JPH0483354A - Bonding method of flip chip - Google Patents
Bonding method of flip chipInfo
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- JPH0483354A JPH0483354A JP2197312A JP19731290A JPH0483354A JP H0483354 A JPH0483354 A JP H0483354A JP 2197312 A JP2197312 A JP 2197312A JP 19731290 A JP19731290 A JP 19731290A JP H0483354 A JPH0483354 A JP H0483354A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフリップチップのボンディング方法に係り、フ
リップチップに銅バンプを形成し、この銅バンプを、銅
ペーストにより、基板の銅パターンにボンディングする
よ′うにしたものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a flip chip bonding method, in which copper bumps are formed on a flip chip, and the copper bumps are bonded to a copper pattern on a substrate using copper paste. It was designed like this.
（従来の技術）
フリップチップは、電子機器類の小型、高集積化に有利
なことから、近年次第に注目されるようになってきてい
る。(Prior Art) Flip chips have been attracting more and more attention in recent years because they are advantageous in making electronic devices smaller and more highly integrated.
第２図は従来のフリップチップＰのボンディング手段を
示すものである。１００はチップ、１０１はその電極１
０２に突設されたバンプ、１０３はペースト、１０４は
基板、１０５は基板１０４に形成された銅パターン、１
０６は銅パターン１０５の表面に形成された金メツキ部
である。FIG. 2 shows a conventional bonding means for flip chip P. 100 is the chip, 101 is its electrode 1
02 is a protruding bump, 103 is a paste, 104 is a substrate, 105 is a copper pattern formed on the substrate 104, 1
06 is a gold-plated portion formed on the surface of the copper pattern 105.
このフリップチップＰは、ノズル１０７に吸着されて基
板１０４に搭載され、次いでリフロー装置により加熱処
理を施すことにより、バンプ１０１を銅パターン１０５
にボンディングする。This flip chip P is adsorbed by a nozzle 107 and mounted on a substrate 104, and then heat-treated using a reflow device to form bumps 101 into copper patterns 105.
Bond to.
従来、バンプ１０１の素材としては、上記加熱処理中に
酸化されにくく、また導電性もかなり良好な金が多用さ
れており、また電極１０２としてはアルミ電極が多用さ
れている。またペースト１０３としては、バンプ１０１
と同材質の金ペーストが望ましいが、金ペーストは高価
であることから、銀ペーストが代替使用されている。ま
た銀ペーストと銅パターン１０５の接着性は必ずしも良
好でないことから、接着性を改善するために、銅パター
ン１０５には、金メツキ部１０６が形成されている。Conventionally, as the material for the bumps 101, gold, which is not easily oxidized during the heat treatment and has fairly good conductivity, is often used, and as the electrodes 102, aluminum electrodes are often used. Further, as the paste 103, the bump 101
Gold paste, which is the same material as , is desirable, but since gold paste is expensive, silver paste is used instead. Furthermore, since the adhesion between the silver paste and the copper pattern 105 is not necessarily good, a gold-plated portion 106 is formed on the copper pattern 105 in order to improve the adhesion.
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記従来手段は、金バンプ１０１や銀ペースト
１０３を使用するのでコストアンプとなり、また銅パタ
ーン１０５に金メツキ部１０６を形成せねばならず、ま
た金バンプ１０１はアルミ電極１０２との間に金属間化
合物を作りやすいことから信顛性ムこ問題があり、更に
は、金バンプ１０１は放熱性が十分でないので、電子機
器に組み込まれて駆動している際に、内部発熱により高
熱化しやすい等の問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above conventional means uses the gold bumps 101 and the silver paste 103, which increases the cost, and also requires forming the gold plated portion 106 on the copper pattern 105. Since the gold bumps 101 tend to form intermetallic compounds between them and the aluminum electrodes 102, there is a problem with reliability.Furthermore, the gold bumps 101 do not have sufficient heat dissipation properties, so when they are incorporated into electronic devices and driven. Another problem was that it easily became hot due to internal heat generation.
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できるフ
リップチップのボンディング方法を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a flip chip bonding method that can solve the problems of the conventional methods described above.
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、チップの電極に銅バンプを形成し
、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この銅バンプ
を基板に形成された銅パターンに搭載し、次いで非酸化
ガス雰囲気中において加熱処理を施すことにより、上記
銅バンプを上記銅パターンにボンディングするようにし
たものである。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention forms copper bumps on the electrodes of the chip, applies copper paste to the copper bumps, and mounts the copper bumps on the copper patterns formed on the substrate. Then, the copper bump is bonded to the copper pattern by performing heat treatment in a non-oxidizing gas atmosphere.
（作用）
上記構成によれば、銅バンプ、銅ペースト、銅パターン
はすべて同材質の銅であることから、銅バンプを基板の
銅パターンに良好にボンディングでき、またコストも安
価となる。また非酸化ガス雰囲気中において加熱処理す
ることにより、銅の酸化を防止できる。(Function) According to the above configuration, since the copper bump, copper paste, and copper pattern are all made of the same material, copper, the copper bump can be bonded well to the copper pattern of the substrate, and the cost can be reduced. Furthermore, oxidation of copper can be prevented by heat treatment in a non-oxidizing gas atmosphere.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図はボンディング中のフリップチップの正面図であ
る。Ｐはフリップチップであり、チップ１の下面にアル
ミ電極２が形成されている。FIG. 1 is a front view of the flip chip during bonding. P is a flip chip, and an aluminum electrode 2 is formed on the bottom surface of the chip 1.
３はアルミ電極２に形成された銅バンプである。3 is a copper bump formed on the aluminum electrode 2.
この銅バンプ３は、ワイヤボンディング手段などにより
形成される。This copper bump 3 is formed by wire bonding means or the like.
４は銅ペーストであり、ディッピング手段により、銅バ
ンプ３の下面に塗布されている。この銅ペースト４は、
熱硬化性樹脂に銅粉末を混入するなどして形成される。4 is a copper paste, which is applied to the lower surface of the copper bump 3 by dipping means. This copper paste 4 is
It is formed by mixing copper powder into thermosetting resin.
５は基板であり、その上面には、銅パターン６が形成さ
れている。銅ペースト４と銅パターン６は同材質であっ
て、両者の接着性は良好なことから、銅パターン６には
金メツキ部は形成されていない。７はフリップチップＰ
を吸着するマウンターのノズルである。5 is a substrate, on the top surface of which a copper pattern 6 is formed. Since the copper paste 4 and the copper pattern 6 are made of the same material and have good adhesion, the copper pattern 6 does not have a gold-plated portion. 7 is flip chip P
It is a mounter nozzle that adsorbs.
・フリップチップＰを基板５にボンディングするにあた
っては、フリップチップＰをノズル７に吸着し、銅バン
プ３を銅パターン６上に搭載する。次いでこの基板５を
リフロー装置へ送り、加熱処理を施すことにより、銅ペ
ースト４を熱硬化させ、銅バンプ３を銅パターン６にボ
ンディングする。銅を加熱すると、酸化されてその材質
が劣化しやすいことから、この加熱処理は、チンソガス
などの還元ガス、あるいは不活性ガスなどの非酸化ガス
雰囲気中において行われる。- When bonding the flip chip P to the substrate 5, the flip chip P is attracted to the nozzle 7, and the copper bumps 3 are mounted on the copper pattern 6. Next, this substrate 5 is sent to a reflow apparatus and subjected to heat treatment to thermally harden the copper paste 4 and bond the copper bumps 3 to the copper patterns 6. When copper is heated, it is easily oxidized and the material deteriorates, so this heat treatment is performed in an atmosphere of a reducing gas such as tinso gas or a non-oxidizing gas such as an inert gas.
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、チップの電極に銅バンプ
を形成し、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この
銅バンプを基板に形成された銅パターンに搭載し、次い
で非酸化ガス雰囲気中において加熱処理を施すことによ
り、上記銅バンプを上記銅パターンにボンディングする
ようにしているので、材料が安価であって、しかも銅パ
ターンの金メツキ部を不要にすることが可能なことから
、大巾なコストダウンが図れる。またバンプは銅により
形成されているので、アルミ電極や基板の銅パターンと
接着させやすく、また導電性や放熱性も良好等の長所を
有する。(Effects of the Invention) As explained above, the present invention forms copper bumps on the electrodes of a chip, applies copper paste to the copper bumps, and mounts the copper bumps on a copper pattern formed on a substrate. The copper bumps are then bonded to the copper pattern by heat treatment in a non-oxidizing gas atmosphere, so the material is inexpensive and the gold-plated portion of the copper pattern is not required. Since this is possible, significant cost reductions can be achieved. Furthermore, since the bumps are made of copper, they have advantages such as being easy to adhere to aluminum electrodes and copper patterns on a substrate, and having good conductivity and heat dissipation.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ディング中の正面図、第２図は従来手段のボンディング
中の正面図である。
Ｐ・・・フリップチップ
ト・・チップ
２・・・電極
３・・・銅バンプ
４・・・銅ペースト
５・・・基板
６・・・銅パターンThe drawings show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a front view during bonding, and FIG. 2 is a front view during bonding using conventional means. P...Flip chip...Chip 2...Electrode 3...Copper bump 4...Copper paste 5...Substrate 6...Copper pattern
Claims (1)
ーストを塗布して、この銅バンプを基板に形成された銅
パターンに搭載し、次いで非酸化ガス雰囲気中において
加熱処理を施すことにより、上記銅バンプを上記銅パタ
ーンにボンディングするようにしたことを特徴とするフ
リップチップのボンディング方法。By forming copper bumps on the electrodes of the chip, applying copper paste to the copper bumps, mounting the copper bumps on the copper patterns formed on the substrate, and then performing heat treatment in a non-oxidizing gas atmosphere, A flip chip bonding method, characterized in that the copper bump is bonded to the copper pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197312A JPH0483354A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Bonding method of flip chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197312A JPH0483354A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Bonding method of flip chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483354A true JPH0483354A (en) | 1992-03-17 |
Family
ID=16372364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197312A Pending JPH0483354A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Bonding method of flip chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0483354A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185520A (en) * | 2007-02-05 | 2007-07-26 | West Sangyo Kk | Golf club head cover |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197312A patent/JPH0483354A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185520A (en) * | 2007-02-05 | 2007-07-26 | West Sangyo Kk | Golf club head cover |
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