。 第３母 ！焉琢Ｉ七Ｐ＾（）・力 第１凶 第２図
Claims (1)
- １．軸に溶射された皮膜を切削加工する切削加工方法に
おいて、 切削加工する皮膜表面にレーザビームを照射しながら、
切削加工することを特徴とする溶射皮膜の切削加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195120A JPH0482601A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 溶射皮膜の切削加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2195120A JPH0482601A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 溶射皮膜の切削加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482601A true JPH0482601A (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=16335826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2195120A Pending JPH0482601A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 溶射皮膜の切削加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101067658B1 (ko) * | 2008-06-19 | 2011-09-27 | 한국과학기술원 | 레이저 박리를 이용한 미세 레이저 통합 가공장치 및 가공방법 |
| US9202503B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-12-01 | HGST Netherlands B.V. | Magnetic media with a low molecular weight lubricating layer for use in head/media contact detection |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP2195120A patent/JPH0482601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101067658B1 (ko) * | 2008-06-19 | 2011-09-27 | 한국과학기술원 | 레이저 박리를 이용한 미세 레이저 통합 가공장치 및 가공방법 |
| US9202503B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-12-01 | HGST Netherlands B.V. | Magnetic media with a low molecular weight lubricating layer for use in head/media contact detection |
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