JPH0483626U - - Google Patents

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JPH0483626U
JPH0483626U JP12735090U JP12735090U JPH0483626U JP H0483626 U JPH0483626 U JP H0483626U JP 12735090 U JP12735090 U JP 12735090U JP 12735090 U JP12735090 U JP 12735090U JP H0483626 U JPH0483626 U JP H0483626U
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heat
double
resistant
resin
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の両面カバーレイフイルムの断
面図、第２図は本考案の両面カバーレイフイルム
を使用して基板を多層化するときの説明図、第３
図は従来のカバーレイフイルムの断面図、第４図
は多層化する基板の断面図、第５図は従来のカバ
ーレイフイルムを使用して基板を多層化するとき
の説明図、第６図はボンデイングシートの断面図
である。 １……カバーレイフイルム、２……耐熱性プラ
スチツクフイルム、３……耐熱性接着剤層、４…
…離型膜、５……樹脂コート、６……基板、７…
…基板本体、８……耐熱性接着剤、９……金属箔
、１０……ボンデイングシート、１１……離型性
フイルム、１２……接着剤、１３……樹脂コート
、１４……離型紙、１５……両面カバーレイフイ
ルム、１６……離型膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 耐熱性プラスチツクフイルムの両面に半硬化状
    態の耐熱性接着剤層を有し、各接着剤層に樹脂コ
    ートした離型膜が圧着されていることを特徴とす
    るプリント回路基板多層化用両面カバーレイフイ
    ルム。
JP1990127350U 1990-11-29 1990-11-29 プリント回路基板多層化用両面カバーレイフィルム Expired - Lifetime JPH084285Y2 (ja)

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JPH0483626U true JPH0483626U (ja) 1992-07-21
JPH084285Y2 JPH084285Y2 (ja) 1996-02-07

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4890778B2 (ja) * 2005-03-31 2012-03-07 リンテック株式会社 積層回路基板製造用工程フィルム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02202441A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Shin Etsu Chem Co Ltd カバーレイフィルム

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JPH02202441A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Shin Etsu Chem Co Ltd カバーレイフィルム

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