JPH0482650A - プリント基板の識別方法 - Google Patents
プリント基板の識別方法Info
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- JPH0482650A JPH0482650A JP19310290A JP19310290A JPH0482650A JP H0482650 A JPH0482650 A JP H0482650A JP 19310290 A JP19310290 A JP 19310290A JP 19310290 A JP19310290 A JP 19310290A JP H0482650 A JPH0482650 A JP H0482650A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
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- circuit board
- processing unit
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 20
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板の製造段階におけるプリント基板
の品種の識別方法に関する。
の品種の識別方法に関する。
プリント基板の穴あけ加工は、第10図に示す如く、多
数のプリント基板Pを積み重ね、上下に当て板Q、Rを
重ね、接着テープT及び基準ピンOPにより固着して加
工単位Aとし、これをプリント基板穴あけ機に供給し、
所定の加ニブログラムに従って実施される。
数のプリント基板Pを積み重ね、上下に当て板Q、Rを
重ね、接着テープT及び基準ピンOPにより固着して加
工単位Aとし、これをプリント基板穴あけ機に供給し、
所定の加ニブログラムに従って実施される。
ここで、加工単位Aを手作業もしくはこれに準する操作
にてプリント基板穴あけ機に供給する場合には、作業者
の記憶により、または上部の当て板等に例えばマジック
インキ等で記号を記入することにより、プリント基板の
品種の識別を行っている。
にてプリント基板穴あけ機に供給する場合には、作業者
の記憶により、または上部の当て板等に例えばマジック
インキ等で記号を記入することにより、プリント基板の
品種の識別を行っている。
しかし近時、上記プリント基板の加工単位Aをプリント
基板穴あけ機に自動供給する方法が開発されており、こ
の場合上記のような方法では自動供給時のプリント基板
の識別は困難であり、同一品種のプリント基板しか穴あ
け加工を実施できない。更に上記方法では、穴あけ加工
後、次工程に移るため、加工単位Aの固着を解くいわゆ
る「ばらし」作業を行ったときは、各プリント基板毎の
品種が不明になる。
基板穴あけ機に自動供給する方法が開発されており、こ
の場合上記のような方法では自動供給時のプリント基板
の識別は困難であり、同一品種のプリント基板しか穴あ
け加工を実施できない。更に上記方法では、穴あけ加工
後、次工程に移るため、加工単位Aの固着を解くいわゆ
る「ばらし」作業を行ったときは、各プリント基板毎の
品種が不明になる。
本発明はかかる点に鑑み、プリント基板の周辺部は最終
段階において切り捨てられることに着目し、この周辺部
を利用してプリント基板の品種を簡易に識別する方法を
提供することを巨的とする。
段階において切り捨てられることに着目し、この周辺部
を利用してプリント基板の品種を簡易に識別する方法を
提供することを巨的とする。
上記課題を解決するための手段として、本発明は、プリ
ント基板の一端縁に沿って所定の約束に従って整列する
複数の識別部を設け、この識別部の位置及び個数を読取
り手段で読取ることにより、プリント基板の品種の識別
を行うようにしたものである。
ント基板の一端縁に沿って所定の約束に従って整列する
複数の識別部を設け、この識別部の位置及び個数を読取
り手段で読取ることにより、プリント基板の品種の識別
を行うようにしたものである。
上記の識別部は、例えば複数の溝からなっても良いし、
また複数の透孔からなっても良い。
また複数の透孔からなっても良い。
一端縁に上記のように識別部を設けたプリント基板を読
取り手段に近接して配置し、読取り手段を作動して識別
部の有する所定の約束(以下コード番号という)を読取
り、プリント基板穴あけ機を上記のコード番号に適合す
る加ニブログラムにより作動させる。
取り手段に近接して配置し、読取り手段を作動して識別
部の有する所定の約束(以下コード番号という)を読取
り、プリント基板穴あけ機を上記のコード番号に適合す
る加ニブログラムにより作動させる。
第1図は本発明の第1実施例に従って構成した品種識別
部を有するプリント基板を示す。プリント基板1は多数
積層し、上下に当て板2.3を重ね、基準ピン7により
位置決めし、接着テープ4により四隅を固着して加工単
位5を形成する。さらに加工単位5の一側面に識別部6
を形成する。
部を有するプリント基板を示す。プリント基板1は多数
積層し、上下に当て板2.3を重ね、基準ピン7により
位置決めし、接着テープ4により四隅を固着して加工単
位5を形成する。さらに加工単位5の一側面に識別部6
を形成する。
識別部6は多数の溝5a、5a・・・からなり、この溝
6aは、前記コード番号に従って刻設位置及び個数が設
定される。即ち、溝6aの刻設位置及び個数はコード番
号特有の識別記号となる。
6aは、前記コード番号に従って刻設位置及び個数が設
定される。即ち、溝6aの刻設位置及び個数はコード番
号特有の識別記号となる。
このようにして形成した加工単位5をプリント基板穴あ
け機によって穴あけ加工する際に、上記識別部6を読取
りプリント基板の品種を識別する手順を、以下に第2図
〜第7図に基づいて説明する。
け機によって穴あけ加工する際に、上記識別部6を読取
りプリント基板の品種を識別する手順を、以下に第2図
〜第7図に基づいて説明する。
第2図において、10a、10b(以下総称するときは
単に10という)はプリント基板の穴あけ機を示し、各
穴あけ機10はベツド11上に加工テーブル12を前後
方向(図で上下方向)に移動可能に載置する。ベツド1
1の中央部にはフレーム14が固定され、フレーム14
の前面には穴あけ加工用のドリルを備えたスピンドル1
3が昇降可能かつ左右移動可能に取り付けられ、プリン
ト基板加工時には前記加工単位5を載置した加工テーブ
ル12がベツド11の前端位置(第2図)に移動して穴
あけ加工が実施される。フレーム14は門形とし、プリ
ント基板供給・排出時には、加工テーブル12はフレー
ム14の下を通り抜けてベツド11上の後端位置まで移
動し、加工単位5を受は取りあるいは送り出す。15は
スピンドル昇降用モータ、また16は加工テーブル12
の前方に取り付けられるドリルマジジンである。
単に10という)はプリント基板の穴あけ機を示し、各
穴あけ機10はベツド11上に加工テーブル12を前後
方向(図で上下方向)に移動可能に載置する。ベツド1
1の中央部にはフレーム14が固定され、フレーム14
の前面には穴あけ加工用のドリルを備えたスピンドル1
3が昇降可能かつ左右移動可能に取り付けられ、プリン
ト基板加工時には前記加工単位5を載置した加工テーブ
ル12がベツド11の前端位置(第2図)に移動して穴
あけ加工が実施される。フレーム14は門形とし、プリ
ント基板供給・排出時には、加工テーブル12はフレー
ム14の下を通り抜けてベツド11上の後端位置まで移
動し、加工単位5を受は取りあるいは送り出す。15は
スピンドル昇降用モータ、また16は加工テーブル12
の前方に取り付けられるドリルマジジンである。
これら各穴あけ機10a、10bの後方には前記加工単
位5の供給用コンベア20を配備し、このコンベア20
と各穴あけ機10a、10bのヘッド11 、11との
間にはそれぞれ供給ストッカ21 、21を配備する。
位5の供給用コンベア20を配備し、このコンベア20
と各穴あけ機10a、10bのヘッド11 、11との
間にはそれぞれ供給ストッカ21 、21を配備する。
この供給ストッカ21は第3図に示す如く傾斜した複数
のローラコンベア22及びストッパ23を備え、上記供
給コンベア20から適宜の押し出し機構(図示省略)に
より押し出された加工単位5は供給ストッカ21上で自
重により穴あけ機10側に移動し、ストッパ23により
停止される。第3図において、24はストッパ開閉用シ
リンダ、28は穴あけ加工終了後の加工単位5を排出す
る排出ストッカである。
のローラコンベア22及びストッパ23を備え、上記供
給コンベア20から適宜の押し出し機構(図示省略)に
より押し出された加工単位5は供給ストッカ21上で自
重により穴あけ機10側に移動し、ストッパ23により
停止される。第3図において、24はストッパ開閉用シ
リンダ、28は穴あけ加工終了後の加工単位5を排出す
る排出ストッカである。
また第4図及び第5図において、25は加工単位5の下
面に突出した位置決め用の基準ピン7の案内レールであ
る。
面に突出した位置決め用の基準ピン7の案内レールであ
る。
第3図〜第5図に示したように、供給ストッカ21の側
方に設置した支持板26に、加工単位5に設けた上記識
別部6の溝6aの個数及び刻設位置を読取る読取り手段
30を設置する。この読取り手段30の詳細を、第6図
及び第7図を参照して以下に説明する。
方に設置した支持板26に、加工単位5に設けた上記識
別部6の溝6aの個数及び刻設位置を読取る読取り手段
30を設置する。この読取り手段30の詳細を、第6図
及び第7図を参照して以下に説明する。
読取り手段30は多数のリミットスイッチ31−1゜3
1−2・・・3l−n(以下総称するときは単に31と
いう)と、これらを支持する取付本体32とよりなる。
1−2・・・3l−n(以下総称するときは単に31と
いう)と、これらを支持する取付本体32とよりなる。
リミットスイッチ31は加工単位5の側面に形成する溝
6aの総数(アドレス総数)と同数とし、かつ隣り合う
リミットスイッチ相互の間隔は溝6a6a・・・のピッ
チと同一とする。さらに各々のリミットスイッチはそれ
ぞれ同じ側に、スイッチのオン、オフを規定する可動片
36を備える。取付本体32の前後両端上方にはビン3
3 、33を突設し、これにより読取り手段30は、前
記の支持板26に固定されたブラケット27(第4図)
に揺動自在に軸支される。また取付本体32の下方には
アーム34(第51i!J)が固定される。アーム34
は読取り手段30を揺動するためのシリンダ35に連結
される。このとき各リミットスイッチ31の可動片36
が、供給ストッカ21上で停止した加工単位5の多溝5
aに対向するように読取り手段30を設置する。そして
シリンダ35を作動して、読取り手段30をピン33を
中心として第5図の矢印方向に揺動し、リミットスイッ
チ31の可動片36を識別部6の溝6aに対し進退せし
める。
6aの総数(アドレス総数)と同数とし、かつ隣り合う
リミットスイッチ相互の間隔は溝6a6a・・・のピッ
チと同一とする。さらに各々のリミットスイッチはそれ
ぞれ同じ側に、スイッチのオン、オフを規定する可動片
36を備える。取付本体32の前後両端上方にはビン3
3 、33を突設し、これにより読取り手段30は、前
記の支持板26に固定されたブラケット27(第4図)
に揺動自在に軸支される。また取付本体32の下方には
アーム34(第51i!J)が固定される。アーム34
は読取り手段30を揺動するためのシリンダ35に連結
される。このとき各リミットスイッチ31の可動片36
が、供給ストッカ21上で停止した加工単位5の多溝5
aに対向するように読取り手段30を設置する。そして
シリンダ35を作動して、読取り手段30をピン33を
中心として第5図の矢印方向に揺動し、リミットスイッ
チ31の可動片36を識別部6の溝6aに対し進退せし
める。
上記構成において読取り手段30は常時はシリンダ35
により、リミットスイッチ31を支持板26方向の退避
位置く第5図に示した位置)に保持する。
により、リミットスイッチ31を支持板26方向の退避
位置く第5図に示した位置)に保持する。
そして加工単位5が供給ストッカ21に供給され、スト
ッパ23により停止した後、シリンダ35を作動し、各
リミットスイッチ31を加工単位5の識別部6方向に押
し出す。このとき、識別部6の溝6aが刻設されている
位置に対向するリミットスイッチ31はその可動板36
が開いたままであり、−刃溝6aが刻設されていない位
置に対向するリミットスイッチ31の可動板36は加工
単位5の側壁により閉じられる。これにより識別部6の
溝6aの位置及び個数が検出される。
ッパ23により停止した後、シリンダ35を作動し、各
リミットスイッチ31を加工単位5の識別部6方向に押
し出す。このとき、識別部6の溝6aが刻設されている
位置に対向するリミットスイッチ31はその可動板36
が開いたままであり、−刃溝6aが刻設されていない位
置に対向するリミットスイッチ31の可動板36は加工
単位5の側壁により閉じられる。これにより識別部6の
溝6aの位置及び個数が検出される。
このようにして読取り手段30によって検出された検出
信号は、第2図に示したように中央演算制御装置CPU
に印加され、そしてCPUは、検出信号からコード番号
を判別してCPtJ内のメモリからコード番号に対応す
る加ニブログラムを読出し、各人あけ機10a、10b
を制御するNC制御装置NCI、NC2に加ニブログラ
ムを供給する。
信号は、第2図に示したように中央演算制御装置CPU
に印加され、そしてCPUは、検出信号からコード番号
を判別してCPtJ内のメモリからコード番号に対応す
る加ニブログラムを読出し、各人あけ機10a、10b
を制御するNC制御装置NCI、NC2に加ニブログラ
ムを供給する。
第8図及び第9図は、本発明の第2実施例に従って構成
された品種識別部を有するプリント基板の加工単位54
及びその識別部の読取り手段60を示す。加工単位54
は第1実施例における加工単位5と同様に、複数のプリ
ント基板50の上下に当て板51 、52を重ね、接着
テープ53により固着し、基準ピン56を貫通して形成
する。そして本実施例では、加工単位54の周辺部に多
数の透孔55aからなる識別部55を形成する。
された品種識別部を有するプリント基板の加工単位54
及びその識別部の読取り手段60を示す。加工単位54
は第1実施例における加工単位5と同様に、複数のプリ
ント基板50の上下に当て板51 、52を重ね、接着
テープ53により固着し、基準ピン56を貫通して形成
する。そして本実施例では、加工単位54の周辺部に多
数の透孔55aからなる識別部55を形成する。
識別部55の透孔55aは、加工単位54の一側縁に可
及的に近接して第1実施例の溝6aと同様にコード番号
に従って穿孔位置及び個数を設定し、複数のプリント基
板50及び上下の当て板51 、52を共に貫通穿孔し
て形成される。
及的に近接して第1実施例の溝6aと同様にコード番号
に従って穿孔位置及び個数を設定し、複数のプリント基
板50及び上下の当て板51 、52を共に貫通穿孔し
て形成される。
このようにして形成した加工単位54の識別部55を読
取る読取り手段は、例えば第9図に示した光電管方式を
採用する。この読取り手段6cは多数の投光器61と、
その各々に対向して設けられる受光素子62と、これら
を支持する取付本体63とからなる。投光器61と受光
素子62との組の総数及び隣り合った各組相互間の間隔
は、第ト実施例の場合と同様に、透孔55aの総数(ア
ドレス総数)及びピッチに一致する。
取る読取り手段は、例えば第9図に示した光電管方式を
採用する。この読取り手段6cは多数の投光器61と、
その各々に対向して設けられる受光素子62と、これら
を支持する取付本体63とからなる。投光器61と受光
素子62との組の総数及び隣り合った各組相互間の間隔
は、第ト実施例の場合と同様に、透孔55aの総数(ア
ドレス総数)及びピッチに一致する。
読取り手段60は、取付本体63を供給ストッカ21の
支持板26に直接取り付けて支持される。
支持板26に直接取り付けて支持される。
加工単位54が供給ストッカ21に供給されると、加工
単位54の識別部55は読取り手段6oの投光器61と
受光素子62との間を通過し、ストッパ23により停止
する。そして読取り手段6oによって透孔55aの位置
及び個数が検出される。
単位54の識別部55は読取り手段6oの投光器61と
受光素子62との間を通過し、ストッパ23により停止
する。そして読取り手段6oによって透孔55aの位置
及び個数が検出される。
本発明は、プリント基板の一端縁に沿って溝または透孔
等からなる識別部をコード番号により予め設定した個数
だけ所定位置に設けて、この識別部の個数及び位置を読
取り手段により読取る構成としたので、読取りを容易か
つ確実に行うことができ、プリント基板の正確な識別が
可能となる。
等からなる識別部をコード番号により予め設定した個数
だけ所定位置に設けて、この識別部の個数及び位置を読
取り手段により読取る構成としたので、読取りを容易か
つ確実に行うことができ、プリント基板の正確な識別が
可能となる。
更に、本発明によるときは、プリント基板穴あけ加工機
による穴あけ加工に際し、加工単位を構成する各プリン
ト基板のそれぞれに上記の識別部が形成されているので
、穴あけ加工終了後の後工程において各プリント基板を
単体で扱うときにも本コード番号が適用でき、工場全体
の自動化が容易にかつ合理的に行える効果を有する。
による穴あけ加工に際し、加工単位を構成する各プリン
ト基板のそれぞれに上記の識別部が形成されているので
、穴あけ加工終了後の後工程において各プリント基板を
単体で扱うときにも本コード番号が適用でき、工場全体
の自動化が容易にかつ合理的に行える効果を有する。
第1図は本発明の第1実施例に従って構成した加工単位
の斜視図、第2図は本発明によるプリント基板の識別方
法の概略説明図、第3図は読取り手段を取り付けた供給
スイッカ及びプリント基板穴あけ機の側面図、第4図は
第3図の供給ストッカの平面図、第5図は第4図の■−
■線から見た部分正面図、第6図は本発明の第1実施例
における読取り手段の斜視図、第7図はその左側面図、
第8図は本発明の第2実施例に従って構成した加工単位
の斜視図、第9図は本発明の第2実施例における読取り
手段の斜視図、第10図は従来の加工単位の斜視図であ
る。 1.50・・・プリント基板、5.54・・・加工単位
、6.55・・・識別部、 55a・・・透孔、 6a・・・溝、 30 、60・・・読取り手段。
の斜視図、第2図は本発明によるプリント基板の識別方
法の概略説明図、第3図は読取り手段を取り付けた供給
スイッカ及びプリント基板穴あけ機の側面図、第4図は
第3図の供給ストッカの平面図、第5図は第4図の■−
■線から見た部分正面図、第6図は本発明の第1実施例
における読取り手段の斜視図、第7図はその左側面図、
第8図は本発明の第2実施例に従って構成した加工単位
の斜視図、第9図は本発明の第2実施例における読取り
手段の斜視図、第10図は従来の加工単位の斜視図であ
る。 1.50・・・プリント基板、5.54・・・加工単位
、6.55・・・識別部、 55a・・・透孔、 6a・・・溝、 30 、60・・・読取り手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、プリント基板の一端縁に沿って所定の約束に従って
整列する複数の識別部を設け、該識別部の位置及び個数
を読取り手段により読取ることによりプリント基板の品
種を識別することを特徴とするプリント基板の識別方法
。 2、前記識別部は複数の溝からなる請求項1記載の識別
方法。 3、前記識別部は複数の透孔からなる請求項1記載の識
別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310290A JPH0482650A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | プリント基板の識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310290A JPH0482650A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | プリント基板の識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482650A true JPH0482650A (ja) | 1992-03-16 |
Family
ID=16302275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310290A Pending JPH0482650A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | プリント基板の識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998005471A1 (fr) * | 1996-08-02 | 1998-02-12 | Amada Company, Limited | Procede pour attribuer une identification a une piece, piece, procede et dispositif pour identifier une piece, et dispositif d'usinage de plaques |
| WO2013145987A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 富士フイルム株式会社 | 露光描画装置、プログラムを記録した記録媒体、及び露光描画方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052896A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器 |
| JPH021627A (ja) * | 1987-11-18 | 1990-01-05 | Hitachi Ltd | 伝送装置 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP19310290A patent/JPH0482650A/ja active Pending
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