JPH0491401A - 薄膜サーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜サーミスタおよびその製造方法Info
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- JPH0491401A JPH0491401A JP2206094A JP20609490A JPH0491401A JP H0491401 A JPH0491401 A JP H0491401A JP 2206094 A JP2206094 A JP 2206094A JP 20609490 A JP20609490 A JP 20609490A JP H0491401 A JPH0491401 A JP H0491401A
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- film thermistor
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- alumina substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は耐熱性の高い薄膜サーミスタに関するもので、
この薄膜サーミスタは電気オーブン、ガスオーブンなど
の温度センサとして利用される。
この薄膜サーミスタは電気オーブン、ガスオーブンなど
の温度センサとして利用される。
従来の技術
第４図に示すように、従来の薄膜サーミスタ素子は、平
板状アルミナ基板１の一方の表面に炭化ケイ素（Ｓ ｉ
Ｃ）などの感温抵抗体膜２と一対の電極膜３，３°を
形成した後、この一対の厚膜電極膜３，３”にＰｔ細線
（直径０．１ｍｎ程度）などの一対の内部リード線４．
４°を接続し、更に硝子被覆層５を形成して構成される
。しかし、この一対の内部リード線４，４°は細線であ
るので、機械的強度が弱く、実用的でない。このためこ
の薄膜サーミスタ素子は外部リード端子に接続されて、
実用に供されていた。外部リード端子は電気絶縁性支持
体６に太いステンレス線（直径１閤程度）などの一対の
外部リード線７，７゛を固定して構成され、薄膜サーミ
スタ素子の一対の内部リード線４，４゛が外部リード端
子の一対の外部リード線７，７′にそれぞれ接続される
。（例えば、特公平２−１４７６１号公報） 発明が解決しようとする課題 前記従来例に示されているように、一対の電極膜３．３
”にＰｔ線などの一対の内部リード線４４゛を接続して
いる。ＳｉＣ薄膜サーミスタは耐熱性に優れ、また広い
温度領域を検出するのに適した抵抗温度特性を有するの
で、０〜３５０°Ｃの温度範囲で使用される温度センサ
としてオーブンなどに実用されている。従って、一対の
内部リード＆’！４．４’ として、耐熱性に優れるｐ
ｔ線、Ｎｉ線が用いられ、一対の内部リード線４，４°
は、通常、溶接法で一対の電極膜３．３”にそれぞれ接
続される手段が用いられる。更に、一対の内部リード線
４，４° と一対の外部リード線７．７との接続も、通
常、溶接法が用いられる。これらの溶接作業は多くの作
業時間を必要とするので、価格が高くなるという課題が
あった。
板状アルミナ基板１の一方の表面に炭化ケイ素（Ｓ ｉ
Ｃ）などの感温抵抗体膜２と一対の電極膜３，３°を
形成した後、この一対の厚膜電極膜３，３”にＰｔ細線
（直径０．１ｍｎ程度）などの一対の内部リード線４．
４°を接続し、更に硝子被覆層５を形成して構成される
。しかし、この一対の内部リード線４，４°は細線であ
るので、機械的強度が弱く、実用的でない。このためこ
の薄膜サーミスタ素子は外部リード端子に接続されて、
実用に供されていた。外部リード端子は電気絶縁性支持
体６に太いステンレス線（直径１閤程度）などの一対の
外部リード線７，７゛を固定して構成され、薄膜サーミ
スタ素子の一対の内部リード線４，４゛が外部リード端
子の一対の外部リード線７，７′にそれぞれ接続される
。（例えば、特公平２−１４７６１号公報） 発明が解決しようとする課題 前記従来例に示されているように、一対の電極膜３．３
”にＰｔ線などの一対の内部リード線４４゛を接続して
いる。ＳｉＣ薄膜サーミスタは耐熱性に優れ、また広い
温度領域を検出するのに適した抵抗温度特性を有するの
で、０〜３５０°Ｃの温度範囲で使用される温度センサ
としてオーブンなどに実用されている。従って、一対の
内部リード＆’！４．４’ として、耐熱性に優れるｐ
ｔ線、Ｎｉ線が用いられ、一対の内部リード線４，４°
は、通常、溶接法で一対の電極膜３．３”にそれぞれ接
続される手段が用いられる。更に、一対の内部リード線
４，４° と一対の外部リード線７．７との接続も、通
常、溶接法が用いられる。これらの溶接作業は多くの作
業時間を必要とするので、価格が高くなるという課題が
あった。
また、一対の内部リード線４と４°の間、あるいは一対
の外部リード線７と７゛の間の絶縁距離は、一対の内部
リード線４と４°の間の平板上アルミナ基板１の沿面距
離または硝子被覆層５の沿面距離で決められるが、この
絶縁距離が５〜１０ｍｍと短い。薄膜サーミスタを電気
オーブンなどの調理機器ので温度センサとして用いたと
き、薄膜サーミスタは調理庫内に配置される。調理庫内
は食品加熱時に多くの水蒸気が発生するので、水蒸気の
過飽和状態になる。この結果、薄膜サーミスタ素子の表
面、すなわち、平板上アルミナ基板１の外表面や硝子被
覆層５の外表面に多くの結露水が付着するので、一対の
内部リード線４と４°の間の絶縁距離が短いと、その間
でリークするという課題があった。
の外部リード線７と７゛の間の絶縁距離は、一対の内部
リード線４と４°の間の平板上アルミナ基板１の沿面距
離または硝子被覆層５の沿面距離で決められるが、この
絶縁距離が５〜１０ｍｍと短い。薄膜サーミスタを電気
オーブンなどの調理機器ので温度センサとして用いたと
き、薄膜サーミスタは調理庫内に配置される。調理庫内
は食品加熱時に多くの水蒸気が発生するので、水蒸気の
過飽和状態になる。この結果、薄膜サーミスタ素子の表
面、すなわち、平板上アルミナ基板１の外表面や硝子被
覆層５の外表面に多くの結露水が付着するので、一対の
内部リード線４と４°の間の絶縁距離が短いと、その間
でリークするという課題があった。
本発明は上記課題を解決するもので、新規なサーミスタ
構成により、溶接作業を不要にすると共に絶縁距離を長
くすることを目的にしている。
構成により、溶接作業を不要にすると共に絶縁距離を長
くすることを目的にしている。
課題を解決するための手段
本発明の薄膜サーミスタは上記目的を達成するために、
薄膜サーミスタ素子と支持体板とから構成され、前記薄
膜サーミスタ素子は平板状アルミナ基板と、前記平板状
アルミナ基板に設けられた一対の貫通口と、前記平板状
アルミナ基板の一方の表面から他の表面にわたり電気的
に導通して、前記貫通口を貫通して配置された一対の導
電性部材と、前記平板状アルミナ基板の前記一方の表面
に前記貫通口を含んで配置された一対の電極膜と、前記
一対の電極膜に積層して配置された感温抵抗体膜とから
構成され、前記支持体板は電気絶縁性板と、前記絶縁性
板の一方の表面に配置された一対のリード線用導体膜と
から構成され、前記薄膜サーミスタ素子の前記平板状ア
ルミナ基板の他の表面に配置された前記一対の導電性部
材と、前記支持体板の一対のリード線用導体膜とをそれ
ぞれ電気的に接続して構成される。
薄膜サーミスタ素子と支持体板とから構成され、前記薄
膜サーミスタ素子は平板状アルミナ基板と、前記平板状
アルミナ基板に設けられた一対の貫通口と、前記平板状
アルミナ基板の一方の表面から他の表面にわたり電気的
に導通して、前記貫通口を貫通して配置された一対の導
電性部材と、前記平板状アルミナ基板の前記一方の表面
に前記貫通口を含んで配置された一対の電極膜と、前記
一対の電極膜に積層して配置された感温抵抗体膜とから
構成され、前記支持体板は電気絶縁性板と、前記絶縁性
板の一方の表面に配置された一対のリード線用導体膜と
から構成され、前記薄膜サーミスタ素子の前記平板状ア
ルミナ基板の他の表面に配置された前記一対の導電性部
材と、前記支持体板の一対のリード線用導体膜とをそれ
ぞれ電気的に接続して構成される。
作用
本発明は上述したように、薄膜サーミスタ素子は、平板
状アルミナ基板の一方の表面から他の表面にわたり電気
的に導通するように、一対の貫通口をそれぞれ貫通して
配置された一対の導電性部材と前記平板状アルミナの一
方の表面に形成された一対の電極膜がそれぞれ電気的に
導通している構成である。□他方、電気絶縁性板の一方
の表面に一対のリード線用導体膜を配置した支持体板が
準備される。前記一対のリード線用導体膜は従来の外部
リード線に対応する。この後、前記薄膜サーミスタ素子
の前記平板状アルミナ基板の他の表面にまで貫通してい
る前記一対の導電性部材と前記一対のリード線用導体膜
がそれぞれ電気的に接続されるので、溶接作業を必要と
しない。
状アルミナ基板の一方の表面から他の表面にわたり電気
的に導通するように、一対の貫通口をそれぞれ貫通して
配置された一対の導電性部材と前記平板状アルミナの一
方の表面に形成された一対の電極膜がそれぞれ電気的に
導通している構成である。□他方、電気絶縁性板の一方
の表面に一対のリード線用導体膜を配置した支持体板が
準備される。前記一対のリード線用導体膜は従来の外部
リード線に対応する。この後、前記薄膜サーミスタ素子
の前記平板状アルミナ基板の他の表面にまで貫通してい
る前記一対の導電性部材と前記一対のリード線用導体膜
がそれぞれ電気的に接続されるので、溶接作業を必要と
しない。
また、前記薄膜サーミスタ素子を包含して、前記薄膜サ
ーミスタ素子周辺の電気絶縁性板の表面に硝子被覆層を
形成することにより、前記薄膜サーミスタ素子周辺での
前記一対のリード線用導体膜は前記硝子被覆層で完全に
被覆されるので、前記一対のリード線用導体膜の間の絶
縁距離は前記薄膜サーミスタ素子に依存しなくなり、従
って、前記絶縁距離も実質的に長くできる。
ーミスタ素子周辺の電気絶縁性板の表面に硝子被覆層を
形成することにより、前記薄膜サーミスタ素子周辺での
前記一対のリード線用導体膜は前記硝子被覆層で完全に
被覆されるので、前記一対のリード線用導体膜の間の絶
縁距離は前記薄膜サーミスタ素子に依存しなくなり、従
って、前記絶縁距離も実質的に長くできる。
実施例
第１図（ａ）、 （ｂ）は、それぞれ本発明の薄膜サー
ミスタの一実施例を示す一部破断分解斜視図、一部破断
斜視図である。
ミスタの一実施例を示す一部破断分解斜視図、一部破断
斜視図である。
平板状アルミナ基板１の対向する位置に一対の貫通口８
．８”を設けた。平板状アルミナ基板ｌの形状は、幅２
胴、長さ６Ｍ、厚さ０．５鵬、また貫通口８．８°の直
径は０．５ ＋ｎｍとした。この後、平板状アルミナ基
板１の一方の表面から他の表面にわたり電気的に導通す
るように、前記一対の貫通口８．８゛を貫通して導電性
部材９．９°を配置した。導電性部材９，９°は、厚膜
用ペースト、例えば、Ａｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペース
ト、Ａｕ−ＰＬペーストなど、を貫通口８．８″に充填
した後、これを焼結して形成した。
．８”を設けた。平板状アルミナ基板ｌの形状は、幅２
胴、長さ６Ｍ、厚さ０．５鵬、また貫通口８．８°の直
径は０．５ ＋ｎｍとした。この後、平板状アルミナ基
板１の一方の表面から他の表面にわたり電気的に導通す
るように、前記一対の貫通口８．８゛を貫通して導電性
部材９．９°を配置した。導電性部材９，９°は、厚膜
用ペースト、例えば、Ａｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペース
ト、Ａｕ−ＰＬペーストなど、を貫通口８．８″に充填
した後、これを焼結して形成した。
この後、前記平板状アルミナ基板１の一方の表面に一対
のＡｕ−Ｐｔ厚膜電極膜３．３°を形成した。この一対
の厚膜電極膜３．３′前記一対の導電性部材９．９“と
は、前記一対の導電性部材９．９°の端部で電気的に接
続されている。その後スパッタ法によりＳｉＣ感温抵抗
体膜２を前記平板状アルミナ基板ｌの一方の表面に形成
して、薄膜サーミスタ素子を構成した。
のＡｕ−Ｐｔ厚膜電極膜３．３°を形成した。この一対
の厚膜電極膜３．３′前記一対の導電性部材９．９“と
は、前記一対の導電性部材９．９°の端部で電気的に接
続されている。その後スパッタ法によりＳｉＣ感温抵抗
体膜２を前記平板状アルミナ基板ｌの一方の表面に形成
して、薄膜サーミスタ素子を構成した。
次に、アルミナなどの電気絶縁性板ｌＯの一方の表面に
、厚膜ペーストを用い一対のリード線用導体膜ＩＬ １
１”を印刷して、支持体板を構成した。
、厚膜ペーストを用い一対のリード線用導体膜ＩＬ １
１”を印刷して、支持体板を構成した。
この後、前記薄膜サーミスタの前記一対の導電性部材９
．９”の端部を、前記支持体板の印刷後の前記一対のリ
ード線用導体膜１１．１１’ にそれぞれ密着した。こ
の密着された積層物を空気巾約１００°Ｃで１０分間乾
燥し、次に、空気中７００〜１０００°Ｃで焼成した。
．９”の端部を、前記支持体板の印刷後の前記一対のリ
ード線用導体膜１１．１１’ にそれぞれ密着した。こ
の密着された積層物を空気巾約１００°Ｃで１０分間乾
燥し、次に、空気中７００〜１０００°Ｃで焼成した。
この密着工程、乾燥工程、焼成工程を経ることにより、
前記一対の導電性部材９，９゛と前記一対のリード線用
導体膜１１．１１’ とは、それぞれ電気的に接続され
る。
前記一対の導電性部材９，９゛と前記一対のリード線用
導体膜１１．１１’ とは、それぞれ電気的に接続され
る。
このようにして構成された本発明の薄膜サーミスタは、
前記電気絶縁性板１０が従来の電気絶縁性支持体６に、
前記一対のリード線用導体膜１１．１１が従来の一対の
外部リード線７．７ に、それぞれ対応する。また、従
来の一対の内部リード線４４°は、前記一対の導電性部
材９．９°と前記−対のリード線用導体膜１１．１１”
との接点に対応する。このように本発明の薄膜サーミ
スタでは、溶接作業を全く必要としない。前記一対の導
電性部材９，９゛と前記一対のリード線用導体膜１１．
１１の接続は、密着工程、乾燥工程、焼成工程など生産
性に優れた工程でなされるので、接続の所要時間は従来
の溶接作業に比べ１／２〜１／３に短縮された。
前記電気絶縁性板１０が従来の電気絶縁性支持体６に、
前記一対のリード線用導体膜１１．１１が従来の一対の
外部リード線７．７ に、それぞれ対応する。また、従
来の一対の内部リード線４４°は、前記一対の導電性部
材９．９°と前記−対のリード線用導体膜１１．１１”
との接点に対応する。このように本発明の薄膜サーミ
スタでは、溶接作業を全く必要としない。前記一対の導
電性部材９，９゛と前記一対のリード線用導体膜１１．
１１の接続は、密着工程、乾燥工程、焼成工程など生産
性に優れた工程でなされるので、接続の所要時間は従来
の溶接作業に比べ１／２〜１／３に短縮された。
本発明の薄膜サーミスタを調理器の温度センサに適用す
る場合、第２図に示すように、前記薄膜サーミスタ素子
を包含して、その周辺の前記電気絶縁性板１０の表面に
硝子被覆層１２を形成することが望ましい。前記硝子被
覆層１２の部分を調理庫内に配置し、前記一対のリード
線用導体膜１１．１１の端部１１Ｂ、 １１’Ｅを調理
庫外に配置することは容易である。調理庫内は食品加熱
時に多くの水蒸気が発生するので、水蒸気の過飽和状態
になる。この結果、薄膜サーミスタの外表面に多くの結
露水が付着するが、調理庫内の薄膜サーミスタ外表面は
前記平板状アルミナ基板ｌと前記硝子被覆層１２のみで
構成され、導電性の部分は外部雰囲気から完全に保護さ
れるので、結露水の付着の影響は受けない。前記一対の
リード線用導体膜１１．１１’ の端部１１Ｅ、 １１
’Ｅは調理庫外に配置されるので、食品加熱に起因する
結露の影響は受けない。
る場合、第２図に示すように、前記薄膜サーミスタ素子
を包含して、その周辺の前記電気絶縁性板１０の表面に
硝子被覆層１２を形成することが望ましい。前記硝子被
覆層１２の部分を調理庫内に配置し、前記一対のリード
線用導体膜１１．１１の端部１１Ｂ、 １１’Ｅを調理
庫外に配置することは容易である。調理庫内は食品加熱
時に多くの水蒸気が発生するので、水蒸気の過飽和状態
になる。この結果、薄膜サーミスタの外表面に多くの結
露水が付着するが、調理庫内の薄膜サーミスタ外表面は
前記平板状アルミナ基板ｌと前記硝子被覆層１２のみで
構成され、導電性の部分は外部雰囲気から完全に保護さ
れるので、結露水の付着の影響は受けない。前記一対の
リード線用導体膜１１．１１’ の端部１１Ｅ、 １１
’Ｅは調理庫外に配置されるので、食品加熱に起因する
結露の影響は受けない。
しかし、梅雨時期や冬季の台所など、通常の状態でも結
露水の付着が生ずるおそれがある。この場合、前記一対
のリード線用導体膜１１．１１’ の前記端部１１Ｅ、
１１’Ｅを含む電気絶縁性板１０の表面に結露水が付
着し易い。この結露水付着の影響を低減するために、第
３図に示すように、前記端部１１Ｅ、１１”Ｅの間の前
記電気絶縁性板１０に絶縁用貫通口１３を設けることが
好ましい。前記性絶縁用貫通口１３により、前記端部１
１Ｂ、 １１°Ｅの間の絶縁距離が実質的に長くなるか
らである。もちろん、前記絶縁用貫通口１３の代わりに
、凸部や凹部でもよい。
露水の付着が生ずるおそれがある。この場合、前記一対
のリード線用導体膜１１．１１’ の前記端部１１Ｅ、
１１’Ｅを含む電気絶縁性板１０の表面に結露水が付
着し易い。この結露水付着の影響を低減するために、第
３図に示すように、前記端部１１Ｅ、１１”Ｅの間の前
記電気絶縁性板１０に絶縁用貫通口１３を設けることが
好ましい。前記性絶縁用貫通口１３により、前記端部１
１Ｂ、 １１°Ｅの間の絶縁距離が実質的に長くなるか
らである。もちろん、前記絶縁用貫通口１３の代わりに
、凸部や凹部でもよい。
なお、前記一対の導電性部材９，９゛は、前記平板状ア
ルミナ基板１の一方の表面から他の表面への導電性を付
与すればよいので、前記一対の導電性部材９．９゛は必
ずしも緻密である必要はない。例えば、前記貫通口８，
８°の内周に沿って、前記導電性部材９．９”が形成さ
れてもよいことは明らかである。
ルミナ基板１の一方の表面から他の表面への導電性を付
与すればよいので、前記一対の導電性部材９．９゛は必
ずしも緻密である必要はない。例えば、前記貫通口８，
８°の内周に沿って、前記導電性部材９．９”が形成さ
れてもよいことは明らかである。
発明の効果
以上述べて来たように、本発明によれば次に示す効果が
得られる。
得られる。
（１）従来の一対の内部リード線に代わり、一対の導電
性部材と一対のリード線用導体膜との接点を用いている
ので、溶接作業を必要としない。
性部材と一対のリード線用導体膜との接点を用いている
ので、溶接作業を必要としない。
（２） この結果、接続の所要時間は従来の溶接作業
に比べ１／２〜１／３に短縮できる。
に比べ１／２〜１／３に短縮できる。
（３）薄膜サーミスタ素子周辺の外表面に多くの結露水
が付着しても、その周辺の外表面は平板状アルミナ基板
と硝子被覆層のみで構成され、導電性の部分は外部雰囲
気から完全に保護されるので、結露水の付着の影響は受
けない。
が付着しても、その周辺の外表面は平板状アルミナ基板
と硝子被覆層のみで構成され、導電性の部分は外部雰囲
気から完全に保護されるので、結露水の付着の影響は受
けない。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す薄膜
サーミスタの一部破断分解斜視図、一部破断斜視図、第
２図、第３図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す薄膜
サーミスタの斜視図、第４図は従来の薄膜サーミスタの
断面図である。 ８．８゛・・・・・・一対の貫通口、９，９“・・・・
・・一対の導電性部材、１０・・・・・・電気絶縁性板
、１１．．１１°・・・・・・リード線用導体膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 １ど 第 図 ｌ パー１ ９１４０１ （’ｓ） 第 図
サーミスタの一部破断分解斜視図、一部破断斜視図、第
２図、第３図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す薄膜
サーミスタの斜視図、第４図は従来の薄膜サーミスタの
断面図である。 ８．８゛・・・・・・一対の貫通口、９，９“・・・・
・・一対の導電性部材、１０・・・・・・電気絶縁性板
、１１．．１１°・・・・・・リード線用導体膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 １ど 第 図 ｌ パー１ ９１４０１ （’ｓ） 第 図
Claims (4)
- （１）薄膜サーミスタ素子と、支持体板とから構成され
、前記薄膜サーミスタ素子は平板状アルミナ基板と、前
記平板状アルミナ基板に設けられた一対の貫通口と、前
記平板状アルミナ基板の一方の表面から他の表面にわた
り電気的に導通して、前記貫通口を貫通して配置された
一対の導電性部材と、前記平板状アルミナ基板の前記一
方の表面に前記貫通口を含んで配置された一対の電極膜
と、前記一対の電極膜に積層して配置された感温抵抗体
膜とから構成され、前記支持体板は電気絶縁性板と、前
記絶縁性板の一方の表面に配置された一対のリード線用
導体膜とから構成され、前記薄膜サーミスタ素子の前記
平板状アルミナ基板の他の表面に配置された前記一対の
導電性部材と、前記支持体板の一対のリード線用導体膜
とをそれぞれ電気的に接続した薄膜サーミスタ。 - （２）薄膜サーミスタ素子を包含して、前記薄膜サーミ
スタ素子の周辺の電気絶縁性板の表面に硝子被覆を形成
した特許請求の範囲第１項記載の薄膜サーミスタ。 - （３）電気絶縁性板の端部に位置する一対のリード線用
導体膜の間に絶縁用貫通口を設けた特許請求の範囲第２
項記載の薄膜サーミスタ。 - （４）電気絶縁性板の一方の表面に一対のリード線用導
体膜を印刷する工程と、薄膜サーミスタ素子の平板状ア
ルミナ基板の他の表面に配置された一対の導電性部材を
前記印刷された一対のリード線用導体膜にそれぞれ密着
する工程と、前記密着された積層物を乾燥する工程と、
乾燥後、前記積層物を焼成する工程とから成る薄膜サー
ミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206094A JPH0491401A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 薄膜サーミスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206094A JPH0491401A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 薄膜サーミスタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491401A true JPH0491401A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16517708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2206094A Pending JPH0491401A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | 薄膜サーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515572B2 (en) | 1997-08-23 | 2003-02-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Circuit arrangement comprising an SMD-component, in particular a temperature sensor, and a method of manufacturing a temperature sensor |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP2206094A patent/JPH0491401A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515572B2 (en) | 1997-08-23 | 2003-02-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Circuit arrangement comprising an SMD-component, in particular a temperature sensor, and a method of manufacturing a temperature sensor |
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