JPH048756A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子あるいは電気部品の封圧用樹脂組成物に関
する。

（従来技術） 従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路などの電子
部品を、熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が広く実用
化されており、封止用樹脂組成物として熱硬化性樹脂で
あるエポキシ樹脂組成物が、電気的特性、耐湿性、密着
性などの点から最も一般的に用いられている。

一方、熱硬化性樹脂として古くから接着剤等に用いら九
るメラミン系樹脂は、表面硬度や耐熱性には優れるもの
の硬化系が脱水縮合反応によるためや、高固形分の樹脂
が得られ難いために、耐湿性や、電気的特性に劣り、封
止用樹脂としては不適とされていた。

（発明の目的） 本発明は、前記のように不適とされていたメラミン系樹
脂を用いて、電子または電気部品の封止用樹脂組成物を
提供しようとするものである。

（発明の構成） 上記目的を達成するために、本発明の封止用樹脂組成物
は、樹脂主成分としてメラミン系樹脂である不飽和メラ
ミン樹脂１０〜８０重量部に対して、９０〜２０重量部
の無機質充填剤が添加された物であることを特徴とする
。

本発明に用いられる不飽和メラミン樹脂とは、エチレン
性不飽和結合に基づく重合硬化性の樹脂であって、例え
ば、メラミンとホルムアルデヒドとの初期締金物に、ア
クリル酸、メタクリル酸、多価アルコールとアクリル酸
やメタクリル酸とのモノエステル化合物、アリルアルコ
ール、アクリルアミド等のアミド化合物、あるいはこれ
らの混合物や共重合物などを添加反応あるいは混合させ
て得られる合成樹脂や、メラミンとホルムアルデヒドと
の初期縮合物にアルコールを添加反応させて得られるエ
ーテル化物に、アクリル酸やメタクリル酸あるいはこれ
らのエステル化物、アリルアルコール、アクリルアミド
等のアミド化合物、あるいはこれらの混合物や共重合物
などを添加反応あるいは混合させて得られる合成樹脂な
どである。

ここで用いられるメラミンとは、メラミン単体の他、尿
素、エチレン尿素、ジシアンジアミド、アセトグアナミ
ン、ベンゾグアナミン、シクロヘキサカルボグアナミン
などのグアナミン類などメラミンと混合あるいは共縮合
可能な化合物との混合物あるいは共縮合物が用いられる
。

また、ホルムアルデヒドとしては、パラホルムアルデヒ
ド、アルコール性ホルムアルデヒドあるいは水性ホルマ
リンなどであって、これらのうちパラホルムアルデヒド
を使用すると容易に高固形分の樹脂が得られ好ましく、
メラミンあるいはその混合物の分子中のアミノ基が全て
ホルムアルデヒドと反応置換されるようにする、例えば
メラミン１モルに対してホルムアルデヒド６モルとする
のが好ましい。

次に、該不飽和メラミン樹脂に添加される無機質充填剤
とは、アルミナ、シリカなどの通常の封止用樹脂組成物
に添加される無機質充填剤であって、特に限定するもの
ではない。

その他成分として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂など
の他の合成樹脂、ワックス類や直鎖脂肪酸の金属塩など
の離型剤、塩素化パラフィンや二酸化アンチモンなどの
難燃剤、着色剤、カップリング剤などの添加剤が必要に
応じて適宜添加され調合される。

調合された樹脂組成物は、有機過酸化物等の重合開始剤
が添加された後に、電子または電気部品等に注型、トラ
ンスファー成形などの手段により被覆され、加熱硬化、
紫外線硬化、電子線硬化などの硬化手段により硬化せし
められる。

（実施例） 実施例１ メラミン、ホルムアルデヒドとの初期縮合物をメチルア
ルコールにてエーテル化して得られたベキサメトキシメ
チルメラミン１モルに対して、ヒドロキシプロピルモノ
メタクリレート６．５モル、パラトルエンスルホン酸及
びハイドロキノンメチルエーテルとが、攪拌機及び蒸留
用冷却器付き反応フラスコに仕込まれ、温度９０〜１４
０℃で反応が進められる。

蒸留用冷却器からの流出量が約６モルに達した時点を反
応終了点とし、室温まで冷却された後水洗及び加熱減圧
により未反応のヒドロキシプロピルモノメタクリレート
が除去されて１本発明に用いられる不飽和メラミン樹脂
が得られた。該不飽和メラミン樹脂は、粘度１２００ｃ
ｐｓ／２０℃の無色透明溶液であった。　該不飽和メラ
ミン樹０３０重量部に対し、重合開始剤としてｔ−ブチ
ルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート０．５重量部
、パラトルエンスルホン酸０．２重量部及びシリカ粉末
７０重量部とが添加され、充分に混練されて本発明の封
止用樹脂組成物が得られた。

得られた封止用樹脂組成物を、１６０〜１８０℃に加熱
された金型内に注型し硬化せしめて成形品を得た。この
成形品について耐湿性、電気的特性などの諸特性を試験
しその結果を表１に示した。

実施例２ 組成モル比３：１のメラミン−ベンゾグアナミン混合物
１モルに対して、ホルムアルデヒド５゜５モル、ヒドロ
キシプロピルモノメタクリレート６．０モル、ハイドロ
キノンメチルエーテル及びパラトルエンスルホン酸とが
、攪拌器、蒸留用冷却器付き反応フラスコに仕込まれ、
温度８０〜９５℃で反応が進められる。

蒸留用冷却器からの流出量が約５．５モルに達した時点
を反応終了点とし、水洗及び加熱減圧により未反応のヒ
ドロキシプロピルモノメタクリレートが除去され、室温
まで冷却されて本発明に用いられる不飽和メラミン樹脂
が得られた。該不飽和メラミン樹脂は粘度１３００　ｃ
　ｐ　ｓ　／　２０℃の無色透明溶液であった。　該不
飽和メラミン樹脂は、実施例１と同様に無機質充填剤等
の他の成分と調合され、成形された。

比較例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５）２０重量部に、ノボラック型フェノール樹脂（フェ
ノール当量１０７）１０重量部及びシリカ粉末７０重量
部からなる樹脂組成物を実施例と同様な方法にて成形さ
れた成形品を比較例とした。

表　　　　１ （効　果） 本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂主成分としてメラミ
ン樹脂系の合成樹脂が用いられるためにＴｇ　（ガラス
転移点）を従来のエポキシ樹脂系より高くすることが可
能であり、耐熱性に優れる。

また、メラミン樹脂系であってもその硬化系がエチレン
性不飽和二重結合に基づく重合硬化系であり、水分や溶
剤を含まない高固形分の樹脂であるため、従来の縮合系
では得られなかった耐湿性にも優れる。

更に硬化手段を、実施例のような加熱硬化ばかりでなく
、紫外線硬化、電子線硬化、常温硬化などを採用するこ
とも可能であり、その結果として歪の少ない成形品が得
られる効果もある。

体積抵抗率：耐湿性との比較のため、１２１℃−１００
時間のプレッシャクツカーテスト（ＰＣＴ）後、ＪＩＳ
　　Ｋ６９１１に準拠。

特許出願人　アイカニ業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）樹脂主成分としての不飽和メラミン樹脂１０〜８０
   重量部に対し、９０〜２０重量部の無機質充填剤が添加
   されてなることを特徴とする封止用樹脂組成物。