JPH0490392A - 貴金属封入カードとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金、銀、白金等の貴金属を封入し、その貴金
属を両側から見えるようにした貴金属封入カードとその
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

貴金属を取り扱いやすくするために、樹脂フィルムなど
で封止したものが知られている。

例えば、実開昭６４−５０９２７号「ラミネート加工さ
れた金属製カード」には、「薄板状に弓き伸ばした少な
くとも１枚の金属板と、この金属板の両側に積層したラ
ミネート層と、このラミネート層の表面側から圧力、熱
などを加えて、少なくとも前記金属板に形成された模様
と」を備えた構造が開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した従来のカードでは、金属の重さによって、大き
さが区々になるので、保管や輸送などの取り扱いが不便
であるうえ、照合などの機械的な処理ができなかった。

また、ラミネートして樹脂封入することが、逆に、目視
での真偽の判定をしすらくし、金属を交換するなどの不
正が行われる可能性があった。

本発明の目的は、前述の課題を解決し、取り扱いが容易
であって、機械的な処理ができ、しかも、両側から目視
によりｉ認できる貴金属封入カードおよびそのようなカ
ードの製造方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題を解決するために、本発明による貴金属封入カ
ードは、貫通孔をもつカード基材と、前記カード基材の
貫通孔に挿入される貴金属片と、前記カード基材の両側
に積層され前記貴金属片が目視できる透明または半透明
の被覆層とから構成されている。

また、本発明による貴金属封入カードの製造方法は、カ
ード基材の挿入部に、そのカード基材の表面から貴金属
片の表面を若干突出するように挿入し、前記カード基材
および前記貴金属片の表面に透明または半透明な樹脂フ
ィルムを熱圧着することにより被覆層を形成するように
しである。

（実施例〕 以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明の詳細
な説明する。

第１図、第２図は、本発明による貴金属封入カードの実
施例を示した図であって、第１図は正面図、第２図は第
１図Ａ−Ａ断面図、第３図は、本発明による貴金属封入
カードの製造方法の実施例を説明するための図である。

本発明の貴金属封入カードは、カード基材１とそのカー
ド基材１を被覆する被覆層３１．３２とを熱圧着により
接着したものである。

カード基材１は、このカードの担体となるものであり、
貴金属片２を挿入する貫通孔１ａが形成されている。

カード基材１としては、ポリ塩化ビニル樹脂。

ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル／
ブタジェン／スチレン共重合樹脂）ＡＳ樹脂（アクリロ
ニトリル／スチレン共重合樹脂）、ポリサルホン樹脂、
ポリカーボネイト樹脂ポリイミド系樹脂、ポリメチルメ
タクリレートに代表されるアクリル系樹脂等の高分子材
料からなるフィルム又はシート等（以下、単にフィルム
という）、あるいはガラス繊維埋め込みエポキシ樹脂に
代表される無機有機材料混合体からなるフィルム、ある
いは又、鉄、銅、アルミニウムなどの金属板なとが使用
できる。

なお、高分子材料又は無機有機材料混合体からなるフィ
ルムを用いる場合には、顔料等を混練して、必要な色や
濃度が得られるようにする。

この実施例では、外形寸法が約５４Ｘ８６ｍｍであって
、厚さが約０．５６ｍｍの乳白色のポリ塩化ビニルフィ
ルム（ポリ塩化ビニル樹脂にチタン白顔料を混練したフ
ィルム）からなるカード基材１を使用し、カード基材ｌ
に、後述する貴金属片２の大きさに対応した貫通孔１ａ
を形成したものである。

貴金属片２は、金、銀、白金およびこれらの合金などの
貴金属を、任意の形状９Ｍ量にしたものである。この貴
金属片２の表面には、貴金属の純度やメーカ等の刻印が
施され、裏側には、重量等の刻印が施されている。この
カードは、このような貴金属片２の両面に施された刻印
を、外側から目視できるようにして、取引者の確認を容
易にしたものである。

この実施例では、貴金属片２として、金の地金を重量０
．５．　１．０．２．５．５．０グラムの４種類のもの
を用意し、厚さをカード基材１の貫通孔１ａの厚さより
も若干厚い０．５８ｍｍとし、各片の長辺と短辺の長さ
をそれぞれ、８．７ｘ５．４．　１２．２Ｘ７．６，１
９．３Ｘ１２．０，２７．２Ｘ１７ｍｍとしたものを用
いている。

被覆層３１．３２は、カード基材ｌに積層され、貴金属
片２を密封して、確実に固定するとともに、外部から目
視できる透明または半透明の層である。

被覆層３１．３２としては、カード基材１と同種の高分
子材料又は無機有機材料混合体からなるフィルムであっ
て、透明又は半透明のものを用いることができる。

また、カード基材１と被覆層３１．３２の材料の組み合
わせによっては、両者を熱圧着する際に良好に接着しな
い場合もあるが、このような場合には、カード基材１と
被覆Ｆ［３１，３２の間に接着層を設けておけばよい。

なお、その接着層はコ−ティング、印刷、ラミネートな
どの公知の手段により形成できる。

カード基材１と被覆層３１．３２の材料の組み合わせと
しては、両者ともにポリ塩化ビニル樹脂が好ましい。そ
の理由としては、ポリ塩化ビニル樹脂は熱圧着特性がよ
く、塑性変形しにくいためである。また、カードに対し
て、文字情報などをエンボス成形する場合は、特に、エ
ンボス適性が優れている点からもポリ塩化ビニル樹脂が
好ましい。

この実施例では、被覆層３１．３２として、厚さ約０．
３ｍｍの透明ポリ塩化ビニルフィルムを用い、カード基
材１の両側に積層しである。

被覆層３１．３２の片側または両側には、磁気ストライ
プやバーコードなどの情報記録層４や、ヘタ印刷５文字
や図形などの絵柄印刷、またはホログラムのエンボスな
どにより装飾層５を形成することができる。

この実施例では、情報記録層４として、所定の抗磁力や
残留磁束、角形比等をもつ磁気ストライプが形成され、
貴金属片２の品質や重量などの情報を記録しである。

次に、この貴金属封入カードの製造方法を説明する。

この発明では、カード基材１の挿入部に、そのカード基
材１の表面から貴金属片２の表面を若干突出するように
挿入し、カード基材１および貴金属片２の表面に透明又
は半透明な樹脂フィルムをを置き、この樹脂フィルムの
両側から熱板によって熱圧着することによって、被覆層
３１．３２を形成した。

なお、このとき、被覆層３１．３２に情報記録層が設け
られている場合には、その情報記録層の設けられている
面を外側（カード基材１と反対の面）にすることは言う
までもない。

また、被覆層３１．３２のさらに外側に、保護層を設け
るようにしてもよい。この保護層は、情報記録層４を耐
摩耗性や滑りを良好にするために設けられる。

この実施例では、第３Ａ図に示すように、カード基材１
の厚さ１．に対して、貴金属片２の厚さｔ２を若干厚く
することにより、カード基材１の表面から貴金属片２の
表面を突出するようしである。

このように貴金属片２を突出させる理由は、第３Ｂ図に
示すように、貴金属片２がカード基材１の表面に等しい
か、または沈んでいる場合には、被覆層３１．３２を形
成する熱プレス工程において、カード基材ｌの貫通孔１
ａの工・ノジ部が融けて貴金属片２側に流れ込みエツジ
だれＸを起こしたり、貴金属片２上に気泡Ｙが混入した
りして、見栄えが悪（なるからである。

具体的な例として、クレジットカード用として最も一般
的に数多く流通しているトータル厚み０゜７６ｍｍのカ
ード、即ち、カード基材１の厚みが０．５６ｍｍの場合
には、被覆層３１．３２の各々の厚みが０．１ｍｍのカ
ードについて説明する。

この場合には、貴金属片２を片側にΔｔ　＝　０．００
５〜０．０３ｍｍ程度突出させることが望ましい。

Δｔが０．００５ｍｍ以下では、この発明の利点が発現
されないし、ΔＬが０．０３ｍｍ以上では、カード基材
１の他の部分に気泡が混入したり、プレス時の平面性が
悪く、仕上がり後のカード表面において、貴金属片の封
入されている付近の表面にわずかなうねりが生ずるから
である。

以上は、トータル厚みが０．７６ｍｍのカードについて
説明したが、−船釣に流通しているトータル厚みが０．
２　ｍ　ｍ〜５ｍｍ程度のカードであっても、前述と同
様な考え方により、各層の厚み設計を行うことができる
。

第４図は、本発明による貴金属封入カードの他の実施例
を示した図である。

なお、前述した実施例と同様な機能を果たす部分には、
同一の符号を付しである。

カード基材１の片側または両側に印刷その他の装飾層５
を施したのちに、被覆層３１．３２を形成してもよい。

本発明による貴金属封入カードは、以上のように構成さ
れており、小額の貴金属の取り引きや、景品に用いたり
、また、高額所得者向けのクレジットカード、いわゆる
ゴールドカード等として高級感をもたせるのにも使用で
きる。

以上説明した実施例に限定されず、本発明の範囲内で種
々の変形ができる。

この実施例の製造方法は、カード基材の片側のみに貴金
属片が見えるようにする場合にも適用できる。

〔発明の効果〕

以上詳しく説明したように、本発明によれば、被覆層が
貴金属片を被覆しており、貴金属片に直接されれないの
で、指紋や汚れなどから保護することができる。

封入される貴金属片の大きさに係わらず、全体の形状が
同じなので、保存や輸送が容易にでき、取り扱いやす（
なるとともに、交換または照合などの機械処理が可能に
なる。

外部から封入した貴金属片を両側から目視できるので、
安心感があるとともに、貴金属片の大きさを誤認するこ
ともない。

一方、請求項（２）のように、カード基材よりも貴金属
片を突出させた状態で、熱圧着して被覆層を形成すれば
、カード基材の貴金属片側への流れ込みや、貴金属片上
への気泡の混入がなくなり、品質のよい貴金属封入カー
ドが製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は、本発明による貴金属封入カードの実
施例を示した図であって、第１図は正面図、第２図は第
１図Ａ−Ａ断面図、第３図は、本発明による貴金属封入
カードの製造方法の実施例を説明するための図である。 第４図は、本発明による貴金属封入カードの他の実施例
を示した図である。 ｌ・・・カード基材 ２・・・貴金属片 ３１．３２・・・被覆層 ４・・・情報記録層 ５・・・装飾層 代理人　弁理士　鎌　１）久　男 十−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）貫通孔をもつカード基材と、前記カード基材の貫
   通孔に挿入される貴金属片と、前記カード基材の両側に
   積層され前記貴金属片が目視できる透明または半透明の
   被覆層とから構成した貴金属封入カード。
2. （２）カード基材の挿入部に、そのカード基材の表面か
   ら貴金属片の表面を若干突出するように挿入し、前記カ
   ード基材および前記貴金属片の表面に透明または半透明
   な樹脂フィルムを熱圧着することにより被覆層を形成す
   るように構成した貴金属封入カードの製造方法。