JPH0487775A - レジンボンド超砥粒砥石 - Google Patents
レジンボンド超砥粒砥石Info
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- JPH0487775A JPH0487775A JP20133490A JP20133490A JPH0487775A JP H0487775 A JPH0487775 A JP H0487775A JP 20133490 A JP20133490 A JP 20133490A JP 20133490 A JP20133490 A JP 20133490A JP H0487775 A JPH0487775 A JP H0487775A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボ
ンド（結合材）で固めて成ろレジンボンド超砥粒砥石に
関する。
ンド（結合材）で固めて成ろレジンボンド超砥粒砥石に
関する。
〈従来の技術〉
ＣＢＮ （立方晶窒化硼素）粒若しくはダイヤモンド粒
を砥粒として用いてなるレジンボンド超砥粒砥石は、従
来より知られており、ＣＢＮ粒を用いたＣＢＮ砥石は主
に金属加工用に、又ダイヤモンド砥石は主にセラミック
ス加工層にそれぞれ使用されている。
を砥粒として用いてなるレジンボンド超砥粒砥石は、従
来より知られており、ＣＢＮ粒を用いたＣＢＮ砥石は主
に金属加工用に、又ダイヤモンド砥石は主にセラミック
ス加工層にそれぞれ使用されている。
ＣＢＮ粒を用いたレジンボンド超砥粒砥石の構造として
は、一般にＣＢＮ粒には例えばＮｉ にッケル）等の
金属をコーティングしたＮｉコーティング層が設けられ
てお抄、該Ｎｉコーティング層の外表面には凸凹部が設
けられており、フェノール樹脂等のレジンボンドとの接
着性を高めている。
は、一般にＣＢＮ粒には例えばＮｉ にッケル）等の
金属をコーティングしたＮｉコーティング層が設けられ
てお抄、該Ｎｉコーティング層の外表面には凸凹部が設
けられており、フェノール樹脂等のレジンボンドとの接
着性を高めている。
また、とのレジンボンドの中には、その硬度（結合度）
をＩｇ整するための、例えばＳｉＣやＣｒ２Ｏ３等の１
０μｍ程度の硬質粒子を含有させている。
をＩｇ整するための、例えばＳｉＣやＣｒ２Ｏ３等の１
０μｍ程度の硬質粒子を含有させている。
この従来の砥石の製織としては、レジンボンドの粉体、
硬質粒子及びＣＢＮ粒を混練し、その混合物を焼成して
砥石を製造するようにしている。
硬質粒子及びＣＢＮ粒を混練し、その混合物を焼成して
砥石を製造するようにしている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、従来のレジンボンド砥石は、マトリックスで
あるレジンボンド中に、ＳｉＣ等の硬質粒子を含有させ
てその結合度を調整しているものの、添加材のＳｉＣ等
の粒径が一定でありＷＮも豊富ではないので、レジンボ
ンドの硬度をｆＩｌＩＩＩ！ｌするためには、添加材で
ある硬質粒子の含有率を変化させるしか方法がなかった
。すなわち、同じ粒径の硬質粒子の個数の増減で硬度を
変化させていた。
あるレジンボンド中に、ＳｉＣ等の硬質粒子を含有させ
てその結合度を調整しているものの、添加材のＳｉＣ等
の粒径が一定でありＷＮも豊富ではないので、レジンボ
ンドの硬度をｆＩｌＩＩＩ！ｌするためには、添加材で
ある硬質粒子の含有率を変化させるしか方法がなかった
。すなわち、同じ粒径の硬質粒子の個数の増減で硬度を
変化させていた。
しかしながらこの方法では、レジンボンドの硬度（結合
度）の詳細な制御をすることができないという問題があ
り、加工ワーク、研削条件に見合ったレジンボンド超砥
粒砥石を製造できなかった。
度）の詳細な制御をすることができないという問題があ
り、加工ワーク、研削条件に見合ったレジンボンド超砥
粒砥石を製造できなかった。
く課題を解決するための手段〉
前記課題を解決する本発明に係ろレジンボンド超砥粒砥
石は、ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボンド
中に散在させたレジンボンド超砥粒砥石であって、上記
ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒の外周近傍に所定の粒
径を有する硬質粒子をレジンボンドを介して単独で又は
混合して設けてなり、該レジンボンドの硬度を１１１１
１．たことを特徴とする。
石は、ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボンド
中に散在させたレジンボンド超砥粒砥石であって、上記
ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒の外周近傍に所定の粒
径を有する硬質粒子をレジンボンドを介して単独で又は
混合して設けてなり、該レジンボンドの硬度を１１１１
１．たことを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
ここで本発明で添加材とは、例えばＳｉ３Ｎ４゜Ｂ１０
、 Ｓ ｉＣ、Ｃｒ２Ｏ３，ＷＣ、ＡＪ、０３等のセ
ラミックス粉末、ＣＢＮ粉末、ダイヤモンド粉末等の硬
質粒子をいい、マトリックスであるレジンボンドの硬度
（結合度）を変化させるため、七〇粒径を所望粒径（例
えば１μｍ〜５０μｍ）に設定し、これらを単独若しく
は複合させて、レジンボンドに添加するようにすればよ
い。
、 Ｓ ｉＣ、Ｃｒ２Ｏ３，ＷＣ、ＡＪ、０３等のセ
ラミックス粉末、ＣＢＮ粉末、ダイヤモンド粉末等の硬
質粒子をいい、マトリックスであるレジンボンドの硬度
（結合度）を変化させるため、七〇粒径を所望粒径（例
えば１μｍ〜５０μｍ）に設定し、これらを単独若しく
は複合させて、レジンボンドに添加するようにすればよ
い。
具体的には、例えば、添加材の粒径を１μｍとし、その
レジンボンド中の体積含有率を１０ｖｏ１％としたもの
と、粒径５０μｍの添加材を１０ｖｏ１％含有させたも
のとでは超砥粒を保持する保持力が変わり、研削性能に
影響を及ぼす。そこで、それぞれの加工ワークや各研削
条件に合わせ添加材粒径を１μｍ〜５０μｍと所定粒径
に変化させ、最適な粒径の添加材によりレジンボンドの
硬度を制御する。又１μｍ〜５０μｍの粒径の添加材を
二重以上混合して含有させることでも異なった研削性能
を有する砥石を製作することができる。
レジンボンド中の体積含有率を１０ｖｏ１％としたもの
と、粒径５０μｍの添加材を１０ｖｏ１％含有させたも
のとでは超砥粒を保持する保持力が変わり、研削性能に
影響を及ぼす。そこで、それぞれの加工ワークや各研削
条件に合わせ添加材粒径を１μｍ〜５０μｍと所定粒径
に変化させ、最適な粒径の添加材によりレジンボンドの
硬度を制御する。又１μｍ〜５０μｍの粒径の添加材を
二重以上混合して含有させることでも異なった研削性能
を有する砥石を製作することができる。
このように添加材として、硬質粒子の粒径を従来のもの
より小さく゛することにより、レジンボンドの均一性が
さらに向上し砥粒層の摩耗が均一となすＴｉＦ前性能が
向上する。逆に研削条件によっては超砥粒が容易に脱落
し加工ワークの面粗度を向上させたいものもあり、その
場合には、粒径の大きなものを用いるとよい。
より小さく゛することにより、レジンボンドの均一性が
さらに向上し砥粒層の摩耗が均一となすＴｉＦ前性能が
向上する。逆に研削条件によっては超砥粒が容易に脱落
し加工ワークの面粗度を向上させたいものもあり、その
場合には、粒径の大きなものを用いるとよい。
また、本発明で超砥粒とはＣＢＮ （立方晶窒化硼素）
砥粒、ダイヤモンド砥粒をいい、これら砥粒の外周には
、例えば無電解法等の公知の手段によってＮｉ等の金属
をコーティングしたものを用いてもよい。
砥粒、ダイヤモンド砥粒をいい、これら砥粒の外周には
、例えば無電解法等の公知の手段によってＮｉ等の金属
をコーティングしたものを用いてもよい。
く実 施 例〉
実施例１
第１図に示すように、ＣＢＮ粒１０の外周面に設けたＮ
ｉコーティング層１１の外周近傍には、添加材として粒
径２μｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ ２０．） １２
と粒径２０μｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ２０３）１
２とが共に１０ｖｏ１％づつフェノール樹脂を介して設
けられている。
ｉコーティング層１１の外周近傍には、添加材として粒
径２μｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ ２０．） １２
と粒径２０μｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ２０３）１
２とが共に１０ｖｏ１％づつフェノール樹脂を介して設
けられている。
この際、硬質粒子は同−重類であっても異覆類であって
もよい。ＣＢＮ粒度ば１７０メツシユ、集中度は１００
ｅｔ／ｃｃである。
もよい。ＣＢＮ粒度ば１７０メツシユ、集中度は１００
ｅｔ／ｃｃである。
この得られたＣＢＮレジンボンド超砥粒砥石を用い、従
来の粒径１０μの硬質粒子で硬度を調整したＣＢＮレジ
ンボンド砥石とを絞べた結果、レジンボンドの均一性が
向上し、砥粒層の摩耗が均一となり、また高速研削にお
いてもａｉＦＦＩＩＪ性能が向上した。
来の粒径１０μの硬質粒子で硬度を調整したＣＢＮレジ
ンボンド砥石とを絞べた結果、レジンボンドの均一性が
向上し、砥粒層の摩耗が均一となり、また高速研削にお
いてもａｉＦＦＩＩＪ性能が向上した。
実施例２
第２図に示すような、ダイヤモンド砥粒１゜の外周面に
設けたＮｉコーティング層１１の外周近傍に、粒径１μ
ｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ２Ｏρ１２が１０ｖｏ１
％フェノール＠Ｉ！１１３を介して設けられたダイヤモ
ンドレジンボンド超砥粒砥石を製作した。
設けたＮｉコーティング層１１の外周近傍に、粒径１μ
ｍの硬質粒子（ＳｉＣ又はＣｒ２Ｏρ１２が１０ｖｏ１
％フェノール＠Ｉ！１１３を介して設けられたダイヤモ
ンドレジンボンド超砥粒砥石を製作した。
この得られたＣＢＮレジンボンド超砥粒砥石はレジンボ
ン〆の均一性の向上が図られ研削性能が向上した。
ン〆の均一性の向上が図られ研削性能が向上した。
実施例３
ＣＢＮ粒１０の外周面に設けたＮｉコーティング層１１
の外刃近傍に、粒径５０ ｐｍの硬質粒子（ＳｉＣ又は
Ｃｒ２０３）１２が１０ｖｏ１％フェノール樹脂１３を
介して設けられたレジンボンド超砥粒砥石を製作した。
の外刃近傍に、粒径５０ ｐｍの硬質粒子（ＳｉＣ又は
Ｃｒ２０３）１２が１０ｖｏ１％フェノール樹脂１３を
介して設けられたレジンボンド超砥粒砥石を製作した。
この得られた超砥粒砥石を用い研削したところ、超砥粒
のＣＢＮ粒が容易に脱落し、加工ワークの面粗度を向上
させることができた。
のＣＢＮ粒が容易に脱落し、加工ワークの面粗度を向上
させることができた。
〈発明の効果〉
以上、実施例と共に述べたように本発明のレジンボンド
超砥粒砥石は、所定粒径を有する硬質粒子の粒径を重々
変化させてレジンボンドの硬度を＊＊ｔ、なので、レジ
ンボンドの硬度（結合度）の詳細な制−ができ、加工ワ
ーク、研削条件に合った所望の研削を行うことができる
という効果を奏する。
超砥粒砥石は、所定粒径を有する硬質粒子の粒径を重々
変化させてレジンボンドの硬度を＊＊ｔ、なので、レジ
ンボンドの硬度（結合度）の詳細な制−ができ、加工ワ
ーク、研削条件に合った所望の研削を行うことができる
という効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例に係るレジンボンド超砥粒砥
石の部分拡大図、第２図は他の一実施例の部分拡大図、
第３図は別の−＊施例の部分拡大図である。 図 面 中、 １０はＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒、１１はＮｉコ
ーティング層、 １２は硬質粒子、 １３はフェノールｖ！！脂、 １４はレジンボンド超砥粒砥石である。
石の部分拡大図、第２図は他の一実施例の部分拡大図、
第３図は別の−＊施例の部分拡大図である。 図 面 中、 １０はＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒、１１はＮｉコ
ーティング層、 １２は硬質粒子、 １３はフェノールｖ！！脂、 １４はレジンボンド超砥粒砥石である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボンド中に散
在させたレジンボンド超砥粒砥石であって、 上記ＣＢＮ粒若しくはダイヤモンド粒の外周近傍に所定
の粒径を有する添加材をレジンボンドを介して単独で又
は混合して設けてなり、該レジンボンドの硬度を調整し
たことを特徴とするレジンボンド超砥粒砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20133490A JPH0487775A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レジンボンド超砥粒砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20133490A JPH0487775A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レジンボンド超砥粒砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487775A true JPH0487775A (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16439297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20133490A Pending JPH0487775A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レジンボンド超砥粒砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487775A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383238B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-05-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Resin bonded abrasive tool |
| JP2006062009A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Mitsubishi Materials Corp | レジンボンド薄刃砥石 |
| JP2008528304A (ja) * | 2005-01-27 | 2008-07-31 | アトランティック ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | セラミック球を研摩するための方法及び装置 |
| CN102601745A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-07-25 | 湖南大学 | 一种精密磨削用树脂结合剂金刚石磨具的制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334070A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Mitsubishi Metal Corp | 砥石 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20133490A patent/JPH0487775A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334070A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | Mitsubishi Metal Corp | 砥石 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383238B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-05-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Resin bonded abrasive tool |
| JP2006062009A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Mitsubishi Materials Corp | レジンボンド薄刃砥石 |
| JP2008528304A (ja) * | 2005-01-27 | 2008-07-31 | アトランティック ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | セラミック球を研摩するための方法及び装置 |
| CN102601745A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-07-25 | 湖南大学 | 一种精密磨削用树脂结合剂金刚石磨具的制备方法 |
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