JPH0483354A - フリップチップのボンディング方法 - Google Patents
フリップチップのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0483354A JPH0483354A JP2197312A JP19731290A JPH0483354A JP H0483354 A JPH0483354 A JP H0483354A JP 2197312 A JP2197312 A JP 2197312A JP 19731290 A JP19731290 A JP 19731290A JP H0483354 A JPH0483354 A JP H0483354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- bumps
- patterns
- paste
- flip chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフリップチップのボンディング方法に係り、フ
リップチップに銅バンプを形成し、この銅バンプを、銅
ペーストにより、基板の銅パターンにボンディングする
よ′うにしたものである。
リップチップに銅バンプを形成し、この銅バンプを、銅
ペーストにより、基板の銅パターンにボンディングする
よ′うにしたものである。
（従来の技術）
フリップチップは、電子機器類の小型、高集積化に有利
なことから、近年次第に注目されるようになってきてい
る。
なことから、近年次第に注目されるようになってきてい
る。
第２図は従来のフリップチップＰのボンディング手段を
示すものである。１００はチップ、１０１はその電極１
０２に突設されたバンプ、１０３はペースト、１０４は
基板、１０５は基板１０４に形成された銅パターン、１
０６は銅パターン１０５の表面に形成された金メツキ部
である。
示すものである。１００はチップ、１０１はその電極１
０２に突設されたバンプ、１０３はペースト、１０４は
基板、１０５は基板１０４に形成された銅パターン、１
０６は銅パターン１０５の表面に形成された金メツキ部
である。
このフリップチップＰは、ノズル１０７に吸着されて基
板１０４に搭載され、次いでリフロー装置により加熱処
理を施すことにより、バンプ１０１を銅パターン１０５
にボンディングする。
板１０４に搭載され、次いでリフロー装置により加熱処
理を施すことにより、バンプ１０１を銅パターン１０５
にボンディングする。
従来、バンプ１０１の素材としては、上記加熱処理中に
酸化されにくく、また導電性もかなり良好な金が多用さ
れており、また電極１０２としてはアルミ電極が多用さ
れている。またペースト１０３としては、バンプ１０１
と同材質の金ペーストが望ましいが、金ペーストは高価
であることから、銀ペーストが代替使用されている。ま
た銀ペーストと銅パターン１０５の接着性は必ずしも良
好でないことから、接着性を改善するために、銅パター
ン１０５には、金メツキ部１０６が形成されている。
酸化されにくく、また導電性もかなり良好な金が多用さ
れており、また電極１０２としてはアルミ電極が多用さ
れている。またペースト１０３としては、バンプ１０１
と同材質の金ペーストが望ましいが、金ペーストは高価
であることから、銀ペーストが代替使用されている。ま
た銀ペーストと銅パターン１０５の接着性は必ずしも良
好でないことから、接着性を改善するために、銅パター
ン１０５には、金メツキ部１０６が形成されている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記従来手段は、金バンプ１０１や銀ペースト
１０３を使用するのでコストアンプとなり、また銅パタ
ーン１０５に金メツキ部１０６を形成せねばならず、ま
た金バンプ１０１はアルミ電極１０２との間に金属間化
合物を作りやすいことから信顛性ムこ問題があり、更に
は、金バンプ１０１は放熱性が十分でないので、電子機
器に組み込まれて駆動している際に、内部発熱により高
熱化しやすい等の問題があった。
１０３を使用するのでコストアンプとなり、また銅パタ
ーン１０５に金メツキ部１０６を形成せねばならず、ま
た金バンプ１０１はアルミ電極１０２との間に金属間化
合物を作りやすいことから信顛性ムこ問題があり、更に
は、金バンプ１０１は放熱性が十分でないので、電子機
器に組み込まれて駆動している際に、内部発熱により高
熱化しやすい等の問題があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できるフ
リップチップのボンディング方法を提供することを目的
とする。
リップチップのボンディング方法を提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、チップの電極に銅バンプを形成し
、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この銅バンプ
を基板に形成された銅パターンに搭載し、次いで非酸化
ガス雰囲気中において加熱処理を施すことにより、上記
銅バンプを上記銅パターンにボンディングするようにし
たものである。
、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この銅バンプ
を基板に形成された銅パターンに搭載し、次いで非酸化
ガス雰囲気中において加熱処理を施すことにより、上記
銅バンプを上記銅パターンにボンディングするようにし
たものである。
（作用）
上記構成によれば、銅バンプ、銅ペースト、銅パターン
はすべて同材質の銅であることから、銅バンプを基板の
銅パターンに良好にボンディングでき、またコストも安
価となる。また非酸化ガス雰囲気中において加熱処理す
ることにより、銅の酸化を防止できる。
はすべて同材質の銅であることから、銅バンプを基板の
銅パターンに良好にボンディングでき、またコストも安
価となる。また非酸化ガス雰囲気中において加熱処理す
ることにより、銅の酸化を防止できる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はボンディング中のフリップチップの正面図であ
る。Ｐはフリップチップであり、チップ１の下面にアル
ミ電極２が形成されている。
る。Ｐはフリップチップであり、チップ１の下面にアル
ミ電極２が形成されている。
３はアルミ電極２に形成された銅バンプである。
この銅バンプ３は、ワイヤボンディング手段などにより
形成される。
形成される。
４は銅ペーストであり、ディッピング手段により、銅バ
ンプ３の下面に塗布されている。この銅ペースト４は、
熱硬化性樹脂に銅粉末を混入するなどして形成される。
ンプ３の下面に塗布されている。この銅ペースト４は、
熱硬化性樹脂に銅粉末を混入するなどして形成される。
５は基板であり、その上面には、銅パターン６が形成さ
れている。銅ペースト４と銅パターン６は同材質であっ
て、両者の接着性は良好なことから、銅パターン６には
金メツキ部は形成されていない。７はフリップチップＰ
を吸着するマウンターのノズルである。
れている。銅ペースト４と銅パターン６は同材質であっ
て、両者の接着性は良好なことから、銅パターン６には
金メツキ部は形成されていない。７はフリップチップＰ
を吸着するマウンターのノズルである。
・フリップチップＰを基板５にボンディングするにあた
っては、フリップチップＰをノズル７に吸着し、銅バン
プ３を銅パターン６上に搭載する。次いでこの基板５を
リフロー装置へ送り、加熱処理を施すことにより、銅ペ
ースト４を熱硬化させ、銅バンプ３を銅パターン６にボ
ンディングする。銅を加熱すると、酸化されてその材質
が劣化しやすいことから、この加熱処理は、チンソガス
などの還元ガス、あるいは不活性ガスなどの非酸化ガス
雰囲気中において行われる。
っては、フリップチップＰをノズル７に吸着し、銅バン
プ３を銅パターン６上に搭載する。次いでこの基板５を
リフロー装置へ送り、加熱処理を施すことにより、銅ペ
ースト４を熱硬化させ、銅バンプ３を銅パターン６にボ
ンディングする。銅を加熱すると、酸化されてその材質
が劣化しやすいことから、この加熱処理は、チンソガス
などの還元ガス、あるいは不活性ガスなどの非酸化ガス
雰囲気中において行われる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、チップの電極に銅バンプ
を形成し、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この
銅バンプを基板に形成された銅パターンに搭載し、次い
で非酸化ガス雰囲気中において加熱処理を施すことによ
り、上記銅バンプを上記銅パターンにボンディングする
ようにしているので、材料が安価であって、しかも銅パ
ターンの金メツキ部を不要にすることが可能なことから
、大巾なコストダウンが図れる。またバンプは銅により
形成されているので、アルミ電極や基板の銅パターンと
接着させやすく、また導電性や放熱性も良好等の長所を
有する。
を形成し、この銅バンプに銅ペーストを塗布して、この
銅バンプを基板に形成された銅パターンに搭載し、次い
で非酸化ガス雰囲気中において加熱処理を施すことによ
り、上記銅バンプを上記銅パターンにボンディングする
ようにしているので、材料が安価であって、しかも銅パ
ターンの金メツキ部を不要にすることが可能なことから
、大巾なコストダウンが図れる。またバンプは銅により
形成されているので、アルミ電極や基板の銅パターンと
接着させやすく、また導電性や放熱性も良好等の長所を
有する。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ディング中の正面図、第２図は従来手段のボンディング
中の正面図である。 Ｐ・・・フリップチップ ト・・チップ ２・・・電極 ３・・・銅バンプ ４・・・銅ペースト ５・・・基板 ６・・・銅パターン
ディング中の正面図、第２図は従来手段のボンディング
中の正面図である。 Ｐ・・・フリップチップ ト・・チップ ２・・・電極 ３・・・銅バンプ ４・・・銅ペースト ５・・・基板 ６・・・銅パターン
Claims (1)
- チップの電極に銅バンプを形成し、この銅バンプに銅ペ
ーストを塗布して、この銅バンプを基板に形成された銅
パターンに搭載し、次いで非酸化ガス雰囲気中において
加熱処理を施すことにより、上記銅バンプを上記銅パタ
ーンにボンディングするようにしたことを特徴とするフ
リップチップのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197312A JPH0483354A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | フリップチップのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197312A JPH0483354A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | フリップチップのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483354A true JPH0483354A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16372364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197312A Pending JPH0483354A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | フリップチップのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0483354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185520A (ja) * | 2007-02-05 | 2007-07-26 | West Sangyo Kk | ゴルフクラブ用ヘッドカバー |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197312A patent/JPH0483354A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185520A (ja) * | 2007-02-05 | 2007-07-26 | West Sangyo Kk | ゴルフクラブ用ヘッドカバー |
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