JPH041063A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH041063A JPH041063A JP2103468A JP10346890A JPH041063A JP H041063 A JPH041063 A JP H041063A JP 2103468 A JP2103468 A JP 2103468A JP 10346890 A JP10346890 A JP 10346890A JP H041063 A JPH041063 A JP H041063A
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- JP
- Japan
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- protective film
- film
- thermal head
- main component
- glass
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はファクシミリやプリンタ等に用いられるサーマ
ルヘッド及びその製造方法に関するものである。
ルヘッド及びその製造方法に関するものである。
従来の技術
サーマルヘッドはファクシミリやプリンタ等の記録部品
として使用されている。従来のサーマルヘッドは第4図
に示す構造であった。第4図(alはヘッドの平面図で
、(blは(a)のA−A’断面図である。1は表面に
ガラス層2か形成されたアルミナ基板、3a、3bは金
を主成分とする配線用電極膜で、3aは共通電極、3b
は個別電極である。
として使用されている。従来のサーマルヘッドは第4図
に示す構造であった。第4図(alはヘッドの平面図で
、(blは(a)のA−A’断面図である。1は表面に
ガラス層2か形成されたアルミナ基板、3a、3bは金
を主成分とする配線用電極膜で、3aは共通電極、3b
は個別電極である。
4はルテニウムを主成分とする抵抗体膜、5はこの抵抗
体膜4と配線用電極膜3a、3bを記録媒体との接触に
よる摩耗から保護するために形成されているガラスを主
成分とする保護膜である。
体膜4と配線用電極膜3a、3bを記録媒体との接触に
よる摩耗から保護するために形成されているガラスを主
成分とする保護膜である。
発明が解決しようとする課題
このような構成のサーマルヘッドにおいては、記録媒体
と接触する表面が絶縁性のガラス保護膜5で形成されて
いるために、最近多く使われるようになった熱転写記録
では、以下のような問題点かあった。すなわち、熱転写
記録では、サーマルヘッドと接触するのはインクか塗布
されたプラスチックのフィルム(以下、インクリボンと
いう)であるために、絶縁性のガラス保護膜5と同しく
絶縁性のインクリボンが接触して擦られることで静電気
か発生して、サーマルヘッドを破壊シタリ、インクリボ
ンの走行に異常か生じてしまう等の問題点があった。
と接触する表面が絶縁性のガラス保護膜5で形成されて
いるために、最近多く使われるようになった熱転写記録
では、以下のような問題点かあった。すなわち、熱転写
記録では、サーマルヘッドと接触するのはインクか塗布
されたプラスチックのフィルム(以下、インクリボンと
いう)であるために、絶縁性のガラス保護膜5と同しく
絶縁性のインクリボンが接触して擦られることで静電気
か発生して、サーマルヘッドを破壊シタリ、インクリボ
ンの走行に異常か生じてしまう等の問題点があった。
本発明はこのような課題に鑑み、熱転写記録でもサーマ
ルヘッドの破壊やインクリホンの走行異常が生しないよ
うにすることを目的とする。
ルヘッドの破壊やインクリホンの走行異常が生しないよ
うにすることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、ガラスを主成分と
する第1の保護膜の表面に膜硬度が大きく導電性を有す
る窒化チタンを主成分とする第2の保護膜を設けること
で静電気の発生を防止するものである。
する第1の保護膜の表面に膜硬度が大きく導電性を有す
る窒化チタンを主成分とする第2の保護膜を設けること
で静電気の発生を防止するものである。
作用
この構成により、インクリボンと接触して擦られるサー
マルヘッドの表面は、導電性があり硬度が大きな窒化チ
タンよりなる第2の保護膜となっているため静電気の発
生か防止でき、これによりサーマルヘッドが破壊したり
、インクリボンの走行に異常が生したりすることかなく
なる。
マルヘッドの表面は、導電性があり硬度が大きな窒化チ
タンよりなる第2の保護膜となっているため静電気の発
生か防止でき、これによりサーマルヘッドが破壊したり
、インクリボンの走行に異常が生したりすることかなく
なる。
実施例
実施例1
第1図(at、 (blに、本発明の第1の実施例によ
り作成したサーマルヘッドの発熱体近傍の平面図と(a
lのA−A’断面図を示す。11は表面にガラス層12
を形成したアルミナ基板、13はルテニウムが約70%
(原子比)でチタンが約30%(原子比)の組成を有す
る抵抗体膜、14a、14bは金よりなる配線用電極膜
(14aは共通電極、14bは個別電極)である。15
はガラスよりなる第1の保護膜、16は窒化チタンを主
成分とする第2の保護膜である。
り作成したサーマルヘッドの発熱体近傍の平面図と(a
lのA−A’断面図を示す。11は表面にガラス層12
を形成したアルミナ基板、13はルテニウムが約70%
(原子比)でチタンが約30%(原子比)の組成を有す
る抵抗体膜、14a、14bは金よりなる配線用電極膜
(14aは共通電極、14bは個別電極)である。15
はガラスよりなる第1の保護膜、16は窒化チタンを主
成分とする第2の保護膜である。
本実施例においては、以下のような製造工程でヘッドを
作成した。抵抗体膜13としては、ルテニウムの有機金
属化合物とチタンの有機金属化合物をルテニウムとチタ
ンの原子比か70・30となるように配合した液状ペー
ストを、スクリーン印刷で線状に塗布し750℃で焼成
して、約0.1μmの膜厚を有する抵抗体膜13をアル
ミナ基板11のガラス層12上に形成した。次に、レジ
ネート金ペースト(田中マッセイ株式会社製)を同様に
スクリーン印刷でアルミナ基板11上に塗布して800
℃で焼成して配線用電極膜14a。
作成した。抵抗体膜13としては、ルテニウムの有機金
属化合物とチタンの有機金属化合物をルテニウムとチタ
ンの原子比か70・30となるように配合した液状ペー
ストを、スクリーン印刷で線状に塗布し750℃で焼成
して、約0.1μmの膜厚を有する抵抗体膜13をアル
ミナ基板11のガラス層12上に形成した。次に、レジ
ネート金ペースト(田中マッセイ株式会社製)を同様に
スクリーン印刷でアルミナ基板11上に塗布して800
℃で焼成して配線用電極膜14a。
14bを形成した後、電極膜14a、14bと抵抗体膜
13をフォトリソ技術を用いて、抵抗体膜13か個別に
分離された薄膜タイプのパターンを形成した。この後、
第1の保護膜としてガラスベース) (LS201 ;
田中マッセイ株式会社製)を同様にスクリーン印刷で塗
布し800℃で焼成して約7μmの膜厚のガラス保護膜
15を形成した。さらにこの後、チタンの有機金属化合
物としてチタンのアルコキシドを塗布した後に窒素雰囲
気中で750℃で焼成することで窒化チタンを主成分と
する窒化チタン保護膜16を形成した。この膜16の形
成時に、静電気がよりぬけやすくするために共通電極1
4aと窒化チタン保護膜16が接触するように塗布した
。窒素雰囲気中で焼成して得られた窒化チタン保護膜1
6の比抵抗は約1000μΩ・国が得られたことから、
静電気の発生を防止するためには0,1μm程度の膜厚
で充分であることが判った。また、この窒化チタン保護
膜16の硬度を測定したところマイクロビッカース硬度
で約1800kg/画2であり、従来のガラス保護膜5
の硬度約700kg/+orn2 と比較して大きな硬
度が得られた。この窒化チタンを2回印刷・焼成するこ
とで、約0.5μmの膜厚を形成した。このようにして
形成したサーマルヘッドを、昇華型熱転写記録用のイン
クリボン(犬日本印刷株式会社製)を用いて印字走行試
験を行った。比較のために、第4図に示した従来のサー
マルヘッドも同一条件で印字走行試験を行った。この結
果、従来のサーマルヘッドでは、約100mの印字で静
電気による抵抗体膜4の破壊が発生したが、本実施例の
サーマルヘッドではlkmの印字後でもまったく異常は
生じなかった。また、さらに従来のガラス保護膜5では
約100mの印字で約0.5μm程度の摩耗が生したか
、本実施例のサーマルヘッドでは1kn+の印字でも0
.05μm以下であり、耐摩耗性も大きく改善される効
果も認められた。
13をフォトリソ技術を用いて、抵抗体膜13か個別に
分離された薄膜タイプのパターンを形成した。この後、
第1の保護膜としてガラスベース) (LS201 ;
田中マッセイ株式会社製)を同様にスクリーン印刷で塗
布し800℃で焼成して約7μmの膜厚のガラス保護膜
15を形成した。さらにこの後、チタンの有機金属化合
物としてチタンのアルコキシドを塗布した後に窒素雰囲
気中で750℃で焼成することで窒化チタンを主成分と
する窒化チタン保護膜16を形成した。この膜16の形
成時に、静電気がよりぬけやすくするために共通電極1
4aと窒化チタン保護膜16が接触するように塗布した
。窒素雰囲気中で焼成して得られた窒化チタン保護膜1
6の比抵抗は約1000μΩ・国が得られたことから、
静電気の発生を防止するためには0,1μm程度の膜厚
で充分であることが判った。また、この窒化チタン保護
膜16の硬度を測定したところマイクロビッカース硬度
で約1800kg/画2であり、従来のガラス保護膜5
の硬度約700kg/+orn2 と比較して大きな硬
度が得られた。この窒化チタンを2回印刷・焼成するこ
とで、約0.5μmの膜厚を形成した。このようにして
形成したサーマルヘッドを、昇華型熱転写記録用のイン
クリボン(犬日本印刷株式会社製)を用いて印字走行試
験を行った。比較のために、第4図に示した従来のサー
マルヘッドも同一条件で印字走行試験を行った。この結
果、従来のサーマルヘッドでは、約100mの印字で静
電気による抵抗体膜4の破壊が発生したが、本実施例の
サーマルヘッドではlkmの印字後でもまったく異常は
生じなかった。また、さらに従来のガラス保護膜5では
約100mの印字で約0.5μm程度の摩耗が生したか
、本実施例のサーマルヘッドでは1kn+の印字でも0
.05μm以下であり、耐摩耗性も大きく改善される効
果も認められた。
実施例2
本実施例において、第2図に示すように従来のサーマル
ヘッドのガラス保護膜上に、スパッタリングにより窒化
チタンを約0.5μm形成した。
ヘッドのガラス保護膜上に、スパッタリングにより窒化
チタンを約0.5μm形成した。
第2図(a)1よヘッドの平面図で、(blは(a)の
A−A’断面図である。21はガラス層22を形成した
アルミナ基板、23a、23bは金よりなる配線用電極
(23aは共通電極、23bは個別電極)である。24
はルテニウムフリットとガラスを混合した厚膜抵抗体で
あり、本実施例では厚膜型のパターンを形成した。25
はガラス保護膜で第1の保護膜となる。26は窒化チタ
ン保護膜で、第2の保護膜となる。本実施例で形成した
窒化チタン保護膜26は、比抵抗が約250μΩ・口で
あり、硬度は約2500 kg/ mm2であった。こ
うして作成したサーマルヘッドを実施例1と同じ条件で
印字走行試験を行った。この結果は、実施例1と同様に
静電気不良はまったく生じず、また摩耗はlkmの印字
でも約0.03μmとさらに改善された。
A−A’断面図である。21はガラス層22を形成した
アルミナ基板、23a、23bは金よりなる配線用電極
(23aは共通電極、23bは個別電極)である。24
はルテニウムフリットとガラスを混合した厚膜抵抗体で
あり、本実施例では厚膜型のパターンを形成した。25
はガラス保護膜で第1の保護膜となる。26は窒化チタ
ン保護膜で、第2の保護膜となる。本実施例で形成した
窒化チタン保護膜26は、比抵抗が約250μΩ・口で
あり、硬度は約2500 kg/ mm2であった。こ
うして作成したサーマルヘッドを実施例1と同じ条件で
印字走行試験を行った。この結果は、実施例1と同様に
静電気不良はまったく生じず、また摩耗はlkmの印字
でも約0.03μmとさらに改善された。
実施例3
本発明の第3の実施例に基づいて作成したサーマルヘッ
ドの平面図とA−A’断面図を第3図(al、 (bl
に示す。なお第3図において、第1図と同一番号は、同
一名称を示す。35は絶縁性の酸化物膜による第3の保
護膜として用いたシリカガラス膜である。本実施例のサ
ーマルヘッドは以下に述べるようにして作成した。すな
わち、パターン形成までは第1の実施例と同様の工程を
用いた。
ドの平面図とA−A’断面図を第3図(al、 (bl
に示す。なお第3図において、第1図と同一番号は、同
一名称を示す。35は絶縁性の酸化物膜による第3の保
護膜として用いたシリカガラス膜である。本実施例のサ
ーマルヘッドは以下に述べるようにして作成した。すな
わち、パターン形成までは第1の実施例と同様の工程を
用いた。
この後、ガラスペースト(LS201;田中マッセイ株
式会社製)をスクリーン印刷で約3μmの膜厚に形成し
た。このような膜厚のガラス保護膜15には1ヘツド当
たり数箇所のピンホール欠陥36があった。次に、Si
のアルコキシドの溶液をガラス保護膜15上に刷毛で塗
り、750℃で焼成して0.1μmの絶縁性のシリカガ
ラス膜35を形成した。このアルコキシド溶液を塗布す
ることで、ピンホール欠陥36は埋め込まれた。この埋
め込みの効果は、膜厚が0.1μm以上あれば十分なこ
とが膜厚を変えた実験から確認された。
式会社製)をスクリーン印刷で約3μmの膜厚に形成し
た。このような膜厚のガラス保護膜15には1ヘツド当
たり数箇所のピンホール欠陥36があった。次に、Si
のアルコキシドの溶液をガラス保護膜15上に刷毛で塗
り、750℃で焼成して0.1μmの絶縁性のシリカガ
ラス膜35を形成した。このアルコキシド溶液を塗布す
ることで、ピンホール欠陥36は埋め込まれた。この埋
め込みの効果は、膜厚が0.1μm以上あれば十分なこ
とが膜厚を変えた実験から確認された。
このシリカガラス膜35上に、チタンのアルコキシドを
主成分とする液状ペーストを塗布し、窒素雰囲気中で7
50℃で焼成して窒化チタン保護膜16を約0.5μm
の膜厚に形成した。こうして作成したヘッドのショート
発生状態を評価したところ、3μmの膜厚のガラス保護
膜15上に直接窒化チタン保護膜16を形成したヘッド
では5カ所のショート不良が発生したのに対して、本実
施例ではショート不良はまったくなかった。また、本実
施例のサーマルヘッドと従来のサーマルヘッドの印字性
能を比較評価したところ、印字所要電力は本実施例のヘ
ッドでは従来のヘッドに比べて約り5%小さい値であっ
た。これは、従来のヘッドは、ガラス保護膜5の厚さが
約7μmと厚いために記録媒体への熱の伝達が悪く、3
11mとすることで熱伝達効率が改善されたことによる
。この結果、本実施例のサーマルヘッドでは、静電気不
良を防止すると共に低消費エネルギー化も図れる点で大
きな効果かあった。
主成分とする液状ペーストを塗布し、窒素雰囲気中で7
50℃で焼成して窒化チタン保護膜16を約0.5μm
の膜厚に形成した。こうして作成したヘッドのショート
発生状態を評価したところ、3μmの膜厚のガラス保護
膜15上に直接窒化チタン保護膜16を形成したヘッド
では5カ所のショート不良が発生したのに対して、本実
施例ではショート不良はまったくなかった。また、本実
施例のサーマルヘッドと従来のサーマルヘッドの印字性
能を比較評価したところ、印字所要電力は本実施例のヘ
ッドでは従来のヘッドに比べて約り5%小さい値であっ
た。これは、従来のヘッドは、ガラス保護膜5の厚さが
約7μmと厚いために記録媒体への熱の伝達が悪く、3
11mとすることで熱伝達効率が改善されたことによる
。この結果、本実施例のサーマルヘッドでは、静電気不
良を防止すると共に低消費エネルギー化も図れる点で大
きな効果かあった。
本実施例では、酸化物薄膜としてシリカガラス膜35を
用いたか、材料的にはこれに限定されるものではなく、
また、成膜方法も真空蒸着やスパフタリング等によって
も同様の効果が得られ、これらの方法を用いてもよい。
用いたか、材料的にはこれに限定されるものではなく、
また、成膜方法も真空蒸着やスパフタリング等によって
も同様の効果が得られ、これらの方法を用いてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、表面に硬度の大きな窒化
チタンを主成分とした第2の保護膜を形成することで静
電気発生による不良を防止でき、熱転写記録でも信頼性
のあるサーマルヘッドを得ることが可能となる。また、
さらに硬度が増大することで従来のガラス保護膜に比べ
て耐摩耗性も改善される効果も得られる。さらに、ガラ
スを主成分とする第1の保護膜と窒化チタンを主成分と
する第2の保護膜の間に絶縁性の酸化物を主成分とする
第3の保護膜を形成することで、第1の保護膜を薄く形
成でき、低消費エネルギー化にも大きな効果か得られる
。
チタンを主成分とした第2の保護膜を形成することで静
電気発生による不良を防止でき、熱転写記録でも信頼性
のあるサーマルヘッドを得ることが可能となる。また、
さらに硬度が増大することで従来のガラス保護膜に比べ
て耐摩耗性も改善される効果も得られる。さらに、ガラ
スを主成分とする第1の保護膜と窒化チタンを主成分と
する第2の保護膜の間に絶縁性の酸化物を主成分とする
第3の保護膜を形成することで、第1の保護膜を薄く形
成でき、低消費エネルギー化にも大きな効果か得られる
。
第1図fat、 (blは本発明の第1の実施例による
サーマルヘッドの平面図と(alのA−A’断面図、第
2図(al、 (b)は本発明の第2の実施例によるサ
ーマルヘッドの平面図と(alのA−A’断面図、第3
図(al、 (b)は本発明の第3の実施例によるサー
マルヘッドの平面図と(a)のA−A’断面図、第4図
(at (b)は従来のサーマルヘッドの平面図とf
a)のAA′断面図である。 11・・・・・・アルミナ基板、 12・・・・・・ガ
ラス層、13・・・・・・抵抗体膜、14a、14b・
・・・・・配線用電極膜、15・・・・・・ガラス保護
膜、16・・・・・・窒化チタン保護膜、21・・・・
・・アルミナ基板、22・・・・・・ガラス層、23a
、23b・・・・・・配線用電極膜、24・・・・・厚
膜抵抗体、25・・・・・・ガラス保護膜、26・・・
・・・窒化チタン保護膜、35・・・・・・シリカガラ
ス膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第1図 11 アルミナJl−オ足 +2−71rラス層 13 倦杭体膜 I4αJ4b配線用を枢1慣 15 がラス保、10羨鷹lの保護膜)+6−f化+
9−/UiUiL(第2nokgMP&)、A /411 / −A 23α L八′ 第 図 、−1 ―A アルミナ基1匁 第4図 −・A 3α
サーマルヘッドの平面図と(alのA−A’断面図、第
2図(al、 (b)は本発明の第2の実施例によるサ
ーマルヘッドの平面図と(alのA−A’断面図、第3
図(al、 (b)は本発明の第3の実施例によるサー
マルヘッドの平面図と(a)のA−A’断面図、第4図
(at (b)は従来のサーマルヘッドの平面図とf
a)のAA′断面図である。 11・・・・・・アルミナ基板、 12・・・・・・ガ
ラス層、13・・・・・・抵抗体膜、14a、14b・
・・・・・配線用電極膜、15・・・・・・ガラス保護
膜、16・・・・・・窒化チタン保護膜、21・・・・
・・アルミナ基板、22・・・・・・ガラス層、23a
、23b・・・・・・配線用電極膜、24・・・・・厚
膜抵抗体、25・・・・・・ガラス保護膜、26・・・
・・・窒化チタン保護膜、35・・・・・・シリカガラ
ス膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第1図 11 アルミナJl−オ足 +2−71rラス層 13 倦杭体膜 I4αJ4b配線用を枢1慣 15 がラス保、10羨鷹lの保護膜)+6−f化+
9−/UiUiL(第2nokgMP&)、A /411 / −A 23α L八′ 第 図 、−1 ―A アルミナ基1匁 第4図 −・A 3α
Claims (5)
- (1)少なくとも表面が絶縁性を有する基板上に形成し
たルテニウムを主成分とする抵抗体膜と、この抵抗体膜
に通電するために前記基板上においてこの抵抗体膜に接
続された金を主成分とする配線用電極膜と、少なくとも
前記抵抗体膜と配線用電極膜の記録媒体と接触する領域
との上に設けたガラスを主成分とする第1の保護膜と、
この第1の保護膜上に設けた窒化チタンを主成分とする
第2の保護膜とを備えたサーマルヘッド。 - (2)第1、第2の保護膜間に、絶縁性の酸化物を主成
分とする第3の保護膜を介在させた請求項(1)に記載
のサーマルヘッド。 - (3)少なくとも表面が絶縁性を有する基板上にルテニ
ウムを主成分とする抵抗体膜を形成し、次にこの抵抗体
膜に通電するための金を主成分とする配線用電極膜を前
記基板上において形成し、次に少なくとも前記抵抗体膜
と配線用電極膜の記録媒体と接触する領域との上にガラ
スを主成分とする第1の保護膜を形成し、次にこの第1
の保護膜上に窒化チタンを主成分とする第2の保護膜を
形成するサーマルヘッドの製造方法。 - (4)チタンの有機金属化合物をガラスを主成分とする
第1の保護膜上に塗布し、窒素雰囲気中で焼成すること
により窒化チタンを主成分とする第2の保護膜を形成す
る工程を有する請求項(3)に記載のサーマルヘッドの
製造方法。 - (5)ガラスを主成分とする第1の保護膜上に、絶縁性
の酸化物を形成する有機金属化合物を塗布し、大気中で
焼成して酸化物よりなる第3の保護膜を形成する工程と
、チタンの有機金属化合物をこの酸化物膜上に塗布し、
窒素雰囲気中で焼成することにより窒化チタンを主成分
とする第2の保護膜を形成する工程を有する請求項(3
)に記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103468A JPH041063A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103468A JPH041063A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041063A true JPH041063A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14354844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103468A Pending JPH041063A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH041063A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009137284A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-25 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| USRE45481E1 (en) | 1995-10-12 | 2015-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interconnector line of thin film, sputter target for forming the wiring film and electronic component using the same |
| JP2016005916A (ja) * | 2015-10-13 | 2016-01-14 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2019025713A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2020067342A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | グローリー株式会社 | 磁気検出装置、紙葉類識別装置及び紙葉類処理装置 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2103468A patent/JPH041063A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45481E1 (en) | 1995-10-12 | 2015-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interconnector line of thin film, sputter target for forming the wiring film and electronic component using the same |
| JP2009137284A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-25 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2016005916A (ja) * | 2015-10-13 | 2016-01-14 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2019025713A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2020067342A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | グローリー株式会社 | 磁気検出装置、紙葉類識別装置及び紙葉類処理装置 |
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