JPH0487971A

JPH0487971A - 帯電防止および又は静電気シールド用包装容器

Info

Publication number: JPH0487971A
Application number: JP2184272A
Authority: JP
Inventors: Hideo Kurihara; 英雄栗原; Toshio Kobayashi; 敏夫小林
Original assignee: MISHIMA SEISHI KK; ONOBE SEIKANSHIYO KK; Mishima Paper Manufacturing Co Ltd
Current assignee: MISHIMA SEISHI KK; ONOBE SEIKANSHIYO KK; Mishima Paper Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1990-07-13
Filing date: 1990-07-13
Publication date: 1992-03-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、帯電防止および又は静電気シールド用包装容
器に関するもので、更に詳しくは、片面に導電層を有す
る積層板紙から加工成形された電子部品等の包装容器に
関するものである。

［従来の技術］半導体ＩＣやＬＳＩ等の電子部品、プリント基板、磁気
テープ等は包装、出荷、輸送の工程で静電気によるほこ
りの吸着や静電気帯電によるトラブルから製品を保護す
る必要があり、特に最近よく用いられるＣ−ＭＯＳ型の
ＩＣ等は静電気により絶縁破壊を起しやすいので帯電防
止および静電気シールドは不可欠となっている。

各種電子機器に使用される電子部品、特に集積回路（半
導体ＩＣ，混成ＩＣ等）、半導体素子（シリコンダイオ
ード、整流素子、トランジスタ、サイリスク、光電変換
素子、その他の半導体素子）の輸送、保管に使用される
フィルムや成形品としては次のものがある。

（１）キャリヤーテープチップ形部品のテーピング、リード形部品のテーピング
があるが、　Ａ９に送り丸穴を打ち抜いた紙テープ、装
着用のくぼみ穴を成形加工したプラスチック製のエンボ
ステープが使用されており、プラスチックエンボスチー
ブとしてはＰＶＣ，Ｐｓ、ｐｐ等の樹脂が使用されてお
り、これらの樹脂に静電対策のためカーボングラツクそ
の他のフィラーの練り込みまたは界面活性剤系塗料の塗
布が行われている。

（２）マガジンレールキャリヤーテープでは輸送、保管のできないＩＣなどの
半導体や異形の電子部品の輸送、保管、自動実装に使用
する製品で、プラスチック製のマガジンが主体になって
いる。ｐｖｃ、ｐｓが一般的な樹脂材料で、ＩＣなどが
静電気に弱いことからカーボンブラックのフィラーを入
れたり、帯電防止材料を塗布している。

（３）静電気シールドバッグ、帯電防止バッグ静電気シ
ールドバッグとしては、半透明タイプ（導電繊維入りの
フィルム構造の蒸着フィルム、主にカーボンブラック等
の導電材格子印刷フィルム等を含む）と、不透明タイプ
（ポリエチレンフィルムに導電剤としてカーボンブラッ
クを練り込んだもの）がある。

帯電防止バッグとしては、−ａにポリエチレンに界面活
性剤を練り込んだフィルム（表面抵抗１０６〜１０１２
Ω／口）で、インフレーション法で生産される。

（４）トレイ、コンテナトレイヒしては、ＩＣのフラットパッケージ用途が主で
あり、静電気対策を行う必要があることから、カーボン
ブラックを練り込んだタイプと、界面活性剤を練り込む
か、塗布したタイプがあり、トレイの材料としてはｐｖ
ｃ、ｐｓが使用されている。

コンテナーとしては、電子部品の種類によって、カーボ
ンブラックを練り込んだ導電タイプが使用されている。

（５）クツション材発泡スチロールに連続気泡緩衝材、ウレタンフオーム、
ポリエチレンフオームが使用される。

（６）その他段ボール箱（導電塗料で塗工したもの、導電繊維素紙を
使用したもの、カーボンブラ・ンクや界面活性剤を練り
込んだプラスチック段ボールケースを含む）、ＰＥフィ
ルムのバッグ等がある。

［発明が解決しようとする課題１上記したように従来使用されている半導体等の電子部品
の包装容器は一般に静電対策を施したプラスチック製品
が用いられ、紙製品は僅か（こ静電対策を必要としない
紙テープとして使用されてし）るに止まる。

しかるに静電対策を施したプラスチ・ンク製品は一般に
価格が高く、かつ、環境公害の問題を含んでいるので、
これに代る製品が待望されてしする。

本発明はこの点に鑑みなされたもので、従来の静電対策
を施したプラスチック製品の問題点を解決することをそ
の目的とする。

［課題を解決するための手段］本発明の帯電防止および又は静電気シールド効果を有す
る包装容器は、上記目的を達成するだめの手段として、
先ず片面に導電層を有する積層板紙を素材として使用す
る。

本発明に用いる片面に導電層を有する積層板紙（以下積
層板紙と称する）とは、板紙の片面に導電層を形成した
もので、板紙と導電紙、各種導電フィルム、金属箔をド
ライラミネーション、ウェットラミネーション、エクス
トルージョンラミネション等一般に用いられる貼合方法
で積層可能であり、用いられる板紙は波形状片等を構成
する場合、坪量１００〜３００ｇ／ｒｒ１ｔが好ましい
。１００ｇ／ｒｎ”未満では波形状等の剛性が低く本発
明の用途に適さず、３００ｇ／ｒｎ’を越えると成形時
の折り抵抗が高すぎ、又割れも生じ易く不適当である。

成形加工されない台紙を構成する場合は、特に制限はな
いが坪量１００〜４００　ｇ／ｍ”が使用し易い。

導電層を形成する材料としては前述のように種々のもの
が使用されるが成形されて波形状片等を構成する場合、
導電紙はバルブシート中に導電物質（カーボン粒子や金
属炭素繊維等）を分散させたシートで、坪量３０〜１０
０ｇ／ｒｎ”が好ましく、３０ｇ／ｒｎ”未満は強度が
低く板紙との貼合が難しくなり、１００ｇ／ｒｎ’を越
えると導電性がそれほど向上しないにもかかわらず積層
板紙全体の厚さを必要以上に厚くしてしまうので不適当
である。導電フィルムには、導電加工によって金属イオ
ン又は金属化合物が化学的に結合された導電性有機繊維
が熱可塑性樹脂中に分散された透明フィルム（特開昭６
０−１３８１９号）例えばオークチック１２２．１３２
（三島製紙製）等があり（フィルムの厚さ３０〜９５μ
）、炭素繊維が同様に分散された透明フィルム（特開昭
６０−１６２９００号）例えばオークチック２３２（三
島製紙製）等があり（フィルムの厚さ３０〜６０μ）、
金属繊維等が同様に分散された透明フィルム（特開昭６
１−１　ｆｉ、・８２３７号）（フィルムの厚さ３０〜
５０μ）がある。カーボンブラックをポリエチレンに練
り込んだ不透明なフィルム（フィルムの厚さ５０〜１０
０μ〕、アンチスタチックＰＥと呼ばれる界面活性剤を
ポリエチレンに練り込んだ透明なフィルム（フィルムの
厚さ５０〜１００μ）、ポリエステルフィルムにＡｌ１
、Ｎｉの金属蒸着後アンチスタチックＰＥを積層した多
層構造の蒸着フィルム（フィルムの厚さ７５〜１００μ
）、と種々のタイプがあり、これらフィルムの厚さはい
ずれも３０〜１００μの範囲にあり好ましい、３０μ未
満では板紙との貼合が難しく、１００μを越えると導電
性の向上に寄与しないだけでなく、コスト高となり、又
本発明の包装容器の廃棄の際、焼却処理が難しくなるの
で不適当である。金属箔はＡｌ１箔が入手し易く、７〜
１５μ程度のものが好適に用いられ、焼却後の後処理を
考慮すると、出来るだけ厚さを低くおさえることが必要
である。又、成形加工されない台紙を構成する積層板紙
、導電紙、導電フィルム、積層フィルムとして用いる場
合、パルプ繊維を主成分とする導電紙は特に制限はない
が、合成樹脂を主成分とする各種導電フィルムと金属箔
は強度がゆるす限り厚さを薄くすることが、コストと焼
却の容易さの点で好ましい。

なお、上記使用される導電紙、各種導電フィルム、金属
箔はいずれも良好な導電層を形成しつるが、導電紙は紙
粉の発生、炭素繊維又は金属繊維が分散した透明フィル
ムは成形加工での繊維の折れや脱落、カーボンブラック
練り込みフィルムはカーボンブラックの脱落、界面活性
剤練り込みフィルムおよびアンチスタチックＰＥ積層蒸
着フィルムは界面活性剤の転移汚れが完全に避けられな
いので収納される内容物によっては使用を限定される。

又、金属箔も焼却後の処理が必要で、導電加工された有
機繊維が分散したフィルムが制限もなく最も好ましい。

積層板紙を作る貼合方法は、導電紙、金属箔を用いる場
合、ウエットラミネークー又はドライラミネーターが一
般的で、各種導電フィルムを用いる場合、ドライラミネ
ーター又はエクストルージョンラミネークーが一般的で
あるが、特にこれらに限定されるものではない。

本発明の帯電防止および又は静電気シールド包装容器の
成形方法として。

■積層板紙を波形状片に成形する工程と、該波形状片と
台紙を接着又は融合固着する工程がある（実施例１〜３
） ■積層板紙を折曲げ固着成形する工程（実施例があり、
■の工程を述べると、本発明の波形状片は、第５図に示
したようにスイス、ディビデラ社のマルチフオームシス
テム装置を用いた加工方法の一例では加工の進行方向と
直角に波形が形成され、波の幅即ちトレイやキャリアの
幅や３０〜２００ｍｍの範囲、トレイやキャリアの長さ
は最小は１つの波から、可能な限り長くした連続の巻取
状の範囲まで選択でき、波形状片の波の形の断面は第６
図の略式図に示したように三角形、台形、直方形から選
択でき、波の山の幅、高さ、波の谷の幅は各々次の範囲
から選択される。

波の山の幅　　ｍ：　２〜１５ｍｍ〃　高さ　ｈ：　　５〜５０ｍｍ波の谷の幅　　℃：　３〜１００ｍｍ以上の選択範囲は収納される内容物の形状、大きさ、使
用方法等によって適宜選択できるが成形装置は特に限定
されるものではなく、内容物によって決定される形、大
きさに加工しつるプレス機、形押し機を用いる方法も適
用できる。台紙と波形状片を固着する工程は、フィルム
とフィルムの場合にヒートシール等の融合が用いられる
以外は接着剤、粘着テープ及びヒートシールを併用して
固着される。

■の工程は形押し後折り曲げ固着成形するが、一端でつ
き合わせてテープ止め又は−面で重なりを作り、接着又
は融合固着できる。

本発明の包装容器は板紙がその構成の大半を占めている
ことから、コスト、加工の容易性とともに、廃棄の際、
焼却が容易で環境問題の懸念が少ないことが特徴であり
、包装容器全体で板紙とフィルムの割合は（４０〜３）
対ｌが適当で、黒煙の発生具合から３対ｌがフィルムの
占める上限である。

〔作　用〕

本発明は上述のごとく素材の板紙として、波形に加工す
る場合＝１００〜３００ｇ／ｒｒＩｔ、波形に加工しな
い場合＝１００〜４００ｇ／ｒｎ’の厚さのものを使用
し、また導電層としては各種材質のものを加工および電
気的特性を考慮した厚さのものを使用するので、各種加
工装置（例えば、スイス国ディビデラ社のマルチフオー
ム機、ロントレージョン、アンプルベツド機）で容易多
量生産的に、トレイ、キャリア、マガジン等各種形状の
包装容器が製造され、電子機器の帯電防止と静電気シー
ルドの効果を発揮させることができる。

［実　施　例］実施例について図面を参照して説明すると、第１図は本
発明の実施例１のトレイで（Ａ）は片面に導電層１ａを
有する積層板紙ｌを加工して、上面に導電層１ａを有す
る断面波形状片３に形成し、下面に積層板紙１の板紙層
１ｂを積層されてなるものであり、（Ｂ）は下面に板紙
２を接着されてなるものである。内容物は該波形状片３
の山部にまたがって、又は谷部に収納される。種々の積
層板紙の表面電気抵抗率の範囲を表−１に示した。導電
層としての導電紙（炭素繊維内添）、■導電フィルム（
導電加工された有機繊維分散）、■導電フィルム（炭素
繊維分散）、■導電フィルム（ステンレススチール繊維
分散）、■導電フィルム（カーボンブラック練り込み）
、■導電フィルム（界面活性剤練り込み）、■導電フィ
ルム（アンチスタチックＰＥと積層した蒸着）、■八で
箔が用いられているもので、各々導電繊維等の量が異な
る品種を含むため表面電気抵抗率は範囲で示した。なお
、積層板紙の成形前と後では表面電気抵抗率に殆ど差は
見られなかった。作製したトレイの帯電防止性も評価し
た。

表−１積層板紙及び波形状片トレイの帯電防止性板紙を使用。

トレイは実施例１の（Ｂ）で評価　　△やや長筒２図は
本発明の実施例２を示すキャリアで、片面に導電層１ａ
を有する積層板紙ｌを加工して下面に導電層１ａを有す
る断面波形状片３に形成し、下面に導電フィルム又は導
電紙を（Ａ）、あるいは積層板紙ｌ又は積層フィルムの
導電層１ａを（Ｂ）、接着または融合固着されてなり、
内部表面が導電性を呈する筒状内部空間内に内容物を収
納するものである。

第３図は本発明の実施例３を示すキャリアで、第２図（
Ａ）、（Ｂ）の上面に板紙２を接着して補強したもので
第２図と同じ筒状内部空間内に内容物を収納するもので
ある。ここで実施例１と同じ■〜■の導電層を用いて第
２図（Ａ）（Ｂ）、第３図（Ａ）、（Ｂ）のキャリアを
作製し静電気シールド効果を表２に示した。導電層が同
じであれば実施例２．３とも差はほとんどみられず、導
電層に用いた材料による差がみられ、カボンブラック及
び界面活性剤練り込みフィルムを用いたものは評価は低
かった。なお、本発明の実施例では導電層を構成する材
料は組合わせを同一としたが、これに限らず異なった組
合わせも本発明に含まれるものである。

表−２キャリアの静電気シールド効果ＥＩＡ−５４１ｘ不良第４図は本発明の実施例４を示すマガジンで、片面に導
電層１ａを有する積層板紙ｌを加工して、導電層１ａを
内面に有する断面形状が二重Ｕ字形の筒状体で、内部空
間に内容物を収納するものである。

第５図は本発明の加工方法の１例を示すもので、ｌは片
面に導電層を有する積層板紙、２は下面に接着される板
紙、３は加工された断面波形状片、４はトレイ、５は内
容物である。

第６図は前記断面波形状片の各種断面形状を示すもので
、（Ａ）は長方形で谷が広いもの、（Ｂ）は長方形で山
が広いものの１例である。

（Ｃ）は二等辺三角形、（Ｄ）は直角三角形、（Ｅ）は
台形である。

（Ａ）〜（Ｅ）は例えばスイス国ディビデラ社製のマル
チフオーム機によって形成される。

第６図（Ｆ）は例えばロントレージョン、アンプルベツ
ドにより形成されるもので１円形状のものである。

［発明の効果〕本発明によって奏される効果は次の通りである。

（１）積層板紙を素材とするので、剛性でありながら柔
軟性があるので、加工成形および電子部品の保存が容易
完全に行われる。

（２）焼却が容易で環境問題の懸念が少ない。

（３）コストが低減される。

（４）再使用可能である。

（５）帯電防止および静電気シールド効果が多大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明実施の第１例〜第４例を示す説
明図、第５図は本発明の加工方法の１例を示す説明図で
ある。また第６図（Ａ）〜（Ｆ）は波形状片の各種断面
形状を示す説明図である。図中の符号はそれぞれ下記部材を示す。１：積層板紙　　　　　２：板紙３：断面波形状片　　　４ニドレイ５：内容物　　　　　１ａ：導電層１ｂ＝板紙層山Ｅｆ〉祝相ｄ−１隈

Claims

【特許請求の範囲】

１．片面に導電層を有する積層板紙から加工成形され、
該導電層に接触するように内容物を収納するようにした
ことを特徴とする帯電防止および又は静電気シールド用
包装容器。
２．片面に導電層を有する積層板紙を加工して上面に該
導電層を有する断面波形状片に形成し、該波形状片の下
面に板紙または前記積層板紙の板紙部分を該波形状片の
谷部で接着したトレイで、前記波形状片の山部または谷
部に内容物を収納するようにしてなる請求項１に記載の
集積回路装置用収納保持トレイ。
３．片面に導電層を有する積層板紙を加工して下面に該
導電層を有する断面波形状片に形成し、該波形状片の下
面に前記積層板紙の導電層部分または他の導電フィルム
、導電紙、積層フィルムの導電層部分を該波形状片の谷
部で接着または融合固着してなる内部表面が導電性を呈
する筒状内部空間を有する複合物で、該筒状内部空間内
に内容物を収納するようにしてなる請求項１に記載の集
積回路装置用キャリア。
４．片面に導電層を有する積層板紙を加工して下面に該
導電層を有する断面波形状片に形成し、該波形状片の下
面に前記積層板紙の導電層部分または他の導電フィルム
、導電紙、積層フィルムの導電層部分を該波形状片の谷
部で接着または融着固着し、また該波形状片の上面に板
紙を接着してなる内部表面が導電性を呈する筒状内部空
間を有する複合物で、該筒状内部空間内に内容物を収納
するようにしてなる請求項１又は３に記載の集積回路装
置用キャリア。
５．片面に導電層を有する積層板紙を加工してなり、内
部表面が導電性を呈する内部空間を有し断面形状が長方
形、二重Ｕ字形等各種形状の筒状体片で、該内部空間に
内容物を収納するようにした請求項１に記載のＩＣ等収
納マガジン。