JPH084285Y2 - プリント回路基板多層化用両面カバーレイフィルム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はフレキシブルプリント回路（FPC）基板（以
下基板という）を多層化する際使用する両面カバーレイ
フィルムに関するものである。

［従来の技術］ 従来の基板用保護カバーレイフィルム1は、第３図に
示すように、耐熱性プラスチックフィルム２の片面に半
硬化状態の耐熱性接着剤３を塗布し、その上にフィルム
または紙よりなる離型膜４を圧着したもので、離型膜４
の圧着面には樹脂コート５が施されている。

近年エレクトロニクス製品が軽く薄く短小化すると同
時に高機能化が進むに伴い、基板を複数個重ねる多層化
の要求が高まってきた。

［考案が解決しようとする課題］ この基板6は、第４図に示すように、基板本体７の両
面に耐熱性接着剤８を塗布し、その上に銅箔、アルミニ
ウム箔等の金属箔９が貼り合わされた構成である。した
がってこの基板を多層化するには、例えば第５図に示す
ように、各基板の両面に、第３図に示した従来のカバー
レイフィルム1を離型膜を剥がして接着した後、ボンデ
ィングシート10を挟んで重ね多層化しなければならな
い。このとき使用するボンディングシート10は例えば第
６図に示すように、離型性フィルム11上に接着剤12を介
して、樹脂コート13を施した離型紙14を重ねたもので、
使用にあたって離型性フィルム11と離型紙14を剥離す
る。

しかしながらこのようなカバーレイフィルム、ボンデ
ィングシートによる多層化は、打ち抜き加工、プレス成
型、接着シートの加工さらに上に重ねる基板とのプレス
加工等大変複雑な工程であるため、人手と時間を要し高
価なものとなり、また工程が多いので位置合せ等が複雑
となり、収率の低下等を生じ、品質の安定化を図ること
が難しいという難点があった。

［課題を解決するための手段］ 本考案はこのような難点を解消するためなされたもの
で、これは耐熱性プラスチックフィルムの両面に半硬化
状態の耐熱性接着剤層を有し、各接着剤層に樹脂コート
した離型膜が圧着されていることを特徴とするプリント
回路基板多層化用両面カバーレイフィルムである。

以下図面によって本考案の実施態様を説明する。

第１図の本考案の両面カバーレイフィルム15におい
て、２は耐熱性プラスチックフィルム例えばポリイミド
フィルムであって、厚さは12.5〜125μｍでよく、使用
目的に応じて選定される。３は半硬化状態の耐熱性接着
剤層で、前記フィルムの両面に設け、ゴム変性エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ナイロンエポキシ樹脂等が好まし
く、厚さは10〜50μｍが望ましい。16は原紙の両面に樹
脂コート５を施すかまたはラミネートした３層構造の離
型膜である。

離型膜としては、離型フィルムまたは離型紙があり、
離型フィルムとしては通常ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、TPXフィルム等の単独フィルムま
たはシリコーン系離型剤で表面処理したフィルム等が挙
げられる。離型紙としては原紙の両面にポリエステル、
ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコーン系離型剤等
の離型性樹脂を塗工したコート紙、原紙の両面にポリエ
チレン、ポリプロピレン等のフィルムを貼り合わせたフ
ィルムコート紙が好適であり、樹脂層は10〜50μｍ、フ
ィルムまたは原紙が20〜100μｍ、総厚さ50〜200μｍ位
が望ましい。

この離型膜は原紙の両面に樹脂コートすることによ
り、吸湿性が改良され、湿度変化によるカール等の発生
もなく、加工性の面でも好適である。

つぎに本考案の両面カバーレイフィルムを使用して基
板6を多層化した場合を第２図に示す。両基板の対向面
を第１図に示す本考案の両面カバーレイフィルム15を離
型膜16を剥がして接着し、各基板の外側面には従来の保
護カバーレイフィルム1を離型膜４を剥がして接着す
る。図から明らかなように、本考案の両面カバーレイフ
ィルムを使用することにより、下表のようにボンディン
グシートが不用となり、カバーレイフィルムの使用量も
減少し、プレス工程、加工工程の簡略化を図ることがで
き、コスト低下がいちじるしい。また、下表には本考案
及び従来技術の多層化用基板を得るために必要なカバー
レイフィルム、ボンディングシートの使用枚数及び多層
化用基板を得るために必要なプレス回数を示した。

［考案の効果］ 本考案により、基板の多層化に際し、工数、材料使用
量の減少、作業の簡易化によるコスト低下がいちじるし
く、本考案は産業上きわめて有用なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の両面カバーレイフィルムの断面図、第
２図は本考案の両面カバーレイフィルムを使用して基板
を多層化するときの説明図、第３図は従来のカバーレイ
フィルムの断面図、第４図は多層化する基板の断面図、
第５図は従来のカバーレイフィルムを使用して基板を多
層化するときの説明図、第６図はボンディングシートの
断面図である。1 ……カバーレイフィルム、２……耐熱性プラスチック
フィルム、３……耐熱性接着剤層、４……離型膜、５…
…樹脂コート、6……基板、７……基板本体、８……耐
熱性接着剤、９……金属箔、10……ボンディングシー
ト、11……離型性フィルム、12……接着剤、13……樹脂
コート、14……離型紙、15……両面カバーレイフィル
ム、16……離型膜。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 栄口 吉次 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田１番地 信 越化学工業株式会社高分子機能性材料研究 所内 (56)参考文献 特開 平２−202441（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルムの両面に半硬
   化状態の耐熱性接着剤層を有し、各接着剤層に樹脂コー
   トした離型膜が圧着されていることを特徴とするプリン
   ト回路基板多層化用両面カバーレイフィルム。