JPH0490610A - 圧電磁器共振子連の周波数調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、圧電磁器共振子連の周波数調整方法に関する
。

〈従来の技術〉 従来から、通信用機能部品や音響部品などに用いられる
圧電磁器共振子の一例としては、第５図で示すような厚
みすべり振動共振子（以下、共振子というＮ、が知られ
ている。そして、この共振子１０は、所定厚みの短冊状
とされた圧電基板２゜を備えており、その両面それぞれ
には互いに対向し合うことによってエネルギーを閉じ込
める振動電極３゜５３゜が形成されている。

ところで、この最終製品である共振子１０は、これらの
複数が互いに並列形成されてなる第６図で示すような半
製品としての厚みすべり振動共振子連（以下、共振子連
という）１を製作したのち、この共振子連ｌを切断する
ことによって個別化されるのが一般的である。そこで、
この第６図に基づき、共振子連１の製作手順を説明する
。

まず、チタン酸鉛やチタン酸ジルコン酸鉛などのような
圧１１１Ｍ！器材料を成型、焼結及び分極することによ
り、複数の共振子１０、・・・に対応しうる大きさの圧
電親基板２を製作する。そして、この圧電親基板２に研
磨処理を施して基板厚みを調整したのち、この圧！親基
板２の両面それぞれに、振動電極３．３を蒸着もしくは
スパッタリングによって形成する。さらに、このように
して製作された共振子連１を所定の大きさごとに切断す
れば、最終製品である共振子１０が得られることになる
。

ところで、このようにして製作された複数の共振子連１
．・・・それぞれの有する共振周波数は各圧電親基板２
の厚みに応して定まることになるが、研磨処理によって
圧を親基板２．・・・相互の厚みを一致させるのは困難
である。また、振動電極３３の形成前に施した研磨処理
によって定まる共振子連１．・・・それぞれの共振周波
数を、ある所要の目標値内に集中させるのは大変に難し
い。そこで、従来から、製作された複数の共振子連１．
・・・の共振周波数を目標値内に集中させるための平文
てとして、第６図中の仮想線で示すように、各共振子連
１の振動電極３．３上にソルダーレジストインクなどの
ような熱硬化性樹脂４．４を塗布して質量を付加し、こ
の質量付加によって共振周波数を低下させる方法が採用
されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前記従来例のように、振動電極３．３上
に熱硬化性樹脂４．４を塗布することによって共振周波
数を調整するには、つぎのような不都合があった。すな
わち、必要な共振周波数の調整量が大きくなればなるほ
ど熱硬化性樹脂４４の塗布量を増やさなければならない
が、その塗布量を増やしていくと、ＱＩＭなどによって
表される電気的性能の劣化を招くことになり、自ずから
限界が生しる。また、塗布した熱硬化性樹脂４゜４が硬
化する前に共振子連１．・・・の有する共振周波数を確
認することはできないため、その硬化を待ったうえで周
波数確認を行わなければならず、それだけ余分な手間が
かかることになっていた。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、電気的性能の劣化を招くことなく、共振周波数
の調整を容易に行うことが可能な圧電磁器共振子連の周
波数調整方法を提供することを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、切断によ
って個別化される複数の圧電磁器共振子が並列形成され
た圧電磁器共振子連の周波数調整方法であって、圧′：
Ｊ、親基板の表面上に形成された振動電極の近傍部位に
露出した圧電親基板を削り取って所定深さの窪み部を形
成することを特徴とするものである。

〈作用〉 上記方法によれば、振動電極の近傍部位に露出した圧電
親基板の表面を削り取ることによって所定深さのＩみ部
を形成するので、これらの部位における基板厚みは薄く
なり、その共振周波数は窪み部の深さに応して高くなる
。そこで、これらの部位の共振周波数が高くなった影響
を受け、圧電親基板を挟んで対向する振動電極間の部位
におけるエネルギー閉し込め効果が大きくなる結果、こ
の部位における共振周波数が高くなるとともに、その電
気的性能が向上することになる。

〈実施例〉 以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて説明する。

なお、本実施例においては、圧電磁器共振子が厚みすべ
り振動共振子であるものとしている。

第１図は本発明方法によって得られた厚みすべり振動共
振子（以下、共振子という）の概略構成を示す外観斜視
図、第２図は半製品としての厚みすべり振動共振子連（
以下、共振子連という）の概略構成を示す外観斜視図で
あり、第３図及び第４図はその製作手順を示す工程断面
図である。なお、これらの図において、従来例を示す第
５図及び第６図と互いに同一もしくは相当する部分には
同一符号を付している。

最終製品としての共振子１０は、第１図で示すように、
所定厚みの短冊状とされた圧電基板２゜を備えており、
その両面それぞれには圧電基板２゜を挟んで対向するこ
とによってエネルギーを閉じ込める振動電極３゜、３゜
が形成されている。そして、これらの振動電極３゜、３
゜の近傍部位には、圧電基板２゜の表面を削り取って形
成された所定深さの窪み部５゜、５゜がそれぞれ設けら
れている。また、第２図で示す共振子連１は複数の共振
子１０、・・・が並列形成されてなる半製品であり、こ
れを切断することによって個別化された複数の共振子１
０、・・・が得られることになる。

つぎに、この共振子連１の製作手順を、第３図及び第４
図に基づいて説明する。

まず、従来例と同様の手順によって複数の共振子１０、
・・・と対応しうる大きさとされた圧電親基板２を製作
し、この圧！親基板２に対してラッピングなどの研磨処
理を施したのち、その両面それぞれに振動電極３．３を
蒸着もしくはスパッタリングによって形成する。そして
、第３図で示すように、圧電親基板２の表面上に形成さ
れた振動電極３，３を、例えば、金属板からなる保護マ
スク６．６で覆うことによって保護したのち、この振動
電極３，３の近傍部位に露出した圧電親基板２の表面を
サンドブラスト法で削り取る。

すると、第４図で示すように、振動電極３．３の近傍部
位に露出した圧電親基板２の表面には、所定深さの窪み
部５．５を形成する。そこで、これらの部位における基
板厚みは、窪み部５．５の深さに応じて薄くなる。さら
に、このようにして製作された共振子連１を所定の大き
さごとに切断すれば、最終製品である共振子１．が得ら
れることになる。

なお、圧電基板２の表面を削り取る作業は両面同時に行
いうるちのであり、かつ、保護マスク６６を介して共振
周波数をモニタしながら削り取り作業を行うことが可能
となるため、共振周波数の調整に要する手間を削減する
とともに、その確実な調整を図ることができるという利
点がある。また、圧を親基板２の削り取り作業はサンド
ブラスト法を採用して行わなければならないものではな
く、例えば、グラインダなどを用いることによって圧電
基板２の表面それぞれを逐次削り取る方法を採用しても
よい。

ところで、本実施例方法においては、振動電極３．３の
近傍部位に露出した圧電親基板２の表面を削り取ること
によって共振子連１の有する共振周波数を調整するもの
としているが、従来例による周波数調整方法を併用する
ことも可能である。

すなわち、本実施例方法による共振周波数の調整が大き
過ぎ、得られた共振子連１の有する共振周波数が所要の
目標値よりも高くなり過ぎた場合には、第２図中の仮想
線で示すように、各共振子連ｌの振動Ｔｉ極３．３上に
熱硬化性樹脂４．４を塗布することによって質量を付加
し、この質量付加によって共振周波数を低下させればよ
い。

さらに、本実施例においては圧電磁器共振子が厚みすべ
り振動共振子であるものとして説明したが、これに限定
されるものではなく、厚み縦振動や厚みねじり振動など
のような他の厚み振動モードを利用する圧ｔＶＡ器共器
量振子いても本発明方法を適用することが可能であるこ
とはいうまでもない。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明方法においては、振動電極
の近傍部位に露出した圧電親基板の表面を削り取ること
によって所定深さの窪み部を形成するので、これらの部
位における基板厚みは薄くなり、その共振周波数は窪み
部の深さに応じて高くなる。そこで、これらの部位の共
振周波数が高くなった影響を受けることになる結果、圧
電親基板を挟んで対向する振動電極間の部位における工
フルギー閉し込め効果が大きくなり、この部位における
共振周波数が高くなる方向での共振周波数の調整が行わ
れることになる。なお、このとき、エネルギー閉し込め
効果が大きくなる結果、電気的性能の向上も同時に図れ
ることになる。

すなわち、本発明方法によれば、振動電極上に質量を付
加することによって共振周波数を調整していないので、
電気的性能の劣化を招くことはなくなり、共振周波数の
調整を容易かつ確実に行うことができるという効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本実施例にかかり、第１図は厚み
すべり振動共振子の概略構成を示す外観斜視図、第２図
は厚みすべり振動共振子連の概略構成を示す外観斜視図
であり、第３図及び第４図はその製作手順を示す工程断
面図である。また、第５図及び第６図は従来例にかかり
、第５図は厚みすべり振動共振子の概略構成を示す外観
斜視図、第６図は厚みすべり振動共振子連の概略構成を
示す外観斜視図である。 図における符号１．は厚みすべり振動共振子（圧′ｗ、
Ｍｉ器共振子）、１は厚みすべり振動共振子連（圧電磁
器共振子連）、２は圧電親基板、３は振動電極、５は富
み部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）切断によって個別化される複数の圧電磁器共振子
   （１＿０）が並列形成された圧電磁器共振子連（１）の
   周波数調整方法であって、 圧電親基板（２）の表面上に形成された振動電極（３）
   の近傍部位に露出した圧電親基板（２）を削り取って所
   定深さの窪み部（５）を形成することを特徴とする圧電
   磁器共振子連の周波数調整方法。