JPH048959B2 - - Google Patents

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JPH048959B2
JPH048959B2 JP62196546A JP19654687A JPH048959B2 JP H048959 B2 JPH048959 B2 JP H048959B2 JP 62196546 A JP62196546 A JP 62196546A JP 19654687 A JP19654687 A JP 19654687A JP H048959 B2 JPH048959 B2 JP H048959B2
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Description

【発明の詳細な説明】
Ａ 産業上の利用分野 本発明は、種々のタイプの電子部品、たとえ
ば、リード付きスルーホール部品および表面装着
可能部品をプリント回路板に取り付けることに関
するものである。さらに具体的には、基板内のめ
つきされたスルーホール（PTH）と表面装着パ
ツドの両方にはんだペーストを制御可能な形で単
一ステツプで付着することに関するものである。 Ｂ 従来技術およびその問題点 従来技術では、プリント回路板にはんだを塗布
するための種々の方法、ならびに基板上の任意の
位置に付着されるはんだの量を制御する種々の方
法が教示されている。通常、マスクまたはスクリ
ーン、すなわち基板上の所望のはんだ位置に対応
するパターンで配列された開口を有する金属ステ
ンシルを介して、はんだペーストが付着される。
通常、付着されるはんだの厚みは、マスクの厚み
に応じて制御され、マスクが厚くなるほど、付着
されるはんだペーストは多くなる。 米国特許第3735730号は、流動可能媒体を担体
に塗布するための装置を開示している。この装置
は、流動可能媒体を全ての点に均一に塗布するた
めの展開要素を備えており、この装置の動作中、
露出表面でのその圧力および塗布される流動可能
媒体の密度を、連続的に変化させることができ
る。 リード付きスルーホール部品と表面装着部品の
両方を単一のプリント回路板に装着したいとき
は、はんだを塗布するための通常の従来技術の教
示に調整を加えなければならない。各部品位置に
付着されるはんだペーストの量は、重要であり、
スルーホールで必要な量は、表面装着パツドで必
要な量とは異なる。ピン・イン・ホール部品と表
面装着部品の両方を取り付けるための通常の方法
は、２回のはんだ塗布を用いるものである。まず
スクリーン印刷を用いてはんだペーストを表面装
着位置に塗布し、次にリフローさせる。このステ
ツプの次に、ウエーブはんだ付けを用いてピン・
イン・ホール部品にはんだを塗布する第２のステ
ツプが続く。 リード付きスルーホール部品および表面装着部
品を単一プリント回路板に取り付けるためのもう
１つの従来技術が、米国特許第4515304号で教示
されている。その場合、リード付きスルーホール
部品をまずプリント回路板上に置く。リード端を
折り曲げて所定の位置に保持し、その間に、個々
の塗布ノズルを用いて、リード端および表面装着
部品用はんだパツドにはんだペーストを塗布す
る。基板を挿入し、折り曲げ、回転させ、次には
んだを塗布するステツプが必要である。次に、表
面装着部品をプリント回路板の他方の面に置き、
全体をリフローはんだ付けすることができる。 Ｃ 問題点を解決するための手段 本発明は、従来技術で必要とされるよりも少な
いステツプで、リード付き電子部品とリードなし
電子部品の両方をプリント回路板の同じ側に取り
付けることができる、表面装着部品とリード付き
スルーホール部品の両方に単一ステツプではんだ
を塗布する方法を提供する。本発明は、単一マス
クを使つた１回のはんだ塗布ステツプで、めつき
されたスルーホール内および表面装着パツド上へ
のはんだ付着量を独立に制御できる。 表面装着パツドのために付着されるはんだペー
ストの量を制御する主な因子はマスクの厚みであ
り、一方、めつきされたスルーホールのはんだ量
は、マスクを介してはんだペーストをプリント回
路板に押し込むために使用される弾性スキージの
硬度および塗布角度に応じて制御される。 スキージ・ブレード材料の硬度とブレード取り
付け機構の長さを変える（アタツク角を変える）
と、めつきされたスルーホール内に塗布されるは
んだの量を制御できることが判明した。表面装着
パツド上に塗布されるはんだの量はほぼ一定であ
るが、めつきされたスルーホール内に塗布される
量は変更することができる。 Ｄ 実施例 第１図に、はんだ塗布工程中のプリント回路板
１０を示す。プリント回路板１０は、特定の部品
タイプのリードに対応するパターンの複数のめつ
きされたスルーホール１４を備えている。さら
に、プリント回路板１０は表面装着部品用パツド
１８を備えている。表面装着パツド１８およびめ
つきされたスルーホール１４の位置に対応する開
口（図示せず）を有するマスクを介して、はんだ
ペースト２０が塗布される。マスク３０は、0.02
ないし0.03mmの範囲の厚みを有するベリリウム銅
などの金属合金から成ることが好ましい。スクリ
ーン印刷機構は、ホルダ４０および弾性スキー
ジ・ブレード４２を含むものとして概略的に示し
た、スキージ装置を備えている。 ブレード４２が取り付けられるホルダ４０の長
さは、本発明にとつて重要である。というのは、
はんだペースト２０を塗布するためのアタツク角
の変動をもたらすのは、ホルダ４０のこの部分の
変動である。ブレード４２が取り付けられている
ホルダ４０の部分４４の長さは、重要な寸法であ
る。第１図に示すように、ホルダが短いと、ブレ
ード４２がマスク３０の表面と角度４８をなす。
はんだペースト２０が、この空間に広がる。 スキージ・ブレード４２が矢印４６の方向に移
動すると、はんだペースト２０がマスク３０を通
つて押し出され、はんだ「バンプ」２２（その１
つを図示する）が表面装着パツド１８に付着さ
れ、きのこ形はんだ２４がめつきされたスルーホ
ール１４に付着される。 第２図は、第１図のホルダ４０の部分４４に対
応する部分５０の長さが変わつたために、スキー
ジ４２がマスク３０となす角度４８が変化した点
以外は、第１図と同じである。第２図に示すよう
に、ホルダの部分５０が長いとブレード４２とマ
スク３０の表面がなす角度４８′が大きくなる。 通常の使用では、はんだペースト２０は、スキ
ージ・ブレード４２によつてマスク３０を通して
分配される。スキージ・ブレード４２に適した材
料には、ビニール、ポリエチレン、シリコーン・
ゴムなど種々の半剛性プラスチツクがある。スキ
ージ・ブレード４２の硬度は、めつきさたスルー
ホール１４に付着されるきのこ形はんだ２４の量
を制御するための１つの変数である。約60ないし
80ジユロメータの範囲の硬度が好ましいことが判
明している。 第１図のホルダ４０の部分４４と第２図の部分
５０との違いに注目されたい。ホルダ部分４４お
よび５０を、以下ではそれぞれ短いホルダおよび
長いホルダと呼ぶ。 スキージ・ブレード４２の硬度および角度をこ
のように変えると、表面装着パツド１８上に付着
されるペーストまたははんだの量を大幅に変えず
に、ペーストまたははんだを必要に応じてホール
１４に、多くまたは少なく付着させることができ
る。表１は、スキージ・ブレード２２の硬度とホ
ルダ４０の部分の長さを変えた場合の効果を比較
した実験の結果を示したものである。
【表】 第１図の矢印４６の方向にかかるスキージの圧
力は、表面パツド１８上にはんだが最適に付着さ
れるように、3.6ないし5.4Kgの範囲内で調整する
ことができる。スキージの圧力を増大させても、
めつきされたスルーホール１４内のはんだの量は
増加しないことが判明した。はんだ量は、第１図
および第２図のアタツク角４８および４８′によ
つて制御されることが判明した。アタツク角を変
更すると、めつきされたスルーホール１４内への
はんだの付着量が制御される。スキージの角度
は、スキージ・ブレード４２の硬度とスキージ・
ホルダ４０の長さ（第１図の４４、第２図の５
０）に応じて決まる。表面装着パツド１８に塗布
されるはんだペースト２０の量は、一定の厚みの
マスクにより一定に保つことができる。 以上、プリント回路板内およびプリント回路板
上に付着されるはんだペーストの量が、表面装着
パツド上およびめつきされたスルーホール内で同
時に独立に制御されるという方法について説明し
た。すなわち、種々のリード直径およびプリント
回路板の厚みに応じて、リフロー時に十分なはん
だがもたらされるように、めつきされたスルーホ
ール内のペーストの量を変えることができる。め
つきされたスルーホール内のはんだペーストの変
更は、表面装着パツド上に付着されるはんだペー
ストの量を一定に保ちながら行なわれる。表面装
着パツド上に付着されるはんだペーストの量は、
主としてステンシル・マスク３０の厚みにより制
御される。 このことは、スキージ・ブレードとプリント回
路板の間で変更できる形で制御可能な相対角度を
生じる、長さが可変のホルダ４４内でのスキー
ジ・ブレード４２の相対前進運動により実現され
る。 Ｅ 発明の効果 スルーホール内及び表面装着パツド上に、従来
よりも少ないステツプで、適量のはんだペースト
を塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、プリント回路板（PCB）およびは
んだ塗布装置の概略断面図である。第２図は、ス
キージ・ホルダの寸法を変更した第１図と同様な
概略断面図である。第３図は、はんだ塗布後のプ
リント回路板１０の拡大断面図である。 １０……プリント回路板、１４……スルーホー
ル、１８……表面装着パツド、２０……はんだペ
ースト、３０……マスク、４０……ホルダ、４２
……スキージ・ブレード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ プリント回路基板上の部品取付用のバツド及
    びスルーホールの両者に対して、はんだペースト
    を単一の工程で付着する方法であつて、 上記パツド及びスルーホールの位置に対応した
    開口を有するマスク、及び上記マスクを介しては
    んだペーストを塗布するための弾性材料製のブレ
    ードを用意し、 上記マスクの厚さを大から小に変更して上記パ
    ツド上に付着するはんだペーストの量を多量から
    少量に変えるよう制御すると共に、上記マスク及
    び上記ブレード間の角度と上記ブレードの弾性と
    を大から小に変更して上記スルーホール内に付着
    するはんだペーストの量を少量から多量に変える
    よう制御することにより、上記パツド及びスルー
    ホールの夫々に適量のはんだペーストを単一の工
    程で付着することを特徴とするはんだペースト付
    着方法。
JP62196546A 1986-09-15 1987-08-07 はんだペ−スト付着方法 Granted JPS6376395A (ja)

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US06/907,265 US4919970A (en) 1986-09-15 1986-09-15 Solder deposition control
US907265 1986-09-15

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JPS6376395A JPS6376395A (ja) 1988-04-06
JPH048959B2 true JPH048959B2 (ja) 1992-02-18

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ID=25423792

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