JPH0483585A - 超純水精製方法 - Google Patents

超純水精製方法

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JPH0483585A
JPH0483585A JP19477190A JP19477190A JPH0483585A JP H0483585 A JPH0483585 A JP H0483585A JP 19477190 A JP19477190 A JP 19477190A JP 19477190 A JP19477190 A JP 19477190A JP H0483585 A JPH0483585 A JP H0483585A
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JP
Japan
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membrane
ultra
pure water
pores
porous
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JP19477190A
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English (en)
Inventor
Kazuo Toyomoto
豊本 和雄
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体工業、特に高集積度半導体を製造する
際に用いられる超純水の精製に関するものである。
〔従来技術] 半導体製造に用いられる超純水は、極めて高品質のもの
が要求される。
すなわち、一般工業用水等を凝集沈澱及び砂濾過で処理
したのち、酸素および炭酸ガス等のガスを抜き、紫外線
照射し、ついで逆浸透膜で処理し、その後低圧UVで照
射酸化し、イオン交換樹脂等で処理する。さらに限外濾
過膜で微粒子、パイロジエン等を完全に除去し、ユース
ポイントに送り、ファイナルフィルター(主にミクロフ
ィルター)で処理したのち使用される。
最近、半導体製造技術は集積度が16Mbit等精密化
するにつれますます高度化し、pptオーダー(10”
分の1のオーダー)レベルのメタルイオンも問題視され
るようになった。さらに、最近の報告では、アルカリ金
属類よりも超純水製造に用いられる逆浸透膜の運転に用
いられる高圧ポンプから発生する重金属イオン等の存在
がより問題にされている。また、半導体ウェハーの加工
においても重金属イオンの影響が重大視されている。
このようなごく微量存在する重金属を除去する方法とし
て、前記の処理方法ではすでに不満足とな7てきており
、特に末端の部分で使用される限外濾過やミクロフィル
ターではこのレベルに到達するのはむずかしい。
また、限外濾過膜の前に使用されるイオン交換樹脂(ポ
リラシャ−)でもpptレベル以下を除去する事はむず
かしいのが現状である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、半導体工業等において使用される超純
水中に含まれるpptレベル以下の重金属イオンを除去
精製する方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の超純水精製方法は、25℃における電気比抵抗
価が17.0mΩ・1以上の超純水を、重金属イオンと
キレート的に結合しうる官能基を膜および孔の表面に有
する多孔性膜を用いて、膜の内部での上記超純水のみか
けの滞留時間を0.1〜300秒として濾過することを
特徴とする。
本発明の方法は、従来の精製方法のできるだけ後段、す
なわち従来方法のポリラシャ−のあとに使用される限外
濾過膜またはユースポイントで使用されるミクロフィル
タ一部分の代替として採用されるのが好ましい。また、
25℃における電気比抵抗値が17.5mΩ・1以上の
水質を有する高純度水を処理するには、やはりできるだ
け後段で高精度に精製するのが好ましい。
本発明で用いられる多孔性膜は1、膜表面および孔の表
面に、重金属と結合することのできるキレート基を有す
る。好ましくは、多孔質の基材膜の膜表面および孔の表
面に、多孔性膜1g当り0.3 ミリ当量以上のキレー
トMが結合した、平均孔径が0901〜5μm、空孔率
20〜90%、厚み10μm〜5■の多孔性膜が用いら
れる。
基材膜の材質としてはポリオレフィン、オレフィンとハ
ロゲン化オレフィンの共重合体、ポリフッ化ビニリデン
またはポリスルホンからなる膜が用いられ、ポリオレフ
ィンまたはオレフィンとハロゲン化オレフィンの共重合
体からなる膜が好ましく用いられる。
ポリオレフィンの例としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテンおよびこれらの混合物があげられる
。オレフィンとハロゲン化オレフィンの共重合体の例と
しては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンおよ
びヘキサンから選ばれる少なくとも1つと、例えばテト
ラフルオロエチレンやクロロトリフルオロエチレンなど
のハロゲン化オレフィンとの共重合体があげられる。
基材膜の構造は、延伸法やエツチング法により得られる
直孔貫通型の孔を有するものよりも、ミクロ相分離法や
混合抽出法などにより形成される三次元網目構造が好ま
しい。特に、特開昭55131028号公報に示された
膜構造が好ましい。
基材膜の形状は、平膜状膜(プリーツ状、スパイラル状
を含む)、チューブ状膜、中空糸状膜のいずれでもよい
が、中空糸状膜が好ましい。
基材膜へのキレート基の結合は、キレート基が化学的に
結合したものを用いるのがよく、その結合は直接でもよ
く、またキレート基を含有する重合体が結合されていて
もよい。
場合によっては、キレート基は基材膜に直接結合させず
に、コーティング、表面架橋重合体等への直接付加など
の手段により、間接的に膜に含有させてもよい。しかし
、最も好ましいのは、キレート基がグラフト鎖を介して
膜に化学的に結合されたものである。
超純水中に存在する重金属イオンとは、具体的には鉄、
ニンケル、銅、コバルト、亜鉛等のイオン類である。し
たがって、本発明に用いられるキレート基として最も好
ましい例は、イミノジ酢酸基(N (CJCOOH)z
 )を官能基とする場合である。キレート基は乾燥状態
での多孔性膜1g当り0.3ミリ当量以上となるよう結
合されている。好ましくは1.5ミリ当量以上10ミリ
当量以下のキレート基を含有した多孔性膜が使用可能で
ある。
この範囲外では膜のイオン除去能力または透水能力の低
下を招くことがある。ここでミリ当量とは官能基のミリ
当量をさしており、たとえばイミノジ酢酸1ミリモルは
2ミリ当量である。
本発明におけるキレート基の量は、多孔性膜1g当りの
ミリ当量を指すが、ここで膜1gとは、膜のかなりマク
ロ的な重量を基準にした値のことであり、例えば、膜表
面の一部、又は内部の一部だけを取り出した重量のこと
ではない。膜の優れた機械的性質を保持したままキレー
ト基を結合させるには、出来るだけ膜及び孔の表面に均
一に、より優先的にキレート基を存在させた方が好まし
いので、当然部分的な不均質性は許容される。従って、
ここで言う膜1gと言う意味は、膜の全面にわたって平
等に加味測定された値を示しており、極く微視的な観点
での重量を意味していない。
多孔性膜の平均孔径は0.01〜5μm、好ましくは0
.01μm〜1μmの範囲から選ばれる。この範囲より
小さい場合は透水能力が実用性能上充分でなく、またこ
れより大きいところではイオン除去性が問題となってく
る。
平均孔径の測定には多くの方法があるが、本発明におい
ては、ASTM  F−316−70に記載されている
通常エアーフロー法と呼ばれる空気圧を変えた場合の乾
燥膜と湿潤膜の空気透過流束から測定する方法に準拠す
る。
多孔性膜の空孔率は20%〜90%、好ましくは50%
〜80%の範囲にあるものが用いられる。
ここで空孔率とは、あらかじめ膜を水等の液体に浸漬し
、その後乾燥させて、その前後の重量変化から測定した
ものである。空孔率が上記範囲以外においては、それぞ
れ透過速度、機械的性質の点で好ましくない。
基材膜を構成する重合体の側鎖にキレート基を導入する
方法、例えば、ポリエチレンの側鎖にイミノジ酢酸基を
導入する方法としては、ポリエチレン膜を電子線等で照
射した後、スチレンを気相中でグラフトさせ、その後イ
ミノジ酢酸を反応させる方法などが採用される。
また、あらかじめポリエチレン膜に電子線等を照射後、
グリシジルメタクリレートを気相中でグラフトさせ、そ
の後イミノジ酢酸を付加する方法も好ましい方法である
前記キレート基を基材膜へ導入するには、膜に成形する
前の重合体に導入することもできるが、膜に成形した後
膜の内外面及び孔の表面部に化学的に付加結合させる方
法が好ましい。キレート基は出来るだけ均一に、膜の各
表面に結合させるのが望ましいが、膜の孔の表面に優先
的に結合させた方が良い場合もある。
キレート基を膜に結合するグラフト鎖としては、グリシ
ジルメタクリレートに由来するものが好ましい。
前記キレート基を有する多孔性膜は、イオン交換樹脂に
比して比較にならないほど孔径が小さい(樹脂は数十μ
mから百μmであるのに対し、膜は5μm以下)。した
がって、前記膜のイオン除去性能(率)はイオン交換樹
脂と比べものにならないほどすぐれており、放射性同位
元素法で測定した場合、o、oippt以下まで除去可
能である。
この事は、イオンの膜への吸着挙動がイオン交換樹脂の
場合とは大ぎく異なり、複数の重金属イオンが原水側か
ら濾水側へ層状に時間と共に膜へ吸着されること、およ
び、キレート基との吸着平衡性の相当異なる複数の重金
属イオンが含有されていても、等しく効率良く除去され
る事を示している。
この事実は膜性での、複数の重金属イオンの除去精製の
優秀性を示すものである。膜中でのイオンと水素の平衡
による律速効果は、イオン交換樹脂の場合に比し、相当
に小さい。
本発明では、前記キレート基を有する多孔性膜を用いて
、25℃における電気比抵抗値が17.0mΩ・011
1以上の超純水を、膜中での前記超純水のみかけの滞留
時間を0.1〜300秒、好ましくは0.2〜100秒
として濾過する。
みかけの滞留時間とは、濾過速度Fcv/sec、膜厚
Tcmとしたとき、T/Fで示される。
このいわゆるみかけの滞留時間の制限条件は、一般にイ
オン交換樹脂の場合に比し、圧倒的に高透過速度側にあ
ることが多い。
T/Fが0.10秒未満では得られる水の電気比抵抗値
は目的レベルに達しない。また、300秒を越える場合
は経済性の点で好ましくない。
以下に本発明を実施例によって説明するが、これらは本
発明を限定するものではない。
〔実施例〕
実施例 1 微粉硅酸にプシルVN3LP)22.1重量部、ジブチ
ルフタレー)(DBP)55.0重量部、ポリエチレン
樹脂粉末〔旭化成■製 5H−800グレード)23.
0重量部の組成物を予備混合した後、30ミリ2軸押出
機で中空糸状に押出した後、1゜1.1−)Uクロロエ
タン〔クロロセンVC,(商品名)〕中に60分間浸漬
し、DBPを抽出した。
更に温度60℃の苛性ソーダ40%水溶液中に約20分
浸漬して微粉珪酸を抽出した後、水洗、乾燥した。
得られた多孔質の基材膜に電子加速機(加圧電圧1.5
Meν電子線電流1mA)を用いて窒素雰囲気下100
KGyで電子線を照射した後、グリシジルメタクリレー
トを気相中でほぼ完全にグラフトさせて洗浄乾燥した。
グリシジルメタクリレートの付加量はもとの基材膜1グ
ラム当り1 g (7,0ミリ当量)であった(重量法
によった)。
つぎに、炭酸ナトリウムでpHを12に調整したイミノ
ジ酢酸ナトリウムの0.4mol/1水溶液中に、この
グラフト膜を浸して80℃で24時間反応させ、中和後
水洗してイミノジ酢酸基が多孔性膜Ig(乾燥状態での
測定値)当り0.7ミリモル(1,4ミリ当量)結合し
た多孔性膜を得た。得られた多孔性膜は内径0.7wu
n、厚さ0.25mm、空孔率50%、平均孔径肌20
μmであった。なお、イミノジ酢酸基の定量は、重量法
とコバルトイオン吸着平衡法の2つから計算した。
上記中空糸状多孔性膜2000本を、2コのノズルを有
する外径3インチのポリスルホン製外筒へ収納し、膜の
有効長110cmのモジュールを組み立てた。ここでモ
ジュールとは、膜の両端部において膜束と外筒端部がエ
ポキシ樹脂で液密にシールされ、膜は両端面において開
口して、外筒端部に0リングを介して取り付けられたノ
ズルを有するキャップか形成する空間と連通し、かつ外
部と通じている従来より公知の濾過装置である。
供給用水として、前処理後逆浸透膜、UV、ポリンシャ
ーおよび限外濾過膜で処理された、以下の水質を有する
超純水を使用した。
第 表 供給用超純水の水質 25℃における電気比抵抗値”  17.5 mΩ・1
Feイオン濃度” (ppt)       45Cu
イオン濃度 (ppt)      20Znイオン濃
度 (ppt)       251)栗田工業■製 
KX−4による測定値2) 1.C,P、質量分析計(
セイコー電子工業型5PQ6500 )による測定値 この超純水を前記モジュールへ供給し、下記の条件で濾
過処理した。濾過精製したのちの水質を第1表に示す。
注)検出限界値 : 数pp+ (1,C,P、質量分
析計による)比較例 1 濾過条件を第1表のようにした以外は実施例1を繰返し
た。結果を第1表に示す。
比較例2 モジュールのかわりに、ミリポア社製のミクロフィルタ
ー、デュラポアCVGL 、01 TP3を用いた以外
は実施例1と同一の濾過を行った。結果を第1表に示す
〔本発明の効果〕
本発明によって、半導体工業における今後の高集積化に
適応した超純水の製造が可能になり、該工業における物
の品質向上に役立つ事が期待される。
特許出願人  旭化成工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、25℃における電気比抵抗値が17.0mΩ・cm
    以上の超純水を、重金属イオンとキレート的に結合しう
    る官能基を膜および孔の表面に有する多孔性膜を用いて
    、膜の内部での上記超純水のみかけの滞留時間を0.1
    〜300秒として濾過する超純水精製方法 2、多孔性膜が、膜1g当り0.3ミリ当量以上のイミ
    ノジ酢酸基が膜および孔の表面に化学的に結合されたも
    のである請求項1記載の方法
JP19477190A 1990-07-25 1990-07-25 超純水精製方法 Pending JPH0483585A (ja)

Priority Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884721B2 (en) * 1997-12-25 2005-04-26 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Silicon wafer storage water and silicon wafer storage method

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