JPH0488161A - 非帯電性複合包装用シート - Google Patents
非帯電性複合包装用シートInfo
- Publication number
- JPH0488161A JPH0488161A JP20161890A JP20161890A JPH0488161A JP H0488161 A JPH0488161 A JP H0488161A JP 20161890 A JP20161890 A JP 20161890A JP 20161890 A JP20161890 A JP 20161890A JP H0488161 A JPH0488161 A JP H0488161A
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- film
- static
- silicon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電子部品、医薬品等の包装に適した静電気の
帯電が無いまたは少ない非帯電性複合包装用シートに関
する。
帯電が無いまたは少ない非帯電性複合包装用シートに関
する。
[従来の技術および課題]
従来電子部品、医薬品等の包装材料としては、静電気を
帯電しない材料が好ましく用いられてきた。電子部品の
静電気による障害発生、医薬品への埃付着等を防止する
ためである。
帯電しない材料が好ましく用いられてきた。電子部品の
静電気による障害発生、医薬品への埃付着等を防止する
ためである。
例えば電子部品にあっては、包装材外部からの静電界、
包装材外部からの静電気放電、包装材と内部に収納され
た電子部品との間で生じる摩擦帯電等の影響を受けるこ
とになる。
包装材外部からの静電気放電、包装材と内部に収納され
た電子部品との間で生じる摩擦帯電等の影響を受けるこ
とになる。
包装材外部からの静電界に対しては、包装材料の抵抗値
を下げることが必要であり、一般に金属、金属蒸着層の
あるシート、あるいはカーボンを混入したシートを用い
て静電シールド能力を向上させている。
を下げることが必要であり、一般に金属、金属蒸着層の
あるシート、あるいはカーボンを混入したシートを用い
て静電シールド能力を向上させている。
包装材外部からの静電気放電すなわち外部から静電気パ
ルスが加わると、このパルスは外表面だけでなく包装材
厚み方向にも貫通して流れる。これを防止するためには
厚み方向の抵抗値を高くした包装材料が必要である。
ルスが加わると、このパルスは外表面だけでなく包装材
厚み方向にも貫通して流れる。これを防止するためには
厚み方向の抵抗値を高くした包装材料が必要である。
内容物である電子部品と包装材との間の摩擦帯電を防止
するためには、一般に帯電防止剤を使用し、帯電防止剤
を素材表面上に塗布するあるいは素材中に練り込む等の
方法が採用されている。
するためには、一般に帯電防止剤を使用し、帯電防止剤
を素材表面上に塗布するあるいは素材中に練り込む等の
方法が採用されている。
さらに包装材としては、透明性、ガスバリヤ性、腐食性
、防刺性等の特性を満足するものが要求される、透明性
は出荷時に内容物の確認を確実ならしめ、誤った製品の
出荷を防止するためである。
、防刺性等の特性を満足するものが要求される、透明性
は出荷時に内容物の確認を確実ならしめ、誤った製品の
出荷を防止するためである。
ガスバリヤ性は酸素、水蒸気等の内容物に有害なガスを
遮断し、内容物の長期保存を可能ならしめるためである
。腐食性は包装材内面の内容物への接触、内面からのガ
ス発生等による内容物の障害発生を防止するためである
。防刺性は電子部品例えばICのピン等が包装材に当た
った時に生じうる穴の発生を防止するためである。
遮断し、内容物の長期保存を可能ならしめるためである
。腐食性は包装材内面の内容物への接触、内面からのガ
ス発生等による内容物の障害発生を防止するためである
。防刺性は電子部品例えばICのピン等が包装材に当た
った時に生じうる穴の発生を防止するためである。
上記各種特性を満足させるべく、包装材の外側から1層
目に耐摩耗塗工層、2層目にアルミニウム等の金属蒸着
層丈たは金属層、3層目にポリエステルフィルム層およ
び4層目に帯電防止処理されたポリエチレンフィルムの
層を積層してなる包装材が一般に使用されてきた。しか
しこのような包装材では静電シールド能力を発揮させる
ための金属蒸着層あるいは金属層を介在させるため、透
明性に欠けるという欠点を有していた。
目に耐摩耗塗工層、2層目にアルミニウム等の金属蒸着
層丈たは金属層、3層目にポリエステルフィルム層およ
び4層目に帯電防止処理されたポリエチレンフィルムの
層を積層してなる包装材が一般に使用されてきた。しか
しこのような包装材では静電シールド能力を発揮させる
ための金属蒸着層あるいは金属層を介在させるため、透
明性に欠けるという欠点を有していた。
本発明は、上記の欠点を解決し、透明性を有すると共に
静電シールド能力に優れ、かつ摩擦帯電を生じることの
ない非帯電性複合包装用シートの提供を目的とする。
静電シールド能力に優れ、かつ摩擦帯電を生じることの
ない非帯電性複合包装用シートの提供を目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、導電処理されたポリオレフィンフィルムを最
内層とし、外側にケイ素および/またはケイ素酸化物の
蒸着層またはスパッタリング層を有するプラスチックフ
ィルムを最外層としてなる非帯電性複合包装用シートを
提供する。
内層とし、外側にケイ素および/またはケイ素酸化物の
蒸着層またはスパッタリング層を有するプラスチックフ
ィルムを最外層としてなる非帯電性複合包装用シートを
提供する。
ケイ素および/またはケイ素酸化物の蒸着層またはスパ
ッタリング層はそれ自体公知の方法により設けることが
できる6例えば、ケイ素および/またはケイ素酸化物を
真空下もしくは不活性ガス中で蒸着もしくはスパッタリ
ングする方法、あるいはケイ素または一酸化ケイ素を反
応スパッタリングしてケイ素酸化物層を形成する方法で
ある。
ッタリング層はそれ自体公知の方法により設けることが
できる6例えば、ケイ素および/またはケイ素酸化物を
真空下もしくは不活性ガス中で蒸着もしくはスパッタリ
ングする方法、あるいはケイ素または一酸化ケイ素を反
応スパッタリングしてケイ素酸化物層を形成する方法で
ある。
ケイ素酸化物としては、−酸化ケイ素、二酸化ケイ素等
の混合物であってもよい、ケイ素および/またはケイ素
酸化物の蒸着層もしくはスパッタリング層の厚さは、1
00Å以上、好ましくは600Å以上が静電シールド能
力を発揮させる上で好ましく用いられる。この蒸着層ま
たはスパッタリング層は透明であり、内容物を視認でき
るという特徴を有する。ただし厚さが5000Å以上と
なると透明性が損なわれるため、好ましくない。またケ
イ素の層はフレキシビリティがありヒビ割れを生じるお
それは少ないが、ケイ素酸化物の層は、100〜300
0A&度の厚さとすることが、該層のヒビ割れの発生し
易さを防止する上で好tしい0本発明者らの研究によれ
ばさらに驚くべきことには、ケイ素および7丈たはケイ
素酸化物の蒸着層もしくはスパッタリング層は、水に対
するヌレ適性に優れ、非帯電性であるという特性を有し
ている。
の混合物であってもよい、ケイ素および/またはケイ素
酸化物の蒸着層もしくはスパッタリング層の厚さは、1
00Å以上、好ましくは600Å以上が静電シールド能
力を発揮させる上で好ましく用いられる。この蒸着層ま
たはスパッタリング層は透明であり、内容物を視認でき
るという特徴を有する。ただし厚さが5000Å以上と
なると透明性が損なわれるため、好ましくない。またケ
イ素の層はフレキシビリティがありヒビ割れを生じるお
それは少ないが、ケイ素酸化物の層は、100〜300
0A&度の厚さとすることが、該層のヒビ割れの発生し
易さを防止する上で好tしい0本発明者らの研究によれ
ばさらに驚くべきことには、ケイ素および7丈たはケイ
素酸化物の蒸着層もしくはスパッタリング層は、水に対
するヌレ適性に優れ、非帯電性であるという特性を有し
ている。
ケイ素および/まなはケイ素酸化物の蒸着層またはスパ
ッタリング層を設けるプラスチックフィルムとしては、
ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート、ナイ
ロン、ポリ塩化ビニリデン、ポバール、ポリ塩化ビニー
ル、エチレン/酢酸ビニル共重合樹脂のクン化物、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、アクリル系樹脂、ポリオ
レフィン系樹脂、セロファン等の各種樹脂からなるプラ
スチックフィルムを用途に応じ適宜選択して使用できる
。電子部品用包装シートに使用する場合には、強度およ
び厚さ方向の高抵抗値という観点からポリエステルフィ
ルムが特に好才しく用いられる。
ッタリング層を設けるプラスチックフィルムとしては、
ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート、ナイ
ロン、ポリ塩化ビニリデン、ポバール、ポリ塩化ビニー
ル、エチレン/酢酸ビニル共重合樹脂のクン化物、ポリ
カーボネート、ポリスチレン、アクリル系樹脂、ポリオ
レフィン系樹脂、セロファン等の各種樹脂からなるプラ
スチックフィルムを用途に応じ適宜選択して使用できる
。電子部品用包装シートに使用する場合には、強度およ
び厚さ方向の高抵抗値という観点からポリエステルフィ
ルムが特に好才しく用いられる。
本発明の非帯電性包装用シートにおいて最内層を占める
導電処理されたポリオレフィンフィルムとしては、ヒー
トシール性を付与する意味で導電処理されたポリエチレ
ンフィルムが特に好ましく用いられる。導電処理は従来
公知の方法によればよく、例えば従来公知の帯電防止剤
をフィルム表面に塗布する方法、フィルム内に練り込む
方法等を採用してもよい、ただし塗布方法による場合は
摩擦等により帯電防止特性が失われる場合があるので、
好ましくは練り込む方法がよい。
導電処理されたポリオレフィンフィルムとしては、ヒー
トシール性を付与する意味で導電処理されたポリエチレ
ンフィルムが特に好ましく用いられる。導電処理は従来
公知の方法によればよく、例えば従来公知の帯電防止剤
をフィルム表面に塗布する方法、フィルム内に練り込む
方法等を採用してもよい、ただし塗布方法による場合は
摩擦等により帯電防止特性が失われる場合があるので、
好ましくは練り込む方法がよい。
本発明の非帯電性包装用シートの構成としては、最内層
に非帯電性のポリオレフィンフィルムを位置せしめ、最
外層に外側をケイ素および/またはケイ素酸化物の蒸着
層もしくはスパッタリング層を有するプラスチックフィ
ルムであればよく、他に特に制限を受けるものではない
。すなわち、層構成は用途に応じ適宜選択できる。
に非帯電性のポリオレフィンフィルムを位置せしめ、最
外層に外側をケイ素および/またはケイ素酸化物の蒸着
層もしくはスパッタリング層を有するプラスチックフィ
ルムであればよく、他に特に制限を受けるものではない
。すなわち、層構成は用途に応じ適宜選択できる。
例えば、医薬品の包装用にあっては特に強度を要求され
るものではなく、またケイ素および/またはケイ素酸化
物の層は十分なガスバリア性を有するので上記最内層と
最外層とからなるもののみであってもよい、電子部品包
装用の場合には、防刺性即ちIC等のビンに対する十分
な強度を保持せしめるため、あるいは包装材の厚さ方向
に十分高い絶縁性を与えるため、上記最内層と最外層と
の間に透明性に富み、電気抵抗値が高くかつビン等に対
して十分な強度を有するフィルムを介在させてもよい。
るものではなく、またケイ素および/またはケイ素酸化
物の層は十分なガスバリア性を有するので上記最内層と
最外層とからなるもののみであってもよい、電子部品包
装用の場合には、防刺性即ちIC等のビンに対する十分
な強度を保持せしめるため、あるいは包装材の厚さ方向
に十分高い絶縁性を与えるため、上記最内層と最外層と
の間に透明性に富み、電気抵抗値が高くかつビン等に対
して十分な強度を有するフィルムを介在させてもよい。
以下本発明を実施例に基づきより詳細に説明する。
製造例1
2軸延伸ポリエステルフイルム(東しく株)製、商品名
ルミラーpH,12μm)の片面に酸化ケイ素を100
0人の厚さに真空蒸着した。
ルミラーpH,12μm)の片面に酸化ケイ素を100
0人の厚さに真空蒸着した。
このフィルムを温度20℃、湿度50%RF(の雰囲気
下において表面抵抗及び帯電性を測定した。
下において表面抵抗及び帯電性を測定した。
表面抵抗は、アトパンテスト超絶縁計TR8601((
株)アトパンテスト製)を使用し、印加電圧250vに
よりスイッチ投入後1分後の値を測定した6 表面抵抗
の測定結果を第1表に示す。
株)アトパンテスト製)を使用し、印加電圧250vに
よりスイッチ投入後1分後の値を測定した6 表面抵抗
の測定結果を第1表に示す。
第1表
試料 表面抵抗Ω
ポリエステルフィルム 3.0X10”蒸着フィル
ム−蒸着面 1.7X10蒸着フィルムー非蒸着面
1.9X10”帯電性は、静電気帯電試験装置EP
A−8100(川口電機製作所(株)製)を使用し、±
5KVで試料表面を帯電させ、表面電位の減衰を測定し
た。
ム−蒸着面 1.7X10蒸着フィルムー非蒸着面
1.9X10”帯電性は、静電気帯電試験装置EP
A−8100(川口電機製作所(株)製)を使用し、±
5KVで試料表面を帯電させ、表面電位の減衰を測定し
た。
測定結果を第1図及び第2図に示す0図中記号1はポリ
エステルフィルム、記号2は蒸着フィルムの蒸着面、記
号3は蒸着フィルムの非蒸着面を帯電させたときの値を
示す。
エステルフィルム、記号2は蒸着フィルムの蒸着面、記
号3は蒸着フィルムの非蒸着面を帯電させたときの値を
示す。
実施例
製造例で得られた蒸着フィルムを蒸着面を外側として、
内側にポリエステルフィルム(東しく株)製、商品名ル
ミラー211、厚さ12μm)を、さらにその内側に導
電処理されたポリエチレンフィルム(東京セロファン紙
(株)製、商品名TUXFUC,ffさ70μm〉をそ
れぞれそれらの接触面に接着剤(東洋モートン(株)製
、商品名アトコートAD578A、アトコートAD57
8B>を塗布した後、貼合せて複合フィルムを得た。
内側にポリエステルフィルム(東しく株)製、商品名ル
ミラー211、厚さ12μm)を、さらにその内側に導
電処理されたポリエチレンフィルム(東京セロファン紙
(株)製、商品名TUXFUC,ffさ70μm〉をそ
れぞれそれらの接触面に接着剤(東洋モートン(株)製
、商品名アトコートAD578A、アトコートAD57
8B>を塗布した後、貼合せて複合フィルムを得た。
このフィルムから製造した包装用袋に、MOSデバイス
を入れ、袋の口をシールした。この袋を通常の取り扱い
条件下にさらしたが、MOSデバイスは全く損傷を受け
ることはながった。
を入れ、袋の口をシールした。この袋を通常の取り扱い
条件下にさらしたが、MOSデバイスは全く損傷を受け
ることはながった。
[発明の効果コ
本発明によれば、電子部品、医薬品等の包装に適した静
電気の帯電が無い非帯電性複合包装用シートが提供され
る。
電気の帯電が無い非帯電性複合包装用シートが提供され
る。
本発明によれば、透明性を有すると共に静電シールド能
力に優れ、かつ摩擦帯電を生じることのない非帯電性複
合包装用シートが提供される。
力に優れ、かつ摩擦帯電を生じることのない非帯電性複
合包装用シートが提供される。
第1図は本発明で用いる酸化ケイ素の蒸着層を有するポ
リエステルフィルムを正に帯電させたときの帯電性測定
結果を示す。第2区は該蒸着層を有するポリエステルフ
ィルムを負に帯電させたときの帯電性測定結果を示す。 出願人 東洋インキ製造株式会社
リエステルフィルムを正に帯電させたときの帯電性測定
結果を示す。第2区は該蒸着層を有するポリエステルフ
ィルムを負に帯電させたときの帯電性測定結果を示す。 出願人 東洋インキ製造株式会社
Claims (1)
- 導電処理されたポリオレフィンフィルムを最内層とし
、外側にケイ素および/またはケイ素酸化物の蒸着層ま
たはスパッタリング層を有するプラスチックフィルムを
最外層としてなる非帯電性複合包装用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201618A JP2678678B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 非帯電性複合包装用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201618A JP2678678B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 非帯電性複合包装用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488161A true JPH0488161A (ja) | 1992-03-23 |
| JP2678678B2 JP2678678B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16444047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2201618A Expired - Lifetime JP2678678B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 非帯電性複合包装用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678678B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950563U (ja) * | 1972-08-11 | 1974-05-02 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP2201618A patent/JP2678678B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950563U (ja) * | 1972-08-11 | 1974-05-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2678678B2 (ja) | 1997-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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