JPH0483400A - 基板の観察装置 - Google Patents
基板の観察装置Info
- Publication number
- JPH0483400A JPH0483400A JP2197309A JP19730990A JPH0483400A JP H0483400 A JPH0483400 A JP H0483400A JP 2197309 A JP2197309 A JP 2197309A JP 19730990 A JP19730990 A JP 19730990A JP H0483400 A JPH0483400 A JP H0483400A
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- light source
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板の観察装置に関し、詳しくは、基板認識マ
ーク、半田ランド、回路パターンのような基板上の被測
定物を明瞭に観察するための装置に関する。
ーク、半田ランド、回路パターンのような基板上の被測
定物を明瞭に観察するための装置に関する。
（従来の技術）
電子部品が実装される基板には、基板の位置ずれ観察の
基準点となる基板認識マークや、電子部品を実装する為
の半田ランド、回路パターンなどが形成されており、基
板に電子部品を実装する際には、これらのマークや半田
ランド等をカメラにより観察することが行われる。
基準点となる基板認識マークや、電子部品を実装する為
の半田ランド、回路パターンなどが形成されており、基
板に電子部品を実装する際には、これらのマークや半田
ランド等をカメラにより観察することが行われる。
第３図は従来の観察装置を示すものであって、１００は
カメラであり、その下部には、リング状の光源部１０１
が装着されている。１０２は基板であり、その上面には
、基板認識マーク１０３が形成されている。光源部１０
１から照射された光は、マーク１０３の上面に反射され
、その反射光をカメラ１００により観察し、その画像か
ら、基板の位置ずれを算出する。
カメラであり、その下部には、リング状の光源部１０１
が装着されている。１０２は基板であり、その上面には
、基板認識マーク１０３が形成されている。光源部１０
１から照射された光は、マーク１０３の上面に反射され
、その反射光をカメラ１００により観察し、その画像か
ら、基板の位置ずれを算出する。
（発明が解決しようとする課題）
マーク１０３が、半田メツキなどにより形成されている
場合、その表面は粗面であることから、このマーク１０
３に照射された光のうちのかなりの部分ａは、カメラ１
００へ向って反射され、明瞭に観察できる。ところが、
マーク１０３が金メツキなどの光沢のある材料から成る
場合、マーク１０３に入射した光すは、斜上方に反射さ
れてカメラ１００には殆ど入射しないことから、マーク
１０３を明瞭に観察できない問題があった。
場合、その表面は粗面であることから、このマーク１０
３に照射された光のうちのかなりの部分ａは、カメラ１
００へ向って反射され、明瞭に観察できる。ところが、
マーク１０３が金メツキなどの光沢のある材料から成る
場合、マーク１０３に入射した光すは、斜上方に反射さ
れてカメラ１００には殆ど入射しないことから、マーク
１０３を明瞭に観察できない問題があった。
したがって本発明は、様々な材料から成る基板上の被測
定物を、明瞭に観察することができる基板の観察装置を
提供することを目的とする。
定物を、明瞭に観察することができる基板の観察装置を
提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板上の被測定物を上方から観察するカメラ
と、この被測定物へ向って上方から垂直に照明光を照射
する第１の光源と、第２の光源と基板の間にあって、こ
の第２の光源から照射された照明光を内方へ反射させて
、上記被測定物に斜上方から照射する筒状の光反射体と
から基板の観察装置を構成している。
と、この被測定物へ向って上方から垂直に照明光を照射
する第１の光源と、第２の光源と基板の間にあって、こ
の第２の光源から照射された照明光を内方へ反射させて
、上記被測定物に斜上方から照射する筒状の光反射体と
から基板の観察装置を構成している。
（作用）
上記構成において、被測定物が例えば半田メツキにより
形成された基板認識マークのような粗面を有するもので
ある場合、第２の光源から照射された照明光は、光反射
体により内方に反射されて、斜上方からこの被測定物に
入射し、その反射光がカメラに入射することにより、カ
メラに明瞭に観察される。
形成された基板認識マークのような粗面を有するもので
ある場合、第２の光源から照射された照明光は、光反射
体により内方に反射されて、斜上方からこの被測定物に
入射し、その反射光がカメラに入射することにより、カ
メラに明瞭に観察される。
また被測定物が、例えば金メツキにより形成された基板
認識マークのような光沢面を有するものである場合、上
方の第１の光源から垂直に照射された光が、この被被測
定物に入射して垂直に反射されることから、この被測定
物も明瞭に観察できる。
認識マークのような光沢面を有するものである場合、上
方の第１の光源から垂直に照射された光が、この被被測
定物に入射して垂直に反射されることから、この被測定
物も明瞭に観察できる。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図において、１はカメラ、２は鏡筒であり、鏡筒２
の下には、円筒状の光反射体３が装着されている。この
光反射体３は、その上部の内径よりも、下部の内径が小
さい尻すぼみ状の形状である。
の下には、円筒状の光反射体３が装着されている。この
光反射体３は、その上部の内径よりも、下部の内径が小
さい尻すぼみ状の形状である。
上記鏡筒２の内部には、ハーフミラ−４が設けられてお
り、またこの鏡筒２の側部には、このハーフミラ−４へ
向って照明光を照射する第１の光源５が設けられている
。この第１の光源５には、豆球などのランプ５ａが内蔵
されている。また上記光反射体３の上総部には、光ファ
イバから成る第２の光源６がリング状に設けられている
。１０は基板、１１はこの基板１０の上面に形成された
基板認識マークであり、上記光反射体３は、第２の光源
６と基板１０の間に位置している。
り、またこの鏡筒２の側部には、このハーフミラ−４へ
向って照明光を照射する第１の光源５が設けられている
。この第１の光源５には、豆球などのランプ５ａが内蔵
されている。また上記光反射体３の上総部には、光ファ
イバから成る第２の光源６がリング状に設けられている
。１０は基板、１１はこの基板１０の上面に形成された
基板認識マークであり、上記光反射体３は、第２の光源
６と基板１０の間に位置している。
上記構成において、第１の光源５から照射された照明光
は、ハーフミラ−４に反射されて、マーク１１に垂直に
入射する。また第２の光源６から照射された照明光は、
光反射体３により内方に反射されて、マーク１１に斜上
方から入射する。
は、ハーフミラ−４に反射されて、マーク１１に垂直に
入射する。また第２の光源６から照射された照明光は、
光反射体３により内方に反射されて、マーク１１に斜上
方から入射する。
したがってマーク１１が例えば金メツキなどの光沢のあ
る材料により形成されている場合、第１の光源５から照
射されて垂直に入射した光ａが、垂直に上方へ反射され
てカメラ１に入射し、カメラ１に明瞭に観察される。
る材料により形成されている場合、第１の光源５から照
射されて垂直に入射した光ａが、垂直に上方へ反射され
てカメラ１に入射し、カメラ１に明瞭に観察される。
またマーク１１が例えば半田メツキなどにより形成され
て、その表面が粗面である場合、第２の光源６から照射
された光すは、光反射体３に内方に反射されて、斜上方
からマーク１１に入射し、上方へ反射されてカメラ１に
入射することから、明瞭に観察される。
て、その表面が粗面である場合、第２の光源６から照射
された光すは、光反射体３に内方に反射されて、斜上方
からマーク１１に入射し、上方へ反射されてカメラ１に
入射することから、明瞭に観察される。
このように、この観察装置によれば、被測定物に対して
、垂直及び斜上方から照明光を照射できるので、様々な
材質の被測定物を明瞭に観察することができる。
、垂直及び斜上方から照明光を照射できるので、様々な
材質の被測定物を明瞭に観察することができる。
（実施例２）
第２図において、ハーフミラ−４は、光反射体３の近傍
の光路上に設けられている。また光ファイバ６は分岐し
て、その一部はハーフミラ−４側へ延出する第１の光源
６ａとなっており、またその一部は下方へ屈折して、リ
ング状の第２の光源６ｂとなっている。
の光路上に設けられている。また光ファイバ６は分岐し
て、その一部はハーフミラ−４側へ延出する第１の光源
６ａとなっており、またその一部は下方へ屈折して、リ
ング状の第２の光源６ｂとなっている。
したがってこのものも、上記第１実施例と同様の作用効
果が得られる。また本実施例のように、第１の光源６ａ
も光ファイバにより構成すれば、ランプのような光源体
をハーフミラ−４などの光学系から遠（離し、光学系が
光源体の熱により光学的悪影響を受けるのを回避できる
。
果が得られる。また本実施例のように、第１の光源６ａ
も光ファイバにより構成すれば、ランプのような光源体
をハーフミラ−４などの光学系から遠（離し、光学系が
光源体の熱により光学的悪影響を受けるのを回避できる
。
なお上記実施例は、基板認識マーク１１を観察する場合
を例にとって説明したが、本発明は、基板に形成される
半田ランドや、回路パターンなどの観察にも使用できる
。
を例にとって説明したが、本発明は、基板に形成される
半田ランドや、回路パターンなどの観察にも使用できる
。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板上の被測定物を上方
から観察するカメラと、この被測定物へ向って上方から
垂直に照明光を照射する第１の光源と、第２の光源と基
板の間にあって、この第２の光源から照射された照明光
を内方へ反射させて、上記被測定物に斜上方から照射す
る筒状の光反射体とから基板の観察装置を構成している
ので、様々な材料から成る基板上の被測定物を、明瞭に
観察することができる。
から観察するカメラと、この被測定物へ向って上方から
垂直に照明光を照射する第１の光源と、第２の光源と基
板の間にあって、この第２の光源から照射された照明光
を内方へ反射させて、上記被測定物に斜上方から照射す
る筒状の光反射体とから基板の観察装置を構成している
ので、様々な材料から成る基板上の被測定物を、明瞭に
観察することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の観察装置の正面図、第２図は他の実施例の部分正面図
、第３図は従来装置の側面図である。 １・・・カメラ ３・・・光反射体 ５．６ａ・・・第１の光源 ６．６ｂ・・・第２の光源 １０・・・基板 １１・・・被測定物
の観察装置の正面図、第２図は他の実施例の部分正面図
、第３図は従来装置の側面図である。 １・・・カメラ ３・・・光反射体 ５．６ａ・・・第１の光源 ６．６ｂ・・・第２の光源 １０・・・基板 １１・・・被測定物
Claims (1)
- 基板上の被測定物を上方から観察するカメラと、この
被測定物へ向って上方から垂直に照明光を照射する第１
の光源と、第２の光源と基板の間にあって、この第２の
光源から照射された照明光を内方へ反射させて、上記被
測定物に斜上方から照射する筒状の光反射体とを備えて
いることを特徴とする基板の観察装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197309A JP2808850B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 基板の観察装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197309A JP2808850B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 基板の観察装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483400A true JPH0483400A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2808850B2 JP2808850B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=16372317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197309A Expired - Fee Related JP2808850B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 基板の観察装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808850B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197309A patent/JP2808850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808850B2 (ja) | 1998-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |