JPH0491960A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0491960A JPH0491960A JP20885390A JP20885390A JPH0491960A JP H0491960 A JPH0491960 A JP H0491960A JP 20885390 A JP20885390 A JP 20885390A JP 20885390 A JP20885390 A JP 20885390A JP H0491960 A JPH0491960 A JP H0491960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- conductive
- heating element
- film
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明はファクシミリやプリンタなどＶ用いられるサー
マルヘッドに関するものである。 （従来の技術） サーマル・＼ットは人別する１し薄膜プロセスにより製
造３″８れる薄膜ザーマルノ＼ソトと、ｒｒｙ＋＋９プ
ロセスにより製造される厚膜サーンル／＼ツト・に分類
、される。いず」ｔのタイプの勺−ンルヘツ［・におい
ζ。 も、、 ｗ！、縁基板トに発熱体と電極が形成、され、
発熱体ト・から電極の少なくとも一部−１１，−わ八、
って保護膜が形成＾扛く８−いる。 第２図は薄膜ザー・マルヘツ１〜の−・例μ・表Ａ’：
：：ｈ Ｌ’ ；；ものｅあン、）、・ ？、目基板で、例えば表面がノｊ゛ラス１ｆ７の９１、
・−ズＮて・被われノミセラミック基板Ｃ多〕る３、基
板２．土には１ゴＡ１抗体ノー・１がパターン化９“５
れく、−形成、ｋ才１、・ぞの上１．屯極６，８がバタ
〜シ化されζ形成さオｔ、向電極６，８間で露出［、た
抵抗体５が発熱体どなる、０は発熱体５を個別に選択ツ
、る選択電極、ε３ば発熱体５（、′発熱用電源を供給
４−る共通ｌｊ極であ１ｊ、共通＠極８は全ての発熱体
Ｅ）Ｌ、’“共通に接続されこいる。、 −１０ｉ：Ｊ
絶縁性保護膜ｒ・あり、発熱体５かＩＥ。 共通電極８、選択電極６の少なくども−・部を被、〕だ
領域、（１ニー形成されでいる。 （発明が解決しようとする課題） 発熱体重、が絶縁性保護膜η・被われているため、印字
の際に記録紙との摩擦にＪ、り絶縁性保護膜！膜に静電
気が帯電し、５０〜１００ＫＶとい・）ような高電位に
なるこノ。・がある。ぞのような高電位に帯電すると、
放電が起ごり、発熱体の抵抗体構造に。 絶縁破壊現象が起こって抵抗値が減少する。 薄膜サーマルヘラ１−の場合、発熱体に通電用電源を供
給す′る共通電極１．、−は大電流が流れるため、その
電流容量を大きくするために、共通電極の面積を広くす
るか、又は膜厚を厚くする必要がある。 共通電極幅（第２図のＣ・、）を広くするど、サーマル
ヘッドのエツジ部から発熱体５までの距離（第２図のａ
）が長くなり、τのサーマルヘッド本搭載ｌ、７たプリ
ンタなどの機器を小型化するうえに障害となる、 本発明は印字の際１７．！記録紙どの摩擦Ｉ、；−より
保護膜に帯電する帯１１少なくして発熱体の絶縁破壊を
防ぐことのできる保護膜を備六ｔザ〜・マルヘットを折
供することを「ｌ的と」るものである。 本発明はまた。共通電極１１１１を狭く
マルヘッドに関するものである。 （従来の技術） サーマル・＼ットは人別する１し薄膜プロセスにより製
造３″８れる薄膜ザーマルノ＼ソトと、ｒｒｙ＋＋９プ
ロセスにより製造される厚膜サーンル／＼ツト・に分類
、される。いず」ｔのタイプの勺−ンルヘツ［・におい
ζ。 も、、 ｗ！、縁基板トに発熱体と電極が形成、され、
発熱体ト・から電極の少なくとも一部−１１，−わ八、
って保護膜が形成＾扛く８−いる。 第２図は薄膜ザー・マルヘツ１〜の−・例μ・表Ａ’：
：：ｈ Ｌ’ ；；ものｅあン、）、・ ？、目基板で、例えば表面がノｊ゛ラス１ｆ７の９１、
・−ズＮて・被われノミセラミック基板Ｃ多〕る３、基
板２．土には１ゴＡ１抗体ノー・１がパターン化９“５
れく、−形成、ｋ才１、・ぞの上１．屯極６，８がバタ
〜シ化されζ形成さオｔ、向電極６，８間で露出［、た
抵抗体５が発熱体どなる、０は発熱体５を個別に選択ツ
、る選択電極、ε３ば発熱体５（、′発熱用電源を供給
４−る共通ｌｊ極であ１ｊ、共通＠極８は全ての発熱体
Ｅ）Ｌ、’“共通に接続されこいる。、 −１０ｉ：Ｊ
絶縁性保護膜ｒ・あり、発熱体５かＩＥ。 共通電極８、選択電極６の少なくども−・部を被、〕だ
領域、（１ニー形成されでいる。 （発明が解決しようとする課題） 発熱体重、が絶縁性保護膜η・被われているため、印字
の際に記録紙との摩擦にＪ、り絶縁性保護膜！膜に静電
気が帯電し、５０〜１００ＫＶとい・）ような高電位に
なるこノ。・がある。ぞのような高電位に帯電すると、
放電が起ごり、発熱体の抵抗体構造に。 絶縁破壊現象が起こって抵抗値が減少する。 薄膜サーマルヘラ１−の場合、発熱体に通電用電源を供
給す′る共通電極１．、−は大電流が流れるため、その
電流容量を大きくするために、共通電極の面積を広くす
るか、又は膜厚を厚くする必要がある。 共通電極幅（第２図のＣ・、）を広くするど、サーマル
ヘッドのエツジ部から発熱体５までの距離（第２図のａ
）が長くなり、τのサーマルヘッド本搭載ｌ、７たプリ
ンタなどの機器を小型化するうえに障害となる、 本発明は印字の際１７．！記録紙どの摩擦Ｉ、；−より
保護膜に帯電する帯１１少なくして発熱体の絶縁破壊を
防ぐことのできる保護膜を備六ｔザ〜・マルヘットを折
供することを「ｌ的と」るものである。 本発明はまた。共通電極１１１１を狭く
【てサーマルヘ
ッドを搭載し、た機器を小型化するのに好都合なサーマ
ルヘッドを提供すること巻［］的とするものである。 （課題を解決するための手段） 本発明では、発熱体」―から＠極の少なくとも−・部１
”： ｃニーわたって形成されている保護膜は１層の絶
縁膜と１−層の導電性保護膜とからなり、この導電性保
護膜はセラミック材料に金属又は金属系化合物モ二添加
しまた導電セラミック材どなっている。。 本発明の好ましい態様では、電極の）も共通電極の一部
が絶縁膜から露出し、その露出部分で導電性保護膜と共
通電極が接続【５ている。１導電性保護膜はＳ ｉ Ａ
Ｑ ＯＮ系、ボロンカイ１−ジイド系、窒化シリコン
系などのセラミック材料にｒｉ、Ｃ，１，”ｉ２Ｂ、Ｔ
：ｉ Ｓｉ、、Ｔａ、ＴａＳｉ２゜ＷＳｉ、ＭｏＳｉな
どの金属又は金属系化合物を添加ｌ、た導電セラミック
材である。 （作用） 保護膜はぞの表面層が４電何保護膜であるのτ′、印字
の際ｒ、、＝ １記録紙と保、％瞳か摩擦し、ても、保
護膜に帯電は起こらない。 導電性保護膜が抜道電極と接続されているどきは、導電
性保護膜に共通電極の一部とし２で用い。 共通電極の電流容量を・補強することができるので。 基Ｖｊ、−，，，ｔ：の共通電極幅を小さくすることが
できる。 （実施例） 第１図は本発明を簿股型ガーマルヘッドに適用し、た−
実施例査表オ−）す１． ２は基板で１例えば表面がガラス質のグレーズ層で被わ
れノ巳セラミック基板である。１基板２１−には抵抗体
層４がパターン化されて形成され、その」−に電極６，
８ａがパターン化されて形成され、画電極６．８ａ間で
露出し７た抵抗体５が発熱体となる。６は発熱体りを個
別に選択する選択電接、８ａは発熱体５に発熱用電源を
供給する共通電極であり、共通電極８ａはぐでの発熱体
Ｆ）に共通＆Ｊ接続されている。 １０ａは絶縁性保護膜であり１発熱体Ｆ）から選択電極
６の一部及び共通電極８ａの一部に及ぶ領域、にわた−
）で形成されでいる。絶縁性保護Ｆ便１０．１は従来の
保護膜と同じものでよい。薄膜型サーマルヘッドの絶縁
性保護膜１０ａとしては、耐酸化膜杏介し、て耐摩耗膜
が形成された３−二層構造のものと、耐酸化膜と耐摩耗
膜な兼ねＬ−層のものがある。二層構造では、耐騒化膜
としてＳ ｉ Ｏ，。 Ｓｉ、Ｎ４などが用いられ、耐摩耗膜どしてはＴａ、Ｏ
ｌ、５ｊ３Ｎ４，５ｉＡＱＯＮ、Δｐ２ｏ、。 ■、ａ−８ｉＯＮ、ＢＰ、ＳｉＣなどが用いられる。 −層の保護膜としては、Ｓ ｉ Ａ Ｑ ＯＮやＳ ｊ
、 ３ Ｎ ４などが用いられる。絶縁性保護膜１０ａ
の膜厚は」：に導電性保護膜］−２が形成されることか
ら、従来の保護膜よりも薄くすることができる。絶縁性
保護膜１（）ａの膜厚は用途によって定めればよく、例
えば】−μ■１又は必要があればそれＪ、りも厚く形成
する。 絶縁性保護膜１０ａＪ−には導電性保護膜１２が形成さ
れ、導電性保護膜】２は絶縁性保護膜１０ｄから露出し
７ている共通電極Ｅ３ ａと接続されている。導電性保
護膜】２どしてはＳｉＡρＯＮに金属系化合物としてＴ
ｉＣを５〜１０重量％添加したものを用い、その厚さを
約５μｍとする。この導電性保護膜１２の比抵抗は約１
ｏμΩ−ｃｍであり、その硬度は約１６００ピンカース
である。 この実施例のように共通電極８ａと導電性保護膜１２を
接続させて導電性保護膜１２を共通電極の一部として用
いることにより、共通電極１１＠ｄを０．５ｍｍ程度に
縮小することができ、これは第２図の従来の共通電極幅
Ｃに比べて約１１５程度にである。これによりサーマル
ヘッドのエツジ部から発熱体５中心までの距離すも縮小
することができて、このサーマルヘッドを搭載する機器
を小型化することができる。 導電性保護膜１２の材質は実施例に示したものに限らず
、５ｉＡＱＯＮ系、ボロンナイトライド系、窒化シリコ
ン系などのセラミック材料にＴｉＣ，Ｔｉ２Ｂ、ＴｉＳ
ｉ、Ｔａ、ＴａＳｉ２．ＷＳｉ、ＭｏＳｉなどの金属又
は金属系化合物を添加した導電セラミック材のいずれか
とすることができる。これらの導電セラミック材は、金
属又は金属系化合物を添加したセラミック材料をターゲ
ットとしてスパッタリンク法により形成することができ
る。 第１図では共通電極８８と導電性保護膜１２を接続させ
ているが、単に保護膜への帯電を防止する目的のみの場
合は、共通電極８ａと導電性保護膜１２との接続は必要
ではない。 第１図は薄膜型サーマルヘッドに適用した実施例である
が、本発明は厚膜型サーマルヘッドにも適用することが
できる。その場合、保護膜としては耐酸化膜と耐摩耗膜
を兼ねてオーバーコートガラスなどが用いられる。 （発明の効果） 本発明では保護膜の上層を導電性保護膜としたので、印
字の際に帯電することがなくなり、発熱体を絶縁破壊か
ら守ることができるなど、静電気による不具合をなくす
ことができる。 導電性保護膜を共通電極と接続することにより、共通電
極の電流容量を補強することができ、共通電極幅を狭く
してサーマルヘッドを小型化することができる。
ッドを搭載し、た機器を小型化するのに好都合なサーマ
ルヘッドを提供すること巻［］的とするものである。 （課題を解決するための手段） 本発明では、発熱体」―から＠極の少なくとも−・部１
”： ｃニーわたって形成されている保護膜は１層の絶
縁膜と１−層の導電性保護膜とからなり、この導電性保
護膜はセラミック材料に金属又は金属系化合物モ二添加
しまた導電セラミック材どなっている。。 本発明の好ましい態様では、電極の）も共通電極の一部
が絶縁膜から露出し、その露出部分で導電性保護膜と共
通電極が接続【５ている。１導電性保護膜はＳ ｉ Ａ
Ｑ ＯＮ系、ボロンカイ１−ジイド系、窒化シリコン
系などのセラミック材料にｒｉ、Ｃ，１，”ｉ２Ｂ、Ｔ
：ｉ Ｓｉ、、Ｔａ、ＴａＳｉ２゜ＷＳｉ、ＭｏＳｉな
どの金属又は金属系化合物を添加ｌ、た導電セラミック
材である。 （作用） 保護膜はぞの表面層が４電何保護膜であるのτ′、印字
の際ｒ、、＝ １記録紙と保、％瞳か摩擦し、ても、保
護膜に帯電は起こらない。 導電性保護膜が抜道電極と接続されているどきは、導電
性保護膜に共通電極の一部とし２で用い。 共通電極の電流容量を・補強することができるので。 基Ｖｊ、−，，，ｔ：の共通電極幅を小さくすることが
できる。 （実施例） 第１図は本発明を簿股型ガーマルヘッドに適用し、た−
実施例査表オ−）す１． ２は基板で１例えば表面がガラス質のグレーズ層で被わ
れノ巳セラミック基板である。１基板２１−には抵抗体
層４がパターン化されて形成され、その」−に電極６，
８ａがパターン化されて形成され、画電極６．８ａ間で
露出し７た抵抗体５が発熱体となる。６は発熱体りを個
別に選択する選択電接、８ａは発熱体５に発熱用電源を
供給する共通電極であり、共通電極８ａはぐでの発熱体
Ｆ）に共通＆Ｊ接続されている。 １０ａは絶縁性保護膜であり１発熱体Ｆ）から選択電極
６の一部及び共通電極８ａの一部に及ぶ領域、にわた−
）で形成されでいる。絶縁性保護Ｆ便１０．１は従来の
保護膜と同じものでよい。薄膜型サーマルヘッドの絶縁
性保護膜１０ａとしては、耐酸化膜杏介し、て耐摩耗膜
が形成された３−二層構造のものと、耐酸化膜と耐摩耗
膜な兼ねＬ−層のものがある。二層構造では、耐騒化膜
としてＳ ｉ Ｏ，。 Ｓｉ、Ｎ４などが用いられ、耐摩耗膜どしてはＴａ、Ｏ
ｌ、５ｊ３Ｎ４，５ｉＡＱＯＮ、Δｐ２ｏ、。 ■、ａ−８ｉＯＮ、ＢＰ、ＳｉＣなどが用いられる。 −層の保護膜としては、Ｓ ｉ Ａ Ｑ ＯＮやＳ ｊ
、 ３ Ｎ ４などが用いられる。絶縁性保護膜１０ａ
の膜厚は」：に導電性保護膜］−２が形成されることか
ら、従来の保護膜よりも薄くすることができる。絶縁性
保護膜１（）ａの膜厚は用途によって定めればよく、例
えば】−μ■１又は必要があればそれＪ、りも厚く形成
する。 絶縁性保護膜１０ａＪ−には導電性保護膜１２が形成さ
れ、導電性保護膜】２は絶縁性保護膜１０ｄから露出し
７ている共通電極Ｅ３ ａと接続されている。導電性保
護膜】２どしてはＳｉＡρＯＮに金属系化合物としてＴ
ｉＣを５〜１０重量％添加したものを用い、その厚さを
約５μｍとする。この導電性保護膜１２の比抵抗は約１
ｏμΩ−ｃｍであり、その硬度は約１６００ピンカース
である。 この実施例のように共通電極８ａと導電性保護膜１２を
接続させて導電性保護膜１２を共通電極の一部として用
いることにより、共通電極１１＠ｄを０．５ｍｍ程度に
縮小することができ、これは第２図の従来の共通電極幅
Ｃに比べて約１１５程度にである。これによりサーマル
ヘッドのエツジ部から発熱体５中心までの距離すも縮小
することができて、このサーマルヘッドを搭載する機器
を小型化することができる。 導電性保護膜１２の材質は実施例に示したものに限らず
、５ｉＡＱＯＮ系、ボロンナイトライド系、窒化シリコ
ン系などのセラミック材料にＴｉＣ，Ｔｉ２Ｂ、ＴｉＳ
ｉ、Ｔａ、ＴａＳｉ２．ＷＳｉ、ＭｏＳｉなどの金属又
は金属系化合物を添加した導電セラミック材のいずれか
とすることができる。これらの導電セラミック材は、金
属又は金属系化合物を添加したセラミック材料をターゲ
ットとしてスパッタリンク法により形成することができ
る。 第１図では共通電極８８と導電性保護膜１２を接続させ
ているが、単に保護膜への帯電を防止する目的のみの場
合は、共通電極８ａと導電性保護膜１２との接続は必要
ではない。 第１図は薄膜型サーマルヘッドに適用した実施例である
が、本発明は厚膜型サーマルヘッドにも適用することが
できる。その場合、保護膜としては耐酸化膜と耐摩耗膜
を兼ねてオーバーコートガラスなどが用いられる。 （発明の効果） 本発明では保護膜の上層を導電性保護膜としたので、印
字の際に帯電することがなくなり、発熱体を絶縁破壊か
ら守ることができるなど、静電気による不具合をなくす
ことができる。 導電性保護膜を共通電極と接続することにより、共通電
極の電流容量を補強することができ、共通電極幅を狭く
してサーマルヘッドを小型化することができる。
第１図は一実施例を示す断面図、第２図は従来のサーマ
ルヘッドを示す断面図である。 ２・・・・基板、４・・・・・・抵抗体、５・・・・・
・発熱体、６・・・・・・選択電極、８ａ・・・・・・
共通電極、１０ａ・・・・・絶縁性保護膜、１２・・・
・・・導電性保護膜。 第１図
ルヘッドを示す断面図である。 ２・・・・基板、４・・・・・・抵抗体、５・・・・・
・発熱体、６・・・・・・選択電極、８ａ・・・・・・
共通電極、１０ａ・・・・・絶縁性保護膜、１２・・・
・・・導電性保護膜。 第１図
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に発熱体と電極が形成され、発熱体上
から電極の少なくとも一部上にわたって保護膜が形成さ
れているサーマルヘッドにおいて、前記保護膜は下層の
絶縁膜と上層の導電性保護膜とからなり、この導電性保
護膜はセラミック材料に金属又は金属系化合物を添加し
た導電セラミック材であることを特徴とするサーマルヘ
ッド。 - （２）前記電極のうち共通電極の一部を前記絶縁膜から
露出させ、その露出部分で前記導電性保護膜を共通電極
と接続させた請求項１に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20885390A JPH0491960A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20885390A JPH0491960A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491960A true JPH0491960A (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=16563199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20885390A Pending JPH0491960A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491960A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04214367A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-05 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
| WO1999004980A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Rohm Co., Ltd. | Construction of thermal print head and method of forming protective coating |
| US6236423B1 (en) * | 1999-05-31 | 2001-05-22 | Aoi Electronics Company Limited | Thermal head and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP20885390A patent/JPH0491960A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04214367A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-05 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
| WO1999004980A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Rohm Co., Ltd. | Construction of thermal print head and method of forming protective coating |
| US6448993B1 (en) | 1997-07-22 | 2002-09-10 | Rohm Co., Ltd. | Construction of thermal print head and method of forming protective coating |
| KR100352694B1 (ko) * | 1997-07-22 | 2002-09-16 | 로무 가부시키가이샤 | 서멀 프린트 헤드의 구조 및 보호피복을 형성하는 방법 |
| US6236423B1 (en) * | 1999-05-31 | 2001-05-22 | Aoi Electronics Company Limited | Thermal head and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4907015A (en) | Thermal printing head | |
| JP7122448B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0334469B2 (ja) | ||
| JP3860348B2 (ja) | サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 | |
| JPH11277781A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63141764A (ja) | 熱記録用サ−マルヘツド | |
| JP4925537B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3476938B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN1383987A (zh) | 喷墨头芯片制造方法 | |
| JP4925535B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS61135763A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2007261118A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS6317628B2 (ja) | ||
| JP3107911B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS6249193B2 (ja) | ||
| JPH041063A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS60166469A (ja) | 発熱ヘツド | |
| JPH10297013A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001038934A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4925536B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3488368B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS62109664A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0550628A (ja) | サーマルヘツド | |
| JP2003211717A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS609770A (ja) | サ−マルヘツド |