JPH0697641A - 半田ペースト供給方法 - Google Patents
半田ペースト供給方法Info
- Publication number
- JPH0697641A JPH0697641A JP4242400A JP24240092A JPH0697641A JP H0697641 A JPH0697641 A JP H0697641A JP 4242400 A JP4242400 A JP 4242400A JP 24240092 A JP24240092 A JP 24240092A JP H0697641 A JPH0697641 A JP H0697641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder paste
- suction
- pad
- screen printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品とスルーホール実装部品の混載
をリフロー半田付けで行うための基板１への半田ペース
ト７の供給方法に関し、表面実装用のパッド２とスルー
ホール実装用のスルーホール３に、スクリーン印刷を適
用してそれぞれで適量な半田ペースト７を供給できるよ
うにすることを目的とする。 【構成】 半田ペースト７の供給条件をパッド２に合わ
せたスクリーン印刷によりパッド２及びスルーホール３
に半田ペースト７を供給し、その際、基板１の裏面から
吸引８によりスルーホール３内の空気を吸引するように
構成する。４はスクリーン印刷のマスク、５は同じくマ
スク開口部、６は同じくスキージ、である。
をリフロー半田付けで行うための基板１への半田ペース
ト７の供給方法に関し、表面実装用のパッド２とスルー
ホール実装用のスルーホール３に、スクリーン印刷を適
用してそれぞれで適量な半田ペースト７を供給できるよ
うにすることを目的とする。 【構成】 半田ペースト７の供給条件をパッド２に合わ
せたスクリーン印刷によりパッド２及びスルーホール３
に半田ペースト７を供給し、その際、基板１の裏面から
吸引８によりスルーホール３内の空気を吸引するように
構成する。４はスクリーン印刷のマスク、５は同じくマ
スク開口部、６は同じくスキージ、である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品とスルー
ホール実装部品の混載をリフロー半田付けで行うための
基板への半田ペースト供給方法に関する。
ホール実装部品の混載をリフロー半田付けで行うための
基板への半田ペースト供給方法に関する。
【０００２】昨今、電子機器の小型化・軽量化のため部
品実装の基板は小型化・軽量化が要求されており、実装
する部品も従来のスルーホール実装型から表面実装型へ
と切り替わってきている。しかし、機械的な実装強度が
要求される部品、例えばコネクタなどは、まだスルーホ
ール実装型が主流であり、基板は表面実装部品及びスル
ーホール実装部品の混載となっている。
品実装の基板は小型化・軽量化が要求されており、実装
する部品も従来のスルーホール実装型から表面実装型へ
と切り替わってきている。しかし、機械的な実装強度が
要求される部品、例えばコネクタなどは、まだスルーホ
ール実装型が主流であり、基板は表面実装部品及びスル
ーホール実装部品の混載となっている。
【０００３】これら部品の実装は半田付けによって行う
が、その半田付けをリフロー半田付けで行う場合は、基
板の半田付け箇所に予め半田ペーストを供給しておく必
要がある。
が、その半田付けをリフロー半田付けで行う場合は、基
板の半田付け箇所に予め半田ペーストを供給しておく必
要がある。
【０００４】
【従来の技術】上記混載を行う従来の方法は、先ず、基
板の表面実装用パッドに半田ペーストをスクリーン印刷
により供給し、表面実装部品をそのパッドに載せてリフ
ロー半田付けにより実装した後、スルーホール実装部品
をスルーホールに挿入してフロー半田付けにより実装す
るという２種類の半田付け工程が必要である。
板の表面実装用パッドに半田ペーストをスクリーン印刷
により供給し、表面実装部品をそのパッドに載せてリフ
ロー半田付けにより実装した後、スルーホール実装部品
をスルーホールに挿入してフロー半田付けにより実装す
るという２種類の半田付け工程が必要である。
【０００５】これに対して、上記スクリーン印刷を行う
と共にスルーホールに半田ペーストを塗布ノズルにより
供給し、リフロー半田付けだけで混載の実装を行う方法
がある。この方法は、半田付け工程が１種類で然も１回
で済むという利点がある。しかしながら、塗布ノズルを
用いるのでスルーホールの数が多いと半田ペーストの供
給に要する工数が多くなってしまう。
と共にスルーホールに半田ペーストを塗布ノズルにより
供給し、リフロー半田付けだけで混載の実装を行う方法
がある。この方法は、半田付け工程が１種類で然も１回
で済むという利点がある。しかしながら、塗布ノズルを
用いるのでスルーホールの数が多いと半田ペーストの供
給に要する工数が多くなってしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記後者の方法では、
半田ペーストのスルーホールへの供給量をパッドへの供
給量より多くするする必要があるため、スルーホールへ
の供給に塗布ノズルを用いている。パッドへの供給に用
いるスクリーン印刷は、供給箇所数が多くなっても能率
が良い。従って、スクリーン印刷を適用してスルーホー
ルにも適量な半田ペーストを供給できるようになれば、
スルーホールの数が多くなっても半田ペーストの供給に
要する工数が増えないで済む。
半田ペーストのスルーホールへの供給量をパッドへの供
給量より多くするする必要があるため、スルーホールへ
の供給に塗布ノズルを用いている。パッドへの供給に用
いるスクリーン印刷は、供給箇所数が多くなっても能率
が良い。従って、スクリーン印刷を適用してスルーホー
ルにも適量な半田ペーストを供給できるようになれば、
スルーホールの数が多くなっても半田ペーストの供給に
要する工数が増えないで済む。
【０００７】そこで本発明は、表面実装部品とスルーホ
ール実装部品の混載をリフロー半田付けで行うための基
板への半田ペースト供給方法に関し、表面実装用のパッ
ドとスルーホール実装用のスルーホールに、スクリーン
印刷を適用してそれぞれで適量な半田ペーストを供給で
きるようにすることを目的とする。
ール実装部品の混載をリフロー半田付けで行うための基
板への半田ペースト供給方法に関し、表面実装用のパッ
ドとスルーホール実装用のスルーホールに、スクリーン
印刷を適用してそれぞれで適量な半田ペーストを供給で
きるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半田ペースト供給方法は、表面実装用
のパッドとスルーホール実装用のスルーホールとを有す
る基板の該パッドと該スルーホールに半田ペーストを供
給する方法であって、供給条件を該パッドに合わせたス
クリーン印刷により該パッド及び該スルーホールに半田
ペーストを供給し、その際、該基板の裏面から該スルー
ホール内の空気を吸引することを特徴としている。
に、本発明による半田ペースト供給方法は、表面実装用
のパッドとスルーホール実装用のスルーホールとを有す
る基板の該パッドと該スルーホールに半田ペーストを供
給する方法であって、供給条件を該パッドに合わせたス
クリーン印刷により該パッド及び該スルーホールに半田
ペーストを供給し、その際、該基板の裏面から該スルー
ホール内の空気を吸引することを特徴としている。
【０００９】
【作用】スクリーン印刷による半田ペーストの供給は、
マスクの厚さ、マスク開口部の寸法、スキージの圧力、
スキージのマスクとなす角度、スキージの硬度、スキー
ジの移動速度、マスクと基板とのギャップ、などにより
供給量が定まるので、供給条件を上記パッドに合わせる
ことができる。
マスクの厚さ、マスク開口部の寸法、スキージの圧力、
スキージのマスクとなす角度、スキージの硬度、スキー
ジの移動速度、マスクと基板とのギャップ、などにより
供給量が定まるので、供給条件を上記パッドに合わせる
ことができる。
【００１０】ところがその条件では、上記スルーホール
に対する供給量が不足する。しかし上記吸引を行えば、
半田ペーストがスルーホール内に吸い込まれてこの不足
を補填することができる。
に対する供給量が不足する。しかし上記吸引を行えば、
半田ペーストがスルーホール内に吸い込まれてこの不足
を補填することができる。
【００１１】従って、表面実装用のパッドとスルーホー
ル実装用のスルーホールに、スクリーン印刷を適用して
それぞれで適量な半田ペーストを供給できるようにな
り、然もそのスクリーン印刷を１回で済ますことができ
る。
ル実装用のスルーホールに、スクリーン印刷を適用して
それぞれで適量な半田ペーストを供給できるようにな
り、然もそのスクリーン印刷を１回で済ますことができ
る。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について図１及び図２を
用いて説明する。図１は実施例の要部を示す断面図、図
２は実施例におけるスルーホールの吸引機構を示す断面
図、である。
用いて説明する。図１は実施例の要部を示す断面図、図
２は実施例におけるスルーホールの吸引機構を示す断面
図、である。
【００１３】図１において、１は基板、２は基板１にお
ける表面実装用のパッド、３は同じくスルーホール実装
用のスルーホール、４はスクリーン印刷のマスク、５は
同じくマスク開口部、６は同じくスキージ、７は半田ペ
ースト、８は吸引、である。
ける表面実装用のパッド、３は同じくスルーホール実装
用のスルーホール、４はスクリーン印刷のマスク、５は
同じくマスク開口部、６は同じくスキージ、７は半田ペ
ースト、８は吸引、である。
【００１４】スクリーン印刷は、パッド２に適量な半田
ペースト７が供給される条件でスキージ６を移動させて
行う。その際、基板１の裏面から吸引８によりスルーホ
ール３内の空気を吸引する。半田ペースト７のパッド２
への供給は、吸引８が関係しないのでパッド２にとって
適量となり、スルーホール３への供給は、吸引８が半田
ペースト７をスルーホール３内に吸い込んで半田ペース
ト７の供給量を多くし、スルーホール３にとって適量と
なる。
ペースト７が供給される条件でスキージ６を移動させて
行う。その際、基板１の裏面から吸引８によりスルーホ
ール３内の空気を吸引する。半田ペースト７のパッド２
への供給は、吸引８が関係しないのでパッド２にとって
適量となり、スルーホール３への供給は、吸引８が半田
ペースト７をスルーホール３内に吸い込んで半田ペース
ト７の供給量を多くし、スルーホール３にとって適量と
なる。
【００１５】若し、スルーホール３への供給量に過不足
がある場合は、吸引８の強さを加減すればよい。本発明
者の実験によれば、吸引８を調整して半田ペースト７の
供給量を増加させることにより、スルーホール３内を半
田ペースト７で完全に充填することも可能である。
がある場合は、吸引８の強さを加減すればよい。本発明
者の実験によれば、吸引８を調整して半田ペースト７の
供給量を増加させることにより、スルーホール３内を半
田ペースト７で完全に充填することも可能である。
【００１６】図２の（ａ）及び（ｂ）は、それぞれが吸
引８のための機構を示す。図中、９はスクリーン印刷機
に備えられて基板１を保持する基板保持台、１０は吸引
孔１１を介して基板１を基板保持台９に固定するための
吸引、１２は吸引８のための吸引孔、である。吸引孔１
１はスルーホール３の位置を外して配置され、吸引孔１
２はスルーホール３の位置に配置される。
引８のための機構を示す。図中、９はスクリーン印刷機
に備えられて基板１を保持する基板保持台、１０は吸引
孔１１を介して基板１を基板保持台９に固定するための
吸引、１２は吸引８のための吸引孔、である。吸引孔１
１はスルーホール３の位置を外して配置され、吸引孔１
２はスルーホール３の位置に配置される。
【００１７】図２（ａ）では、吸引１０を利用して吸引
８を行っている。吸引１０のための吸気装置はスクリー
ン印刷機に備えられているので、吸引８のためとして別
の吸気装置を必要としない利点がある。一方、図２
（ｂ）では、吸引８を独立させてある。このため別の吸
気装置を必要とするが、半田ペースト７のスルーホール
３への供給量を図２（ａ）の場合より広範囲に加減でき
る利点がある。
８を行っている。吸引１０のための吸気装置はスクリー
ン印刷機に備えられているので、吸引８のためとして別
の吸気装置を必要としない利点がある。一方、図２
（ｂ）では、吸引８を独立させてある。このため別の吸
気装置を必要とするが、半田ペースト７のスルーホール
３への供給量を図２（ａ）の場合より広範囲に加減でき
る利点がある。
【００１８】なお、スクリーン印刷で半田ペースト７が
スルーホール３上に達する前に、吸引８によりスルーホ
ール３を通り抜ける空気が多過ぎる場合は、吸引孔１２
の細い部分をスルーホール３より適宜に狭くして空気の
流量を制限すれば良い。半田ペースト７がスルーホール
３上に達するとその流量はほぼ０となるので、吸引８の
機能には悪影響を与えない。
スルーホール３上に達する前に、吸引８によりスルーホ
ール３を通り抜ける空気が多過ぎる場合は、吸引孔１２
の細い部分をスルーホール３より適宜に狭くして空気の
流量を制限すれば良い。半田ペースト７がスルーホール
３上に達するとその流量はほぼ０となるので、吸引８の
機能には悪影響を与えない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装部品とスルーホール実装部品の混載をリフロー半
田付けで行うための基板への半田ペースト供給方法に関
し、表面実装用のパッドとスルーホール実装用のスルー
ホールに、スクリーン印刷を適用してそれぞれで適量な
半田ペーストを供給できるようになり、然もそのスクリ
ーン印刷を１回で済ますことができて、半田ペーストの
供給に要する時間の大幅な短縮を可能にさせる効果があ
る。
面実装部品とスルーホール実装部品の混載をリフロー半
田付けで行うための基板への半田ペースト供給方法に関
し、表面実装用のパッドとスルーホール実装用のスルー
ホールに、スクリーン印刷を適用してそれぞれで適量な
半田ペーストを供給できるようになり、然もそのスクリ
ーン印刷を１回で済ますことができて、半田ペーストの
供給に要する時間の大幅な短縮を可能にさせる効果があ
る。
【図１】 実施例の要部を示す断面図
【図２】 実施例におけるスルーホールの吸引機構を示
す断面図
す断面図
１ 基板 ２ 基板における表面実装用のパッド ３ 基板におけるスルーホール実装用のスルーホール ４ スクリーン印刷のマスク ５ スクリーン印刷のマスク開口部 ６ スクリーン印刷のスキージ ７ 半田ペースト ８ スルーホールの吸引 ９ 基板保持台 １０ 基板の吸引 １１，１２ 吸引孔
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装用のパッドとスルーホール実装
用のスルーホールとを有する基板の該パッドと該スルー
ホールに半田ペーストを供給する方法であって、 供給条件を該パッドに合わせたスクリーン印刷により該
パッド及び該スルーホールに半田ペーストを供給し、そ
の際、該基板の裏面から該スルーホール内の空気を吸引
することを特徴とする半田ペースト供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242400A JPH0697641A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田ペースト供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242400A JPH0697641A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田ペースト供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697641A true JPH0697641A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17088583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242400A Withdrawn JPH0697641A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 半田ペースト供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697641A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
| JP2011082498A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法 |
| KR101425924B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2014-07-31 | 주식회사 이랜텍 | 땜납 공급장치 |
| JP2018205194A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ素子の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP4242400A patent/JPH0697641A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
| JP2011082498A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法 |
| KR101425924B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2014-07-31 | 주식회사 이랜텍 | 땜납 공급장치 |
| JP2018205194A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ素子の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |